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印刷工序是表面组装质量的关键工序之一根據资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有的前提下表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量更新时间:点击次数:770次字号:T|T浅谈SMT贴片印刷焊膏工序要求

发生缘由有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。二、焊膏太薄防止或處理方法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。发生缘由:能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成一、拉尖,普通是打印後焊盘上的焊膏会呈小山状如何处理SMT贴片加工中的焊膏打印

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