我要不要去海思半导体招聘

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  请提供一些信息吧,急!
  :)    一起关注一下。  只因为听到华为光网络几个字很。。。。熟悉    无言。看看闪人。
  都垃圾
  只知道海思半导体是由华为的芯片设计部门独立出来的,不知道待遇有没有华为好。
  还有慧聪也是华为独立出来的,做软件的!  山东华为算是华为独立出来,专门做维护的!    
  晕,各位老大不知道情况请不要乱发信息,不要误导人家嘛。去海思半导体是公司自己开的一个部门,专门开发芯片的,比光网络有前途多了。和我一同工作的几个博士都被调到海思去做芯片了,一般的人都很难进的去,这么好的机会也不好好的把握一下。我还想去海思做芯片呢。海思和山东华为、华为惠通的性质都不一样的,海思是由公司直接管理的,是公司总部的一部分,而其他两个只不过是公司的一个外挂子公司而已,待遇比海思差远了。  建议你去海思。。。
  海思的待遇绝对不比公司差,做芯片好有前途,不要错过机会了
请遵守言论规则,不得违反国家法律法规回复(Ctrl+Enter)中国最牛逼芯片公司,华为海思!
海思半导体是一家半导体公司,中国第一大IC芯片设计公司。海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
1、海思是一个什么样的公司?
一个做集成电路的公司,可以理解为IC设计公司。^_^
海思目前是华为的子公司,相当于华为的一级部门。
海思主要的目标客户就是华为,为华为提供所需的芯片。
华为为什么要自己做芯片?因为核心的东西人家不卖给你,或者卖的猴贵猴贵的。所以海思是为华为创造价值和压缩成本的关键一环。也是华为低价竞争力的支撑。
你可能看到中兴也有自己的集成电路子公司,基本性质是一样的。
用海思干部部部长的话说:华为就是海思,海思就是华为。
因为海思主要是做网络芯片的,思科、诺西、爱立信不会买你的芯片。反过来说,就算他们买,华为也未必卖。好在海思的产品,华为是照单全收的。是华为产品线先告诉海思我需要做一个什么东西出来,你要给我提供有这样功能的芯片。华为的业务好,海思的日子就好过,受当前IC产业困顿状况的影响很小。
海思原来是华为的集成电路设计部,2004年独立出来成立子公司。独立的目的据说是可以拓展产品面,创造更多的价值,而不是单一的面向华为。于是乎有了多媒体部,但据说目前前景并不看好,大概是因为现在国内做这个东西的太多了吧。随便找找,做多媒体、监控这些的可以论堆数。海思在这方面似乎没有特别出众的地方,结果就是感觉有些鸡肋。网络芯片传闻是“不限人、不限钱”,但请大家仅当做笑谈。
海思的员工总数在2000之间,因为招的人不少,离职的也是有的,所以总体和上一年平衡。^_^
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2、去海思做什么?
好像招聘的时候写的是数字ASIC,模拟的我不清楚,不在讨论范围之内。
先说说海思的部门构成吧。大的方向上分这几个方面:
网络芯片开发部 半导体行业联盟(微信:icunion)
平台和技术支撑
其它诸如销售、技术支持部分的,不在讨论范围之内。还有模拟部分我忘了是属于哪部分了。
网络芯片开发部又分为下面这三个部分:
IP开发部 是负责华为光网络芯片的开发(光网就是目前华为比较赚钱的方向^_^)
平台和技术支撑主要是后端(比如版图、布局布线、……)、以及系统级的支持(比如板级的EMC、系统实现性评估……)。
另两部分我就不多说了,有兴趣的自己去查查。
相对而言,网络这部分还是主业,所以更受重视。
海思招数字ASIC的人员中,作代码设计的比例不高。验证的比例可能更大些,因为现在需求很大。区分还是比较细的,代码设计、验证、前端综合和STA,基本上来说你会专注于其中的一项,而不是像在某些小公司里全流程的交给你。
今年刚在成研成立的海思的一个分部,人员扩充中,目前大概有100多人了吧,貌似以验证为主。
3、海思专业吗?
我觉得挺专业的,不过是致力于为华为提供网络芯片解决方案的,其它方向涉猎很少。
当然还有多媒体副业,但没有办法和主业分庭抗礼。
因此,如果你需要确定自己是不是喜欢网络这个方向。如果你真的喜欢做视频、音频、……,还是考虑清楚为好。
4、海思怎么会有2000人那么多?
因为同时有几十个芯片项目在进行设计。人少了的话做不来。
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5、海思招的都是什么人?
应届生中貌似好多西电、华科、电子科大的,天大南开在海思的人相对没有他们那么多。更有趣的是专业也是五花八门,有机电的、软件的、通信的、……,微电子专业的似乎不占大头。开始的时候不理解,现在觉得专业不专业的无所谓,反正都得从头学。而且就做数字设计而言,半导体物理、晶体管原理的基础没看到太多的用途。而且说实话,如果做验证的话,感觉学软件的反而更优势些。惟一的好处是我们对IC、对行业有更好的理解,细节胜出。当你和一个verilog代码也没写过的人讨论可综合风格时,确实有些抓狂。
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6、海思会不会很累?
这个怎么说呢,经过慵懒的研究生生活,突然找到一点考研时的感觉。区别是不用早上六点去占座,晚上也可以早点回去,而且没有怕考不上的压力。工作的时候就需要学习、思考,远没有读书时候惬意。
没在其它地方工作过,无横向比较发言权。
关于加班,只有批准的加班才有加班费。
下班之后,绝大部分座位是空着的,也就是说绝大部分人都回家了。
当然,项目期限紧张的时候,加班是不可避免的。这个也不应被理解成华为的专利。我们关心的,是加班给不给钱O(∩_∩)O。比较政府的说法是,公司需要你加班的,会按标准的最低限额给加班费,比如2倍;因个人原因未完成任务的加班,不给加班费,比如晚上主动留下来学习和参加部门培训的。
现实的情况是,随着新劳动法颁布之后,以及公司在制度上的改革,加班申请获批的概率已经很低了。我想说什么大家都知道了吧?
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7、海思的管理很严吧?
上面不是说了吗?华为就是海思,海思就是华为
但那是从血缘来说的
总体上看,基本制度是一样的。但海思不直接面对华为的目标客户,因此没有直接的交付压力。华为的压力还是挺大的,因为你要提供服务和产品,deadline是事先划好了的。但海思不太一样,海思的客户是华为,而芯片开发又有自己的特点。
说多了,总结一下:海思相对轻松一些
初入华为的感觉,更像是进入了一个管理严格的学校。比大学严一些,因为不可以逃课;比高中松一些,因为没有恐怖的班主任。
客观的说,经过了那些事情,在最近的1年多时间里,可以感觉到华为的改变,在变得人性化。虽然步子很小、动作不大。积寒不可能一夜融化,但全球都在变暖的今天,要想独寒其身似乎也越来越难。
所以大家没有必要把华为妖魔化,冷静客观的去了解,然后看看自己是不是可以容忍他的寒冷,然后再决定我可不可以去华为试试。
8、海思会让我变成工作机器嘛?
任何一个公司招聘你去工作,目的是为了让你创造价值。工作是换取报酬的必须的劳动。差别在于劳动强度度和薪水之间的比例。
海思的业余活动还是很多的,不要妖魔化。
篮协、足协、羽协、乒协、山协、SEE协、泳协,定期有活动,而且有经费支持。各部门自己也有自己的兴趣小组。基本上是每一到两周就会有活动,自己周末也可以出去玩。
公司目前要求每个月的最后一个周六必须加班,可选择调休或给两倍工资。其它周末均为2天休息,喜欢溜达的大可以到周边驴友去。
9、海思也需要恐怖的床垫吗?
很不幸的……需要……
但主要是因为睡午觉的时候直接躺在地上实在太凉了。
10、海思的待遇?
应届华为一个价,没啥区别。去年的薪水大家都知道,我也不废话。道听途说了一些,也借花献佛给大家。海思不直接面对最终客户,因此“业绩”永远比不上市场部门,奖金?别指望太高,马马虎虎就是了。华为有内部招聘和推荐来华为,在这方面似乎都颇有微词。
11、海思研发的好处?
没有华为那么累。
生活相对规律稳定,这也是研发共同的特点。
12、你是海思的托儿吗?
以上内容基本上基于事实,不带感情色彩。要说有点什么额外的意图,就是希望总结一下亲身的感受,只是把自己了解到的介绍一下,给大家做个参考。
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海思大事记
2017年1月,麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2016年10月,海思发布麒麟960,GPU较上一代提升180%,主要搭载于华为mate9。
日,华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月,华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验,最高下行速率可达600Mbps。
2015年4月,海思发布麒麟935,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2015年MWC,海思发布64位8核芯片——海思麒麟930,搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。
日,海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.
日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版
日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARM A7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展,艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立
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来源:EEFOCUS
既然是盘点中国芯当中的代表性企业,半导体自然是绕不开的话题。去年本土厂商成为全球焦点的时候,就有机构预测中国芯片产业国家队的五强必有海思一席,本期《》,与非网小编就对这家已经入围全球无晶圆半导体10强的IC设计企业来个大起底。
海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
与非网小编清楚的记得最近在跟一家芯片大佬的高层聊天时,对方明确表示在跟华为打交道的过程中学到了很多,最深的感触是它的狼性文化的超强战斗力和杀伤力,这也是一直以来打在华为身上的标签,成为很多企业争相效仿的一种企业文化。来自于华为的海思半导体身上也带着这种基因,相对于紫光的大鸣大放但战略方向却让人摸不着头脑,海思半导体显得低调而目标清晰,从成立到实现38亿美元的营收成为全球无晶圆半导体设计公司的第6名,海思用了25年的时间,当然这其中因为背靠华为这棵大树,让海思半导体可以避免很多创业公司在初期会遭遇的残酷的市场碾压,可以更稳健的成长。而扶持海思半导体也是华为的一部好棋,时至今日,华为和海思已经是一种共赢的状态,当我们谈论两大国产手机品牌华为和联想的最大差别的时候,硬件实力的积累无疑是一个关键点。海思半导体让华为在和国际芯片大佬议价时有了更多的话语权。
智能手机市场,华为终端进入手机市场比其他公司要晚但是已经跃居本土手机第一,今年手机出货将达1亿台,而且华为走的是国际路线,那些只能玩国内市场的手机品牌差距很大。在华为销售的手机中,这两年一个奇特的现象是,所有热卖的手机都是基于海思的芯片,比如Mate7、P8、Mate9还有新出的荣耀7等,这些手机能热卖,除了好的系统设计外,海思的处理器功不可没,因为自麒麟920之后,海思芯片设计能力已经跃居全球领先行列。
在通信设备市场,华为已经跃居全球第二,其中很多通信设备采用的是海思的高端ASIC处理器,有人说海思搞不定A57,其实在通信设备里,32核的A57早就在用了。
在安防领域,海思自2006年在全球推出首款针对安防应用的H.264SoC芯片开始,至今已发展到第五代SoC芯片,已成为国内领先的视频监控解决方案供应商。在国内,海思芯片很受监控厂家的青睐,DVR产品上占有70%左右的份额,并且在台湾、韩国等海外市场已成为主力视频监控芯片供应商。海思在占据了DVR市场后,近两年比较重视IPC市场,在IPC领域推出的产品频率较高。性能都算是优秀的,集成了自己的ISP以后,图像质量也还不错,而且作为国内方案厂商,技术支持比较到位,开发相对容易一些,价格也相对便宜。目前以其高性价比、良好的技术支持获得市场的广泛接受。
在机顶盒、路由器等领域,海思芯片也有较好的表现。此外,华为也很早就开始了5G技术的研发,积累了很多专利技术,依托华为的&铁皮&优势,相信在未来的物联网领域也会有较好的表现。
顺带提下,现任海思半导体掌门人何庭波女士,出生于1969 年,毕业于北京邮电大学,硕士。1996 年加入华为,历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长等,现任海思总裁、2012 实验室副总裁。此人相当低调,网络上能找到的信息极少,甚至没有接受过任何媒体采访,不免让小编更加好奇,这是怎样一个奇女纸。
公司编年史:
2015年5月,华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验,最高下行速率可达600Mbps。&
2015年4月,海思发布麒麟935,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。&
2015年MWC,海思发布64位8核芯片&&海思麒麟930,搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。&
日,海思发布64位8核芯片&&麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。
日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版 。
日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARM A7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7、荣耀6Plus 。
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市。
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7 。
2012年2月 在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市 。
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。
2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP(Network Processor)投片。
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立。
2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功,标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺,设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术,并开始处于领先地位。
2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发,为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2002年 海思第1块COT芯片开发成功。
2001年 WCDMA基站套片开发成功。
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功。
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功。
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功。
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功。
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立。
移动处理器产品一览
麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi
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