画pcb时候,一个pcb过孔大小可以连接几根线?谢谢

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Altium Designer(14)
  当导线在 PCB 板上走线时遇到障碍物时可加一个过孔使导线从另一层继续走线,在走过程中按小键盘的乘号(*)键可添加一个过孔并切换到另一层走线,如果你用的是笔记本电脑则先按数字 2 键然后再按 L 键即可添加过孔并换层。
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热门推荐 /2& & 1 过孔的基本概念
& & 过孔(via)是多层的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
& & 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,如果一块正常的6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil.
& & 那么,一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸也可以越来越小,一般直径小于等于6Mils的过孔,我们就称为微孔。在HDI(高密度互连结构)设计中经常使用到微孔,微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上(Via-in-pad),这大大提高了电路性能,节约了布线空间。
& & 过孔在传输线上表现为不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为:(44-50)/(44+50)=0.06,过孔产生的问题更多的集中于寄生和的影响。
& & 2 过孔的寄生电容和电感
& & 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为&,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41&TD1/(D2-D1)
& & 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:
& & C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF
& & 这部分电容引起的上升时间变化量大致为:
& & T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps
& & 从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,就会用到多个过孔,设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离(Anti-pad)或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。
& & 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个系统的效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:
& & L=5.08h[ln(4h/d)+1]
& & 其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:
& & L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH
& & 如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=&L/T10-90=3.19&O。这样的阻抗在有高频的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
& & 3 如何使用过孔
& & 通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:
& & A 从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的过孔,比如对于电源或地线的过孔,可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗,而对于信号走线,则可以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小,相应的成本也会增加。
& & B 上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
& & C PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
& & D 电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个过孔,以减少等效电感。
& & E 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地过孔。
& & F 对于密度较高的高速PCB板,可以考虑使用微型过孔。
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在放置过孔的时候,pcb布线出错
21:24:32  
不知道为什么,在放置过孔的时候,老是出现这种错误,还有就是过孔放置好了,如何方便的选择过孔,这两个问题这是头大啊,还望神们帮忙答疑解惑啊
(12.89 KB, 下载次数: 12)
21:22 上传
22:28:10  
1,安全间距设置小一点。2,布线时按数字2加过孔,按TAB键设置过孔,按L换层
09:27:56  
1,安全间距设置小一点。2,布线时按数字2加过孔,按TAB键设置过孔,按L换层 ...
谢谢同班同学!!!
对了,加了过孔之后,两根线好像不是接一块的,有什么快捷的方法让两根线连一块吗,不加过孔的时候,线也不是连一块的,主要是有时候不容易选到线
助理工程师
09:49:47  
你这个错误一个是安全距离问题,一个是网络问题,你看一下你过孔的网络有没有错。
助理工程师
09:50:23  
这个错误是短路的提示。不同网络接到一起了。
15:40:41  
最好有原档在,这样会更好的解决你的问题。
16:41:39  
这个错误是短路的提示。不同网络接到一起了。
那要怎么快捷的处理这个问题呢,我感觉我现在的处理方法是每条线都得选线的类型,特别麻烦,你有什么好方法吗
14:05:50  
1:你要先拉线,再放过孔,过孔得放在线上。
2:过孔跟网络不一样的时候,线会自动绕开过孔的。
3,我用AD10,不知道你用什么软件。
14:06:05  
1:你要先拉线,再放过孔,过孔得放在线上。
2:过孔跟网络不一样的时候,线会自动绕开过孔的。
3,我用AD10,不知道你用什么软件。
21:13:06  
你那过孔应该同时做成了测试点,可以在过孔属性那里测试点选项是不是打勾了
11:57:33  
1:你要先拉线,再放过孔,过孔得放在线上。
2:过孔跟网络不一样的时候,线会自动绕开过孔的。
3,我用AD1 ...
好的,谢谢哈!用AD14的&&嘻嘻
11:58:02  
你那过孔应该同时做成了测试点,可以在过孔属性那里测试点选项是不是打勾了 ...
好的,我试试&&谢谢哈
除了亲人欢聚的喜悦
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“做什么工作啊?”
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面对让人崩溃的问题,如何自救呢?快来支支招吧!
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