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JUKI0402的电阻为什么会翻白
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各位大侠：&&&&&&&& 本人是用JUKI2050机台，使用0402料架装0402电阻会偶尔出现侧立现象，不知是什么原因，。请大伙帮分析一下，，一个用量，生产140只有两个侧立，后面没换料架。看不出啥问题···
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:飞达&( 12:54)&料架是哪出了问题？？
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无非是料枪 吸嘴，车间空气太干燥静电导致都有可能。。。
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这个其实是个很简单的问题了!论坛里关于这个问题讨论的没有一千次也有八百次了！检查以下几个方面：1.元件资料库，包括元件厚度，镭射，站立识别等。2.检查元件贴装高度，PCB板设置高度。3.检查机器真空吹气，吸气是否正常。4.检查物料的包装是否合适，有无卡料现象。5.更换料架，检查料架的走位是否一致（此点出现的情况最多）。6.检查吸嘴使用是否合适，0402元件基本使用502吸嘴。以上程序做完，再看看结果，如没解决，可以再和大家讨论。
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是不是过炉后侧起来的！过炉后起来的就是跟钢网锡膏有关系！
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飞达可能性最大→坐标→设备参数
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直立（立碑） 产生的原因： 1：钢网孔被塞住&&&&&&&&&&&& 2：零件两端下锡量不平衡&&&&&&&&&&&& 3：NOZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）&&&&&&&&&&&& 4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導致側吸）&&&&&&&&&&&& 5：机器精度低&&&&&&&&&&&& 6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一&&&&&&&&&&&& 7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）&&&&&&&&&&&& 8：元件或焊盘被氧化&&&&&&&&&&&&&&对策&&&&&&&& 1：清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话一定要用吹干，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）&&&&&&&&&&&& 2：调整PCB与钢网之间的距离（PCB必须和钢网保持平行）3：清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要吹干）&&&&&&&&&&&& 4：调整飞达中心点&&&&&&&&&&&& 5：校正机器坐标。（同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板）注意：清洁LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）&&&&&&&&&&&& 6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）&&&&&&&&&&&& 7：重新设置回流焊的温度并测试温度曲线&&&&&&&&&&&& 8：更换元件
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:料架是哪出了问题？？&( 12:56)&加QQ聊吧！
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:料架是哪出了问题？？&( 12:56)&压料盖等方面，换个飞达就好了！
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you&&have only&&used 140pcs ris,it was not domonstrate the issue was come from feed.so after that ,you can follow-up the feed.i think that the point is feed.
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:料架是哪出了问题？？&( 12:56)&飞达压料盖
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0402电容谐振的问题
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一粒金砂（中级）, 积分 6, 距离下一级还需 194 积分
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我是个初学者，最近在做rfid实验，遇到了比较匪夷所思的问题。
我用一个345uH线圈 并联一只nF电容，用示波器测得震荡电压是4.8V
但是当我换用4.7nF涤纶电容时，用示波器测得震荡电压是9.4V
我没有0603或者nF的电容来继续和这个线圈做实验。
但是我有另外一只740uH线圈并联一只nF电容，用示波器测得震荡电压是6.2V
把这个nF电容换成nF电容，用示波器测得震荡电压是10V。
我想知道为什么使用0402封装的电容做谐振时，电压少了这么多？是我的电容有质量问题吗？
电容封装是否对谐振电压有影响？封装怎么相差这么多？究竟和什么有关呢？
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纯净的硅（初级）, 积分 587, 距离下一级还需 213 积分
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一般的陶瓷电容有压电效应，两端电压变化的时候，电容量也跟着变化。封装体积越小的电容，容量越大的电容，压电效应越明显。
你说的问题，谐振电压主要还是和Q值相关，Q值高损耗就小，谐振电压就会高。陶瓷电容的Q值也是和封装尺寸有关系的，同样耐压和容量的话，还是体积越大越好了，唯一缺点是寄生电感增大。
NP0陶瓷介质是接近理想的，但是容量做不大（否则体积很大）也最贵，大部分在1nF以下。X7R最常用，但是不宜用在振荡回路。
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我查到说 贴片电容有各种类型 有 1类2类陶瓷
1类是高频 NPO
2类是低频 X7R X5R
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涤纶电容稳定性差，造价低，用在低频电路合适
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一般的陶瓷电容有压电效应，两端电压变化的时候，电容量也跟着变化。封装体积越小的电容，容量越大的电容， ...
哦，回答的好详细，谢谢！我再去学习下相关知识
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逛了这许久，何不进去瞧瞧？如何解决立碑现象_锡膏吧_百度贴吧
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如何解决立碑现象
今天深圳市优特尔技术有限公司为您讲解下，深圳市优特尔技术有限公司专业从事电子焊接化工产品锡膏、的研发与生产销售企业，公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队，现已成为业界具有一定影响力的锡膏公司。在表面贴装工艺的回流焊接工序中，会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为&竖碑&现象（即曼哈顿现象）。&竖碑&现象发生在CHIP元件（如和）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的不平衡。具体分析有以下7种主要原因：1） 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀2） 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的差异大 元件的重量太轻3） 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差4） 焊盘的形状和 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大5） 锡膏 锡膏中的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚印刷精度差，错位严重6） 预热温度 预热温度太低7） 贴装精度差，元件偏移严重。&竖碑&现象是以上各种因素混合作用的结果，下面对以上这些主要因素做简单分析。表1焊接方法 发生率 GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm） 气相加热 6.6％ 2.0％ 红外回流焊 0.1％ 0焊接方法 发生率GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm）气相加热 6.6％ 2.0％红外回流焊 0.1％ 0预热期： 表1是红外线加热和气相加热回流焊中竖碑现象的试验统计结果，在试验中采用了，试验是红外与回流焊和无预热的气相加热回流焊，从表中可以很明显看出竖碑现象的发生率，后者远大于前者，这是因为气相加热没有预热区，使升温速度很快，结果元件两端锡膏不同时熔化的概率大大增加。预热温度和时间相当重要，我们分别对预热时间1-3分钟，预热温度130-160度条件下的回流焊接作了试验统计，结果可以很明显的看出，预热温度越高、预热时间越长，&竖碑&现象的发生率就越低。我们进行试验的预热最高温度是170度，比正常生产时的预热温度要稍高一点，发现预热温度从140度上升到170度时，&竖碑&现象的发生率大大降低。这是因为预热温度越高，进回流焊后，元件两端的温关越小，两端熔化时间越接近。但是锡膏在较高的预热温度下越久，其的劣化就越严重，助焊越差，越容易产生焊接缺陷。焊盘尺寸 焊盘尺寸与竖碑现象发生率关系的试验结果，很明显，当B和C减小时，竖碑现象的发生率降低，但是当C小于0.7mm时，随着C的减小，元件移位的缺陷的发生率明显上升。见示意图试验中发现焊盘间距从2.8mm减小至2.0mm，&竖碑&现象的发生率降低了9成，仅为原来的十分之一。这是因为焊盘尺寸减小后，锡膏的涂布量相应减少，锡膏熔化时的也跟着减小。所以在设计中，在保证焊接点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小。 锡膏厚度 印刷模板的厚度为20UM时竖碑现象的发生率远远大于模板厚度为100UM时情况。这是因为1、减小钢模厚度，就是减小了锡膏的量，锡膏熔化时的表面张力随之减小。2、减小钢模厚度，使锡膏较薄，整个焊盘的热容量减小，两个焊盘上锡膏同时熔化的概率大大增加。贴装精度 一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中，由于锡膏熔化时的，拉动元件而自动纠正，我们称之为&自适应&。但偏移严重时，拉动反而会使元件立起，产生竖碑现象。这是因为：1、从元件焊接端向锡膏传递的热量不平均，焊膏少的那端加热时先熔化。2、元件两端与锡膏的粘力不平。基板材料 试验采用了3种不同材料的基板，发现竖碑现象在纸基环氧板中发生率最高，其次是玻璃环氧板，矾土陶瓷板最低，这是因为不同材料的导热系数和热容量不同。锡膏 由于锡膏中成分、活性和金属含量不同，&竖碑&现象的发生也不尽相同。元件重量 重量越小的元件，发生缺陷率越高。当然，还有其它很多影响因素，比如严重偏移、焊盘有过孔、焊盘设计不一致，锡焊涂布不均匀等等。随着贴装精密度的不断提高，体积更小的、0201等元件越来越多的被使用，只不过由于贴装偏移造成的竖碑现象占整个缺陷发生率的比例大大提高，变成关键因素。如何避免竖碑现象的发生1、 焊盘、元件表面无氧化。2、 焊盘设计一致，焊盘上面无过孔。3、 贴片时尽量保证贴装精度在90％以上。4、 再流焊炉在焊接时一定要先试验，找到合适的温度曲线工艺后再大批量焊接。广州，深圳，东莞，惠州，佛山，中山，买锡膏、买、买无铅锡膏、买无卤锡膏、买环保锡膏，深圳优特尔技术有限公司。全国咨询热线：400-800-5703
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金日小屯会，新鲜庄立碑...
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生产一种PCB板之前是用的沉金的工艺,过炉后效果良好,后来因发射强度等原因,把沉金该为了镀银,结果过炉后0402电容墓碑情况严重,印刷效果OK,贴片精度OK,炉温曲线经过测试也没有发现问题,不知道哪位高手有好的方法处理,请不啬指教,
沉金改为镀银后出现的问题~印刷 和贴片精度就不要考虑了~根据镀银后再调整一下曲线然后看立碑有没有规律、
预热时间稍长一点试一下，斜率不超过2.5度/s
我这里预热时间是96秒(130度-170度),斜率最大为2.43度/秒.
原帖由1楼楼主 apolloseiko 于 15:53发表 沉金改为镀银后出现的问题~印刷 和贴片精度就不要考虑了~根据镀银后再调整一下曲线然后看立碑有没有规律、曲线我已经多次调整,没有明显改善,而且立碑也没有规律的...
有更换一下锡膏试试吗？
把图片贴上来，我们看下什么样子把炉温曲线发出来看看
个人意见：立碑主要是达到熔融温度的时间点不一致造成，延长炉温的预热均温区了吗？请贴图~上一些关键参数，用的锡膏型号，最好有GERBER文件paste layer还有铜箔那层，看一下那些立碑的电容焊盘是否有一边是大面积接地的
增加下预热时间，看看你锡膏的润湿性怎么样，看看它的活性好不好，
多谢楼上的各位兄弟指教,可以我一共只有5分钱,请大家包涵下..我的预热温区为96秒,而且峰值为240度,而且锡膏也更换过(我这里一共只有两种)但是效果依然不明显,焊盘虽然有些有一端接地面积较大,不过没有接地的也依然有墓碑情况,搞了这么久,对自己控制工艺的能力从来没有这么灰心过,哎,兄弟们多指点下啊,另外因为条件限制没有办法把图片传上来,请大家谅解.
相同的料？还是不定料？
原帖由10楼楼主 菜鸟阿贡 于 11:55发表 相同的料？还是不定料？是相同的料,没有变动..
因为表面由沉金改为了镀银，表面金属的湿润性明显变差，可以从以下几个方面来调一下1. 印刷2. 置件 & 这两项参数虽然没有变化，但由于表面的湿润性变差，以前假如有小量的偏移，也不会出现墓碑，但润湿性的金属上就可能出现问题。3. 更换活性强的锡膏，高速曲线。应该是可以解决问题的
因为表面由沉金改为了镀银，表面金属的湿润性明显变差，可以从以下几个方面来调一下1. 印刷2. 置件 & 这两项参数虽然没有变化，但由于表面的湿润性变差，以前假如有小量的偏移，也不会出现墓碑，但在润湿性差的金属上就可能出现问题。3. 更换活性强的锡膏，按要求调整曲线。应该是可以解决问题的
置件已经调到最佳状态了,很难再更改了,锡膏我会再找一家试试..
既然是相同的料，为什么不换一个批次料试一下~~~
这个0402立碑的问题，俺前两天也遇到过，花了我一个多小时才搞好，我这里的情况是0.1UF/0402的立碑，其它的元件都不会，开始我也是想办法把贴片坐标调道最佳，但但过炉后没什么效果，后来我就测了下料长度为0.95mm虽然稍微短了点，但也在范围之内，后来只有调炉温了，开始的炉温设置：上温区：255
245 195 & 185
下温区：245
235 195 & 185
最后调好为：上温区：240
235 225 & 185
下温区：255
245 195 & 185
我这个是无铅锡膏（TAMURA)双面板，这个是为第二面的炉温，第一面有SDRAM,FLASH,BGA,等元件。。可能有的兄弟会不大认同我这么调法，但我认为元件立碑就是在熔融时的一瞬间，下温区比上温区温度高很与帮助，谨供参考！
兄弟：你先检查你的印刷有没有问题，在显微镜下看看！
墓碑与炉温的关系有多大? 至今没碰到过.
我这很少做0402的元件，所以很少有这等事，谢谢兄弟门的指点！
借个地方说一下炉温的个人看法。基板过炉焊接时，受热点的温度肯定是上下两个温区共同加热后的效果。刻意调整上下两个温区的温差个人认为，没有什么特别意义。炉温显示的就是在时间和温度的关系，显示出的就是测温点的温度是否适合焊接。既然楼主说的无规律可循，那就从大局上去考虑，看看基板在过炉时，有无晃动，特别是回流段。另外，印刷效果光用肉眼看是看不出来的，本来锡膏就少，稍有差异就有可能导致两端受力不均。拙见，见笑。
LZ你试一下将风速改小点
把升温和恒温时间拉长点 只是个人意见
個人建議;1.恆溫區時間加常點2.電容的兩端是否有一端接地3.立碑零件的方向是否余爐子一樣？如果一樣，不妨把過爐方向改一下，讓零件的過爐方向與爐子軌道方向垂直
1.PCB PAD有无污染。2.温升率建议降至2.0以下。3.PCB PAD尺寸是否规范（两种材资的PCB对SMT的制程存在吃锡性差异）。4.元件电极吃锡性。5.钢网开孔尺寸（内距0.4mm).第5条确认下
有没有仔细的看下印刷，是否存在锡薄现象，另外，持续观察置件，有无出现置件不稳定的想象，还有，零件设计和PCB设计是否相符，炉子是几个温区的啊，可以试一下把恒温区保持70s左右，在看啊
把温度控制在125-145度，时间控制在60-90秒。我是对有铅说的。
学到了不少知识，感觉这里的学习氛围不错
原帖由23楼楼主 农夫山泉 于 21:58发表 1.PCB PAD有无污染。2.温升率建议降至2.0以下。3.PCB PAD尺寸是否规范（两种材资的PCB对SMT的制程存在吃锡性差异）。4.元件电极吃锡性。5.钢网开孔尺寸（内距0.4mm)........LZ只是板子表面处理工艺有变更而导入此不良因此只需考虑表面处理工艺变更引起回流时的变化一\锡膏与PCB PAD匹配,这个要整起来貌似很难,暂放一边二\立碑的根本原因就是器件两端受力不平衡,从产生不平衡的原因上分析之我比较同意上面第五条,检查钢网开孔当钢网开孔内距过大时,容易导致立碑不良另外对于炉温等也会导致此不良,但既然LZ在做沉金板时没有不良,哪说明炉温设置问题不大
怀疑你的锡膏有点问题，，可能你锡膏的助焊剂不是很好，所以导致锡不能很好的和你的焊盘接触，你可以换个锡膏试试，，，有需要的话可以联系
我朋友是做乐泰锡膏的，效果还是不错的
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0201电容立碑求解救
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各位高手求助一下,我这里0201电容立碑一直搞不定,板子0.8mm厚,印刷很正,帖片也很正,炉温确认也没问题,但是炉后就是很多0201电容立碑,钢网厚度0.08mm,开口形状也改了几种,就是不见效,另外板子上面01005的料更多但很少有立碑
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PAD圆形还是方型？
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xiao wen ti
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Pad 是300umx320um，两个Pad的间距是200um, Pad的开窗形是SMD形式的
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请教下“立碑”就是原件竖起来的意思么？
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刚刚在百度文库看到一篇《0402电容立碑现象的原因分析》这文章，楼主可以去百度文库搜索一下看看这篇文章介绍的内容能否帮到你
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立碑主要是元件两头吸力不同导致的，既然锡量，贴片，炉温都没问题，是不是这颗料有问题呢，1头沾锡能力差？
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回流换个方向试一下.
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50到100预热时间是多少？
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回流曲线是RTS还是RSS？恒温时间多长？
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是否用N2气？多给点条件啊？
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有图更好了
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立碑主要是：PAD内距与物料可焊端上锡有关（CHIP元件与焊盘）。再其次是炉温，既然其它更小的物料没有立碑很可能就是物料的问题。
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物料换了厂商也没好转,有使用氮气,氮气PPM为50以下
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