数字电路怎么实现 金属工艺学替换 如有个smic.35 的ADC ,现在要改成hhnec的.18金属工艺学、 怎么个步骤呢? 不胜感激

这种情况也不算少见。但你的解决方案比较离谱。
以.lib/.lef flow为例,按照design rule中thick top metal rule 改library里tech lef的metal 6部分。如果不熟, 先看看lef的语法, 不难。
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本帖最后由 martinlyj 于
18:06 编辑
LS这位大哥的意思是根据后铝的design rule修改数字的LEF文件,把它修改成厚铝数字库?然后直接用厚铝工艺流片?
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有没有哪位大虾能给下解答啊,感激不尽~
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<td class="t_msgfont" id="postmessage_.先确定SMIC支持你需要的金属的厚度,
2.按照design rule修改TECH LEF的Metal6部分,
3.LIB可以不改,.18只改顶层金属厚度对时序影响不大,
4.保证你用到的所有模块,包括IO,里面的METAL6都满足加厚的DRC规则
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非常感谢LS朋友的回答,再问下,如果只布M1-M5有什么不好的地方吗,除了布线资源少了之外~
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我是来打酱油,学习的。。。
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既然采用的是6层金属的工艺如果只对M1到M5布线&&则为了满足金属密度的规则M6会填充dummy
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<td class="t_msgfont" id="postmessage_楼说的很对!
人家工艺厂得支持,你的设计及如何具体实现的想法才有意义。
以上言论仅代表个人观点,不作为标准答案,仅供参考,欢迎讨论!
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