HATOe路航 M2_百度百科
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收藏 查看&HATOe路航 M2本词条缺少概述、名片图，补充相关内容使词条更完整，还能快速升级，赶紧来吧！产品类型PND便携机屏幕分辨率480*272
GPS芯片468 MHZ+5V MT3351
操作系统Windows CE 5.0
系统内存64MB 128MB（DDR SDRAM）
存储扩展存储空间：64MB（SLC NAND FLASH最大可扩展为1GB）支持MLC NAND FLASH 1GB(最大可扩展到8GB)
导航软件存储：T-FLASH卡/NAND FLASH
扬声器声音功率：耳机双声道65mW/CHANEL，单通道8欧/1W模块灵敏度跟踪灵敏度：-165dBm
接收频率1.575GHz
卫星通道66通道（定位搜索）/22通道（跟踪）
定位精度10m，2D RMS
5m，2D RMS，WAAS enable
速度精度0.1m/s
启动时间冷启动：平均35秒
热启动：平均2秒
温启动：平均32秒
定位时间重新捕获时间：平均1秒
刷新频率1Hz
其他导航功能最大定位高度：18000m
最大速率：515m/s
加速度&4g视频播放支持MP4，ASF，WMV，AVI，DIVX，XVID等视频格式播放
视频解码性能：WVGA（800×480）
音频播放支持MP3，WMA等音频格式播放
声音输出：双声道CD音质
电子书支持TXT格式文件
图片浏览支持JPG，BMP格式文件，自动识别T-FLASH卡所有目录下的可浏览文件支持自动浏览功能操作：选择上一幅，下一幅，自动播放，旋转画布，放大，缩小文件选择。
FM发射支持
芯片组：KT0806
频率可调范围：76.5MHz-108MHz
频率调节STEP：100KHz电源性能平均功耗: 1.5W
待机功耗: &20mW
产品天线内置无源陶瓷天线
其他性能背景光设置：背景亮度调节、调节使用电池时自动关闭背光的时间、调节使用外接电源时自动关闭背光的时间；
音量设置：可以调节音量大小和开关点击屏幕的声音;
语言设置：设置系统的不同国家语言(语言版本需选定)；
FM开关：设置FM打开及关闭，为保证传输效果，请插USB接口线使用；
日期时间设置：设定日期和时间（时区设置功能选定）；
屏幕校准：选择校准触摸屏；
系统信息：显示系统的信息；
出厂设置：恢复出厂设置。
其他特点工作湿度范围：45%-80%RH
存储湿度范围：30%-90%RH
大气压力：860MBar-1060Mbar
工作温度-10℃-60℃
存放温度-20℃-70℃[1]
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第二届电源技术创新应用论坛
罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”
来源：互联网
作者：发烧友之友日 09:31
[导读] 近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”（0.8mm×0.6mm，高度
近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装&VML0806&（0.8mm&0.6mm，高度0.36mm）。
本产品已经开始出售样品（样品价格80日元/个），从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求，未来计划进一步扩大生产规模。另外，生产基地位于ROHM-Wako Electronics （Malaysia） Sdn. Bhd.（马来西亚）及ROHM Integrated Systems （Thailand） Co.， Ltd.（泰国）。
近年来，在以智能手机为首的便携设备市场，整机的小型化和高性能化发展迅速，对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是，以传统的晶体管封装，不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题，在安装上还存在技术性课题等，因此，1006尺寸（1.0mm&0.6mm，高度0.37mm）已经是极限。
此次，罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等，成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装&VML0806& （0.8mm&0.6mm，高度0.36mm）。而且，优化了外形尺寸及外部引脚尺寸，使安装性能更好，并实现了量产化。
新封装首先应用在小信号MOSFET中。在保持基本性能的基础上，与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品（1.2mm&1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67%，厚度减少了28%。今后，罗姆计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途，这将有助于为各种整机节省空间、实现高密度化。
《特点》
1） 实现世界最小尺寸，大幅减少安装面积
与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装（1.2mm&1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67%，厚度减少了28%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。
2） 具有可高密度安装的背面引脚
3） 在MOSFET中实现低导通电阻
以世界最小尺寸实现了低导通电阻（2.6&O）。
《规格》
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什么是电源，电压的单位是什么、
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■电源的分类 AT电源 功率一般为150W～220W，共有四路输出（土5V、土12V），另向主板提供一个P.G.信号。输出线为两个六芯插座和几个四芯插头，两个六芯插座给主板供电。AT电源采用切断交流电网的方式关机。在ATX电源未出现之前，从286到586计算机由AT电源一统江湖。随着ATX电源的普及，AT电源如今渐渐淡出市场。 ATX电源 Intel l997年2月推出ATX 2.01标准。和AT电源相比，其外形尺寸没有变化，主要增加了+3.3V和+5V StandBy两路输出和一个PS---ON信号，输出线改用一个20芯线给主板供电。 随着CPU工作频率的不断提高，为了降低CPU的功耗以减少发热量，需要降低芯片的工作电压，所以，由电源直接提供3.3V输出电压成为必须。+5V StandBy也叫辅助+5V，只要插上220V交流电它就有电压输出。PS---ON信号是主板向电源提供的电平信号，低电平时电源起动，高电平时电源关闭。利用+5V SB和PS——ON信号，就可以实现软件开关机器、键盘开机、网络唤醒等功能。辅助5V始终是工作的，有些ATX电源在输出插座的下面加了一个开关，可切断交流电源输入，彻底关机。 Micro ATX电源 Micro ATX是Intel在ATX电源之后推出的标准，主要目的是降低成本。其与ATX的显著变化是体积和功率减小了。ATX的体积是150mm×140mm×86mm，Micro ATX的体积是125mm×100mm×63.51mm；ATX的功率在220W左右，Micro ATX的功率是90W～145W。 ■开关电源的基本原理 开关电源主要包括输入电网滤波器、输入整流滤波器、变换器、输出整流滤波器、控制电路、保护电路。它们的功能是： 1.输入电网滤波器：消除来自电网，如电动机的启动、电器的开关、雷击等产生的干扰，同时也防止开关电源产生的高频噪声向电网扩散。 2.输入整流滤波器：将电网输入电压进行整流滤波，为变换器提供直流电压。 3.变换器：是开关电源的关键部分。它把直流电压变换成高频交流电压，并且起到将输出部分与输入电网隔离的作用。 4.输出整流滤波器：将变换器输出的高频交流电压整流滤波得到需要的直流电压，同时还防止高频噪声对负载的干扰。 5.控制电路：检测输出直流电压，并将其与基准电压比较，进行放大。调制振荡器的脉冲宽度，从而控制变换器以保持输出电压的稳定。 6.保护电路：当开关电源发生过电压、过电流短路时，保护电路使开关电源停止工作以保护负载和电源本身。 有的读者会产生这样的疑问，先把220V的交流变成了直流，然后通过变换器把直流变成交流，最后又把交流变成直流输出，兜了这么大的一个圈子，干吗不把220V的交流电直接变成所需要的直流呢？其实，交流市电先由电源变压器变压，整流滤波后得到未稳定的直流电压，再经过调整后得到所需要的直流电压，这种电源技术很成熟，可以达到很高的稳定度，波纹电压也很小，而且没有开关电源具有的干扰与噪音。但是它的缺点是需要庞大而笨重的功频变换器，所需的滤波电容的体积和重量也相当大，而且调整管是工作在线性状态，调整管上有一定的电压降，在输出较大工作电流时，致使调整管的功耗太大，转换效率低，还要安装很大的散热片。总之这种电源不适合计算机用。 开关电源主要有以下特点： 1.体积小、重量轻 由于没有工频变压器，所以体积和重量只有线性电源的20～30%。 2.功耗小、效率高 功率晶体管工作在开关状态，所以晶体管上的功耗小，转化效率高，一般为60～80%，而线性电源只有30～40%。 ■电源的技术指标 输出电压的稳定性 电压太低计算机无法工作，电压太高会烧坏主板及附属设备。 输出电压的纹波 我们要的是纯净的直流电，交流成分（纹波电压）越小越好，纹波电压高会产生数字电路中不能容忍的杂讯，会让电路做出误动作甚至不工作。 Power Good信号和Power Fail信号 Power Good信号简称P.G.或P.OK信号。该信号是直流输出电压检测信号和交流输入电压检测信号的逻辑，与TTL信号兼容。当电源接通之后，如果交流输入电压在额定工作范围之内，且各路直流输出电压也已达到它们的最低检测电平（+5V输出为4.75V以上），那么经过100ms～500ms的延时，P.G.电路发出“电源正常”的信号（P.OK为高电平）。 Power Fail信号简称P.F信号。当电源交流输入电压降至安全工作范围以下或+5V电压低于4.75V时，电源送出“电源故障”信号。Power Fail应在5V下降至4.75V之前至少1ms降为小于0.3V的低电平，且下降沿的波形应陡峭，无自激振荡现象发生。 P.G.信号非常重要，即使电源的各路直流输出都正常，如果没有P.G.信号，主板还是没法工作。如果P.G.信号的时序不对，可能会造成开不了机。 电源的功率 电源的功率不是越大越好。经测试，一台带Modem卡、网卡、声卡、光驱、硬盘的PⅡ多媒体主机实际功率不足150W，所以不能盲目追求大功率，关键在于电源总体性能和质量，对于普通用户，300W的电源绰绰有余。 输入技术指标 输入技术指标有输入电源相数、额定输入电压，电压的变化范围、频率、输入电流等。输入电源的额定电压因各国或地区不同而异，我国为220V。开关电源的电压范围比较宽，一般为180V～260V，但是一般的计算机电源都带有115/230V转换开关，以适应不同国家/地区的交流电压。交流输入功率为50Hz或60Hz，在频率变化范围影响开关电源的特性时多为47Hz～63Hz。 开关电源最大输入电流是指输入电压为下限值和输出电压及电流为上限值的输入电流。 额定输入电流是指输入电压、输出电压和输出电流为额定值时的输入电流。 冲击电流是指以规定的时间间隔对输入电压进行通断操作时，输入电流达到稳定状态之前流经的最大瞬时电流。对于开关电源，冲击电流是输入电源接通和其后输出电压上升时流经的电流。它受输入开关能力的限制，峰值电流一般为30A～50A。 随着电脑的普及，做为主机心脏的计算机电源也日益被人们所重视。但现阶段的电源市场鱼龙混杂，一些商家为了寻找卖点，不时抛出一些误导性言论，如“电源功率越大越好、版本越新越好”等，从而形成了一个选购误区。 ■电源的安全认证 电源是电脑的心脏，品质不好的电源不但会损坏主板、硬盘等部件，还会缩短电脑的正常使用寿命。当然一款品质优良的电源的售价必定不会便宜，所以有些商家往往会采用便宜电源来蒙骗消费者，而有些用户自己对此并不十分了解,但区区几十元的差价可能会招致上千元的损失，这确实有些不值,所以在选购时要特别注意电源的品质是否优良。 安全标准以保障用户生命和财产安全为出发点，在原材料的绝缘、阻燃等方面作出了严格的规定。符合安全标准的产品，不仅要求产品本身符合安全标准，而且对于制作厂家也要求有较完善的安全生产体系。在这些标准中，以德国基于1EC-380标准制定的VDE-0806标准最为严格。我国的国家标准是GB《信息技术设备（包括电气设备）的安全》。电源符合以上标准其安全性就有了保障。电源符合某个国家的安全标准并得到其法定部门颁发的证书，比如获得UL机构颁发的证书，就称为取得了UL认证。中国的安全认证机构是CCC（中国强制认证：China Compulsory Certification）。不管是哪国的安全认证，都对爬电距离、抗电强度、漏电流、温度等方面做出了严格规定。 爬电距离的要求 爬电距离指沿绝缘表面测得的两个导电器件之间或导电器件与设备界面之间的最短距离。UL、CSA和VDE安全标准强调了爬电距离的安全要求，这是为了防止器件间或器件和地之间打火从而威胁到人身安全。 抗电强度的要求 在交流输入线之间或交流输入与机壳之间由零电压加到交流1500V或直流2200V时，不击穿或拉电弧即为合格。 漏电流的要求 UL和CSA均要求暴露的、不带电的金属部分均应与大地相接。漏电流的测量是通过在这些部分与大地之间接一个1.5千欧的电阻，测其漏电流。开关电源的漏电流，在260V交流输入下，不应超过3.5mA。 温度的要求 安全标准对电器的温度要求很重视，同时要求材料有阻燃性。对开关电源来说，内部温升不应超过65℃，如果环境温度是25℃，电源的元器件的温度应小于90℃。 不符合安全标准的电源在刚开始用时对使用者并没有什么直接的不良影响，但用久了以后，由于潮湿的空气和灰尘的影响可能导致高压区短路，不但造成电源本身损坏，还会对使用者的人身安全造成伤害。 关于电磁兼容（EMC），国际上通用的标准欧盟89/336/EEC指令（即EMC指令）、美国联邦法典CFR 47/FCC Rules等，我国CCC认证标志后带EMC字母的才表示电磁兼容认证，电源应符合民用标准。 开关电源是把工频交流整流为直流后，再通过开关变为高频交流，其后再整流为稳定直流的一种电源，这样就有工频电源的整流波形畸变产生的噪声与开关波形产生的噪声，在输入侧泄漏出去就表现为辐射干扰，在输出侧泄漏出去就表现为纹波。 电磁兼容分为EMI(电磁干扰)和EMS(电磁耐受性)。电磁干扰通过电源线传播，频率为30MHz以下，主要干扰音频频段。由于计算机用开关电源有金属壳作屏蔽，所以主要为传导干扰。传导干扰的大小是衡量计算机电源品质的重要标准，它包括两个方面的含义：一是防止电网上电磁干扰通过电源本身产生的电磁干扰进入电网，影响主机系统正常工作；二是防止主机本身产生的电磁干扰进入电网，影响其它电器。我们在日常工作中可能有这样的经验，在微机开机时，其附近的电器如电视、音响等不能正常使用，这是传导干扰产生的影响。 ■电源选购误区 由于ATX主板的日益流行，ATX电源取代了传统的AT电源成为市场主流，价格也从以前的三百多元降到二百多元。随着市场竞争越来越激烈，有些商家为了追求更高的利润,采用一些价格较低的劣质电源,并自圆其说地抛出些误导性言论，形成了选购误区,让消费者在购买时感到无所适从。 误区一：认为辅助5V的输出电流越大越好。其时，有的主板甚至只要0.5A就够了（如果你的电脑在体眠时想用USB鼠标和USB键盘唤醒，那么你的辅助5V至少就要提供1A以上的电流）。辅助5V能提供1A就保证不会有事了。辅助5V因始终处于工作状态一般来说比较容易发生故障,所以它能有一个较长的寿命才是更重要的。 误区二：与Pentium Ⅲ配套。这根本就是一个欺骗性的误导，其实电源和电脑主板配套，与CPU没有关系，而Pentium Ⅲ的主板与Pentium Ⅱ的主板在技术上并没有什么区别，只要升级BIOS就行了。可以说，任何一台符合ATX 2.01的ATX电源都可和Pentium Ⅲ配套。 误区三：版本越新越好。有商家宣传自己的电源符合最新的Intel ATX 2.03标准，似乎要比别人优越许多。其实从ATX 2.01到ATX 2.03，只是些无关痛痒的修改，就目前来说，满足ATX 2.01标准的电源使用起来不会有问题。 误区四：功率越大越好。有些商家向用户吹嘘自己的电源功率能达到350W甚至400W。其实普通的一台多媒体电脑实际功率不足200W，而Intel新推出的Micro ATX标准也只有145W。对于普通用户，300W的电源绰绰有余了。所以说在选购电源的时候没有必要刻意追求电源的功率大小，只要是质量合格的市售电源都可以满足多数用户的需要。 ■电源选购指南 那么怎样才能在这样一个混乱的市场中寻找一款适合自己的电源呢？ 1.外观检查： A.电源重量。好的电源一般比较重一些。 B.电源输出线。别小看这几根输出线，因为电源盒输出电流一般较大，很小的一点电阻将会产生较大的压降损耗。质量好的电源必定是粗线，当然看线材不能只看外表的粗和细，很多厂商可以把很小的线做成粗的，你要在线上看线号（这个线号是不能做假的，否则过不了安规认证）线上以AVG开头后面写着两个阿拉伯数字，这个数字就是线号。线号越小表示线芯越大，也就是16号线比22号线要好。 2.散热片的材质。从外壳散热窗往里看，质量好的电源采用铝或铜散热片，而且较大、较厚。 3.可以做试验测量一下负载压降,选压降小的电源。如果是ATX电源,可以让所有的输出端悬空,先测一下空载输出电压,方法是让PS——ON（绿色线）与GND（黑色线）短接启动电源，再测一下输出电流约为10A时的电压，压降小者优。上述试验千万不能在+12V、-12V上做，以免烧坏电源。 4.如电源地线未接,质量好的电源通电启动后外壳略有麻手感。如果测不出电压则说明内部偷工减料没装滤波网。另外空载运行时风扇声均匀并较小,接上负载在温度略有上升的时候后声音会略有增大。 5.打开电源盒,可以发现质量好的电源用料考究，如多处用方形CBB电容，输入滤波电容值大于470微法，输出滤波电容值也较大。同时内部电感、电容滤波网络电路特多，并有完善的过压、限流保护元器件。 一个质量合格的电源应该通过安全和电磁方面的认证，如满足CCC/TUV/CE/UL（如：GB4943-95《信息技术设备（包括电气事务设备）的安全》；GB9254-88《信息、技术设备的无线电干扰极限值和测量方法》；GB3《电磁兼容 限值 谐波电流发射限值》）等标准，这些标准的认证标识应在电源的外表上以它们专用的图标标示出来。
你说的是电脑的主机里什么是电源？要的是理论概念还是实物概念，理论概念就是交流转直流的玩意，还有，电源的电压在中国都是220V吧，电源是按功率来算的，单位是W
电压单位是福特,一般用英文字母&v&表示
电压的单位是伏
电源是为机箱里所有硬件供电的。
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b——弹出view\toolbars子菜单
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右箭头——光标右移1个电气栅格
shift+右箭头——光标右移10个电气栅格
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shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
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↑↓←→&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
箭头方向以一个网格为增量，移动光标
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可选择与之相同的对象
Y&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
弹出快速查询菜单
F11&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
打开或关闭Inspector面板
F12&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
打开或关闭List面板
3、原理图快捷键：
Alt&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
在水平和垂直线上限制对象移动
G&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
循环切换捕捉网格设置
空格键(Spacebar)&&&&&&&&&&&&&&&&
放置对象时旋转90度
空格键(Spacebar)&&&&&&&&&&&&&&&&
放置电线、总线、多边形线时激活开始/结束模式
Shift+空格键(Spacebar)&&&&&&&&&&
放置电线、总线、多边形线时切换放置模式
退格建(Backspace)&&&&&&&&&&&&&&&
放置电线、总线、多边形线时删除最后一个拐角
点击并按住鼠标左键+Delete&&&&&&&
删除所选中线的拐角
点击并按住鼠标左键+Insert&&&&&&&
在选中的线处增加拐角
Ctrl+点击并拖动鼠标左键&&&&&&&&&
拖动选中的对象
4、PCB快捷键：
Shift+R&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
切换三种布线模式
Shift+E&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
打开或关闭电气网格
Ctrl+G&&&&&&&&
&&&&&&&&&&&&&&&&&&弹出捕获网格对话框
G&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
弹出捕获网格菜单
N&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
移动元件时隐藏网状线
L&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
镜像元件到另一布局层
退格键&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
在布铜线时删除最后一个拐角
Shift+空格键&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
在布铜线时切换拐角模式
空格键&&&&&&&&
&&&&&&&&&&&&&&&&&&布铜线时改变开始/结束模式
Shift+S&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
切换打开/关闭单层显示模式
O+D+D+Enter&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
选择草图显示模式
O+D+F+Enter&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
选择正常显示模式
O+D&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
显示/隐藏Prefences对话框
L&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
显示Board Layers对话框
Ctrl+H&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
选择连接铜线
Ctrl+Shift+Left-Click&&&&&&&&&&&
+&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
切换到下一层（数字键盘）
-&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
切换到上一层（数字键盘）
*&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
下一布线层（数字键盘）
M+V&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
移动分割平面层顶点
Alt&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
避开障碍物和忽略障碍物之间切换
Ctrl&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
布线时临时不显示电气网格
Ctrl+M或R-M&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
Shift+空格键&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
顺时针旋转移动的对象
空格键&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
逆时针旋转移动的对象
Q&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&米制和英制之间的单位切换
E-J-O&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
跳转到当前原点
E-J-A&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
跳转到绝对原点
DXP2004下Miscellaneous Devices（不同种类的元件）.Intlib元件库中常用元件有：
常用的有：
电阻系列（res*）& 在元件库中输入res，然后点击查找，你就会看到该元
件，，双击便可以使用他
排组（res pack*）
电感（inductor*）
电容（cap*，capacitor*）
二极管系列（diode*，d*）
三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*（半导体场效晶体管），MESFET*，jfet*，IGBT*）
运算放大器系列（op*）
继电器（relay*）
8位数码显示管（dpy*）
电桥（bri*bridge）
光电耦合器( opto* ，optoisolator )
光电二极管、三极管（photo*）
模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）
晶振（xtal）
电源（battery）
喇叭（speaker）
麦克风（mic*）
小灯泡（lamp*）
响铃（bell）
天线（antenna）
保险丝（fuse*）
开关系列（sw*）跳线（jumper*）
变压器系列（trans*）
（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）
晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib,
在search栏中输入 *soc 即可。
########### DXP2004下Miscellaneous
connectors.Intlib元件库中常用元件有：
(con*，connector*)
定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
二极管 DIODE
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
电源稳压块有78和79系列;78系列如20等
79系列有20等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8
其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般&100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,&470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
元件封装除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
元件封装命名规则：
1．00普通电容和贴片电容
普通电容在Miscellaneous
Devices．IntLib库中可以找到，它的种类比较多，大致可以分为两类，一类是电解电容，一类是无极性电容。电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB．*／．*”，其中“．*／．*”表示焊盘间距／外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD一***”，其中“***”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电容在＼Library＼PCB＼Chip
Capacitor一2
Con—tacts．Pcbl。ib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****一****，其中“一”后面的“****”分成两部分，前两个**是表示焊盘问的距离，后两个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10
mil，“一”前面的“****”对应公制尺寸。
2 普通电阻和贴片电阻
普通电阻在Miscellaneous
Devices．IntLib库中，名称是“AXIAL一***”，其中“***”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在Miscellaneous
Devices．IntLib库中只有一个，它的名称是“R”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。
3 普通二极管和贴片二极管：
普通二极管在Miscellaneous
Devices．Intl．ib库中，名称是“DIODE二-***”，其中“***”表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。
普通三极管在Miscellaneous Devices．Intl，ib库中，其名称与Protel99
SE的名称“T0一***”不同，在Protel
DXP中，三极管的名称是“BCY～w3／***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。
连接件在Miscellaneous Connector PCB．IntLib库中，可根据需要进行选择。
6 其他分立封装元件
其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous
De—vices．IntI。ib库中，不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时才能一目了然。
2.00 集成电路类
DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；
PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高。不宜采用；
PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；
QUAD：是方形贴片封装的集成电路。焊接较方便；
SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；
SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；
BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路。
使用DXP2004或AD6环境下,新建→项目→集成元件库.在PRJECT下就多一个Integrated_Library1.LibPkg的集成元件项目文件.然后保存项目.在集成元件库下新增一个原理图元件库和一个封装库,命名要和集成元件库项目名称一致.
在原理图元件库编辑环境为符号库指定封装.然后在项目单击右键,选择”Compile Integrated Library
****.LibPgk”(****代表自己命名的元件库名称).就是编译集成元件.
这时你就可以在元件库保存位置上看一个”Project Outputs for ****”的输出文件夹,
文件夹中就有刚才编译的集成元件库了
此时就可以直接在DXP2004/AD6中直接调用这个元件库了.效果和系统的集成元件一样.下次直接打开集成元件时,就会有这样的提示
选择提取源,你就可以在PROJECT中看到集成元件所有包含的原理图符号库和PCB封装库.不过要注意的是,如果你对元件库修改后,要记得重新编译一下,否则你是调不到你最新增
加的元件库,在项目右键选择” Reompile Integrated Library
****.LibPgk”选项.
★ 信号层
Protel DXP 2004有32个信号层用于放置与信号有关的电器元素，包括：
Top Layer：顶层覆铜布线层，可以放置元件和布线
Bottom Layer：底层覆铜布线层，可以放置元件和布线
Mid Layer（1-30）：中间信号层，用于布置信号线
★& 内部电源/接地层
Protel DXP 2004有16个内部电源接地层
Internal Panel（1-16）：内部电源接地层
★ 机械层
有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件；
pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；
而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。
绘制封装元件
用绘图工具箱
2、 用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击【Tools】/【New
Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line
Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5
mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等
等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set
Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule
Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。
菜单栏上点击Reports/Bill of
materials就会弹出窗口可以了，想要excel文档也可以export...出来就可以了！
在绘制原理图界面，执行菜单Place—Sheet（印刷 ）Symbol（符号）,命令，移动光标到图中，按下Tab键显示。
电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。&
网络包地的使用步骤如下：&
（ 1 ）选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net&
，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网
络处单击，选中该网络。如果是组件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected
Copper& 选中要包地的导线。 &
（ 2 ）放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected
Objects& 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。
（ 3 ）对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected
Copper& 。此时光标将变成
十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect
键即可删除不需要的包地导线。&
在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤， PCB
布线有单面布线、双面布线和多层布线。为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本无法工作，在
PCB 布线工艺设计中一般考虑以下方面：&
1 ．考虑 PCB 尺寸大小&
尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。应根据具体电路需要确定 PCB
2 ．确定特殊组件的位置&
确定特殊组件的位置是 PCB
布线工艺的一个重要方面，特殊组件的布局应主要注意以下方面：&
尽可能缩短高频元器件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出组件应尽量远离。&
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。&
● 重量超过 15g
的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。&
对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。&
3 ．布局方式&
采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式。布局的方式有两种：自动布局及交互式布局，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布局，完成对特殊组件的布局以后，对全部组件进行布局，主要遵循以下原则：&
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。&
● 以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB
上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。&
在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。&
● 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm 。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为 3:2 或 4:3
。电路板面尺寸大于 200 & 150mm 时，应考虑电路板所受的机械强度。&
4 ．电源和接地线处理的基本原则&
由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取一些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。方法有如下几种：&
电源、地线之间加上去耦电容。单单一个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。通常在电源输入的地方放置一个
1 ～ 10μF 的旁路电容，在每一个元器件的电源脚和地线脚之间放置一个 0.01 ～
0.1μF 的电容。旁路电容起着滤波器的作用，放置在板上电源和地之间的大电容（ 10μF
）是为了滤除板上产生的低频噪声（如 50/60Hz 的工频噪声）。板上工作的元器件产生的噪声通常在
100MHz 或更高的频率范围内产生谐振，所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小（约
0.1μF ）。最好是将电容放在板子的另一面，直接在组件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。
● 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线 & 电源线
& 信号线，通常信号线宽为： 0.2 ～ 0 .3mm ，最细宽度可达 0.05 ～ 0 .07mm
，电源线为 1.2 ～ 2 .5mm
，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。做成多层板，电源，地线各占用一层。&
依据数字地与模拟地分开的原则。若线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成死循环路。&
5 ．导线设计的基本原则&
导线设计不能一概用一种模式，不同的地方以及不同的功能的线应该用不同的方式来布线。应该注意以下两点：&
印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。&
● 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径（ D ）一般不小于（ d+1.2 ） mm ，其中 d
为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（ d+1.0 ） mm 。&
6、MARK点直径1mm，定位孔直径3mm，工艺边宽8mm，MARK点周围4mm内不涂阻焊剂
设计注意事项
1.&&&&&&&&
走线和孔边缘距外形线一般应大于1mail为好;在空间允许的情况下，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil,最小线径为6最小线间距为6mail,特殊板子可做到5mail
一般2-4层板线径和线间距要求在10mail以上
2.&&&&&&&&
布局和走线时应注意定位孔（螺丝固定方式）周围留出足够大的空隙，空隙直径大于要用的螺丝帽直径，且在覆铜的时候此空隙范围内不覆铜
3.&&&&&&&&
布局和走线首先应该考虑PCB的电气特性，其次再考虑其布局和走线的美观
4.&&&&&&&&
布线时如果发现某个IC无接电或接地脚，要及时与电路设计人员沟通，是否原理图有误
5.&&&&&&&&
孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；过孔最小内径为8-12mail,最小外径为16-20mail.直插件焊盘内外径公差大于24mail为好
6.&&&&&&&&
字符线宽一般大于5mail；一般字符高度大于25mail，字符的尺寸能大则大，以保证字体清晰；字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面；任何字符不允许覆盖焊盘
7.&&&&&&&&
单元尺寸太小电路板外协制作必须拼板，一般板与板之间距离为10mail，异形板需要加筋或者邮票孔距离要大于2mm
8.&&&&&&&&
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK
功能将其锁定，使之以后不会被误移动
9.&&&&&&&&
印制线路板的走线：
印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角或45度角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
印制导线的屏蔽与接地：地线尽可能加粗,一般采取多点接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
多层板分层顺序1.TOP Layer层为主信号层;2.地层;3.电源层;4.BOTTOM Laye次信号层或者1.TOP
Larer层次信号层;2.电源层;3.地层;4.BOTTOM Laye主信号层为好
走线的方向控制：即相邻层的走线方向成正交
结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向
，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制
（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信
&号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，
用地信号线隔离各信号线。
走线的开环检查：一般不允许出现一端浮空的布线
（Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"
，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来
不可预知的结果。
覆铜前要求把线安全间距调整至15mil再覆铜，
以保证铜皮与焊盘，过孔的安全间距足够大
带有内层分割的电路板，注意地或者电源网络过孔
尽量不要打在分割线上和其边缘，否则容易造成断路；
如果空间不允许，那也要在其它层用线将其引到附近
12．器件去藕规则：
A.& 在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。
在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及
电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
B.& 在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还
要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响，一般来说，采用总线
结构设计比较好，在设计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器
件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差。
C.& 在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
13．孤立铜区控制规则：
孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，
通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中，我们大多采用去除死铜的方式，或者在大面积空旷处用过孔将顶层和底层连接接地以增大覆铜面积，提高抗干扰能力，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。
14．重叠电源与地线层规则：
不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电
压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间 隔地层。
1.坚持正面横向走，反面纵向走的原则。
2.把最主的线先连好，再管其他的，这里主要的线一般是指线都围绕那个器件布开，
例如单片机 。
3.制版参数：线宽 8mil, 线距 8mil, 过孔内径 0.4mm, 外径 0.8mm 。
规则英文对照
中英文对照
： Violations Associated with Buses
有关总线电气错误的各类型（共 12 项）
bus indices out of range 总线分支索引超出范围
Bus range syntax errors 总线范围的语法错误
Illegal bus range values 非法的总线范围值
Illegal bus definitions 定义的总线非法
Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序
Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线 / 导线错误的连接导线 / 总线
Mismatched bus widths 总线宽度错误
Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误
Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型
Mismatched generics on bus(first index) 总线范围值的首位错误
Mismatched generics on bus(second index) 总线范围值末位错误
Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误
：Violations Associated Components
有关元件符号电气错误（共 20 项）
Component Implementations with duplicate pins usage
元件管脚在原理图中重复被使用
Component Implementations with invalid pin mappings 元件管脚在应用中和
PCB 封装中 的
Component Implementations with missing pins in sequence
元件管脚的序号出现序号丢失
Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分
Component with duplicate Implementations 元件被重复使用
Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚
Duplicate component models 一个元件被定义多种重复模型
Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分
Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数
Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示
Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配
Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配
Missing component model parameters 元件模型参数丢失
Missing component models 元件模型丢失
Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到
Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示
Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到
Sheet symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口
Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号
Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用
： violations associated with document
相关的文档电气错误（共 10 项）
conflicting constraints 约束不一致的
duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图
duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号
missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图
missing configuration target 缺少配置对象
missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目
multiple configuration targets 无效的配置对象
multiple top-level document 无效的顶层文件
port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上
sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有
： violations associated with nets
有关网络电气错误（共 19 项）
adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络
adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中
auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚
duplicate nets 原理图中出现重名的网络
floating net labels 原理图中有悬空的网络标签
global power-objects scope changes 全局的电源符号错误
net parameters with no name 网络属性中缺少名称
net parameters with no value 网络属性中缺少赋值
nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚
nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名
nets with no driving source 网络中没有驱动
nets with only one pin 网络只连接一个引脚
nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误
signals with multiple drivers 重复的驱动信号
sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口
signals with load 信号无负载
signals with drivers 信号无驱动
unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象
unconnected wires 原理图中有没连接的导线
： Violations associated with others
有关原理图的各种类型的错误 (3 项 )
No Error 无错误
Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框
Off-grid object 原理图中的对象不在格点位置
F ： Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型
same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中
same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值
： Differences associated with
components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 )
Changed channel class name 通道类名称变化
Changed component class name 元件类名称变化
Changed net class name 网络类名称变化
Changed room definitions 区域定义的变化
Changed Rule 设计规则的变化
Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员
Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员
Difference component 元件出现不同的描述
Different designators 元件标示的改变
Different library references 出现不同的元件参考库
Different types 出现不同的标准
Different footprints 元件封装的改变
Extra channel classes 多余的通道类
Extra component classes 多余的元件类
Extra component 多余的元件
Extra room definitions 多余的区域定义
： Differences associated with nets 原理图和
PCB 上有关网络不同（共 6 项）
Changed net name 网络名称出现改变
Extra net classes 出现多余的网络类
Extra nets 出现多余的网络
Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚
Extra rules 网络中出现多余的设计规则
Net class with Extra members 网络中出现多余的成员
： Differences associated with
parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项）
Changed parameter types 改变参数类型
Changed parameter value 改变参数的取值
Object with extra parameter 对象出现多余的参数
栏 —总线电气错误类型
（ 1 ）【 Bus indices out of range 】：总线分支索引超出范围。总线和总线分支线共同完成
电气连接，每个总线分支线都有自己的索引，当分支线索引超出了总线的索引范围时，将 违
反该规则。
（ 2 ）【 Bus range syntax errors 】：总线范围的语法错误。总线的命名通常是由系统缺省 设
置的，但用户也可以自己命名总线，当用户的命名违反总线的命名规则时，将违反该规则。
（ 3 ）【 Illegal bus definition 】：非法的总线定义。例如，总线与导线相连时，将违反该 规
（ 4 ）【 Illegal bus range values 】：非法的总线范围值。总线的范围及总线分支线的数目，
当两者不相等时，将违反该规则。
（ 5 ）【 Mismatched bus label ordering 】：总线分支线的网络标号的错误排列。通常总线
支线是按升序或降序排列，不符合此条件时将违反该规则。
（ 6 ）【 Mismatched bus widths 】：总线宽度的不匹配。
（ 7 ）【 Mismatched Bus-Section index ordering 】：总线索引的错误排序。
（ 8 ）【 Mismatched Bus/Wire object in Wire/Bus 】：导线与总线间的不匹配。
（ 9 ）【 Mismatched electrical types on bus 】：总线上电气类型的错误。
（ 10 ）【 Mismatched Generics on bus(First Index)
】：总线范围值的首位错误。总线首位英
语总线分支线的首位对应，如果不满足，将违反该规则。
（ 11 ）【 Mismatched Generics on bus(Second Index)
】：总线范围值的末位错误。
（ 12 ）【 Mixed generic and numeric bus labeling
】：总线网络标号的错误。采用了数字和 符
号的混合编号。
——元件电气错误类型
（ 1 ）【 Component Implementation with duplicate pins usage
】：原理图中元件的管脚被重 复
（ 2 ）【 Component Implementation with invalid pin mappings
】：出现了非法的元件管脚封
装。元件的管脚应与管脚的封装一一对应，不匹配时将违反该规则。
（ 3 ）【 Component Implementation with missing pins in sequence
】：元件管脚序号丢失。 元
件管脚的命名出现不连贯的序号，将违反该规则。
（ 4 ）【 Component containing duplicate sub-parts
】：元件中包含了重复的子元件。
（ 5 ）【 Component with duplicate Implementations
】：在一个原理图中元件被重复使用了，
该错误通常出现在层次原理图的设计中。
（ 6 ）【 Component with duplicate pins 】：元件中出现了重复的管脚
（ 7 ）【 Duplicate Component Models 】：一个元件被定义多种重复模型。
（ 8 ）【 Duplicate Part Designator 】：存在重复的元件标号。
（ 9 ）【 Errors in Component Model Parameters 】 : 元件模型中出现参数错误。
（ 10 ）【 Extra pin found in component display mode
】：元件显示模型中出现多余的管脚。
（ 11 ）【 Mismatched hidden pin connections 】：隐藏管脚的电气连接错误。
（ 12 ）【 Mismatched pin visibility 】：管脚的显示与用户的设置不匹配。
（ 13 ）【 Missing Component Model Parameters 】：元件模型参数丢失。
（ 14 ）【 Missing Component Models 】：元件模型丢失。
（ 15 ）【 Missing Component Models in Model Files
】：元件模型在模型文件中找不到。
（ 16 ）【 Missing pin found in component display mode
】：元件的显示中缺少某一管脚。
（ 17 ）【 Models Found in Different Model Locations
】：元件模型在另一路径而不是在指 定
路径中找到。
（ 18 ）【 Sheet Symbol with duplicate entries
】：方块电路图中出现了重复的端口。为防止
该规则被违反，建议用户在进行层次原理图的设计时，在单张原理图上采用网络标号的形 式
建立电气连接，而不同的原理图间采用端口建立电气连接。
（ 19 ）【 Un-Designated parts requiring annotation
】：未被标号的元件需要自动标号。
（ 20 ）【 Unused sub-part in component 】：集成元件的某一部分在原理图中未被使用。通
常对未被使用的部分采用管脚悬空的方法，即不进行任何的电气连接。
栏 —文档电气连接错误类型
（ 1 ）【 Conflicting Constraints 】：互相矛盾的制约属性。
（ 2 ）【 Duplicate sheet numbers 】：重复的图纸编号。
（ 3 ）【 Duplicate sheet Symbol names 】：层次原理图中出现了重复的方块电路图。
（ 4 ）【 Missing child sheet for sheet symbol
】：方块电路图中缺少对应的子原理图。
（ 5 ）【 Missing Configuration Target 】：缺少任务配置。
（ 6 ）【 Missing sub-Project sheet for component
】：元件丢失子项目。有些元件可以定义 子
项目，当定义的子项目在固定的路径中找不到时将违反该规则。
（ 7 ）【 Multiple Configuration Targets 】：出现多重任务配置。
（ 8 ）【 Multiple Top-Level Documents 】：多重一级文档。
（ 9 ）【 Port not linked to parent sheet symbol
】：子原理图中电路端口与主方块电路中端口
间的电气连接错误。
（ 10 ）【 Sheet Entry not linked child sheet
】电路端口与子原理图间存在电气连接错误。
——网络电气连接错误类型
（ 1 ）【 Adding hidden net to sheet 】：原理图中出现隐藏的网络。
（ 2 ）【 Adding Items from hidden net to net
】：从隐藏网络中添加对象到已有网络中。
（ 3 ）【 Auto-Assigned Ports To Device Pins 】：
（ 4 ）【 Duplicate Nets 】：原理图中出现了重复的网络。
（ 5 ）【 Floating net labels 】：原理图中出现了悬空的网络标号。
（ 6 ）【 Floating power objects 】：原理图中出现了悬空的电源符号。
（ 7 ）【 Global Power-Object scope changes 】：全局的电源符号错误。
（ 8 ）【 Net Parameters with no name 】：网络属性中缺少名字。
（ 9 ）【 Net Parameters with no value 】：网络属性中缺少赋值。
（ 10 ）【 Nets containing floating input pins 】：网络中包含悬空的输入管脚。
（ 11 ）【 Nets with multiple names 】：同一个网络被附加多个网络名。
（ 12 ）【 Nets with no driving source 】：网络中没有驱动源。
（ 13 ）【 Nets with only one pin 】：一个网络只存在一个管脚。
（ 14 ）【 Nets with possible connection problems 】：网络中存在连接错误。
（ 15 ）【 Sheets containing duplicate ports 】：原理图中包含重复的端口。
（ 16 ）【 Signals with multiple drivers 】：信号存在多个驱动源。
（ 17 ）【 Signals with no driver 】：信号没有驱动源。
（ 18 ）【 Signals with no load 】：信号缺少负载。
（ 19 ）【 Unconnected objects in net 】：网络中的元件出现未连接的对象。
（ 20 ）【 Unconnected wires 】：原理图中存在没有电气连接的导线。
&Violations Associated& with
Others栏 —其他的电气连接错误
（ 1 ）【 No Error 】：没有连接错误。
（ 2 ）【 Object not completely within sheet boundaries
】：对象超出了原理图的范围，可以 通
过改变图纸大小的设置来解决。
（ 3 ）【 Off-grid object(0.05grid) 】：对象没有处在格点的位置上。使元件处在格点的位置
有利于元件电气连接特性的完成。
——参数错误类型
（ 1 ）【 Same parameter containing different types
】：相同的参数被设置了不同的类型。
（ 2 ）【 Same parameter containing different values
】：相同的参数被设置了不同的值。
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