我用dxp打开protel99se的PCB图后遇到一些问题_百度知道
我用dxp打开protel99se的PCB图后遇到一些问题
是用protel画原理图，我现在想改原理图或者封装，然后生成PCB图，在dxp进行PCB布线，用dxp打开这个pcb文件
然后直接添加进去就OK了，没必要那么麻烦，然后放在同一个项目工程里面就可以同步了，说明一下，直接导入原理图和PCB，直接把不要的删了DXP不是很清楚了，希望对你有帮助，要是用新版本的话，如果只改一个两个的话，不懂的再问
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把protel 的原理图也到到你DXP中的同一个项目中去。更新原理图后直接输出到PCB 就好了。
修改完原理图后，在DESIGN选项里面有UPDATE PCB，之后自动告诉你哪些地方与原来的PCB不一样，你可以选择修改也可以不改直接UPDATE.
1.可以把原理图保存为：*.sch的格式不能为*.schdoc的格式，因为protel软件但转换后的pcb在Protel 99SE中打开时有可能有问题。 同意两位的
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[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库――简介刚开始接触protel99se我就遇到了这么一个问题，在win8中不能添加元件库和封装，后来问了同学得知wind7也不能添加，通过百度知道是因为版本兼容问题。于是我下定决心要解决这问题，网上有很多人都说安装虚拟机，然后在虚拟机中安装XP系统。但是这种方法太麻烦了。下面教大家一种简单方法吧O(∩_∩)O哈哈~[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库――知识点protel99sewin8 [protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库――详细知识[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 一可以看到我使用的是汉化版本，英文版的也操作也一样的。首先我们以一个工程文件为例。新建一个工程[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 二进入原理图SCH，我们可以看到软件自带有两个元件库[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 三我们需要找个刚才见到元件库中的其中一个，选中搜索一个我们需要但是又没有的元件如下图[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 四接下来找到刚才选中的库文件，在安装目录的library文件夹中找，我自己如下图[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 五打开库工程[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 六接下来只需要把自己在网上下载好的库文件导入工程就可以了，具体操作如下[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 七然后打开我们刚才的工程[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库 八我们这样轻松的我完成了元件库的导入。[protel99se安装教程]win8（wind7）下Protel99se无法添加库――注意事项本人用的是汉化版操作系统为win8库文件需要下载或者从其他库工程中导出。欢迎您转载分享：
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> Protel99se Win7兼容包 免费版 32/64位解决
protel99se win7 32/64位兼容包很多人都在找，本补丁能够解决protel 99se在win7 下打开的兼容性问题，安装非常方便。有需要的朋友，请在7down下载吧。
一.添加原理图库文件.
1.选择要添加的库类别为SCH.
2.按'添加库'和'删除'按钮,选择要添加的文件.
3.打开 Protel99se 工程文件.
4.打开原理图中的'添加/删除元件库'对话框.
5.按'添加到Protel'按钮,把选择的库文件添加到'添加/删除元件库'对话框中.
6.点击'添加/删除元件库'对话框中的'OK'按钮完成操作.
二.更新PCB库文件.
1.选择要添加的库类别为PCB.
2.关闭 Protel99se 软件.
3.按'添加库'和'删除'按钮,选择要添加的文件.
4.按'更新Protel库'按钮,完成更新.
5.启动 Protel99se 软件.
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我用的是protel99，为什么一布内电层的时候就会这样？是不是过孔和内电层的分割线太近了，这个在99se里怎么设置？还望高手指教！
还有就是针对这个图我想问一个问题，内电层的电源是负片也就是说有线的地方其实是铜模被腐蚀掉的部分，如果是因为距离太近而报错，那是不是太不合理点了呢，还有图上的那个vcc和分割线重合了，这个似乎也没有什么毛病吧，为什么会报错呢，还望高手赐教，以下是报错提示：
Processing Rule : Short-Circuit Constraint (Allowed=Not Allowed) (On the board ),(On the board )
& Violation between Via (33313mil,15980mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33327mil,15997mil)(33327mil,16093mil) POWER
& Violation between Via (33313mil,15980mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33222mil,15997mil)(33327mil,15997mil) POWER
& Violation between Via (mil,15948mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33137mil,15949mil)(33393mil,15949mil) POWER
& Violation between Via (32925mil,16440mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32733mil,16424mil)(33152mil,16424mil) POWER
& Violation between Via (33113mil,16438mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32733mil,16424mil)(33152mil,16424mil) POWER
& Violation between Via (33066mil,16397mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32951mil,16379mil)(33094mil,16379mil) POWER
& Violation between Via (32737.33mil,16136.33mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32733mil,16017mil)(32733mil,16424mil) POWER
& Violation between Via (33319mil,15416mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33083mil,15419mil)(34396mil,15419mil) POWER
& Violation between Via (33313mil,15980mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33327mil,15997mil)(33327mil,16093mil) POWER
& Violation between Via (33313mil,15980mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33208mil,15997mil)(33327mil,15997mil) POWER
& Violation between Via (mil,15948mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33137mil,15949mil)(33393mil,15949mil) POWER
& Violation between Via (33066mil,16397mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32951mil,16379mil)(33094mil,16379mil) POWER
& Violation between Via (32925mil,16440mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32733mil,16424mil)(33152mil,16424mil) POWER
& Violation between Via (33113mil,16438mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32733mil,16424mil)(33152mil,16424mil) POWER
& Violation between Via (32737.33mil,16136.33mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (32733mil,16017mil)(32733mil,16424mil) POWER
& Violation between Via (33319mil,15416mil) TopLayer to BottomLayer and
& Polygon Track (33083mil,15419mil)(34396mil,15419mil) POWER
Rule Violations :16
还有个小问题就是，提示说孔太大了，最大100个mil，可是这个洞是网口的固定孔，不能改小，还望高手指点如何在99se里设置，谢谢！
Processing Rule : Hole Size Constraint (Min=1mil) (Max=100mil) (On the board )
& Violation Pad W1-0(mil,14434mil) MultiLayer Actual Hole Size = 129.921mil
& Violation Pad W1-0(mil,14434mil) MultiLayer Actual Hole Size = 129.921mil
& Violation Pad P1-(32700mil,14380mil) MultiLayer Actual Hole Size = 110mil
& Violation Pad P1-(31714mil,14380mil) MultiLayer Actual Hole Size = 110mil
Rule Violations :4
Mike_GS 编辑于
回复主题：protel99se中DRC错误问题，请高手赐教！
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走线变绿色主要是你的设计与Protel99的设计规则相冲突。从你的图来看可能是你的过孔与走线间隔太近，已超出了设计规则中设置的参数范围。可以这样修改： Design--Rules--Clearance constraint--Clearance栏里更改Gap值。另外，如果你的Gap值已够小，如是0.2mm了。则需修改你的设计，而不是改设计规则。如果是固定孔，就不要放在电气层上，可放在mechanical drawing 或是 Keepout层上。仅供参考！
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话题描述: 几位资深工程师看准一个项目，经过初步的市场调研与项目计划，打算合伙做。在初期投入方面，预计需要200-300万，大半年的开发周期——对于产品和市场，还是比较有信心的，但在资金来源方面意见不一。谈过几位投资商，有私人的，有机构的，但对于创始团队的技术入股股份给的奇少，基本徘徊于10-20%之间；另一种方式是几位自筹资金，这笔钱核心创始团队还是能凑出来的，但是对于生活的压力还是感觉有点大，但是挺过初期活到产品出来再融资对于创始人来讲回报比会更高。技术创业，是选择风险投资，还是选自筹资金？欢迎发表看法与观点。
正方观点:选风险投资。初期创业者风险因素太大，有投资方能保证无后顾之忧。
反方观点:选自筹资金。有投资方固然好，但公司做起来还是像在给富人们打工。
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