笔记本4核i7 2.0和双核i5 2.3主频的cpu哪个玩游戏更好一些？（除去显卡和内存的因素）&br/&请专业的帮忙解释一下
笔记本4核i7 2.0和双核i5 2.3主频的cpu哪个玩游戏更好一些？（除去显卡和内存的因素）请专业的帮忙解释一下
这个很明显啊，玩游戏来说肯定是i7的了啊，i7的处理器不是主要看它的主频的，主要是看它的睿频加速呢 它的睿频能达到2.9多，这个和I5的比起来可牛叉的多了啊，游戏主要还是突出睿频技术， 再说一个四核和一个双核四线程，这个就差着呢
I7的要比I5的牛叉的多
那配上ATI 2g DDR5 是不是什么游戏都能玩了？
的感言：谢谢啊
其他回答 (1)
请详细专业解释一下。
无语~~~这还用解释？
俺笨，你要是不愿意详细解释就算了
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奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
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PCHOME硬件中心 2008年CPU产业大盘点
1 08年的发展 很早就已铺垫好
与GPU战场一样，2008年的战场格局事实上在2007年甚至2006年底就已经铺好了一道可预见的发展路线。整个2008年对于和双方来说其实都是增强技术储备的一年，相对于2005年至2007年双方在市场中拼的火热的局面，相对显得平稳。
首先在Intel方面，2007年是Intel大举反攻的一年，在2006年底，Intel的转向统一架构发展路线后，CORE微构架独立支撑起了Intel方面的服务器，桌面，移动平台三条展现，并且以突出的性能和功耗控制，不断吞噬着AMD在过去5年中取得的市场地位。
2007年年底，Intel率先转向45nm工艺，并且迅速推进了65nm产品线向45nm产品线的国度，在性能，频率，功耗比方面取得的进步堪称惊人，Intel也成为业界第一个完成45nm工艺成型并且实用化的厂商。在奠定了优势地位的同时，Intel开始寻求进军新的领域。
Intel Atom
2008年6月，Intel方面在台北Computex 08展会中正式宣布了代号ATOM的MID设备中央处理器，在市场中引起轰动。早在ATOM诞生之前，以华硕Eee PC笔记本电脑和传统超便携设备为代表的小型化终端设备在X86处理器性能不断攀升的同时终于迈入了实用化的阶段。尤其是以华硕Eee PC计划为代表的进取姿态直接影响到了ATOM的诞生。NETBOOK，俗称“上网本”这个新名词被创造出来。起初不少人认为这样看似接近“玩具”的小型X86设备难成气候，毕竟便携笔记本电脑在许多厂商的开发之下已经有了很多种选择，无论在外形，重量上都很符合便携的要求，并且其具备的处理器（包括CPU和GPU）性能是NETBOOK远不能比的。然而NETBOOK的热销无情的粉碎了一切短视的观点。华硕方面的Eee PC不断在市场中攻城略地，起初保持观望状态的宏基反应迅速，立刻参照Eee PC的成功经验和存在的缺陷发布了Aspire One进攻市场。而反应迟缓的惠普，戴尔以及其他厂商短时间内即被拉开了差距，短短两三个季度之后，宏基和华硕双双凭借NETBOOK在金融危机，市场低迷的大环境下攻取了大片市场份额。
2 押宝MID NETBOOOK崛起
在这一切的背后，方面的灵敏反应和娴熟市场操作手法被展现的淋漓尽致。NETBOOK使用的处理器由最初的低端常规赛扬处理器迅速转变为ATOM处理器，使得这一廉价市场催生的产物在Intel方面强劲的研发实力下转化为可以获取相当利润的有利武器。ATOM处理器放弃了近年来普遍使用的乱序执行设计，转而使用更加古老的顺序执行设计方案，由此节省了大量晶体管支出和能源消耗。而在尽可能提升晶体管效用比的同时针对NETBOOK的应用范围，又引入了超线程设计，使得这块较小玲珑的处理器凭借着仅仅4721万个晶体管就可以满足当前的多数网络应用和日常工作处理，最终的ATOM处理器成品在一片45nm工艺的300毫米晶圆上可以切割出高达2500块核心，即便在每块ATOM处理器的售价低廉到难以想象的地步时一样可以保证Intel方面的赢利，对于市场和用户来说，这是一个好消息，而对于竞争对手来说，这是个恐怖的消息。
Intel对超便携市场早已经虎视眈眈
凭借ATOM处理器的成功，Intel方面雄心勃勃的准备大举进攻早年放弃的超便携设备市场，其潜在的直接竞争对手竟然是我们口袋里常用设备：手机，并且暗示不久的将来，基于X86架构的处理器核心将打破现有的便携设备市场格局。在这样的局面下，面对Intel放面咄咄逼人的攻势，手机行业的幕后核心，ARM阵营不能再无动于衷了，他们站出来反击了Intel方面的言论，并且认为Intel的X86架构处理器在传统的领域内做的很好，但是在便携设备领域相比ARM架构还太嫩了......，当然除了口水战之外，ARM阵营在市场中也需要有所动作，2008年11月，基于ARM架构处理器的NETBOOK也出现在市场中，辅以Linux操作系统作为还击X86阵营的举措。
3 不轻言放弃 将X86进行到底
这场战争还在继续，但应当注意到，在的历史上，凡是基于X86架构的发展计划都不会轻言放弃，我们相信可预见的将来，这场大战将越来越激烈，ARM阵营领军的手机和传统超便携设备在X86阵营的压力下将致力于改善其应用的范围和实用性，而X86阵营在ARM阵营的阻击下也将致力于改善X86架构芯片的能耗比和可靠性以及操作系统的稳定性，对用户来说，这样的结果是我们愿意见到的。
基于X86结构的GPU--LARRABEE
除了ATOM之外，另一个由Intel开辟的新战线属于有史以来第一个X86架构的“GPU”：Larrabee，在我们的2008年GPU战场回顾中，我们提到了他，但这款“GPU”已经打破了原有的与GPU之间的界限。与其说这是一款用于图形处理器的“GPU”，倒不如说是一款X86群核构建的处理阵列，高度可编程性、高并行度的海量数据密集计算才是其展现威力的真正领域，图形处理只不过是其应用的的很小一部分而已，这也可以解释为什么Intel方面对于Larrbee的研发计划显得雷声大，雨点小了。
4 全线扩张 45nm接过接力棒
纵观整个2008年，方面在传统的桌面，服务器，移动领域为用户准备了许多优秀的产品，得益于45nm产品线的快速转换，广大用户在2008年年初就可以面对市场中诸多45nm处理器的选择，其中包括广受欢迎的E8XXX双核处理器，Q9XXX四核处理器。二季度开始，经过精简的E7XXX开始面向市场，45nm处理器迈向了千元以下市场。下半年开始，面向低端市场的E5200发布，同时，Q8XXX系列低端双核处理器也进入了市场，整个45nm产品线得以扩展开来。
首先迈入千元内的45nm处理器
而在极端注重能耗比，电池续航力的移动市场上，Intel的45nm技术发挥了更显著的效果，并且作为迅驰2的平台的核心组建问世，唯一的美中不足，是Intel当前的集成GPU表现依然有待加强。
而在服务器领域，至强系列与竞争对手的皓龙系列正面碰撞，但受限于传统架构的影响，在多路服务器平台中，至强系列依然未能撼动皓龙固守的关键市场。不过在此处我们也看到了Intel方面的决心，由于在多路市场中原有的至强型号并未能占得上风，在面向多路市场的Nehalem架构即将问世的前几个月，Intel方面断然决定推出6核心的策略性产品:“至强7400系列”，基于三块至强产品，添加了高达16M的三级缓存，拉开架势要与竞争对手贴身肉搏。
Nehalem架构的Core i7处理器
2008年的11月，我们终于等来了基于Nehalem架构研发的Core i7处理器，在Intel的Tick-Tock处理器发展规划中，Nehelem架构的地位相当重要。这是Intel放弃了传统FSB总线架构后的第一款直连架构产品，基于QPI传输总线的直连架构弥补了Intel多年来面对竞争对手挑战的一大劣势，从此进军多路市场的先天性劣势从此不复存在。而面向桌面领域的Core i7处理器也展现出了相当的实力，得益于内存控制器的整合，超线程技术的回归，Core i7处理器在面对多线程，重负载的应用上展现了不俗的实力，但由于设计的变动相当大，与现有的部分应用还需要时间进行磨合，因此在即将到来的2009年，Intel方面的市场格局，还将是现有的Penryn架构的E5、E7、，E8、Q8、Q9系列处理器与Nehalem架构的Core i7处理器并存的格局，i7处理器诞生的象征意义依然大于实际价值。
或许我们在Intel方面的回顾中花费了太多的篇幅，接下来就该轮到AMD了。
5 三核战略一举成功
整个2008年，方面可以说是在战略中度过的。
在产品方面，AMD方面经历了Phenom处理器和服务器用的Barcelona核心皓龙处理器的严重延迟以及TLB BUG的重大的打击后逐渐重整旗鼓，潜心研发新产品，扩充技术储备。桌面领域最大的亮点则来自于其独有的三核处理器和黑盒处理器。处理器对于AMD的最大价值不在于其具备的绝对性能有多么高，而是体现出AMD方面逐渐摸索出了一条产品差异化竞争的发展路线。黑盒处理器则将不锁倍频的易超频概念普及到高中低端的，三核心，乃至的各个市场区间，有效弥补了原有产品线超频能力不足的困境。它们证明了AMD能够利用现有技术，在市场中进行有效的竞争并且保持市场份额和盈利能力，这种实用策略比盲目的催生研发新技术要可靠而且有效。
3&2 AMD三核战略
三核处理器是AMD方面的第一个尝试性举措，目前看来效果相当明显，三核心处理器在面对双核心处理器时有着先天具备的优势，即便在频率不高的状况下和竞争对手的高频双核处理器正面对抗也往往能占据上风，并且其具有的许多特性是双核心处理器所无法提供的，而对手如果将四核心处理器降价应对又将面对打破自身市场布局的困境，因此三核处理器在市场中为AMD开辟了一片独享的天地，也为日后AMD采用类似策略的竞争手段打下了良好的基础。
在三核心处理器受到市场欢迎的同时，必须指出AMD在低端的双核处理器和高端四核心处理器市场中尤其是高端处理器市场上面临着相当大的压力。受困于资金不足造成的产能限制、以及工艺升级缓慢带来的频率难以提升和功耗的加大，直接导致了AMD在桌面高端市场的失利。面对竞争对手在高端桌面市场独享高昂的价格，AMD的高端四核心处理器只得以平价策略冲击市场，盈利空间相当有限，这也促使了AMD痛下决心扭转这一局面。此外，低端的双核心处理器也受限于产能迟迟无法向新架构转换。
6 战略举措 拆分工厂
日，发展史上的重要时刻来临，AMD公司宣布，引进战略投资方阿联酋主权基金合资组建新公司：“Foundry”芯片制造公司，拆分旗下的两家晶圆制造工厂并入新公司，并且获得阿联酋主权基金最高达84亿美元的资金注入，以资产重组和控股合资经营方式完成了轻资产战略转变，从而实现了分离制造部门的负担转而专注研发的发展方向。这一变动对于AMD来说非常重大，也意味着AMD放弃了过去接近偏执的坚持的设计与制造并重的发展思路，在半导体工艺进展缓慢，切代价日渐高昂的今天，盲目的坚持研发与制造并重造成财力匮乏，进而导致双线失利模式确实需要明智的转变。本次AMD以部分控股和实际经营的方式维持着对制造业务的掌控，而集中公司资源投入研发的局面，可谓皆大欢喜，唯一需要预防的是拆分经营后对研发业务的影响，但只要经营配合得当，相信AMD必定会拥有光明的未来。
设计中的位于纽约州新现金芯片制造工厂Fab40
而在宣布的战略重组的重大变革之后，AMD方面的利好消息逐渐开始释放，如同AMD旗下的ATi部门一样，经历了近两年的阵痛之后，部门的努力开始获得回报，基于新一代45nm制造工艺得到大幅改进，AMD率先引入IBM工艺联盟推广的浸润蚀刻、Ultra Low-K栅介质以及第四代SOI，进而使得在其基础上制造的新一代处理器获得了明显的改观。2008年11月，基于AMD 45nm工艺的“上海”核心皓龙处理器发布并顺利出货，新一代皓龙四核处理器在工作频率、工作电压、能耗比和微架构改良上都取得相当大的进步，在性能上，尤其是每瓦特性能上甚至取得了50%巨大提升，令业界为之惊讶。由于AMD皓龙处理器的发展规划相当明确，具备能耗比及平滑升级上的优势，AMD在服务器市场恢复了强劲的竞争力，并且一扫自第一代Barcelona核心皓龙处理器带来的阴影。明年，对应竞争对手方面基于新架构可能采取的市场策略。AMD方面规划了在“上海”核心基础上升级为6核心“伊斯坦布尔”处理器以及HT3.2传输总线的方案，我们静候双方在服务器市场的下一轮的较量。
7 AMD也即将进入45nm时代
45nm K10.5架构晶圆
明年年初， 45nm桌面处理器Phenom II即将发布，如同同胞“上海”核心皓龙处理器一样，Phenom II处理器在功耗，性能，频率等各个方面的表现都有了相当明显的提升，尤其是在频率方面取得了令人难以置信的进步，在日前释放出的AMD Phenom II极限超频中，其一举突破了6GHz大关，达到6.313GHz的惊人频率，因此Phenom II系列处理器的市场表现也备受期待。而得益于AMD的产能开始向45nm的过渡，在2008年年底，AMD的低端市场也终于开始了向新架构的转换，Athlon X2 7750黑盒版的发布也宣告着AMD决心将处理器品牌转入中端和低端市场继续征战的市场布局。
3A平台只有发出真正的威力，才能体现AMD原本收购ATI的初衷
在移动平台市场，AMD的市场表现可谓功过各半。在2008年年中，AMD的PUMA笔记本平台发布，基于新一代处理器的改进以及AMD平台化战略的进展，第一个3A笔记本平台在新一代炫龙处理器，新一代AMD M780G移动芯片组以及ATi移动显卡的基础上构建，AMD将PUMA平台具备的强劲3D图形性能，高清视频功能和改良后的电池续航力表现作为主打，进军娱乐笔记本平台市场和商用市场，尽管在竞争对手强力的市场宣传和推广下AMD方面并没有获得更多的市场份额，但AMD大举进军移动市场的表现已经获得了许多消费者的认可，这对于移动平台表现相对薄弱的AMD来说是相当重要的。但是AMD在2008年中的重大败笔来自于对超便携设备以及NETBOOK笔记本平台支持的缺失。
根据早前的消息，NETBOOK平台推广的始作俑者华硕，在最初设计Eee PC平台时曾经寻求过AMD方面的合作意见，希望获得AMD廉价移动处理器的支持，但AMD方面认为NETBOOK的设计方案并不能在市场中获得广泛的认同，依然认为传统笔记本市场才是应该重点关注的对象，因此拒绝了华硕方面的合作建议，将有效拓展市场和获得更广泛市场认同的大好机会，拱手相让给竞争对手，并且直接帮助竞争对手消化了库存的低端赛扬系列产品并且扩张了市场份额。2008年年底，AMD移动平台的市场份额极有可能因为NETBOOK领域的缺失而跌至历史上的低谷。对于这种弱视表现，如果AMD方面不是因为在产能，设计能力以及保持利润率方面有较大困难，仅仅是因为市场判断上的失误造成了这种局面的话，我们相信明年的移动市场格局一定会让AMD的市场部门无颜以对。
面对NETBOOK平台的逆势崛起，AMD方面也在接近年末时宣布了相应超低功耗便携设备处理器发展计划，但明显缺乏力度，或许这和AMD近来收缩战线的发展举措有关，但我们相信：“亡羊补牢，尤未晚矣”，命运始终掌握在AMD自己的手中。
8 除了Intel和AMD还有什么值得说一下
最后，对处理器市场，我们不应该遗忘另外两个厂商，其中之一是几乎被人们遗忘的X86处理器厂商“威盛”，其二则是借助ARM处理器进军超便携设备业务的NVIDIA。
VIA也在预谋建立山寨NETBOOK的产业链
威盛方面在2008年的表现可谓先喜后悲。喜的是年初，随着方面决意进军超便携设备市场，而一向盘踞在超便携市场回避主流处理器市场竞争的威盛公司士气大振，认为其历史上最好的时刻即将来临。并且放言：“我们很乐意成为世界第二大处理器厂商。”然而2008年已过，残酷的现实无情打击了威盛方面的盲目乐观。尽管威盛已进军超便携设备市场多年，但迟钝的反映，产品研发和上市的迟缓以及市场操作的失败，另威盛搭上“顺风车”的设想全盘破灭。即使是早期有意向采用威C8处理器的厂商也纷纷变更了计划，转而采用性能并不比威盛X8处理器更强的Intel的ATOM处理器，已经采用了威盛处理器设计方案的厂商甚至也在准备改弦更张，究其原因，威盛处理器部门的行动迟缓，产品推广和宣传上的缺失，无法及时为客户提供所需的产品是其关键所在。市场是需要自己努力开辟的，天上永远不会掉下免费的馅饼。在无情的现实打击下终于清醒的威盛方面决心改变策略，在争取主流厂商的同时效仿已获得成功的“山寨手机联盟”最大的后台：“联发科”，另辟蹊径开拓属于威盛的市场。知过能改，善莫大焉。我们预祝威盛方面能够取得成功。
除了GPGPU，Tegra处理器也预示着NVIDIA的野心
对于NVIDIA方面，在处理器平台上的动作象征意义大于实质意义，其重点依然在于将其GPU推广至更多的平台，Tegra处理器本身集成了诸多应用模块，而将集成至以图形处理为主的GPU核心当中，无疑是其所期望的，但也应该看到，除了NVIDIA和ATi在图形领域从业多年之外，依然有很多以图形技术为核心的科技公司在各个平台中占据着属于自己的空间，NVIDIA方面试图以现有平台下的GPU技术积淀进军更多的平台市场是否能得到预期的效果，依然有待市场的考验。
9 PCHOME硬件编辑观点
PCHOME硬件编辑-陈晨
市场在2008年经历了一次概念上的扩展和产品上的快速更新，无论是还是都在2008年打出了自己的拳头产品。
Intel方面严格遵循了TICK-TOCK步伐，以12个月为期限进行了一次产品的快速更新换代，在65nm产品依然广受欢迎的情况下快速推进了45nm产品的转换，因而这一年中Intel方面带给了玩家无数的惊喜，无论是性能强劲的E8XXX还是更接近广大消费者的E7XXX，甚至还有年底象征性问世的Core i7都令许多用户感到目不暇接。而AMD方面则突破了原有的概念舒服，以独特的攻入了市场，给整个处理器行业带来了新鲜的空气，也昭示了差异化竞争及产品定位是高科技厂商必须探寻的发展方向。
PCHOME硬件编辑-张扬
08年的处理器市场，Intel在顺利的完成了工艺年的使命之后迈入了架构年。在08年末发布了下一代Nehalem处理器。反观AMD，今年在企业级领域却动作不大，而充斥报端的是巨额的亏损和CEO鲁毅志的离职以及制造业务的剥离。而唯一亮点则是在08年末发布的新一代45nm四核皓龙处理器“上海”，所以“草根挑战王者”这六个字更适合不过。
PCHOME硬件编辑-赵凯
2008年即将过去，与上半年AMD和Intel在主流市场激烈争夺的态度不同，下半年可以说成了厂商之间相互争夺制高点的战争。Intel全新Nehalem构架Core i7无疑是年末CPU市场的热点，给我们带来了无限的期望。而AMD紧接就在全球发布更加强劲的新一代架构的——“上海”处理器。这场高端性能战役。谁会取胜我们还不得而知，但站在普通消费者的立场上，我们最关心的仍然是何时AMD K10和Intel的平民化，2009年也将从现在的双核转变成四核时代。
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制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：6MB
三级缓存：8MB
核心数量：六核心
热设计功耗(TDP)：95W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：53W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：95W
内核电压：1.25V
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Haswell-E
热设计功耗(TDP)：140
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
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