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OPPOr11的CPU卡顿问题严重，求解释
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首发当日我在专卖店里预买了一台r11黑色机型，第二天到货，一天以后，我就发现QQ微信消息，明明读了却显示未读，导致红点一直在，除此之外，在软件商店中下载一款应用，主屏幕是没有显示，并且删除应用时会有如图反应，您若是觉得没什么，就用你的r11试试，明显是不一样的，所以我去联系了商家，很麻烦，好歹换了新机，然后用了一天，我就懵了，应用的问题还是这样，消息读取倒是行了，就是短信发来都不会有红点提示了。我只想说，这是在耍我吗？还有一旦我关机重启，什么问题也没有了，然后过不了一天，就又来了，，，还能不能好好玩耍了？！我要一个官方的解释，买了这种东西，就是心里很窝火，很糟心，如果高仿机，你们打算怎么办？要只是一台我也就忍了，新的换机也这样，要个解释！！！
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真的是气死
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买了第一次，不会用第二次
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感觉就假的
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刚刚哼哼唧唧全面解读高通最强处理器，骁龙835到底有多逆天？-控制器/处理器-与非网
骁龙在2016年可谓风光无限，骁龙820和骁龙821两款处理器几乎横扫了所有的顶级安卓手机。本着&宜将剩勇追穷寇&的精神，在CES 2017上，高通又发布了全新旗舰&&处理器。这一次，高通又会在骁龙835上带来如何强悍的性能和特别的设计呢？
在CES 2017上，高通公布了型号为骁龙835的全新SoC。作为率先使用三星10nm LPE FinFET工艺制造的处理器，骁龙835将替代骁龙820/821两款产品，成为新一代的顶级处理器。
骁龙835的芯片封装尺寸比骁龙820缩小了35%（有助于改善了电子产品的内部空间），包含超过30亿个晶体管，在性能和功耗上都有不小的进步。终端手机厂商有望借助骁龙835推出拥有更强性能、更出色设计以及更轻薄的手机新品。接下来，小编就详细为大家解读骁龙835的各个方面。
三星10nm LPE FinFET工艺为基
对于SoC而言，更新的工艺可算是最重要的部分。原因很简单，新工艺的晶体管体积更小，单位面积上可以容纳的晶体管数量更多，驱动电压也更低。如果说晶体管体积和密度对应的是设计人员能够在芯片内部塞入更多晶体管、实现更多的功能或更强的性能的话，那么更低的驱动电压就可以进一步降低新产品的功耗。再加上新材料和工艺设计上的改进，进一步降低漏电，新品就能实现相比老产品更低的功耗和更高的性能功耗比。
通过与三星合作，骁龙835率先使用上了三星10nm LPE FinFET工艺。
三星推出的最新工艺是10nm LPE FinFET，从命名就可以看出，新工艺的最小线宽可达10nm，并且采用了FinFET技术，大幅度降低了漏电等问题。为了克服缩放限制，新工艺还采用了三重曝光、应力优化等技术以及改善性设计。
骁龙835处理器结构简图
根据三星的数据，相比之前的14nm LPE，新工艺在芯片面积上缩小了大约30%、性能方面提高了27%（或者降低40%的功耗）。除了10nm LPE外，三星还将继续研发工艺技术，使用更低K（介质常数）的材料，并在2017年推出新的10nm LPP FinFET，进一步降低功耗和提升性能功耗比。
从晶体管间距来看，三星的10nm工艺使用了全新的Mask和全新的库文件，其晶体管间距要比英特尔的14nm更小一些，显著小于之前三星、GF以及TSMC的14nm、16nm工艺。从制造角度来说，所谓10nm、14nm、16nm的意义并不显著，因为这些数值更多是商业上的宣传，性能方面最好只和自家产品相比而不要跨品牌（除非技术源自一家）。
骁龙835的封装面积相比骁龙820大幅缩小
比如TSMC、三星的16nm FinFET和14nm LPE，在晶体管尺寸上其实和英特尔的22nm差距不大；三星10nm LPE又和英特尔14nm在晶体管尺寸上相距不远。当然，涉及到芯片制造这样的复杂环节，各家所用不同的材料和工艺控制都可能实现完全不同的结果，具体问题还需具体分析。
首个半定制化产品
之前骁龙820采用的是Kyro架构的自研处理器，在性能和功耗上表现都不错。但是在骁龙835上高通一反常态，并没有继续使用自家的Kryo架构，转而使用了一种全新的商业模式打造了新的处理器架构Kyro 280，这种商业模式被称为&Built on ARM Cortex Technology&，简称为BoC。
Kyro 280是首个半定制化的ARM处理器
之前ARM提供了两种技术授权模式供企业选择，其中一种是购买处理器授权，比如Cortex-A57和Coretx-A53的处理器授权，然后不加以改动使用在自己的产品中。如骁龙810、麒麟960以及联发科旗下绝大多数处理器，都直接购买处理器授权然后研发生产。另一种则不太多见，是购买架构许可，比如骁龙820的Kyro架构，是由高通向ARM购买了相关架构内容，包括ARM v8这样的64位处理器指令集，然后自行研发处理器架构。
现在，ARM有了第三种方式，客户可以向ARM购买某类处理器的授权，但是对这些处理器拥有一定的修改能力，借此生产自己的半定制化核心，使得最终产品的性能和功耗与自己所需的目标更为紧密地结合一致，或者与专有知识产权比如总线、GPU等更好地结合。
当然，这种授权的可更改内容是有限的，仅包括部分内容，而诸如处理器解码器宽度、执行流水线等内容都不建议或者不允许客户修改。因此，大量的修改内容就只涉及处理器的前段内容包括分支预测、指令获取等。
异构计算解决方案，简化异构编程。
骁龙835使用了四个定制的大核心和四个定制的小核心，组成了典型的big.LITTLE配置。但高通并没有说明Kyro 280是基于哪些核心架构定制的，不过可选的大核心无非就是Cortex-A73和A72，小核心只能是Cortex-A53。
和预计的一样，高通完全没有给出任何有关Kyro 280究竟修改了公版核心哪些内容的信息，甚至是否使用ARM CCI-500缓存相关性互联总线还是自己内部设计总线也不得而知。不过只能修改处理器前端部分的话，高通可能会增大指令窗口、增加可以乱序执行的指令数量。
频率方面，虽然是定制化版本并采用了10nm工艺，但是高通看起来并没有&飚频率&的想法。Kyro 280的大核心最高只运行在2.45GHz，小核心最高只能运行在1.9GHz，高通宣称在应用载入、网页浏览、VR、3D游戏等复杂应用时等会调用大核，另外80%的时间都是小核心。根据之前的经验，ARM在使用14nm/16nm工艺节点时，Cortex-A73最高可运行在2.6GHz~2.8GHz，在新的10nm下频率突破3GHz并不是不可能的事。出现目前的情况有如下几种解释：
&高通Kyro基于Cortex-A72而不是Cortex-A73，相比之下，双发射、较短流水线的Cortex-A73相比三发射、较深流水线的Cortex-A72在能耗比上表现要更出色一些，高通这样做可能是为了控制功耗；
&高通对半定制产品做出的更改限制了最高频率，比如增加指令窗口大小的设计；
&高通可能进一步平衡了CPU和GPU之间的能耗情况，将更多&热预算值&留给了GPU部分；
&高通可能考虑电池性能和能耗比等因素，认为目前的性能已经足够了。
在这种较低频率的设定下，在2017年年中或者什么时候高通很可能忽然推出一个频率更高的&骁龙840&来。反正迄今为止骁龙835并没有太过强势的竞争对手出现，放缓一点反倒对高通在市场上的操作更有好处。
多代骁龙顶级处理器规格对比
在缓存方面，Kyro 280的大核心部分使用了2MB缓存，小核心则使用了1MB缓存，缓存的大小要比骁龙820大一倍。根据高通的说法，较大的缓存能降低数据存取内存的频率，同时提高性能并降低功耗。当然更换了处理器架构从而搭配更大缓存也是很可能的。另外，骁龙835的内存控制器由高通自行设计，没有使用公版方案。
为什么高通在骁龙835上选择了半定制架构而不是之前自研的Kyro？自研产品往往能更好地和自家其他架构相结合，并能更好地控制性能和功耗。对于这个问题，高通宣称他们只是在所有可选项之间反复衡量后，选择了最合适的技术。其中性能和功耗是最明显的标准，其他因素比如成本、可用性和市场营销等也会影响这个决定。很官方、很表面的回复，可参考的东西不多。
继续加强的GPU
骁龙835的GPU采用了Adreno 540，相比之前骁龙820上的Adreno 530，两者基本架构一样，因此产品型号也没有发生大的变化。高通宣称新一代产品专注于优化瓶颈，比如通过检查像素深度来剔除无效像素从而减少需要处理的像素工作量。当然高通还在ALU、寄存器等方面做了一些改进，不过没有更多细节可供披露。
软件中的Adreno 540信息，可以看到它的一些特性
Adreno 540相对于之前的设计，纹理滤波的效率更高、耗费更少了，比如每周期可以执行16个三线性过滤。相比之下，ARM-G71每周期只处理一个双线性过滤，或者每两个时钟周期处理一个三线性过滤。因此ARM-G71MP16最多每周期处理16个双线性过滤，但只能处理8个三线性过滤，只有Adreno 540的一半。
性能方面，高通宣称Adreno 540相比Adreno 530在3D渲染性能方面提高了25%，目前尚不清楚是由于GPU架构改善还是频率提升才带来这么大的提升。考虑到架构基本相同，频率提升也在意料之中。在API支持上，Adreno 540支持所有最新的图形API，包括OpenGL ES 3.2、DirectX 12、Vulkan，此外还包括OpenCL 2.0以及Renderscript。
应用新技术的DSP、ISP
在骁龙835中，高通应用了全新的Hexagon 690 DSP，不过遗憾的是高通没有透露更多信息。另外，在骁龙835中还有两个额外的DSP处理器（这一点和骁龙820一样）。其中一个在X16 LTE的调制解调器中执行信号处理，暂且不表。
另一个比较有趣，高通称其为All-Ways Aware Hub，顾名思义，这款DSP是一直活动的，它位于单独的电源区域中，并连接到一系列不同的传感器上，通过支持Google Awareness API能够实现诸如计步、LTE、Wi-Fi或者蓝牙LE之类的定位。
骁龙835采用了名为Spectra 180的双14位ISP
在ISP方面，骁龙835拥有名为Spectra 180的双14位ISP，支持高达3200万像素的单镜头或者两个1600万像素的双镜头。目前双镜头是旗舰手机最重要的功能之一。新的ISP增强了对混合自动对焦系统的支持，并且能够根据照明条件来选择合适的对焦方法。它还支持双光电二极管相位检测自动对焦（2PDAF），这种技术通过将每个像素（通常是较大的1.4&m像素）拆分成两个光电二极管，其中一个用于图像捕获，另一个用于相位检测。
通过使用每个像素进行相位检测来加强自动对焦性能，甚至暗光条件下可达PDAF的两倍。除了2PDAF外，Spectra 180还支持反差式对焦、激光对焦、红外对焦、PDAF相位对焦、2PD对焦等，并根据情况不同自动选择。
另外，Spectra 180还能够支持HDR，它设计了一个固定的功能模块来执行硬件加速的Zigzag HDR（zzHDR）&这是一种HDR成像技术，它通过Z字形检测对角线数据来获取曝光值。zzHDR能够用于实时预览HDR图像，记录HDR视频或者捕获HDR照片，除了照片分辨率略有牺牲外，不会损失任何快门速度。
持续改善的续航
除了前文所述的使用了新工艺、big.LITTLE技术外，高通还采用了其他一些技术来加强续航设计。包括名为Symphony System Manager的频率和电压控制模块，能够精确控制GPU和其他部分的频率和电压，实现对电池能源利用的最大化。
骁龙835拥有更为出众的功耗控制，能延长移动设备的续航时间
高通宣称新的骁龙835相比骁龙820功耗降低了25%，比之前大受好评的骁龙801降低了高达50%（不过并没有说明测试情况）。在具有QHD显示器和3000mAh电池的手机中，骁龙835能够提供3小时以上的连续4K视频编码播放和2个小时的VR游戏时间。
支持QC 4.0的骁龙835能让移动设备拥有更快速的充电体验
此外，骁龙835还支持更快速的QC 4.0充电技术，兼容USB Type-C和USB PD标准，更新了高通INOV电源管理算法，能够进一步降低电池循环损耗。相比QC 3.0，QC 4.0的充电速度能够快20%。
强大的无线连接能力
骁龙835集成了一个X16的LTE调制解调器，能够使用3&20MHz的载波聚合和256-QAM以及4&4 MIMO和2&2 MIMO实现下行链路高达1Gbps的速度。上行方面，2&20MHz以及64-QAM的设计能够最高达到150Gbps，也就是X13标准。
由于通讯标准提高，骁龙835的手机如果支持所有的通讯接口的话，需要布置四个蜂窝移动网络天线和Wi-Fi、蓝牙、NFC等，加起来一共需要7到10个天线。由于手机中空间极为有限，厂商可能使用较小的天线用于较高频率的通讯，将4&4 MIMO限制在1.8GHz和2.6GHz之间的中高频段，较低频段使用2&2 MIMO。不过即使到2017年，支持千兆网络的运行商依旧很有限，因此骁龙835的4天线设计有可能被用来加强信号。
骁龙835配合WCN 3990，对Wi-Fi做出了的进一步强化
骁龙835可以与WCN3990芯片配套，提供2&2 MU-MIMO，蓝牙5.0以及FM收音、802.11ac Wi-Fi功能。这是首个蓝牙5.0的解决方案，能够提供高达2Mbps带宽，是之前蓝牙4.2的两倍。在功耗方面，相比骁龙820，骁龙835的Wi-Fi功耗降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设计，因此手机中天线可以减少3个。此外，Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话，能够实现高达4.6Gbps的802.11ad Wi-Fi。
支持更多高级功能的摄像
从目前移动产品的发展趋势来看，从软件到屏幕尺寸和分辨率、再到材料和设计，下一个爆发点应该是相机或者摄像头。在2016年，苹果在双摄像头上的努力让人们看到了一种新的市场刺激方法，随后几个旗舰手机都纷纷采用双摄像头设计，并且今年这样的设计还将持续增多。
之前在ISP部分，我们曾提到骁龙835增强了对双摄像头技术的支持。实际上，Spectra 180还专门为双摄像头的不同使用场景做出了优化，它能够支持不同放大倍率的两个镜头，比如iPhone 7使用的广角镜头和56mm镜头，LG G5使用的广角和鱼眼镜头，Spectra 180支持平滑缩放功能使得用户可以在两个镜头之间任意切换。
高通正在考虑通过&骁龙相机模组&，方便厂商快速推出所需要的设备
除此之外，OEM厂商还可以使用高通的Clear Sight算法来整合两个不同摄像头传感器的输出图形。比如第一个传感器可以使用传统的RGB拜耳式滤色器阵列来获取颜色数据，第二个黑白传感器可以用于收集亮度信息而不是更多的光信号。这种技术可以使得图片获得比只使用传统单个RGB传感器更高的亮度，并降低噪点、加强对比度，最终起到提高画质的作用。
骁龙835还能支持光学变焦
在图片的后期处理上，骁龙835继续支持谷歌Halide语言，并配合Hexagon 690 DSP对图像进行硬件加速处理。谷歌在骁龙820中就利用它实现了手机的HDR+功能，提高了图像的质量，骁龙835也可以这样做。并且骁龙835的DSP支持实时面部检测和识别，大量美图类软件可以利用其实现自动美容算法或提高对焦性能。
当然，这些高级的成像功能需要大量的硬件和软件开发才能实现，高通正在考虑推出骁龙相机模块。它包含了已经预制完成的硬件/软件模块，方便厂商直接应用到手机上。目前高通已经推出了三个模块，包括支持PDAF的单个相机模组（使用索尼IMX298摄像头）、支持Clear Sight的双摄像头以及支持光学变焦的双摄像头。
骁龙835能够支持HDR10和超清视频编解码
除了摄像功能外，骁龙835也在视频功能上做出了很大优化。骁龙835的VPU和DPU目前已经可以解码和显示4K超高清（HDR10）功能。DPU能够输出具有10位彩色的2160p到支持HDR的显示器上&不过目前尚未有任何支持这种色彩显示的移动设备面板出现。另外，目前桌面的G-Sync和FreeSync等帧同步技术大行其道，骁龙835的DPU也带来了Q-Sync，基本技术原理都差不多，GPU输出画面的帧率和显示器刷新率一致，能够带来更平滑的游戏体验。
视频解码能力方面，骁龙835支持对2160p、1440p或1080p的H.264（AVC）和H.265（HEVC）视频的解码。视频编码最高为2160p、1440p、1080p或720p。视频稳定功能方面，骁龙835和骁龙820都使用了EIS 3.0视频稳定技术，但前者加入了新的轨迹平滑算法。
不容错过的VR和机器学习
目前最受人关注的无疑是VR，骁龙835对这方面的支持自然也不能落下。骁龙835的市场目标是头戴式显示器或者谷歌Daydream这样的设备。一般来说，VR需要更高图像分辨率，同时需要对音频定位、手势识别和空间跟踪等技术提供很好的支持。
这为设备带来了巨大的计算负荷，设计人员需要在每个板载处理器之间保证良好的性能和紧密协调性。此外，VR设备的延迟也是非常重要的一环，较高的延迟和卡顿会让玩家变得头晕甚至无法继续使用。高通宣称骁龙835的延迟大约为15ms，相比骁龙820的18ms略有降低。
面向沉浸式体验，骁龙835在异构计算方面也做出了加强
在头部追踪方面，骁龙835使用的视觉惯性测量系统通过Hexagon 690 DPS处理来自摄像机的流失视频数据（大约30fps），前文提到的All-Ways Aware DSP以800MHz~1000MHz的速度捕捉加速度计和陀螺仪的数据，然后这些数据会形成确定的拥有六个自由度的定位信息。高通表示，DPS在这方面的应用效率比CPU高出4倍。
除了VR、AR外，机器学习也是目前的热点产业。高通发布了骁龙神经处理引擎SDK，这个SDK能够利用骁龙835的异构计算能力来加强机器学习。此外，骁龙835还可以支持客户创建神经网络层和实现对TensorFlow的支持，后者是一个使用数据流图执行机器学习的开源库。高通宣称骁龙835的Hexagon 690是第一款支持TensorFlow和Halide框架的移动DSP。
在有关机器学习方面，骁龙835针对不同的应用场景提供了不同的解决方案
在安全方面，骁龙835加入了Heaven安全平台，提供了对眼球、面部、指纹、虹膜、声纹等几乎全部生物识别技术的支持，还加强了移动支付的安全性，使得用户的资金和数据更有保障。
看了这么多，可以说骁龙835的确是目前移动计算市场上最出色、最全面的移动处理器之一。骁龙835拥有全新的半定制架构的CPU、加强的GPU。在人们一般不太关注的地方，比如DSP和ISP上，骁龙835也有了很大的进步。其Hexagon DSP能够带来强大的计算能力和大量新功能。
此外，ISP部分的加强也让2017年的旗舰手机在摄影方面能够给用户更棒的使用体验。当然，强悍的通讯能力也是高通那句&买基带送处理器&玩笑话的来源，高达1Gbps的下载数据流以及对几乎所有无线通讯协议的支持，使得骁龙835成为手机、平板等产品最好的选择。
当然，我们还需要特别提及，由于骁龙835拥有更强的性能和更为先进的技术，使得大量设备有望使用骁龙835来驱动，这其中不仅包括手机、平板等，还有网络摄像机、VR/AR设备以及最新推出的支持Windows 10的超便携电脑&&这种设备除了可以运行支持通用Windows平台的应用程序外，还可以运行x86（32位）的Win32应用程序。这或许会直接挑战英特尔在入门级市场的地位。总的来看，在2017年的舞台上，骁龙835带来了太多的可能性，我们会在更多不同领域的产品上，看到它的身影。
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芯片代工巨头台积电在4月19日的财报电话会议中透露，公司已经开始使用新的7nm工艺制造芯片。
发表于： 15:07:51
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发表于： 08:53:00
根据多位分析师预测，苹果极有可能在今年推出三款新iPhone，分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式，以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。
发表于： 08:22:00
回顾2017年，似乎所有手机厂商都在做同一件事，那就是全面屏。近期发布的手机全都是全面屏设计，而且很多都是采用同样的刘海屏设计。在如今同质化严重的手机市场，急需一股新鲜的血液来保持活力，而这一股新鲜的血液正是AI。
发表于： 13:11:06
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发表于： 11:58:11
近日，三安光电(600703,诊股)（600703.SH）在公布一季报后股价大跌7.98%，收报19.25元；盘中最低报18.83元，创下近8个月新低。日，三安光电创下最高价30.05元，从彼时起计算，三安光电市值最多蒸发457.78亿元。
发表于： 08:31:00
汇顶科技今日举行2017年财报披露投资者交流会。会上，针对一季度业绩下滑，汇顶科技董事长张帆表示，目前市场上电容指纹芯片产品整体增长停滞，公司针对新技术的研发投入大幅度增加，屏下光学指纹芯片产品量产后有望改善公司毛利情况。
发表于： 08:25:00
4月23号，中共中央政治局召开会议，分析研究当前一系列经济工作形势，并且强调完成今年的目标任务，需要付出艰苦努力，关键是要同高质量发展的要求对表，对得上的加紧推，对不上的要及时改
发表于： 08:07:00
在4月27日下午的业绩说明会中，联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程，预计2019年预商用。
发表于： 08:02:00
中美贸易摩擦正在动摇全球智能手机产业。美国政府继制裁中国大型通信设备企业中兴通信（ZTE）之后，又开始加强对华为技术施压。
发表于： 07:58:00
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& CPU中的里程碑 Intel KBL-G处理器详细解读
CPU中的里程碑 Intel KBL-G处理器详细解读
23:19:21&&出处：&&作者：赵华铭
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CPU术语解释
从上个世纪到现在，我一直写了多篇关于新千年的文章，限于文章的篇幅问题，我没有对那些专业的术语进行解释，可能导致阅读时出现“知其然，不知其所以然”的情况，下文专门用来补充以往的不足，这些术语按0~9和A~Z的方式来排序。
3DNow!(3D no waiting)
　　公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)
　　在之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
　　一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT(branch prediction table，分支预测表)
　　处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元)
　　中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction（分支预测）
　　从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
　　它是一类特殊的芯片，最常见的用途是的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
　　相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB(Cache on board，板上集成缓存)
　　在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
　　在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
　　一种芯片封装形式。
CPU(Center Processing Unit，中央处理器)
　　计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
Data Forwarding（数据前送）
　　CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode（指令解码）
　　由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
EC(Embedded Controller，嵌入式控制器)
　　在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips(嵌入式)
　　一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
EPIC(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)
　　英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)
　　一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）
　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。 FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
　　一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
FID(FID：Frequency identify，频率鉴别号码)
　　奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
FIFO(First Input First Output，先入先出队列)
　　这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
FLOP(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)
　　计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL(Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU(Float Point Unit，浮点运算单元)
　　FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
FSUB(Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）
　　一种芯片封装形式。
IA( Architecture，英特尔架构)
　　英特尔公司开发的x86芯片结构。
ID（identify，鉴别号码）
　　用于判断不同芯片的识别代码。
IMM（ Mobile Module, 英特尔移动模块）
　　英特尔开发用于的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
Instructions Cache（指令缓存）
　　由于系统主的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
Instruction Coloring（指令分类）
　　一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
Instruction Issue（指令发送）
　　它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
　　表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE)
Latency（潜伏期）
　　从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
LDT(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)
　　K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
　　英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
MFLOPS(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)
　　计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
NI（Non－Intel，非英特尔架构）
　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
OLGA(Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)
　　一种芯片封装形式。
OoO(Out of Order，乱序执行)
　　Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）
　　一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
　　一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
　　标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
　　CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
　　一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)
　　一种芯片封装形式。
RAW(Read after Write，写后读)
　　这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。
Register Contention（抢占寄存器）
　　当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。
Register Pressure（寄存器不足）
　　软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。
Register Renaming（寄存器重命名）
　　把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。
Remark（芯片频率重标识）
　　芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。
Resource contention（资源冲突）
　　当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。
Retirement（指令引退）
　　当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
　　一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
　　一种处理器的模块，如：奔腾II。
SIMD(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)
　　能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
　　制造电子元件才需要用到的材料。
SOI（Silicon on insulator，绝缘体硅片）
SONC(System on a chip,系统集成芯片)
　　在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。
SPEC(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)
　　测试系统总体性能的Benchmark。
Speculative execution（预测执行）
　　一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
　　一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)
　　英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
Superscalar（超标量体系结构）
　　在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。
TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装）
　　一种芯片封装形式，特点是发热小。
Throughput（吞吐量）
　　它包括两种含义：
　　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。
　　第二种：在一定时间内可以执行的最多指令数，当然是越大越好。
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
　　 用于存储指令和输入/输出数值的区域。
VALU(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)
　　在处理器中用于向量运算的部分。
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
　　一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。
VPU(Vector Permutate Unit，向量排列单元）
　　在处理器中用于排列数据的部分。
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