小型回流焊_百度百科
小型回流焊
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小型回流焊也就是适合小规模生产的机器外形相对较小的回流焊机。
中电卓越(北京)科技发展有限公司（）创建于2005年，坐落于北京市海淀高新技术开发区，2007年公司扩大经营范围迁址至北京市房山区良乡工业开发区，是一家集设计开发、生产、加工、销售、服务为一体的专业制造电子行业生产设备的厂家,是从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的高科技技术企业。中电科技拥有专业的技术队伍，汇集了一批在SMT表面贴装焊锡设备行业工作多年具有丰富经验的优秀技术人才。企业技术实力雄厚，科研能力强劲。为了迎合行业发展的趋势，工厂已经成功研制并生产了工业电脑控无铅双波峰焊锡机、工业电脑控无铅全热风回流焊锡机，并且中电科技正在为打造中国最好的回流焊、波峰焊而努力奋斗。它同样具有以下的一些特点：
回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。
1、 温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，如SMT-C20炉温测试仪。
2、 预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
3、 保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
4、 回流段
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
5、 冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。
焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
7、 立碑(曼哈顿现象)
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。 防止元件翘立的主要因素有以下几点：
①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高；
②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月；
③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm；
④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
8、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005%以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
企业信用信息简述真空回流焊的工作性能
　　真空回流焊是在真空的环境下进行焊接的，对于它的工作性能，可能我们不是很了解，以下是小编在网上查找的一些相关资料，和大家分享一下该产品的工作性能。
　　1、这一种回流焊是真正的真空环境下进行焊接的；
　　2、它还要在具有低活性助焊剂的帮助下进行焊接工作的；
　　3、通过专业的软件控制加上触摸屏的操控，可以达到了完美的操作及体验；
　　4、具有可编程的温度控制系统，还可以设置出最完美的工艺曲线；
　　5、机器的温度设置是采用了触摸式的升降模式，可以直接用手拉曲线，这样就能够设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺；
　　6、水冷技术可以实现行业最快降温效果；
　　7、四组在线测温功能，可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量；
　　8、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，从而满足了特殊的工艺焊接的要求；
　　9、最高温度为450℃，满足所有软钎焊工艺要求；
　　10、设备的炉腔顶盖还配置了观察窗，便于工作人员进行观察工作；
　　回流焊机器的种类分为无铅回流焊和氮气回流焊，两种回流焊都有其自身的优点，下面让小编为大家介绍一下氮气回流焊的优势。随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。
　　氮气回流焊有以下优点：
　　1、可以防止减少产品氧化；
　　2、提高设备的焊接润湿力，加快润湿速度；
　　3、减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。
　　具备良好的焊接质量比较重要，它可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
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无铅回流焊
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无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术（即现如今的无铅回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的
无铅回流焊无铅回流焊简介
所谓的（Reflow），在表面贴装技术（）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。
在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于常用的锡铅合金。以最被广泛接受的无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。
因而出现了所谓的‘Drop-in’对策。无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。
无铅回流焊即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，现今的无铅回流焊在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好。
无铅回流焊与有铅回流焊区别
SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回流焊质量最大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。
无铅回流焊无铅回流焊技术
无铅化后污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。
无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，经过体外冷却过虑系统后，把干净的气体送回炉内，这样做还有一个好处就是使用氮气保护时形成闭循环，防止氮气消耗。此系统改动较大，一般难以升级，如果生产量不是很大，助焊剂污染程度小，可以定期进行清理而不用替换。
无铅回流焊无铅回流焊优缺点
1、无铅回流焊的优点
污染小，无毒或毒性小（铅对人体有毒）
2、无铅回流焊的缺点
无铅锡膏的操作温度高，很多元件受不了这么高的温度，耐温低的元件，可能用不了无铅回流焊
无铅回流焊无铅回流焊延伸
美国CFI组织称：随着绿色可再生能源的兴起，在未来很可能有植物回流焊，基因回流焊。
企业信用信息您好，欢迎来到中国供应商
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品牌：ETA/埃塔型号：ETA埃塔回流焊机加工定制：是自动手动：自动贴片速度：60000分辨度：0.03喂料器数目：144电源：220重量：1200规格：21343
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ETA埃塔是专注于高端热力设备研发制造的高新技术企业,在表面贴装（SMT）、LED、半导体、新能源等领域构筑了先进的解决方案，为客户提供SMT产品解决方案。我们的核心团队由哈尔滨工业大学、微软、西门子、松下等企业院校的行业经验人士组成，在吸取国际热力技术的同时加大自主研发，位于以色列的海外研发中心于2013年9月投入运营。目前ETA的SMT回流焊机代表了中国水平，一直保持着的技术领先。
公司始创于2000年,多年来公司一直致力于改进技术、提高质量和完善服务。为适应制造业正在发生的革命性变化，ETA做出面向客户的战略调整，ETA埃塔A系列回流焊主要针对LED贴装为中小型企业提供高性价比焊接设备；E系列回流焊机主要针对中大型客户，它的优良的焊接效果完全应对较高的复杂工艺制程；S系列回流焊机主要针对03025微小元件以及POP等元器件的焊接，目前代表中国水平，标志着ETA正在缩小与进口回流焊的差距。作为IPC会员企业，ETA融入和支持主流国际标准并作出了积极贡献，年总产能达到1200台，通过了ISO、ISO14000、CE、UL、RoHS等多项认证。全面推行IPD流程，可靠性设计理念和可靠性测试贯穿于整个产品的生命周期。一直以来ETA在技术研发领域的持续投入和巨大贡献获得业界的一致认可。
截至2012年底，ETA累计申报并获批专利和软件著作权30多项（含4项发明专利），并积极参与了多项国家和行业标准的制订。ETA为同时为全球客户提供更加先进的产品和快速的技术支持，在国内外(包括德国、印度、巴西、越南)拥有多个营销中心和技术支持中心,在全球拥有多家代理合作伙伴。
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