BGA区域过孔塞孔未做，板子出了，是否可重做系统塞孔？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-10-31 07:19 标签： 打板子
阻焊塞孔工艺改善阻焊塞孔
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阻焊塞孔工艺改善
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印制板BGA过孔可靠性设计
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我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM制作中BGA應做怎樣處理呢？
一、外層線路BGA處的制作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求爲1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若生産中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規格爲31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標准BGA陣列，再以其爲基准將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗範圍爲1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出爲另一層2MM層並將其處理爲2MM範圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框爲塞孔範圍，則以BGA處字符框爲2MM範圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者爲2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM範圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，並命名爲：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征爲：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
③拷貝塞孔層爲另一墊板層（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字符層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
②字符層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
以上步驟完成後，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實由于電子信息産品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使産品又上一個台階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。上一篇下一篇&　　免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與王朝網路無關。王朝網路登載此文出於傳遞更多信息之目的，並不意味著贊同其觀點或證實其描述，其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，並請自行核實相關內容。&網友評論 &&&&&&&&王朝美圖& 15:38:24&&&頻道精選
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