& 产品参数对比
盈通HD2600XT和迪兰R9 290X 酷能 4G有什么区别
参数仅为参考，产品以当地实际销售实物为准。
YESTON（盈通）
盈通R2600XT-256GD4豪华版
DATALAND（迪兰）
迪兰R9 290X 酷能 4G
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[停产][无货]
Radeon HD 2600XTRadeon R9 290X
65纳米28纳米
RV630Hawaii
800MHz1060MHz
120个2816个
显示芯片系列
AMD R9 200系列
2200MHz5400MHz
最大分辨率
S-video接口(TV-Out)HDMI接口/双DVI接口/DisplayPort接口
三散热风扇
DirectX 10
支持CrossFire技术，AMD Eyefinity技术，AMD HD3D技术，AMD PowerTune技术，ZeroCore节电技术
全国联保，享受三包服务
2年免费保修
400-865-4433
周一至周五：9:00-12:30；13:30-18:00
迪兰显卡系列产品提供硬件2年产品保证，本公司承诺自购买之日起，2年免费保修。迪兰恒进科技有限公司按照谁销售谁负责的三包原则，保修服务请联系销售显卡的商家。迪兰恒进科技有限公司根据本保证书而需承担的责任和义务仅限于维修或者更换不良品(更换同型号良品或者不低于原型号性能的良品)。在任何情况下不需对购买者或者任何第三者所发生的任何直接，间接的相应损失负责。任何因本保证书所引起的争议，均以本公司所在地的法律、法规作为判定依据。显卡A卡290X和N卡GTX780哪个实际性能比较好！最近准备买一个，大神进来详细分析下！A卡的290相当于N卡哪个型号
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楼主你好！以性能用起来比较舒服为原则。一般都说R9 290X比GTX 780好。理论上，R9 290X的性能稍好于GTX 780，所以后来Nvidia又搞出个GTX 780 GHz。不过，在实际表现中，基本差不多，这两款显卡属于同档显卡。楼主用着舒服，是最重要的原则。性能上290X是打TITAN的 其实真实游戏体验略差TITAN &性能也就是780的水平 & 290还不如780呢 只比770强一点。因为A卡的帧生成和帧延迟是一个问题。就是 实际上60帧水平 但是总感觉没到那个流畅度。但是如果你290X卖了换780.。。那真是亏了
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& & 性能上当然是290X要好一些，不同品牌不同芯片的显卡性能高的价格低一些，区别主要是在品牌，做工和用料和售后上，另外NV的显卡普遍要高于同性能的A卡。
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微信关注问题方法“”AMD新一代旗舰显卡 Radeon R9 290X与R9 290评测
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万众期待的AMD最新旗舰——Hawaii核心显卡终于在10月25日发布了，本次AMD也更改了命名规则，放弃了从DX10时代沿用至今的Radeon HD系列命名，改用Radeon R9/R7系列命名。其中R9 290X、R9 290为本次发布的Hawaii核心对应的两款型号。
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17:37 上传
虽然AMD本次只发布一个新核心，并且沿用GCN架构，但这次发布还是有特别的意义的。一方面在NVIDIA的GK110核心（也就是TITAN与GTX 780）的打压下，奋战了两年的Tahiti核心早已力不从心，AMD不得不拿出更强大的GPU来应战，另一方面，在GPU计算能力已经非常强大的今天，AMD拓展了新思路，除了发展GPU效能之外，还非常注重周边功能的发展，以及跟游戏厂商的合作，AMD也许认为这是未来图形处理器发展的新突破口。
我们先来看下AMD新的Radeon R9/R7系列GPU的规格列表：
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17:38 上传
简单分析下AMD R9/R7产品线的定位。首先本次发布的两款Hawaii核心的R9 290系列定位在最高端，它们都采用GCN 1.1架构，拥有512bit的显存位宽，这是AMD继HD 2900XT之后第二次做512bit的显存。R9 290X为Hawaii核心的全规格，而R9 290则削去4组CU即256个流处理器。R9 290和R9 290X定价分别为449美元和549美元，在国内上市价格分别为元，对手是NVIDIA的GTX 780和GTX 770。
R9 280X则继续使用HD 7970使用的Tahiti核心，全部开放所有的2048个流处理器，定位介于7970 GHz Edition和7970之间，最大Boost频率为1GHz，基准频率为850MHz，定价基本继承7970，在299美元，对手是NVIDIA的GTX 760。由于不是新核心，许多厂商直接推出非公版的R9 280X，目前已经大量上市。
R9 270X也继续使用HD 7870、HD 7850使用的Pitcairn核心，AMD把它改名叫Curacao，其实是同一个东西。R9 270X全部开放Pitcairn核心的1280个流处理器，最大Boost频率为1050MHz，性能稍强于HD 7870，定价也是取代HD 美元，对手是NVIDIA的GTX 660。与R9 280X一样，许多厂商直接推出非公版，并已大量上市。
R7 260X则是HD 7790的进化版，这个过去无人问津的Bonaire核心频率也继续提升，达到1.1GHz，全开896个流处理器，显存容量也迈入2GB行列，定价139美元，国内价格应该可以在千元以下。R7 260X的对手为NVIDIA GTX 650 Ti及其衍生版本。
R7 250和R7 240则是低端显卡，使用Oland核心，规格和Richard APU相近。R7 250拥有384个流处理器，使用1GB的GDDR5显存，是入门级独显。而R7 240则削去64个流处理器，并大幅度降低工作频率，功耗也得以降至35W，适合做成刀卡。
Hawaii核心架构简介
Hawaii核心继续采用GCN架构，但做了一些设计上的改动。简单来说，Hawaii核心内部主要包含4个Shader Engine，每个Shader Engine包含一个几何处理器（Geometry Processor）、一组16个光栅单元（Rasterizer）、四个后端渲染单元（RB）和11组计算单元（CU），这样一来Hawaii核心就有44组CU。
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17:38 上传
相比Tahiti核心，Hawaii前端ACE从2个暴增至8个， Shader Engine从2个增加至4个，对应地几何处理器、光栅单元和后端渲染单元也翻倍，每个Shader Engine中CU数量由16组降低至11组。此外右侧的Multimedia Accelerators中CrossFire部分变成了XDMA，说明Hawaii显卡组建CrossFire已经不再需要硬件（即交火桥），而是直接通过PCIE总线直接通过显存存取数据，完全通过软件即可实现，AMD宣称这样在多卡交火效率可比原本的每个GPU独立计算更高。另外还增加了TrueAudio DSPs，也就是AMD大力宣传的可编程式数字音频功能。
Hawaii核心所采用的GCN架构每个CU内部和Tahiti并无明显变化，包含一个分支消息单元和调度器、4组SIMD、一个共享的64KB本地数据缓存，一个标量单元和对应的寄存器，以及4个纹理过滤单元、16个纹理储存/载入单元和16KB的L1缓存。每组SIMD包含16个流处理器和64KB的矢量寄存器。
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17:38 上传
后端相比Tahiti有较大规模的提升，包含16个后端渲染器（RB），比Tahiti增加一倍，L2缓存为1MB，比Tahiti的768KB增加1/3，显存位宽也达到512bit，而Tahiti是384bit。这也是AMD（ATI）自从HD 2900XT之后第二次使用512bit的显存位宽。
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17:39 上传
Hawaii显卡新技术简介
DirectX 11.2
AMD向来对微软的DirectX更新版本支持更为积极，这次Windows 8.1带来的DirectX 11.2技术，AMD也率先在本次发布的R9/R7显卡上宣布支持。DirectX 11.2主要增加一个Tiled resources特性，让物理显存和虚拟显存建立映射关系，从而使得较小的物理显存也能利用虚拟显存（系统内存）容纳更多的纹理和贴图数据，简单的说就是不那么容易爆显存了，并且让较大的内存空间有了更充分的资源利用。这在多屏和高清分辨率中意义还是比较大的。
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17:39 上传
AMD在早前介绍了Mantle技术，Mantle顾名思义为地幔的意思，对游戏开发者而言属于软件底层的接口，和DirectX属于一类东西。简单的说，它可以让软件直接访问GPU，减少CPU开销，并提升性能，并大幅度降低主机系统上游戏移植的难度。《战地4》是第一款支持Mantle的游戏，目前已经发布DirectX版本，Mantle版将在11月发布，AMD也打算在11月公布Mantle的更多细节。
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17:40 上传
改进版Eyefinity
从AMD HD 5870开始支持的Eyefinity技术受到了游戏发烧友的欢迎。以往组建Eyefinity必须至少使用一个DP信号，从HD 6000系列显卡开始，组建6屏可通过Multi-Stream Transport HUB使用每个DP（mini-DP）接口分接3个屏幕，一些非公版显卡去掉了mini-DP接口，就不能组建6屏了。但Hawaii显卡上不再必须使用DP接口，任意三个接口都可组成三屏Eyefinity，并可使用DP接口加上MST HUB和另外三个接口实现6屏Eyefinity输出。
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17:40 上传
AMD还在Hawaii核心中内置了TrueAudio数字音频处理单元，AMD把Tensilica HIFI EP子系统做进GPU核心，取代传统的CPU处理音频任务。AMD称他们非常重视游戏中的音频特效，并且在游戏主机中音频处理器都是独立的，而PC上则没有，所以希望能通过TrueAudio处理器及对应的API来给PC游戏开发者使用，在兼容现有声卡及软件层的条件下，实现更加多样化的游戏音频特效。
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17:40 上传
AMD Radeon R9 290X、R9 290显卡简介
本次我们拿到了微星提供的R9 290X和R9 290公版显卡。这次R9 290系列两张公版显卡外观和PCB是一样的。这在以往AMD公版显卡中比较少见，通常旗舰和次旗舰都是两个不同的PCB，次旗舰显卡长度也会稍微短一些。
R9 290X：使用AMD Hawaii核心，拥有2816个流处理器，配备512bit、4GB的显存，核心频率可达1GHz，显存频率为1250MHz，支持DirectX 11.2、Mantle和OpenCL 4.3。
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17:41 上传
R9 290：使用AMD Hawaii核心，拥有2560个流处理器，配备512bit、4GB的显存，核心频率可达947MHz，显存频率为1250MHz，支持DirectX 11.2、Mantle和OpenCL 4.3。
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显卡正面：AMD公版高端显卡长期使用涡轮散热和一体式导流罩，整个显卡外观方正。不过AMD的公版显卡每次导流罩外观都有改变，这次在导流罩正面设计了几条红色纹理装饰，并不像过去的一片黑。
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显卡背面可以看到大量的元件触点，散热器固定孔位有扣具和螺丝加固。
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显卡采用8+6Pin外接供电，可提供300W的功率输入。
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17:42 上传
原本CrossFire金手指位置已经被取消，R9 290X和R9 290组建CrossFire不再需要交火桥，而是通过前边提到过的XDMA显存直接存取技术实现，但留下的这些触点不知道是不是原本PCB设计时走线遗留的痕迹。右侧有双BIOS开关，R9 290X两个BIOS的最大风扇转速是有区别的，这也直接影响着它的性能发挥，我们后边会提到。
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17:42 上传
视频输出接口：AMD终于放弃使用miniDP，改用和N卡类似的一个DP、一个HDMI、两个DVI-D的设计，但没有DVI-I，所以是不能用DVI转VGA转接头的。
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17:43 上传
附件：微星的R9 290X附送了一个D口转6Pin电源线、一个6Pin转8Pin电源线，还有常规的光盘保修卡等，各厂商公版卡可能会有点区别。
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17:43 上传
散热器顶部有Radeon LOGO的字样，装进机箱后这一面会朝外。
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R9 290X及R9 290拆解与散热设计
R9 290X拆解非常简单，只要把PCB背后的螺丝全部拧下来，散热器就拆下来了。不过这里我们先拆风扇罩，只需要把显卡顶部和底部各三颗螺丝拧下来即可。拆开风扇罩之后，我们看到了大块的散热鳍片，和以前一样，R9 290X的散热是使用均热板加鳍片的设计。
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17:44 上传
另一角度。涡轮扇是一种封闭式散热，通过涡轮扇垂直进风，再往左排风，直接通过PCIE挡板排到机箱外，不会把热空气留在机箱内部。但缺点是鳍片散热面积有限，并且涡轮风扇在转速高时噪声会很大。所以AMD这次也对R9 290X的BIOS限制了最大风扇转速，以控制噪音。
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17:44 上传
拆下散热器，我们看到均热板背面是铜底，周围黑色部分是一体式散热片，直接给显存、供电散热，这部分也通过焊接和均热板连接在一起，同样通过鳍片把热量散发出去。
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这样的散热设计，底座与GPU核心接触部分有凸起是一定的，这不足以判断Hawaii核心和Tahiti一样Die表面比周围的保护框矮。所以我们做了右图的测量，发现Die比周围的保护框稍高。但这仅是粗略测量而已，并不保证所有的第三方显卡散热器可完美兼容。
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风扇轴承为NTK制造，型号FD7525U12D，规格12V 1.7A，最大转速达到5200RPM，支持PWM调速，这个风扇和公版HD 7970一样。
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AMD R9 290X及R9 290 PCB及供电设计
我们先看R9 290X的PCB正面。和HD 7970类似的设计，显存为满足512bit位宽的需求，数量从12颗增加到16颗，把核心围了3/4圈，右侧是核心及显存的5+1相供电，左侧则是一相VDDCI供电。
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17:45 上传
R9 290的PCB：和290X是一样的，无Costdown迹象。
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PCB背面：核心背面使用了大量的MLCC滤波电容，可过滤GPU供电的高频噪声，供电背面有对应的Driver芯片。
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核心及显存的5+1相供电使用IR3567B PWM芯片，这是一颗7+1相的数字PWM芯片，支持相位切换，最大开关频率可达1GHz，从上代Z77主板起就上非常常见，在显卡上使用还是第一次。每相供电使用1上1下的DirectFET封装的MOSFET，和HD 7970的用料是类似的，上桥为IRF6811SPbF，下桥为IRF6894MPbF，在Vgs=10V时内阻仅分别有2.8毫欧和0.9毫欧，是相当不错的元件。
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17:46 上传
VDDCI供电为1相，每相使用1上2下的MOSFET设计，型号和前边提到的是一样的。
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背面的Driver芯片为CHIL CHL8510，每相供电配置一个驱动芯片。
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AMD R9 290X与R9 290核心、显存介绍
先看R9 290X。Hawaii核心，使用台积电28nm工艺制造，拥有62亿晶体管，核心面积438平方毫米，在比Tahiti增加了43%的晶体管的同时，核心面积仅增加了20%，可见Hawaii核心的设计还是经过优化的。全规格的Hawaii核心包含2816个流处理器，以及512bit的显存控制器。
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17:47 上传
R9 290的核心：外观与R9 290X没什么区别，内部屏蔽了256个流处理器，并且位于左下角的角标不是激光蚀刻的，而是印刷上去的，编号为215-0852020，有别于R9 290X的215-0852000，所以R9 290想通过刷BIOS开启2816个流处理器应该是不可能的。
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17:48 上传
显存为Elpida的GDDR5显存，单颗规格32bit/256MB，共使用16颗组成512bit/4096MB的规格。显存速度为6.0Gbps，但R9 290X和R9 290的默认显存频率只有1250MHz，也就是5.0Gbps，所以还有一定的超频空间。另外部分公版R9 290X、R9 290显卡也使用Hynix的显存，从过去的经验来看，它们的超频能力更强一些。
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17:48 上传
测试平台及GPU-Z识别显卡基本信息
测试平台：
CPU：Intel Core i7-4770K
主板：Gigabyte Z87X-OC
内存：Apacer Armor Series DDR3-2133 8GBx2
AMD Radeon R9 290X
AMD Radeon R9 290
MSI R9 280X Gaming
MSI N770 Gaming 4GD5
MSI N780 Lightning
硬盘：Plextor PX-256M5Pro
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Prolimatech Mega Shadow
操作系统：Windows 8 Pro 64bit
驱动程序：
AMD Catalyst 13.11 beta 8
NVIDIA ForceWare 331.65
GPU-Z 0.7.4才可以识别正确的Hawaii核心规格。GPU-Z识别显卡基本信息：R9 290X
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17:49 上传
GPU-Z识别显卡基本信息：R9 290
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测试方案简介
本次我们换用了新的测试方案，更换了测试平台及部分游戏测试项目，并调整了各个测试项目的权重。
基准测试：基准测试项目没有太大改变，依然是3DMark 11、3DMark FireStrike、Unigine Heaven及Valley。其中3DMark项目不再使用总分计算权重，而是使用图形分数，但总分依然会在成绩表中呈现。所有基准测试占加权综合性能的比重下调，整体权重从28%下调至12%。
游戏Benchmark：运行游戏自带的Benchmark，并查看总成绩。剔除《Crysis Warhead》、《尘埃3》、《生化危机6》、《失落的星球2》、《地铁2033》等项目，加入《地铁：最后的曙光》、《超级房车赛：起点2》、《英雄连2》、《罗马2：全面战争》等项目，同样测试和两个分辨率，具体画质设定见成绩表。游戏Benchmark整体权重从48%上调至56%。
游戏场景测试：截取一段相对固定的场景，使用Fraps录制帧数，作为游戏测试项目的成绩。剔除《战地3》、《上古卷轴5》、《巫师2》等项目，加入《战地4》、《孤岛惊魂3》和《武装突袭3》三个游戏，同样测试和两个分辨率，具体画质设定见成绩表，整体权重由24%提升至32%。
功耗测试：除了3DMark FireStrike和Furmark整机功耗之外，我们加入《地铁：最后的曙光》Benchmark中的整机功耗，我们关闭CPU节能，并认为除去显卡外整机运行3D应用时功耗为85W。我们在成绩表中给出整机功耗数据，但计算加权功耗百分比时减去85W以得到近似的显卡功耗值，我们取消Furmark的功耗权重，调整为3DMark FireStrike和《地铁：最后的曙光》两个项目各占50%的权重。
本次测试我们加入R9 280X Gaming以及N卡那边的GTX 780 Lightning和GTX 770 Gaming对比，这些非公版显卡都比公版有超频，其中GTX 780 Lightning性能可匹敌GTX TITAN，我们以此对比看看当今两家高端显卡的性能差距。
测试数据汇总分析
我们来看测试数据汇总：
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17:50 上传
我们看到，R9 290X在默认的Quiet BIOS下和最后一列GTX 780 Lightning相比互有胜负，虽然还是GTX 780 Lightning赢得多一些，但相信R9 290X赢过公版GTX 780是毫无问题的。R9 290X切换到Uber BIOS之后性能有小幅提升，但还是和GTX 780 Lightning打成互有胜负。而R9 290和R9 290X性能区别并不大，领先GTX 770 Gaming和R9 280X幅度不大不小，把风扇转速调高到55%之后，效能也有小幅度提升，性能更接近R9 290X。
功耗方面，R9 290和R9 290X在运行游戏时Z87平台整机功耗都在350W以上，和GTX 780相当，Furmark功耗则来到400W左右并受Powertune限制，GTX 780也是一样的受到TDP Limit限制，所以可以认为两者功耗处于同一水平，相比R9 280X、GTX 770都要大50W左右。
通用计算方面，我们看到R9 290和R9 290X跑出来的成绩不如R9 280X，这可能是因为当前驱动未对OpenCL计算软件优化充分所导致，按理说Hawaii核心通用计算能力应该能比Tahiti增长30%以上才对。而N卡则因为除了TITAN之外其余显卡都被阉割了1/8的双精度浮点，效能较差。
再看加权综合性能对比，以R9 290X默认的Quiet BIOS为参照，R9 290X切换到Uber BIOS之后效能提升5.62%，功耗增长2.49%，而R9 290在默认Quiet BIOS下也有R9 290X 94.77%的效能，两者其实非常接近，在R9 290提升到55%的风扇转速之后，效能跟R9 290X进一步缩小差距，仅有大约1.7%。而超频之后的微星GTX 780 Lightning效能比R9 290X默认BIOS领先4.13%，比R9 290X Uber BIOS落后大约1.5%，它们三者都要领先GTX 770、R9 280X大约20%。功耗方面，R9 290和R9 290X、GTX 780都差不多，基本都被TDP限制在300W左右，而R9 280X、GTX 770则大约会少20%，是250W以下的功耗。
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17:50 上传
以分辨率来看，三张A卡基本都不会受到这种级别分辨率影响，效能差异都差不多。而N卡在分辨率下表现就要稍微弱一些，分辨率稍强一些，但差距都不会很大，毕竟本次我们参与测试的显卡至少都有3GB的显存容量，对于分辨率来说都是足够的。
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新的Powertune机制和温度问题
上边我们看到了R9 290X和R9 290在Quiet BIOS和Uber BIOS下性能表现有差异，尤其是R9 290X，差距可达到5%以上，这主要是因为显卡温度达到临界值94度，在Quiet BIOS下94度对应的风扇最大转速被限制在40%，从而只能靠GPU降频来维持温度和转速，导致性能降低。在Uber BIOS下，这个最大转速限制提升至55%，性能发挥空间更大一些，所以成绩稍高。我们先看新的AMD催化剂控制中心Overdrive界面，较之前有较大变化，不仅超频变成了百分比调节，而且加入了温度临界值，对风扇的调速并不是直接的了，而是对最大风扇转速有了限制。
简单来说，在Quiet BIOS模式下，温度临界值为95度（实际上到94度就会触发降频条件），风扇转速被限制在40%，大约2000转，这时显卡只有轻度噪声，只要不超过94度就不会继续提升转速以保证显卡处于安静的工作状态，这时候显卡噪声大约在50dB出头。当显卡来到90度时，风扇转速就达到40%，此时若温度继续上升，当温度来到94度时，显卡并不继续提升风扇转速，而是开始降频以控制功耗及发热量，最终通过控制频率达到一个温度、风扇转速的平衡。
当然了，除开上述条件之外，原本的Powertune功耗限制也在起作用，我们预计R9 290X和R9 290的Powertune限制功耗在300W，可以通过PWM芯片VDDC in Current（12V输入电流）及VDDC in（12V输入电压）的乘积得到Board TDP，以判定功耗降频条件。
我们通过GPU-Z监控数据来说明问题。在室温26.6度、裸机条件下，我们运行Unigine Heaven Benchmark 分辨率，同时使用GPU-Z 0.7.4来监控显卡的GPU频率、温度和风扇转速。我们看到，在测试开始之后1分多钟，显卡温度就上升至90度左右，同时风扇转速同步升高至40%，但接下来风扇转速不再继续提升，温度继续升高至94度。在这之前GPU运行频率一直是1000MHz，当温度来到94度时，GPU开始降频，此时温度不再上升，但越往后跑GPU有降频越多的趋势，说明显卡在控制GPU频率以维持温度到94度，当随着时间加长，环境温度继续升高达到一个平衡状态后，显卡频率也会在一个相对平衡的范围波动。
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R9 290也出现类似情况，只不过R9 290的风扇转速稍微高一些，达到47%，而且在温度达到94度之前风扇转速是一路升高的，到94度的时候达到47%不再升高，GPU降频以维持温度和风扇转速，随着时间推移降频有越来越多的趋势，最终达到一个和外界环境温度平衡的频率范围波动。不过下图我们发现R9 290在过热降频前录得一个幅度较大的频率抖动，这也许是Powertune功耗限制触发导致。
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接下来我们切到Uber BIOS。这时候温度临界值同样为95度（实际还是到94度降频），Powertune Board TDP也没有变化，唯一改变的是风扇转速曲线。在CCC中我们可以看到Uber BIOS的风扇转速上限是55%，大约在2900RPM左右，这时候显卡有中度噪声，在62-65dB左右。
我们同样用GPU-Z监控数据在运行Unigine Heaven Benchmark时录得的频率、温度和风扇转速来说明问题。在开始运行1分钟左右，显卡温度升高至90度，这时候风扇转速来到40%，但并不像Quiet BIOS那样不再继续升高，而是加速上升到大约50%，此时显卡温度勉强能控制在94度以下，但依然在缓慢上升，风扇转速也跟着上升直到最后也未达到55%。在全程来看，GPU温度有少部分时间碰触到94度，这时候GPU也出现了小幅度降频，但基本绝大多数时间都能维持在1000MHz的全速频率运行。此外我们同样在温度达到94度之前录得一些频率波动，应该也是显卡超出功耗限制所导致。
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再来看R9 290的情况。R9 290两个BIOS转速都是47%，没有什么区别，不过我手上的仅是测试样品，不能说明问题，不知道最终产品是否也如此。所以我们手动把转速上限调高至55%，我们看到显卡温度一路升高，风扇转速很快也来到50%以上，之后显卡温度缓慢升高，直到最后才达到94度，这时候显卡也并未出现明显降频，只是出现小幅度频率波动。在达到94度之前也同样录得两个因为触发功耗限制而产生的波动，情况和R9 290X类似。所以在使用Uber BIOS或者把风扇转速调高至55%时，我们基本可以保证在常温下显卡不出现明显降频。
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所以，上边的Quiet BIOS测试中，显卡工作温度就成了影响性能发挥的头等因素。我们测试持续时间、环境温度、选择的测试场景，退出游戏后给显卡冷却的时间，甚至在同样条件下跑几次测试，都会造成成绩有较大幅度的误差，相信别的媒体测试情况也是如此，所以Quiet BIOS的成绩仅供参考，Uber BIOS则基本能完全发挥R9 290X的全部效能。
满载温度、频率变化及噪音测试
我们再来运行Furmark，这时候显卡温度达到94度已经无悬念了，所以同时开着GPU-Z监控数据，来看看R9 290X和R9 290的频率表现情况，首先是R9 290X的Quiet BIOS。
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我们看到，显卡从一开始就没有在最大频率运行，而是在870MHz左右波动并缓慢下滑，此时显卡温度迅速升高，同样在达到90度时风扇转速来到40%，然后显卡温度继续上升到94度，此时显卡频率降低至最低点727MHz，但这时候温度并没有停止升高，而是继续上升，一直到96度，这时候风扇转速也迅速提高，最大转速达到51%。之后显卡温度回落到94度，频率又开始提升波动，风扇转速降低，之后显卡温度又开始升高，如此循环。
我们分两段来看上边这个图。第一段是温度未达到94度之前，显卡频率就没有在1000MHz运行，说明这时候功耗超出TDP限制，显卡降频以控制功耗，这时候我们录得整机功耗在400W出头。由于显卡功耗录的是Board TDP，随着供电温度升高，供电损耗也在加大，在总功率限制不变的条件下，GPU只能缓慢降频以维持功耗限制值。第二段是温度达到94度之后，显卡出现突然跳水式降频，直接打到最低的727MHz，但这时候40%的风扇转速依然压不住温度，温度继续上升，超过95度，这时显卡继续提升转速，把温度压下来，之后GPU频率就开始浮头，但没一会又掉下来以维持温度，然后风扇转速降至大约43%，温度又开始升高，风扇转速又继续升高，以此循环，但我们录了几分钟之后，发现频率能浮头的机会越来越少。
再看Uber BIOS。在温度达到94度前，同样一开跑就触发TDP限制降频，频率也是随着供电温度升高而缓慢下降，达到94度时风扇转速也来到55%，这时候频率波动幅度加大，在55%的风扇转速下，触发温度临界值降频的同时，GPU核心温度也得以维持在94度。
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然后我们回到Quiet BIOS，把风扇转速调到100%，这时候风扇噪音巨大，达到94dB左右。我们看到从一开始触发功耗限制，频率全程就在870-880MHz左右波动，温度一路升高至75度就不再升高。
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最后我们再把Powertune功耗限制提升50%，破除功耗限制瓶颈，这时候全程可跑1GHz，温度来到82度，整机功耗也增加到496W，说明R9 290X在限制全部解开时，单显卡功耗可达400W左右。
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R9 290也是类似情况，在Quiet BIOS时，温度达到94度之前超过TDP出现降频，但比290X降频幅度稍微少点，大约在880-890MHz之间波动。达到94度之后，出现和R9 290X一样频率降低之后依然突破94度的现象，这时候BIOS继续提升风扇转速以维持温度的循环。
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把风扇转速调高至55%，温度得以维持在94度，但在达到94度之后频率波动幅度明显加大。
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超频能力测试
目前Afterburner还未能支持R9 290X加电压，并且我们发现R9 290X的两个BIOS超频能力并无明显差别。在默认电压下，我们把风扇转速调到100%，Powertune提高50%，以确保显卡不降频。我们最终把R9 290X超频到MHz通过3DMark FireStrike测试，拿下10667分，比默认成绩提升7.93%。
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R9 290同样在默认电压、100%风扇转速和提高50%的Powertune下超频到MHz通过3DMark FireStrike测试，拿下10446分，比默认成绩提升14.44%，和R9 290X超频后只差200多分。
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继续提升显存频率也还是可以跑的，但成绩不升反降，并出现花屏现象。
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AMD R9 290X显卡在性能测试中只要温度不成问题，是可以领先超频之后的GTX 780及GTX TITAN的，但AMD不想牺牲噪音，又要把温度控制在94度的安全范围内，所以只能用降频的方式来妥协。受制于温度，R9 290X在默认的静音BIOS下，游戏测试中会出现不同程度的降频情况，并且随着游戏时间的加长，这种降频现象会愈发明显，最后达到一个温度、频率的平衡。这不仅对R9 290X的性能发挥不利，而且在玩游戏时让显卡长时间在高温环境下工作，对显卡本身及元件的寿命是一大考验。
我们看到R9 290X Uber BIOS在提升风扇转速到55%之后，R9 290X的综合性能可以提升大约5-6%，部分项目提升幅度可达10%。可见温度对性能的影响还是比较明显的，但这时候运行大多数游戏时显卡仍然达到90度以上。所以对R9 290X公版来说，散热问题就成了制约其性能的第一大因素，这也是后续非公版产品要克服的一大问题——在散热上下功夫。我个人觉得，以现在的情况来看，或许一张950MHz，默认电压1V的R9 290X，在加强散热之后，跑起来会比公版的1GHz，1.14V默认电压要更快，加压越多温度越高降频越快。
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而对于R9 290来说，它屏蔽了256个流处理器、降低了一点频率，并且两个BIOS的风扇转速上限都在47%，虽然散热能力来看是比R9 290X Quiet BIOS稍好，但降频现象依然存在，只是没有那么严重。并且在稍微提升最大转速到55%，等同于R9 290X Uber BIOS的设定时，R9 290的效能甚至可以超过R9 290X在风扇转速40%下的表现，说明R9 290本身效能差距就和R9 290X不大，只要解决了散热问题，两者的性能更加接近。结合R9 290上市定价要比R9 290X便宜100美元的情况来看，也侧面反映着R9 290的性价比要更高一点。
从市场定位来看，AMD依然无视TITAN，把R9 290X的直接对手指向GTX 780，当然了，面对公版GTX 780，R9 290X还是比较轻松领先的，但一方面GTX 780已经推出了许多高频的非公版，效能比公版都有10%以上的提升，并接近TITAN，另一方面NVIDIA马上也会调低GTX 780的价格，并推出传说中全规格GK110核心的GTX 780 Ti，届时R9 290X可就不那么好受了。而R9 290则面对GTX 770，是能比较容易取胜，和R9 280X形成夹击GTX 770的态势，这也是近年来NV和AMD两家在竞争中惯用的错位夹击对手的方法。但调价之后GTX 770的价格会更加接近R9 280X，而GTX 780也会调价到R9 290X和R9 290的价格中间，所以往后Hawaii显卡的趋势并不算乐观。
从超频能力来看，现在各媒体普遍测试结果大约是只能把R9 290X超频到1.15G左右的核心频率，以及1.4-1.6G的显存频率，并获得仅10%左右的效能提升，在AMD以往的公版显卡中这并不常见，可见R9 290X由于核心规模庞大，显存位宽也达到512bit，超频困难许多，潜力已经不大，并且功耗已经达到300W的水平，也给后续非公版产品的制作带来困难。
以目前28nm的情况来看，Hawaii核心已经是拼命堆规格的结果了，造成了上述发热大、超频潜力有限等问题。相信在制程不提升、架构不改变的条件下，AMD想要拿出更高规格的芯片可能性已经不大，看AMD后续会不会继续优化Hawaii核心，以让其发热量下降，获得更高的效能和超频能力，或者在游戏底层优化如Mantle上更下功夫，否则在面对GTX 780 Ti时，AMD可能会面临非常被动的局面。
其实我个人觉得，AMD出这么样一款显卡可能会更好：核心再多加几组CU，降低工作频率到800MHz，发热未必比现在的情况大，显存规格方面，保留384bit的显存位宽，把显存频率提升至和NVIDIA一样的7.0Gbps，总带宽也可以达到336GB/s，高于现在的320GB/s，并且还有一定的超频空间。当然了，这只是在主流分辨率下的情况，在高分辨率下，512bit显存位宽和64个ROP就会发挥出它的优势，4K高清游戏也是AMD未来看好的一大趋势。
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PCEVA综合评价：高规格旗舰，温度是影响性能第一要素。
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