舞台灯光的DMX512控制信号传输线原理是什么-广州励时电子
舞台灯光的DMX512控制信号传输线原理是什么
崇越节能标明，此款一系列平价LED灯具包括12W超高亮度LED灯泡、12W可调光灯泡、9W可调色温灯泡、12WPL灯，以及10W(2尺)与20W(4尺)的LED灯管。全线新品皆选用CREE晶片，使用寿命可达1万小时以上，发光功率与报价皆大幅打破业界标准，为照明商场投下一颗震撼弹。崇越节能(TESS)於日前宣告，推出立异技术推出撼动业界标准的高效能LED照明商品，期能带领台湾照明工业一同掌握全球LED照明商场的无限商机。其时商场为协作节能法规，活泼推动以省电灯泡代替白炽灯泡，却忽略了省电灯泡躲藏的汞污染挟制。根据美国能源之星(EnergyStar)的数据，每颗CFL省电灯泡均匀含汞量为4毫克。俗称水银的汞为有毒重金属，若进入环境中将可能以食物链办法被人体吸收累积且置留体内，长时间将对神经中枢与人体健康构成严峻危害。尽管欧盟控制每颗省电灯泡内含汞量标准值为六毫克以下，但许多市售的省电灯泡含汞量远高於此，格外现阶段台湾没有建立无缺的扔掉省电灯泡回收机制，当灯泡扔掉或破碎後，内含的汞简略溶入空气或土壤中，在地狭人稠的台湾，对我们的严峻挟制清楚明了。相较於CFL省电灯泡，LED灯泡不但较为无毒环保，还具有更佳的发光功率、更长的使用寿命与更多的色彩改动，更为符合环保节能的需求。跟着LED照明商品制形本钱的逐渐下降，势将成为新一代照明工业的商场干流。崇越节能具有光学、化学及电子设计等领域的抢先技术、长时间为国际大厂代工的丰盛阅历、与国际LED照明技术火伴的紧密协作，再联络本身在制形本钱控制上的专长，推出高效却报价平实LED(照明)商品，期望可推动LED照明的广泛与提升商场接受度。
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差错控制编码,差错控制编码工作原理是什么
差错控制编码也称为纠错编码。在实际信道上传输数字信号时，由于信道传输特性不理想及加性噪声的影响，接收端所收到的数字信号不可避免地会发生错误。为了在已知信噪比情况下达到一定的比特误码率指标，首先应该合理设计基带信号，选择调制解调方式，采用时域、频域均衡，使比特误码率尽可能降低。但实际上，在许多通信系统中的比特误码率并不能满足实际的需求。此时则必须采用信道编码（即差错控制编码）才能将比特误码率进一步降低，以满足系统指标要求。
差错控制随着差错控制编码理论的完善和数字电路技术的飞速发展，信道编码已经成功地应用于各种通信系统中，并且在计算机、磁记录与各种存储器中也得到日益广泛的应用。差错控制编码的基本实现方法是在发送端将被传输的信息附上一些监督码元，这些多余的码元与信息码元之间以某种确定的规则相互关联（约束）。接收端按照既定的规则校验信息码元与监督码元之间的关系，一旦传输发生差错，则信息码元与监督码元的关系就受到破坏，从而接收端可以发现错误乃至纠正错误。因此，研究各种编码和译码方法是差错控制编码所要解决的问题。 编码涉及到的内容也比较广泛，前向纠错编码（FEC）、线性分组码（汉明码、循环码）、理德－所罗门码（RS码）、BCH码、FIRE码、交织码，卷积码、TCM编码、Turbo码等都是差错控制编码的研究范畴。本章只对其中的某些问题作粗略的介绍，并对相关内容进行仿真。
信道错误模式：
传输信道中常见的错误有以下三种：
随机错误：错误的出现是随机的，一般而言错误出现的位置是随机分布的，即各个码元是否发生错误是互相独立的，通常不是成片地出现错误。这种情况一般是由信道的加性随机噪声引起的。因此，一般将具有此特性的信道称为随机信道。
突发错误：错误的的出现是一连串出现的。通常在一个突发错误持续时间内，开头和末尾的码元总是错的，中间的某些码元可能错也可能对，但错误的码元相对较多。这种情况如移动通信中信号在某一段时间内发生衰落，造成一串差错；汽车发动时电火花干扰造成的错误；光盘上的一条划痕等等。这样的信道我们称之为突发信道。
混合错误：既有突发错误又有随机差错的情况。这种信道称之为混合信道。
差错控制方式：
1、检错重发方式（ARQ）
2、前向纠错方式（FEC）
3、混合纠错检错方式（HEC）
4、反馈校验方式（IRQ）
1、检错重发方式（ARQ）。
采用检错重发方式，发端经编码后发出能够发现错误的码，接收端收到后经检验如果发现传输中有错误，则通过反向信道把这一判断结果反馈给发送端。然后，发送端把信息重发一次，直到接收端确认为止。采用这种差错控制方法需要具备双向通道，一般在计算机数据通信中应用。检错重发方式分为三种类型，如图所示。图中ACK是确认信号，NAK是否认信号。
（1）停发等待重发，发对或发错，发送端均要等待接收端的回应。特点是系统简单，时延长。
（2）返回重发，无ACK信号，当发送端收到NAK信号后，重发错误码组以后的所有码组，特点是系统较为复杂，时延减小。
（3）选择重发。无ACK信号，当发送端收到NAK信号后，重发错误码组，特点是系统复杂，时延最小。
2、前向纠错方式（FEC）。
发送端经编码发出能纠正错误的码，接收端收到这些码组后，通过译码能发现并纠正误码。前向纠错方式不需要反馈通道，特别适合只能提供单向信道的场合，特点是时延小，实时性好，但系统复杂。但随着编码理论和微电子技术的发展，编译码设备成本下降，加之有单向通信和控制电路简单的优点，在实际应用中日益增多。
3、混合纠错检错方式（HEC）。
混合纠错检错方式是前向纠错方式和检错重发方式的结合，发送端发出的码不但有一定的纠错能力，对于超出纠错能力的错误要具有检错能力。这种方式在实时性和复杂性方面是前向纠错和检错重发方式的折衷，因而在近年来，在数据通信系统中采用较多。
4、反馈校验方式（IRQ）。
反馈校验方式（IRQ）又称回程校验。收端把收到的数据序列全部由反向信道送回发送端，发送端比较发送数据与回送数据，从而发现是否有错误，并把认为错误的数据重新发送，直到发送端没有发现错误为止。
优点：不需要纠错、检错的编译器，设备简单。
缺点：需要反向信道；实时性差；发送端需要一定容量的存储器。IRQ方式仅适用于传输速率较低、数据差错率较低的控制简单的系统中。
差错控制编码的基本原理：
我们以重复编码来简单地阐述差错编码在相同的信噪比情况下为什么会获得更好的系统性能。假设我们发送的信息0、1（等概率出现），采用2PSK方式，我们知道最佳接收的系统比特误码率为：
现假设 （即平均接收1000个中错一个）。
如果我们将信息0编码成00，信息1编码成11，仍然采用上述系统，则在接收端可以作以下判断：如果发送的是00，而收到的是01或10，此时我们知道发生了差错，要求发送端重新传输，直到传送正确为止，只有当收到11时，我们才错误地认为当前发送的是1。因此在这种情况下发生译码错误的概率是 ；同理，如果发送的是11，只有收到00时才可能发生错误译码，因此在这种情况下发生译码错误的概率也是 。所以采用00、11编码的系统比特误码率为
，即10－6。系统的性能将明显提高。
在上例中，将0、1采用0编码，在接收端我们用如下的译码方法，每收到5个比特译码一次，采用大数判决，即5个比特中0的个数大于1的个数则译码成0，反之译码成1；不采用ARQ方式。那么，我们看到这种编码方式就变成了纠错编码。
由于传输错误当接收端收到1，1，0，0，0中的任何一种时，都可以自动纠正成00000。
差错控制编码的分类：
根据差错控制编码的功能不同分为：检错码、纠错码、纠删码（兼检错、纠错）。
根据信息位和校验位的关系分为：线性码和非线性码。
根据信息码元和监督码元的约束关系分为：分组码和卷积码。分组码是将k个信息比特编成n个比特的码字，共有2k个码字。所有2k个码字组成一个分组码。传输时前后码字之间毫无关系。卷积码也是将k个信息比特编成n个比特，每个比特不但与本码的其它比特关联，而且与前面m个码段的比特位也相互关联。该码的约束长度为（m＋1）•n比特。
纠错编码的有关名词：
前面我们说到：分组码将k个比特编成n个比特一组的码字（码组），经常将分组码记为（n，k）码。由于输入有2k种组合，因此（n，k）码应该有2k个码字。
码重、码距
码重：码字中1的个数。如码字11000的码重为2。
码距：两个码字C1与C2之间不同的比特数（又称为汉明距）。如的码距为2。
是码的一种属性，如（n，k）码中任何两个码字C1与C2之间的码距的最小值，用dmin表示。码的最小码距决定了码的纠错、检错性能。
1、为了检测e个错误，要求最小码距dmin ≥e＋1
2、为了纠正t个错误，要求最小码距dmin ≥2t＋1
3、为了纠正t个错误，同时检测e个错误，要求最小码距dmin ≥t＋e＋1 （e&t）
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在线等！谢谢!最好能一并说一下什么PV,PC-DC,AC是什么意思啊？
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PV是指太阳能发电板 PC-DC应该是指太阳能电压整流处理为稳定的直流电长迹馆舅弋矫龟蝎骇莽
DC-AC为直流逆变为稳定的电网电压上网，需要跟踪电网电压及相位
辅助电源应该是指并网逆变器吧
你去我们论坛搜一下：光伏发电系统辅助电源设计，
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出门在外也不愁嵌入式系统原理与实践：ARM Cortex-M4 Kinetis微控制器_百度百科
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出版社: 电子工业出版社; 第1版 (日)
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正文语种: 简体中文
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ASIN: B007EDCBU8嵌入式系统原理与实践ARM Cortex-M4Kinetis微控制器是国内第一本以ARM Cortex-M4内核的Kinetis微控制器为蓝本来讲述嵌入式系统的图书Kinetis系列微控制器将高效的ARM Cortex-M4内核与先进的低功耗设计技术相结合是业内功耗最低的基于Cortex-M4的MCU解决方案全书共15章其中前4章简要阐述了嵌入式系统的知识体系学习误区学习建议和基于硬件构件的嵌入式系统开发方法给出了ARM Cortex-M4简介及K60硬件最小系统示例了第一个样例程序及开发环境下的工程组织方法完成了第一个K60工程的入门任务并讲解了第一个带中断的实例前4章囊括了学习一个新MCU完整要素的入门环节第5章到14章分别给出了GPIO的应用实例(键盘LED与LCD)定时器A//DD//A比较器TSISPI12C12SFlashCANSDHCUSB以太网及K60其他模块等最后一章给出了进一步学习的指导嵌入式系统原理与实践ARM Cortex-M4Kinetis微控制器是国内第一本以ARM Cortex-M4内核的Kinetis微控制器为蓝本来讲述嵌入式系统的图书Kinetis系列微控制器将高效的ARM Cortex-M4内核与先进的低功耗设计技术相结合是业内功耗最低的基于Cortex-M4的MCU解决方案本书适用于有关高校嵌入式系统的教学或 技术培训资料也可供ARM Cortex-M4应用工程师作为技术研发参考本书由王宜怀等编著第1章 概述
1.1 嵌入式系统定义由来及特点
1.1.1 嵌入式系统的定义
1.1.2 嵌入式系统的由来及其与微控制器的关系
1.1.3 嵌入式系统的特点
1.2 嵌入式系统的知识体系学习误区及学习建议
1.2.1 嵌入式系统的知识体系
1.2.2 嵌入式系统的学习误区
1.2.3 基础阶段的学习建议
1.2.4 嵌入式系统开发所遇到的若干问题
1.3 嵌入式硬件构件的基本思想与应用方法
1.4 基于硬件构件的嵌入式系统硬件电路设计
1.4.1 设计时需要考虑的基本问题
1.4.2 硬件构件化电路原理图绘制的简明规则
1.4.3 实验PCB板设计的简明规则
1.5 基于硬件构件的嵌入式底层软件构件的编程方法
1.5.1 嵌入式硬件构件和软件构件的层次模型
1.5.2 底层构件的实现方法与编程思想
1.5.3 硬件构件及底层软件构件的重用与移植方法
1.6 嵌入式系统的常用术语
1.6.1 与硬件相关的术语
1.6.2 与通信相关的术语
1.6.3 与功能模块及软件相关的术语
1.7 本章小结
第2章Kinetis微控制器概述与K60硬件最小系统
2.1 学习一个新MCU芯片的基本要素
2.2 ARM背景知识简介
2.2.1 ARM简介
2.2.2 Cortex-M4处理器特性简介
2.3 Kinetis系列微控制器概述及型号标识
2.3.1 Kinetis系列微控制器概述
2.3.2 Kinetis系列微控制器型号标识
2.4 K60系列微控制器的存储器映像与编程结构
2.4.1 K60系列MCU性能概述与内部结构简图
2.4.2 K60系列存储器映像
2.5 K60的引脚功能与硬件最小系统
2.5.1 K60的引脚功能
2.5.2 K60的硬件最小系统原理图
2.5.3 Kinetis器写入器与K60核心板
2.5.4 硬件最小系统测试方法
2.6 ARM Cortex-M4的寄存器及指令简介
2.6.1 ARM Cortex-M4的寄存器简介
2.6.2 ARM Cortex-M4的指令系统简介
2.7 本章小结
第3章 第一个样例程序及工程组织
3.1 GPIO模块的驱动构件设计
3.1.1 GPIO的基础知识
3.1.2 GPIO模块概要与编程要点
3.1.3 GPIO驱动构件设计
3.2 CodeWarrior开发环境简介
3.3 嵌入式设计编码基本规范
3.3.1 硬件驱动构件文件
3.3.2 数据类型
3.3.3 函数
3.3.4 源码文件夹结构
3.4 第一个C语言工程控制小灯闪烁
3.4.1 Light构件设计
3.4.2 Light构件测试工程主程序
3.4.3 在CW环境下导入样例工程
3.5 理解第一个C工程
3.5.1 CW开发环境下工程文件组织框架
3.5.2 文件说明
3.5.3 芯片上电启动执行过程
3.6 在CW环境下创建一个新的工程
3.7 本章小结
第4章 异步串行通信
4.1 异步串行通信的基础知识
4.1.1 基本概念
4.1.2 RS-232C总线标准
4.1.3 电平转换电路原理
4.2 UART模块功能概述
4.3 UART模块的编程结构
4.4 UART模块的底层驱动构件设计
4.4.1 UART构件的函数原型设计
4.4.2 UART构件的头文件(hw_uart.h)
4.4.3 UART构件的源程序文件(hw_uart.c)
4.5 以查询方式接收的UART模块测试实例
4.6 以中断方式接收的UART模块测试实例
4.7 本章小结
第5章GPIO的应用实例键盘LED与LCD
5.1 键盘模块的驱动构件设计
5.1.1 键盘模型及接口
5.1.2 键盘驱动构件设计
5.1.3 键盘驱动构件测试实例
5.2 LED模块的驱动构件设计
5.2.1 LED的基础知识
5.2.2 LED驱动构件设计
5.2.3 LED驱动构件测试实例
5.3 LCD模块的驱动构件设计
5.3.1 LCD的基础知识
5.3.2 LCD驱动构件设计
5.3.3 LCD驱动构件测试实例
5.4 本章小结
第6章 定时器相关模块
6.1 计数器/定时器的基本工作原理
6.2 可编程延迟模块PDB
6.2.1 PDB的基础知识
6.2.2 PDB模块概要与编程要点
6.2.3 PDB构件设计及测试实例
6.3 Flex定时器FTM
6.3.1 FTM的基础知识
6.3.2 FTM模块概要与编程要点
6.3.3 FTM构件设计及测试实例
6.4 周期中断定时器PIT
6.4.1 PIT的基础知识
6.4.2 PIT模块概要与编程要点
6.4.3 PIT构件设计及测试实例
6.5 低功耗定时器LPTMR
6.5.1 LPTMR的基础知识
6.5.2 LPTMR模块概要与编程要点
6.5.3 LPTMR构件设计及测试实例
6.6 载波调制发射器(CMT)
6.6.1 CMT的基础知识
6.6.2 CMT模块概要与编程要点
6.6.3 CMT构件设计及测试实例
6.7 实时时钟
6.7.1 RTC基础知识
6.7.2 RTC模块概要与编程要点
6.7.3 RTC构件设计及测试实例
6.8 本章小结
第7章A/DD/ACMP和TSI模块
7.1 16位A/D转换模块的驱动构件设计
7.1.1 A/D转换的基础知识
7.1.2 A/D转换常用传感器简介
7.1.3 A/D转换模块概要与编程要点
7.1.4 A/D转换驱动构件设计
7.1.5 A/D转换驱动构件测试实例
7.2 12位D/A转换模块的驱动构件设计
7.2.1 D/A转换的基础知识
7.2.2 D/A转换模块概要
7.2.3 D/A转换驱动构件设计
7.2.4 D/A转换驱动设计构件测试实例
7.3 K60的比较器模块的驱动构件设计
7.3.1 CMP基础知识
7.3.2 CMP模块概要与编程要点
7.3.3 CMP驱动构件设计
7.3.4 CMP驱动构件测试实例
7.4 触摸感应接口
7.4.1 TSI基础知识
7.4.2 TSI模块概要与编程要点
7.4.3 TSI驱动构件设计
7.4.4 TSI驱动构件测试实例
7.5 本章小结
第8章SPII2C与I2S
8.1 SPI模块的驱动构件设计
8.1.1 SPI基础知识
8.1.2 K60的SPI模块概要与编程要点
8.1.3 SPI驱动构件设计
8.1.4 SPI驱动构件测试实例
8.2 I2C模块的驱动构件设计
8.2.1 I2C基础知识
8.2.2 K60的I2C模块概要与编程要点
8.2.3 I2C驱动构件设计
8.2.4 I2C驱动构件测试实例
8.3 I2S模块的驱动构件设计
8.3.1 I2S基础知识
8.3.2 K60的I2S模块概要与编程要点
8.3.3 I2S驱动构件设计
8.3.4 I2S驱动构件测试实例
8.4 本章小结
第9章Flash在线编程
9.1 Flash基础知识
9.2 Flash模块概要与编程要点
9.2.1 K60的Flash模块
9.2.2 Flash存储器主要寄存器说明
9.2.3 Flash存储器编程要素
9.3 Flash在线编程驱动构件设计
9.3.1 Flash在线编程驱动构件头文件
9.3.2 Flash模块驱动构件源文件
9.4 Flash在线编程驱动构件测试实例
9.5 Flash模块保护与加密功能
9.5.1 Flash模块的保护功能
9.5.2 Flash模块的加密功能
9.6 本章小结
第10章K60的CAN总线开发方法
10.1 CAN总线基础知识
10.1.1 CAN总线协议的历史概况
10.1.2 CAN硬件系统的典型电路
10.1.3 CAN总线的有关基本概念
10.1.4 帧结构
10.1.5 位时间
10.2 FlexCAN模块概述与编程要点
10.2.1 FlexCAN模块特征
10.2.2 操作模式
10.2.3 内存映射/寄存器简介
10.2.4 报文缓冲区结构
10.2.5 仲裁处理匹配处理及报文缓冲区管理
10.2.6 FlexCAN驱动构件设计
10.3 CAN驱动构件测试实例
10.3.1 回环测试
10.3.2 非回环测试
10.4 本章小结
第11章 高容量SD存储卡SDHC
11.1 SDHC基本概念及硬件特性
11.1.1 SD概述
11.1.2 SD历史与发展
11.1.3 SD的物理特性
11.2 SD存储卡系统概念
11.2.1 SD总线拓扑结构
11.2.2 总线协议
11.3 SDHC模块基本编程方法
11.3.1 SDHC模块功能简介
11.3.2 SD模块编程概要
11.4 SD读写驱动构件设计
11.4.1 SDHC构件驱动设计
11.4.2 DiskIO驱动构件设计
11.4.3 SD卡读写测试主程序
11.5 本章小结
第12章USB 2.0编程
12.1 USB基本概念及硬件特性
12.1.1 USB概述
12.1.2 USB相关基本概念
12.1.3 USB的物理特性
12.2 USB的通信协议
12.2.1 USB基本通信单元包
12.2.2 USB通信中的事务处理
12.2.3 从设备的枚举看USB数据传输
12.3 USB模块功能简介
12.3.1 K60的USB模块功能简介
12.3.2 K60的USB模块主要寄存器介绍
12.4 K60作为USB从机的开发方法
12.4.1 PC方USB设备驱动程序的选择及基本原理
12.4.2 PC作为USB主机的程序设计
12.4.3 K60作为USB从机的构件化设计
12.4.4 K60的USB模块测试实例
12.5 本章小结
第13章 基于K60的嵌入式以太网
13.1 嵌入式以太网相关基础知识
13.1.1 以太网的由来与协议模型
13.1.2 以太网中主要物理设备
13.1.3 相关名词解释
13.2 K60以太网模块概要与编程要点
13.2.1 以太网模块引脚及硬件连接
13.2.2 以太网物理层收发器EPHY的编程基础
13.3 以太网驱动构件设计
13.3.1 物理层构件
13.3.2 链路层构件
13.4 以太网测试实例
13.4.1 第一个构件实例网络连接
13.4.2 第二个测试实例以太帧的发送和接收
13.4.3 第三个测试实例链路层ARP协议编程
13.4.4 第四个测试实例使用ICMP协议响应Ping请求
13.4.5 第五个测试实例UDP报文的发送和接收
13.4.6 第六个测试实例TCP报文的发送和接收
13.4.7 第七个测试实例HTTP协议静态页面的实现
13.5 本章小结
第14章 系统时钟与其他功能模块
14.1 时钟系统
14.1.1 时钟系统概述
14.1.2 时钟设置方法及实例代码分析
14.2 芯片配置模块
14.3 电源管理模块
14.3.1 电源模式
14.3.2 低功耗唤醒单元
14.4 端口控制与中断模块
14.4.1 端口控制与中断模块简介
14.4.2 功能说明
14.5 复位与启动模块
14.5.1 复位
14.5.2 启动模块
14.6 杂项控制模块与交叉开关
14.6.1 杂项控制模块
14.6.2 交叉开关
14.7 看门狗
14.7.1 看门狗定时器
14.7.2 外部看门狗
14.8 本章小结
第15章 进一步学习指导
15.1 关于更为详细的技术资料
15.2 关于实时操作系统RTOS
15.3 关于嵌入式系统稳定性问题
新手上路我有疑问投诉建议参考资料 查看