因特尔i5 7500芯片芯片平板电脑散热方案:有什么材料可以快速降温和散热的

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导热相变材料(膏状)&SLD-270TC
SLD-270TC 是一款可返工的片式高导热相变材料,适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料,保证本品在工作温度范围内(相变温度以上)在界面上显示出超强润湿性能,将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性,适用于高性能IT等设备。
● 相变温度46℃;● 易贴附操作和返工特性;● 高性能填料和聚合物技术;● 无硅脂“溢出”现象;● 纳米高导热性填料;● 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
固化前特性
比重 g/cm3
导热系数 W/m.K
热阻抗 ℃ cm2/W
体积电阻率 Ohm.cm
≥3.1×1015
典型厚度(40psi) mil
热阻与厚度、压力的关系图
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客服热线:400-700-9929证券代码:002388
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导热粘接胶(有机硅)&SLD-8941
SLD-8941系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体,在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统,并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异,且不易受温度、频率变化的影响,能经受冷热变化的冲击。
● 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFDA标准及无卤化要求。● 导热系数高、绝缘性好。● 抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀。● 低分子(D3-D10)硅氧烷含量小于300PPM。● 卓越的耐高低温性能,工作温度从-55℃至200℃。● 良好的接着性能,省却了传统的机械固定。● 极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性。
固化前特性 Uncured Proporties
比重 g/cm3
1.71±0.05
表干时间 (23℃,50%RH)Min
固化后特性 Cured Proporties(23℃,50%RH@7days)
白色弹性体
硬度 (shore A)
导热系数 W/m.K
拉伸强度 MPa
粘接强度 MPa
低分子硅氧烷 (D3-D10)PPM
体积电阻率 Ohm.cm
≥1.0×1014
绝缘强度 KV/mm
介电常数 (60HZ)
介电损耗系数 (60HZ)
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微型水冷系统、微型水冷降温系统、电脑水冷散热器、压缩机芯片散热系统(图)
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公司名称:
联 系 人:朱先生 销售总监
电话:86 2&&
联系地址:广东
福田区滨河大道9283号上沙创新科技园3栋5楼
产品详细介绍
水冷式芯片降温系统(CMC3)主要由微型冷水机与冷头组成。产品主要应用于各类接触式降温,如芯片降温,电子器件降温,LED降温等。随着各类高端芯片进入市场应用阶段,产品的发热量也随之大幅提升,已超出了目前市场传统的风扇、热管及水循环等散热方案的极限,从而导致高端芯片或产品的性能无法得到完全发挥,使用寿命由于高温的原因也急剧下降。本产品也可称为:接触式降温系统,微型芯片冷却系统,微型水冷降温系统。产品工作原理:微型压缩机制冷来降低循环液体的温度,微型水泵将冷却液体注入到与芯片接触的微通道冷头,吸收芯片所产生的热量,将芯片温度恒定在最佳工作范围。本系统同时适用于单芯片和多芯片降温。产品规格:系统电流:12V 5A制冷量:250W产品尺寸:220x192x240mm产品重量:5.2KGS噪音: 60DBA产品特性 迷你的体积,超高制冷能力及换热效果,
独立的微型压缩机式液体冷却系统,可自主选择放置地点
全球最小的军用12V微型直流变频压缩机
稳定可靠的军工制冷技术,可在高温工况使用
全智能循环液体温度控制,无冷凝水产生
软管快速接头技术,无液体渗漏,方便组装及使用
超高能效比,可储存冷量,节能减排
标准模块化冷头设计,直接替换传统散热产品
通过液体分流设计,可为单芯片或多芯片同时降温 应用领域:适用于各类制冷量在250W以下的接触式降温产品。主要可包括:电脑芯片降温,通讯芯片降温,服务器,雷达,伺服器,LED降温,设备接触式降温。
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