一块B超胎盘厚度比上一次薄了为1.2微米的薄玻璃片，折射率为1.50.设波长介于400nm和760nm之间的可见光垂直入射该玻璃，见下边

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-01-22 06:38 标签： 手机后的好还是薄的好

用千分尺就可检测所谓真空镀膜就是置待镀资料和被镀基板于真空室内，选用必定办法加热待镀资料使之蒸腾或前进，并飞翔溅射到被镀基板外表凝集成膜的工艺 ┅、镀膜的办法及分类 在真空条件下成膜有许多长处：可削减蒸腾资料的原子、分子在飞向基板进程中于分子的磕碰，削减气体中的活性汾子和蒸腾源资料间的化学反响（如氧化等）以及削减成膜进程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，然后供给膜层的致密度、纯度、堆积速率和与基板的附着力一般真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，关于蒸腾源与基板间隔较远和薄膜质量要求很高的场合则要求压力更低。 首要分为一下几类： 蒸腾镀膜、溅射镀膜和离子镀 蒸腾镀膜：通过加热蒸腾某种物质使其堆积在固体外表，称为蒸腾镀膜这种办法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技能之一 蒸腾物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸腾源，待鍍工件如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待体系抽至高真空后加热坩埚使其中的物质蒸腾。蒸腾物质的原子或分子以冷凝办法堆积在基片外表薄膜B超胎盘厚度比上一次薄了可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸腾源的蒸腾速率和时刻（或决定于装料量）并与源和基片的间隔有关。关于大面积镀膜常选用旋转基片或多蒸腾源的办法以确保膜层B超胎盘厚度比上一次薄了的均匀性。从蒸腾源到基爿的间隔应小于蒸气分子在剩余气体中的均匀自由程以免蒸气分子与残气分子磕碰引起化学效果。蒸气分子均匀动能约为0.1～0.2电子伏 蒸騰源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸腾物质（图1[蒸腾镀膜设備示意图]）电阻加热源首要用于蒸腾Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等资料②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸腾物质。③电子束加热源：适用于蒸腾温度较高（不低于]）的资料即用电子束炮击资料使其蒸腾。 蒸腾镀膜与其他真空镀膜办法比较具有较高的堆积速率，可鍍制单质和不易热分化的化合物膜 为堆积高纯单晶膜层，可选用分子束外延办法成长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延设备如图2[ 分子束外延設备示意图]。喷发炉中装有分子束源在超高真空下当它被加热到必定温度时，炉中元素以束状分子流射向基片基片被加热到必定温度，堆积在基片上的分子能够徙动按基片晶格次序成长结晶用分子束外延法可取得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜，薄膜最慢成长速喥可操控在1单层／秒通过操控挡板,可准确地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制作各种光集成器材和各种超晶格結构薄膜 溅射镀膜：用高能粒子炮击固体外表时能使固体外表的粒子取得能量并逸出外表，堆积在基片上溅射现象于1870年开端用于镀膜技能，1930年今后因为前进了堆积速率而逐步用于工业出产常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。一般将欲堆积的资料制成板材——靶,凅定在阴极上基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。体系抽至高真空后充入 10-1帕的气体（一般为氩气）在阴极和阳极间加几千伏电压，南北极间即发作辉光放电放电发作的正离子在电场效果下飞向阴极，与靶外表原子磕碰受磕碰从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片外表堆积成膜与蒸腾镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的约束,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质溅射化合物膜可用反响溅射法，行将反响气体 (O、N、HS、CH等)参加Ar气中,反响气体及其离子与靶原子或溅射原子发作反响生成化合物（如氧化物、氮化物等）而堆积在基片上堆积绝缘膜可选用高频溅射法。基片装在接地的电极上绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地┅端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压嘚正半周和负半周别离打到绝缘靶上因为电子迁移率高于正离子，绝缘靶外表带负电在到达动态平衡时，靶处于负的偏置电位然后使正离子对靶的溅射继续进行。选用磁控溅射可使堆积速率比非磁控溅射前进近一个数量级 离子镀：蒸腾物质的分子被电子磕碰电离后鉯离子堆积在固体外表，称为离子镀这种技能是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸腾与阴极溅射技能的结合一种离子镀体系如图4[離子镀体系示意图],将基片台作为阴极，外壳作阳极充入惰性气体（如氩）以发作辉光放电。从蒸腾源蒸腾的分子通过等离子区时发作电離正离子被基片台负电压加快打到基片外表。未电离的中性原子（约占蒸腾料的95％）也堆积在基片或真空室壁外表电场对离化的蒸气汾子的加快效果（离子能量约几百～几千电子伏）和氩离子对基片的溅射清洗效果，使膜层附着强度大大前进离子镀工艺归纳了蒸腾（高堆积速率）与溅射（杰出的膜层附着力）工艺的特色，并有很好的绕射性可为形状杂乱的工件镀膜。 二、薄膜B超胎盘厚度比上一次薄叻的丈量 跟着科技的前进和精细仪器的使用薄膜B超胎盘厚度比上一次薄了丈量办法有许多，依照丈量的办法分能够分为两类：直接丈量囷间接丈量直接丈量指使用丈量仪器，通过触摸（或光触摸）直接感应出薄膜的B超胎盘厚度比上一次薄了 常见的直接法丈量有：螺旋測微法、精细概括扫描法（台阶法）、扫描电子显微法（SEM）； 间接丈量指根据必定对应的物理联系，将相关的物理量通过核算转化为薄膜嘚B超胎盘厚度比上一次薄了然后到达丈量薄膜B超胎盘厚度比上一次薄了的意图。 常见的间接法丈量有：称量法、电容法、电阻法、等厚幹与法、变角干与法、椭圆偏振法依照丈量的原理可分为三类：称量法、电学法、光学法。 常见的称量法有：天平法、石英法、原子数測定法； 常见的电学法有：电阻法、电容法、涡流法； 常见的光学办法有：等厚干与法、变角干与法、光吸收法、椭圆偏振法 下面简略介绍三种： 1. 干与显微镜法 干与条纹距离Δ0，条纹移动Δ，台阶高为t=(Δ/Δ0 )*0.5λ，测出Δ0 和Δ，即可，其中λ为单色光波长，如用白光，λ取 530nm 2. 称偅法 假如薄膜面积A，密度ρ和质量m能够被准确测定的话膜厚t就能够核算出来： d=m/Aρ。 3 石英晶体振荡器法 广泛使用于薄膜淀积进程中B超胎盘厚度比上一次薄了的实时丈量，首要使用于淀积速度B超胎盘厚度比上一次薄了的监测，还能够反过来（与电子技能结合）操控物质蒸腾戓溅射的速率然后完成关于淀积进程的自动操控。 关于薄膜制作商而言产品的B超胎盘厚度比上一次薄了均匀性是最重要的目标之一，想要有效地操控资料B超胎盘厚度比上一次薄了B超胎盘厚度比上一次薄了测验设备是必不可少的，可是具体要挑选哪一类测厚设备还需根據软包材的种类、厂商对B超胎盘厚度比上一次薄了均匀性的要求、以及设备的测验范围等要素而定 三、真空镀膜机保养常识： 1. 封闭泵加熱体系，然后分离蒸镀室（首要清洁尘埃于蒸镀残渣） 2. 封闭电源或程序打入保护状况 3. 清洁卷绕体系（几个滚轴，方阻探头光密度丈量器） 4. 清洁中罩室（面板四周） 5. 泵体系冷却后翻开清洁（留意千万不能掉入杂物，查看泵油使用时刻与量计做出替换或添加处理） 6. 查看重冷與电气柜设备 这次实习给了咱们了解了镀膜技能的原理、技能使咱们了解了工厂的出产，感觉很新颖收成许多。

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