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半导体激光器列阵的smile效应与封装技术
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3秒自动关闭窗口FMEA失效模式和效果分析在半导体后段工序中的应用--《复旦大学》2011年硕士论文
FMEA失效模式和效果分析在半导体后段工序中的应用
【摘要】：FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说,通过实行FMEA,可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点,可在原形样机阶段或在量生产之前确定产品缺陷。FMEA已经成功地应用在军用航空领域、一般工业的产品制造和生产过程设计等领域。
针对半导体后段制造既存在系统集成下自动化生产又兼顾大量手动操作的过程,本文着重于寻求一种半导体后段生产中集管理系统、工艺管理、设备管理、的方法。本研究的目的是通过评估半导体后段生产中系统、工艺和设备等3个层面的故障模式,尽量降低生产线故障导致的异常品及停工问题。通过对FMEA理论的分析并结合生产的实际情况,寻找到适合A公司的管理和维护方法,并通过实际工作中的案例进行FMEA分析和操作,进行半导体后段生产环节中的各个失效模式评估,制定出相应的改善措施,提供给工程人员采取事先防范措施,避免或降低失效造成的产品品质问题、设备故障及停线问题,给公司后段工序生产的质量、成本和安全等因素提供保障。
本文的研究结果显示,在引入FMEA系统分析方法后,系统故障、产品质量问题、工艺设备问题、人为操作失误等各层面异常有效降低,有效实现了质量、成本和效率的平衡。
【关键词】：
【学位授予单位】：复旦大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2011【分类号】：TN305【目录】：
摘要4-5Abstract5-6第一章 引言6-9 1.1 研究背景和动机6 1.2 文献综述6-7 1.3 研究意义和内容7-9
1.3.1 研究意义7-8
1.3.2 项目介绍8
1.3.3 论文结构8-9第二章 半导体后段生产的现状和问题9-11 2.1 后段生产的流程和分工9 2.2 后段生产过程存在的质量问题9-11第三章 FMEA分析及方法11-15 3.1 FMEA分析方法及其适用范围11 3.2 FMEA方法的分类11-12
3.2.1 设计FMEA11
3.2.2 过程FMEA11-12 3.3 FMEA的作用12 3.4 实行FMEA分析的目的12 3.5 名词术语12-13 3.6 FMEA的一般程序13-14
3.6.1 建立产品过程流程图13
3.2.2 FMEA表格的填写方法13-14 3.7 半导体后段生产引入FMEA方法的必要性14-15第四章 半导体后段工序FMEA的应用15-44 4.1 FMEA团队成员的构成15-16 4.2 半导体后段工序流程及FMEA分析层级16-17 4.3 FMEA评估模型的建立17-20 4.4 FMEA实施流程20-21 4.5 FMEA风险评估的分析结果21-22 4.6 后段工序风险的应对22-44
4.6.1 测试系统崩溃失效的应对22-25
4.6.2 测试设备故障失效的应对25-26
4.6.3 测试稳定性的分析方法26-36
4.6.4 工装夹具失效故障的分析与应对36-40
4.6.5 工艺条件变更不当时的应对40-43
4.6.6 人员操作失误的应对43-44第五章 全文总结和研究展望44-46 5.1 全文总结44-45 5.2 研究展望45-46参考文献46-47
欢迎：、、)
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