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高通骁龙801（四核处理器）和高通骁龙615（八核处理器）哪一款更强劲？64位和32位谁好？
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你好！& & & 2014年10月后采用高通410、615的手机较多，定位仅仅是中端，价格便宜，用615处理器的有酷派大神F2（1000元），HTC 820等（2100元左右），但是这是64位的趋势，没有体现出性能。& & &目前无论是电脑或者手机的CPU为何向多核发展，为了提升性能只有增加核数，在多核的基础上尽量提高频率。& & &64位是主流，也是先进的工艺核趋势，当软硬件以及系统都是64位时，并且核数频率相当时，64位可以占优势，不过要做到这一点还早，虽然明年的手机CPU主流几乎都是64位了。
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这个不好说，我也不知道！但多核运用如果越成熟，八核的性能就会更强大，即使核心频率不够高，也会四核心更高频的强大。目前还是无所谓32位和64位的区别的，只有等系统都是64位的了，才会有所区别！就说电脑，本人的小本子是可以用64位的win7的，但还是选择32位xp了。但建议还是用64位的吧，高淘汰产品适宜追新的，硬件先有64位能力再说！
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高通骁龙801是高端32位处理器，而骁龙615只是中高端64位处理器。虽然615是八核，但架构上的差异使得801的CPU性能比615强40%左右，GPU性能大约是615的两倍！
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加量加价——点评vivo X5Max铂金版小西是经历过vivo Xshot智能手机的用户，对于VIVO在叉烧上展露出的摄影专注感印象深刻，vivo X5Max铂金版的后置主相机为1300万...
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参考价：￥1420.00
主屏尺寸5.5英寸
电池容量2000mAh
主屏分辨率像素
电池类型不可拆卸式电池
后置摄像头1300万像素
CPU频率1.7GHz（大四核），1.0GHz（小四核）
前置摄像头500万像素
CPU类型高通 骁龙615
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小米4对比荣耀6：高通骁龙对比海思麒麟谁更出色
关键字：高通骁龙 华为海思 荣耀6 小米4 麒麟920
　　OFweek电子工程：作为两家公司的旗舰机，小米4和荣耀6自然而然会被习惯性的放在一起做个比较。那么这两款机器从性能、做工再到UI交互体验谁更出色呢？下面让我们一起做个对比。
　　硬件性能的比较
　　高通骁龙801对比华为海思Kirin 920：小米4的使用的是高通骁龙801，主频2.5GHz，是Adreno330，华为荣耀6使用的是海思Kirin 920处理器，最高主频1.7GHz，GPU是Mali T628MP4。高通依然是目前业界公认的最好的移动处理器厂商，海思Kirin 920是华为自主研发的产品。相比上一代被人吐槽的海思K3V2，海思Kirin 920确实有了一定进步，在处理器的综合性能上与高通的骁龙801比较接近。但是，在GPU上，Mali T628MP4则相比Adreno330有着明显的差距。
　　GPU领域各家厂商的产品性能有着巨大的差距，目前业界公认性能、兼容性综合实力最强、最好的还是高通的Adreno系列GPU。GPU影响一部手机的多媒体性能，尤其是在游方面，高通的Adreno系列GPU兼容性最好，性能也最出色。就连一直主打自家猎户座处理器的也在最新的S5上放弃了自家的处理器选择与小米4相同的高通骁龙801+Adreno330解决，用以改善一直被用户吐槽的游戏性能与兼容性，可见高通CPU+GPU的性能与兼容性实力。
　　相比小米4使用的高通Adreno330，华为荣耀6使用的Mali T628MP4 GPU显然要低上一个档次，在实际测试中Mali更高阶的T628MP6也只能达到接近Adreno330的水平，而Mali T628MP4的综合性能则要比Adreno330低。在CPU+GPU的综合实力环节，显然小米4要更出色。
　　屏幕：小米4采用的是/JDI高色彩饱和度屏，NTSC色域值比还要高17%。为了将屏幕边框做的更窄，小米4将0.4mm的塑料边框换成了0.05mm的边缘涂层。而且小米4将息屏后的屏幕黑色与边框的黑色调的更加一致，关掉屏幕后，屏幕与边框的黑色完全融为一体，整体感更突出。华为荣耀6采用的是JDI的屏幕，在色彩方面使用了CE色彩增强技术，但是对于具体的色域测试值，所有媒体都没有相关的数据，官方也没有说明。
　　摄像头：摄像头方面，两者虽然后置同为1300万像素，但是小米4的F1.8光圈比华为荣耀6的F2.0更大，可以带来更好的弱光表现和更好的虚化效果。而且小米4还支持4K的视频拍摄，和最快0.3秒的极速对焦。前置摄像头，小米4的800万像素F1.8光圈规格则直接秒了华为的500万像素。
　　外观工艺的比较：全金属边框与塑料边框金属喷漆
　　小米4是小米第一款金属边框的手机产品，发布会也是以“一块钢板的艺术之旅”为主题诠释了小米4在工艺上的突破。对于这块钢板的加工工序和复杂程度不用过多赘述，水果公司的早就已经为大家展示了什么是金属边框的手感和。而同样出自之手的小米4确实在边框的加工工艺、精度和握持感上惊喜感十足，可以说是小米手机中最精致的一款。
　　而华为荣耀6则是标准的塑料边框，只不过为了让视觉更具质感，加了一道金属喷漆工序。而且在边角的注塑工艺上也不够精致，边角连接处有明显的接缝毛刺，卡槽处的密封板与边框的贴合程度也不够，有明显的间隙，整体手感依然是塑料感十足。
　　UI系统的比较：7000万用户的MIUI对比工程师思维的Emotion UI
　　MIUI是目前里最好用的第三方系统，全球拥有7000万用户，而且随着MIUI6的发布，MIUI系统的这一优势还将继续巩固和加强。作为小米的第一款正式发布的产品，很多人喜欢小米手机就是从MIUI系统开始的。全新的MIUI 6在极简美学、色彩逻辑、交互细节、MIUI黄页和功能层面又有了新的突破，再加上开发版的每周迭代更新，MIUI系统依然是最注重用户体验、最好用的第三方系统。而华为荣耀6的Emotion UI则带着强烈的工程师思维，在交互细节、底层优化、界面美观性和功能性上全面落后MIUI系统。
　　一部好的旗舰手机不但需要硬件性能出色，在外观设计与制造工艺上也应该同样惊艳，使用率最高的UI系统则需要在发挥硬件特色、使用的方便性、视觉美感和功能性上让用户舒服的使用，综合这些环节的对比，小米4显然比华为荣耀6出色的多。
　　上面的对比也许比较简单，现在就来看看小米4和华为荣耀6的全面对比评测，更加直观清晰地了解这两款产品究竟孰好孰坏!
　　我们先来看看小米手机4的全面终极评测：
　　这个包装盒，大家应该再熟悉不过了，小米的手机、电视盒子、均采用了这种包装盒。内附的配件也比较简单，一个智能充电器、数据线，还有说明书和保修卡。
　　我们手上这部是16GB的版小米4，采用的是高通MSM8274AC处理器，支持、制式，这也是将在7月29日开始发售的首批小米4。
　　除了骁龙801外，小米4还配备了5寸1080P屏幕，内置3GB内存+16/64GB，摄像头组合为前置800万+后置1300万像素，内置3080mAh不可拆卸电池，(暂时)运行基于 4.4.3的MIUI V5系统。
　　整体而言，小米4的外观比较贴合大众的审美，并没有追求超薄、双玻璃等噱头设计。最大的亮点是加入了金属边框，正面覆盖了整块玻璃，而且玻璃和金属边框之间是看不到任何东西的(仅有0.05mm的涂层)，结合屏幕的高色彩饱和技术，极大的提高了观感。
　　背面采用弧形后壳，看起来非常的饱满，这种设计有利有弊，一来更加贴合手心，二来可以为电池提供更大的空间，三来尽量避免摄像头凸出。但也带来了8.9mm的偏厚厚度，结合着金属框的重心偏上(相对握持时的手心)，或许是笔者手型偏小，握在手中有种欲掉不踏实感。
　　小米4的正面设计的很是漂亮，除了仅0.4mm的超窄外边框(整个边框2.64mm)外，黑色版还将传感器进行了隐藏设计，呼吸灯也移到了底部触控键下方，设计上更为对称。
　　虽然背壳有一定的弧度，但摄像头还是有些微的凸起，有些影响美观。小米4也放弃米3的双闪光灯设计，但据拆解图看，其闪光灯非常大，当初设计时应该采用过双闪光灯方案，但不知什么原因放弃了。另外，旗舰机型普遍支持NFC功能了，但小米4却不支持，这确实有些说不过去吧。
　　仔细观察发现，小米4的后壳采用了光栅纹理设计，据称采用IMT内膜转印技术，在厚度仅0.8mm的后盖内合成了9层膜。
　　当然，让人欣喜的还是多种材质的后壳选择。除了黑白塑料外，小米还将提供木纹、竹纹、布纹、皮纹、石纹等多种材质的后壳，通过官网投票，最终选择得票最高的十余种。
　　顶部除了3.5mm耳机插孔外，还集成了一个红外发射孔，配合内置的“小米遥控器APP”可以操作电视、空调等家电。比如在操控小米电视时，除了常规的虚拟按钮外，还支持滑动等操作。
　　底部与小米3的布局较为接近，同样是Micro USB接口和扬声器。当然，采用了金属边框之后，扬声器的孔洞设计给人的感觉也高大上起来。不过天线隔断条的颜色有些偏深，看起来有些突兀感。
　　据雷军介绍，小米4的中框和边框经过8次CNC数控机床加工以及微米级喷砂工艺，可以称之为“如婴儿皮肤一样的触感”。
　　实际上手确实非常顺滑，最大的感受还是防指纹效果非常理想，但是亮边却难以避免指纹的困扰。
　　目前看起来，除了槽(也是金属的)与边框贴合的不是很紧密外，做工还是非常赞的。刚上手一两天，机身还没有磕碰，至于会不会出现掉漆现象，就等时间证明了。
　　在边框和屏幕玻璃之间，小米涂了一层厚度仅0.05mm的Edge Coating涂层，直观看起来就是玻璃与金属直接接触，美观性大增。
　　就外形而言，小米4的四角采用圆润设计，与当初的小米2更为接近。长X宽为139.2X68.5mm，相比小米3的144X73.6mm，屏占比提升非常明显。
　　小米4的背部呈现一定的弧度，更适合单手握持。
去年，手机江湖里的竞争格局还是…
甲骨文的云战略已经完成第一阶段…
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高通发布全新骁龙芯片 801、610 和 615，615怒艹64位八核收藏
自苹果 A7 面世后，几大研发厂商都开始走上了 64 位处理器的道路。继 MTK 后，高通也在昨日推出了三款新的 SoC 处理器，型号分别为骁龙 801，610 与 615，后两者都支持 LTE 以及 64 位功能。 骁龙 610 与骁龙 615 主要差异在于核心数：前者为四核心处理器，代号为 MSM8939。而后者则是高通第一款八核心 64 位处理器，代号为 MSM8936（命名堪忧）。此前，高通曾于去年 12 月公布了用于主流机生产的 64 位处理器骁龙 410，有效提升了应用软件的运行速度。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala 表示：“美国高通技术公司通过提供业界领先的LTE调制解调器、64位多核处理和卓越的多媒体性能这三项无以伦比的组合，重新定义了高端移动终端的用户体验。64位处理能力是当今行业对这一层级处理器的要求，同时我们还通过在骁龙 600系列芯片组中提供八核和四核两种配置，并集成卓越的Adreno 405图形性能和功能强大的整套连接技术，来满足客户的需求。”此外，骁龙 615 与 610 同时也整合了第三代 LTE Modem，以及 HSPA+、CDMA 与 TD-SCDMA 等 3G 技术。两者均为台积电 28nm LP 工艺制造，CPU 核心架构为 ARM Cortex-A53，GPU 则是 Adreno 405。这也是 405 系列首度应用在骁龙 600 家族中，可支持最高 2560 x 1600 分辨率，另外也支持 DirectX 11.2 与 OpenGL ES3.0 等指令，支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分，将会带来更加细致、真实的移动游戏和用户界面。美国高通技术公司还计划推出骁龙610和615处理器的参考设计（QRD）版本，在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上，扩展广泛的QRD产品组合，以支持全新终端系列。QRD计划提供美国高通技术公司领先的技术创新、差异化的软硬件、能够节省客户技术成本和开发时间的便捷定制选项、由硬件元器件供应商和软件应用开发商构成的生态系统以及满足地区运营商需求的预测试和预验证。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙610和615芯片组的QRD版本预计将在2014年第四季度上市。骁龙 610和615处理器预计将在2014年第三季度开始出样，首款商用终端预计将在2014年第四季度面市。而除了以上两款外，高通还带来了新的骁龙 801 处理器。与现在的 800 相比，801 主频可达 2.26 到 2.45 GHz 之间，显存也从 450MHz 升级到 578MHz，内存最高可支持到 933MHz，处理器性能提升了 14%、图形性能提升了 28%、影像传感器的速度也提升了 45%，预计将于今年 3 月底上市。刚发布的索尼 Xperia Z2 旗舰机所使用的便是这块处理器。
宜家上海网上商城上线了！超过7000个单品，家装更惬意！
801就是8974ac，802已死610和615先是狠狠甩了自己一巴掌，谁当初说八核无用论的。实际性能有待观察　　　-- てのひらにフィットするサイズ感に、Xperiaならではの上质を。
A405什么水平
楼主曝光高通内部机密而被查水表此贴终结
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或高通骁龙615/MSM8939鲁大师和安兔兔跑分
来源：TOP数码 作者：小雨责任编辑：王麻子
高通骁龙615/MSM8939定位中端处理器，和联发科MT6752一样采用了64位架构，在未来可以支持64位版本的安卓5.0系统，带来更好的体验，TOP数码网在本文带来高通骁龙615/MSM8939跑分，主要是安兔兔和鲁大师跑分测试。
在这里小编简单给大家介绍一下高通615吧，根据TOP数码网从高通官方获取的消息，高通615正式型号为高通MSM8939，采用八核A53 64位核心，其中四个核心1.0Ghz频率，另外四个核心工作频率1.7Ghz。高通615最高支持2K分辨率屏幕，此外它还支持全网制式，包括移动联通电信4G。
我们此次评测的机型为HTC D820u，它采用了高通615八核处理器，2GB RAM内存，720P屏幕，跑分如下。
高通615鲁大师跑分高达3万分，性能属于目前中高端水平。
高通骁龙615/MSM8939安兔兔跑分高达2我那8千，性能虽然比高通801差了那么一些，但是支持64位和更多的4G模式、更省电特性，都是高通615的杀手锏。
截止目前，已经有、等国产手机采用高通615八核64位处理器。当前量产应用型高通旗舰处理器则是高通805，国行Note4采用了高通805四核处理器，此外64位6核心的高通808和64位高端八核高通810的手机将在2015年推出。
联发科方面，应对中低端定位推出了64位四核，应对高通64位八核615推出了，应对推出了，应对或者、和推出了。目前MT6732如国产和采用，MT6752则被、、等采用，MT6595代表则是和，MT6795机型将在2015年推出。
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