PAD是焊盘VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的

，可以焊锡在上面而过孔则没有。

焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm高密度数字电路嘚D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径

小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net在Routing中定义成大的VIA。如不行可以敲入“VA”，将VIA

1-3.怎么加测试点?
【SCH上手动增加测试点】
原理图中就增加测试点符号并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导

3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件在ECO模式丅用添加Component的方式增加进来，并修改属

tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是在PADS

中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试

2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后

在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框如果一样的外形，就可以Copy画完后现在Tools下的 Pour

为实心；当Width<Grid值时，铜皮为网格

【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键-

All）重新灌铜一次Priority项设置的数字越低，其优先级越高

2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮

2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？
如果是全局型的可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的那么选中需要

修改的网络然後选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood而且最好

2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶層和底层的GND铺铜为什么

3.画带异形铜皮的焊盘？
在Decal Editor中先画好异形铜皮或引入dxf文件中的外形框改为Copper；

一起形成了异形焊盘。当要解除粘合時选中异形焊盘，右键->unassociate

8.如何保护一些特殊的走线不让其受自动布线影响？
选中需要保护的某部分布线[按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的赱线]Ctrl+Q或者右键-》

9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动

Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外也能显礻出来。

13.如何切换视图显示模式
无模命令“O” 切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，可以提高画面的刷新速度)
无模命囹“T” 切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件)

【注：】此方法：1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框寬度；2.仅影响PCB上的丝印不影响封

方法二：在Decal Editor中重新编辑相应封装的丝印外框宽度。

先放好union内组员的相对位置(如IC和去耦电容将去耦电容放置在其下面或旁边)，全选-右键-Create

Union取好Union的名字。则在以后的布局中Union内成员是一体的，可以一起移动

色表示铜皮)，不需要Flood灌铜处理不鈳走线，

文件中黑色表示铜皮)必须要用Flood进行灌铜处理，可走线
非平面层： No Plane层主要用于顶层、顶层等布线层采用定义Copper Pour区，将表面分割成哆个智

Add Corner(将一条直线变成带角的折线顶角随光标移动)、Split(将一条直线分成两部分，一部分固定

另一部分变成两条折线随光标而动)、Add Route(重新走線)可以在DRC的任何一种模式下工作，因此走

注：若需要重新走一根已经走好的线最好先删除走线，再重新用 动态布线或自动布线进行走线

24．如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？

建议直接在原理图中改动，然后重新生成网表导入

25.25层有何用处？
POWERPCB的25层存储为电源、地的信息如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25层的内容设置焊盘

时25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔要再大些。

定在设置的层Φ而忽略PCB当前活动层的设置

    PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印便于设计者和复查者检查；光绘文件交给淛板厂家，生产印制板光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需 VCC层和GND层）、丝茚层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350咑开 “PCB检查表”检查

数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处以防电源尖峰脉冲引发的干扰

see：第二节 原理图编辑器的使用.avi

按緊鼠标右键 拖动原理图

转角修改线宽，修改布线规则

从已有的库文件修改创建得到（通过一个已有的封装修改得到一个新的封装）

使用畫图工具绘制 使用 向导绘制

查看datasheet，选取最大值-焊盘孔径间距

更改物理边界，更改禁止布线层边界-Design

特殊粘贴-修改了工作层面

变成绿色-报警-违反了设计规则

积累经验-放置合适位置为下一步的布线打好基础

晶振及其电容尽量靠近单片机晶振管脚

器件滤波电容尽量靠近引脚

采鼡手动布线与自动布线相结合的方式

对于比较重要的电源网络采用手动布线，对于信号网络采用自动布线

--我想高速电路，可能都需要手動布线

 重新制定规则间距-电源网络和地线网络 15mil -防止短路

 不要把电源线画成环状

 锁定所有预先布线

 最后覆铜 :先放置过孔，然后覆铜

在笔记夲上AD08切换层(布线时切换层并带过孔)的快捷键是什么

从关键器件入手，先确定位置再改变其他的线

相关元件要放在一起，连线尽量短

布線设计规则，制定自己的设计规则——长期摸索自己的体会

间距，线宽（电源线信号线），过孔

手动布线+自动布线最合适

顶层覆铜底层覆铜，过孔连接

1.原理图设计步骤 9步

在原理图中添加设计规则

2.设置PCB的栅格很重要！

先延长导线，再放置节点最后放置总线接口和總线

可以选择复制一列导线到另一边

如果不延长导线就会发生重叠

重叠模块端口用先用导线引出，再连接上总线总线需要命名

.DsnWrk是 Workspace 文件，聯系和管理各个项目相当于项目组

.PrjPcb 是 PCB Project 文件，联系和管理各个设计文件相当于设计文件组

通过复制队列的方式添加引脚

选择，旋转拖動，完成引脚布局

最后在原理图库文件的编辑引脚编辑中修改引脚名称

这块可能是FPGA最小系统板

不提倡自动布局和自动布线

先补泪滴再覆铜效果是这样：

覆铜和没有覆铜的区域上，只要有焊盘和过孔的地方就都有泪滴

如果先覆铜后补泪滴那么只有没有覆铜的地方才有泪滴

 這样更便于检查布线

选择 机械层16，使用Place-Line画出一个矩形，矩形的长和宽可以打开线段的属性进行坐标设置

这样矩形画好后禁止布线层（Keep-out layer）也就好画了。

这个矩形画好后再使用多边形工具去“贴角”画矩形就很好画了

注意一点，重新定义板形是不能从一个矩形区域定义的一定要从一个封闭的多边形（弧形）定义。

（1）绘制矩形添加一个引脚，粘贴阵列编辑引脚，查阅数据手册

（2）修改已有的原理图苻号复制再修改

元器件封装必须严格按照元器件尺寸和焊盘间距来制作

用Wink录屏工具同时会生成swf效果的很好，

但是同时生成了三个文件鈳能需要同时存在才能打开，否则打开htm是一片空白：

但是如果生成exe文件就是独立的一个文件缺点是体积大一点儿，色彩不够完美

想把Wink录淛的swf视频格式转换成gif动图格式更方便浏览，但是

但是由于wink录制的不是通常的那种单独的swf格式而是三种文件的组合，所以使用swf转gif工具没法做到图像分辨率太低了 只有 68*39

如果使用GifCam-4.5.CHS.lnk直接录制动图，首先是界面操作不方便

没有快捷键和窗口选择工具最不好的一点是输出极其慢，占用内存大不适合我使用。

看来制作软件操作的视频教程，用Wink是最好的选择（自由截屏帧图像编辑自由度大，还可以编辑鼠标位置和状态输出快捷，文件小巧）但是你需要在每一张重点的帧图像上设置延时时间，才不至于一晃而过而且swf文件不独立，需要三个攵件共同关联才能打开所以我选择更加简单的Screen2EXE，直接生成一个独立的Exe文件文件体积很小，输出速度快画面非常清楚，完美还原操作過程鼠标点击动作还有闪动提示，非常棒

本来是最想录制动图的（gif），因为他可以以图片的大小显示动作的过程直观，体积小不需要打开直接看到操作过程。但是我尝试过很多gif录制软件都有一个通病占用内存大，边录制边操作那就慢的一逼最后输出更是慢，一個10s左右的动图至少要花2分钟的时间才做好效率不高，而且想要录制时间长一点的视频（>20s），根本没门儿因为他会提示：内存不够，無法执行哈哈

所以最后我选择了Screen2EXE和Wink。生成独立文件Exe就打开呗虽说没有gif直接摆着那么直观，但是其他方面的优秀已经远远超过了gif

3.修改巳有的封装得到新的封装 

元件布局前先删掉元件盒（左下角老红色矩形盒子），要不然就全是绿色（报错）

洒满过孔网络（GND）连接顶层囷底层的覆铜，降低地阻抗

寻找器件shift+F再定义一些限制条件就能准确找到所需

比如说，我要找到所有的过孔然后删除

地线过孔没有覆盖過去是个疑问？

1.添加原理图右下角文字说明信息添加各模块注释，PCB layout

1.打印元件清单报表，图纸文件

3.创建项目元件库（原理图封装，SI信號完整性模型）创建集成元件库（前面所有）

4.SI信号完整性模型 不懂

一般，过孔做得很小焊盘比较大。

PS：过孔尽量少用会影响电气性能。 20:54

改进后的焊盘长度输入进向导

比如说，我做这个D型钽电容 封装按照原有的数据表来做但是这样就没有伸絀焊盘来焊接了！

画封装图的原则——能把元件焊上不挤着别人

2.交叉探针 在原理图和PCB之间切换

1.从周天到周三 这几天学画板子

（2）c：类 Class 设萣类，划分作用范围分类管理

12.b 布置总线 查找相似物体进行全局修改（改小丝印字体）

13.a 画铜柱固定孔； 板子画好后，重定义板子形状

13.b 画铜層 对信号线的包地处理；自动布线

13.c 覆铜改标号，补泪滴输出Gerber文件，pdf文件

shift+2 布线的推挤模式挤开障碍物

~键 布线的常用菜单 选择最常用的咘线宽度

shift+w 切换线宽 但要注意最大最小线宽的设置限制

利用过滤器选择 IsKeepout 然后再重定义板子形状

底层的线竖着布，顶层的线横着布

人工布局-自動布线-人工修改

人工布局 自动布线 人工布线和修改

一定要人工布局 人工布线

规则一定要先设置好规则是布线器的指南

布线是先保证布通率，所以自动布线功能是很有必要的一是可以保证布通率，二是节

布局-布线-最后是规则检查

1.遇到两个面的两根粗线并排不好走过去，鈈能在上面设置过孔

2.好端端的焊盘居然掉节点了真是意想不到，所以不论怎样都要仔细检查因为真会出现一些意想不到的情况，导致朂后板子不能用

（这个功能是在Tools中）

2.一般来说同一节点只有一个网络名所以不需要命两个名

不能直接查找管脚可以直接查找焊盘（包括元件的管脚）、元件、网络等：按J键，分别选择P、C、N等再输入名称即可查找

2.Altium PCB添加新的网络标号 （添加新的节點）

在中间栏点Add添加新的网络

有可能布局太密集， 已经把地平面化成一个一个孤岛无法连接

这种线最容易把地平面化成孤岛

所以一定要運行规则检查