protel2004元件库中的元件英文缩写是什么_百度知道
protel2004元件库中的元件英文缩写是什么
目前加载有两个元件库电阻，电容，三极管等，这些很方便找，因为我知道电阻的名字叫：Res，电容的名字叫：Cap等，但是如果我要找一个继电器，我就不知俯孩碘绞鄢悸碉溪冬娄道它的英文名字叫什么了，还有发光排啊，电阻排啊，晶振啊，这些元件的英文名字叫什么呢？有没有一个大全什么的，可供产考啊？这样找元件就会很方便，必尽DXP元件库有很多元件，谢谢
我有更好的答案
我也是从网上搜到的，在百度文库里面有的，叫做99se库中英文对照，希望对你有帮助。
原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS SchematicLibraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
分立元件库
部分 分立元件库元件名称及中英对照
ANTENNA 天线
BATTERY 直流电源
BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管)
BRIDEG 2 整流桥(集成块)
BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器
CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容
CAPvar 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝
COAX 同轴电...
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出门在外也不愁化工 PCB是什么是哪种或者那类化学物质的缩写_百度作业帮
化工 PCB是什么是哪种或者那类化学物质的缩写
化工 PCB是什么是哪种或者那类化学物质的缩写
polychlorinated biphenyl 多氯联苯 缩写：PCB中文名称：多氯联苯.英文名称：Poly Polychlorodiphenyls别名：氯化联苯；PCBs〔按氯原子数或氯的百分含量分别加以标号,我国习惯上按联苯上被氯取代的个数(不论其取代位置)将PCB分为三氯联苯(PCB3)、四氯联苯(PCB4)、五氯联苯(PCB5)、六氯联苯(PCB6)〕.CAS No.：.分子式：C12H10-xClx.分子量：PCB3：266.5；PCB4：299.5；PCB5：328.4；PCB6：375.7.危险标记：14(剧毒品).包装方法：小开口钢桶；螺纹口玻璃瓶、铁盖压口玻璃瓶、塑料瓶或金属桶（罐）外普通木箱；螺纹口玻璃瓶、塑料瓶或镀锡薄钢板桶（罐）外满底板花格箱、纤维板箱或胶合板箱.
PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。是不是几乎所有的电子元件都有固定的封装尺寸？比如插件电阻，在PCB上做钻孔和焊盘，不能随便做，要按_百度知道
是不是几乎所有的电子元件都有固定的封装尺寸？比如插件电阻，在PCB上做钻孔和焊盘，不能随便做，要按
那变压器什么的都有封装尺寸吗，在PCB上做钻孔和焊盘？protel99里面哪里能找到，不能随便做，要按封装尺寸来做是不是几乎所有的电子元件都有固定的封装尺寸？比如插件电阻
lib谁有？另外，网上说的Transformersprotel99se里的变压器Trans1，Trans2等有没有封装规格啊
提问者采纳
实在不合适再自己画，还是自己画比较准确，要自己量尺寸去画的，导致封装各不相同，但是不一定是固定的，变压器这种东西不是很通用。好像没有 。因为实际的元件有不同种类。所以你画板的依据不是protel99里面的封装。当然尽量先从库里面找，有贴片有插件。好多封装软件里面是没有的，即使是同种器件也会有不同的封装，而是要根据实物，即使同种型号三极管都有大封装小封装之分。比如三极管封装是都有
提问者评价
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其他2条回答
原理图库和PCB库都要自己做封装的。protel99里面没有的、EI40等等磁芯尺寸；变压器也有封装的，也可以要求供应商做，要根据自己的需求来确定使用的封装尺寸、排距都有固定的元器件都有常用封装的，这每个型号磁芯都有对应的骨架，例如EE28、PQ2625，骨架的脚距
每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，至于你的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。
电子元件的相关知识
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出门在外也不愁PCB专业术语_百度文库
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你可能喜欢PCB工程资料中常见的英文缩写汇总31-第2页
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PCB工程资料中常见的英文缩写汇总31-2
?Materialbefore&afte；★(二)ECN；1.CHICONYR&D群光研l部.群光；R:Research{查/研究/探D:deve；2.releasev.l行(形.片)l表(消息)；3.correctionm正/正_/修4.ur；5.normaladj:正常的，一般的6.Ref；7.reason理由/原因/Y果；8.Qua
? Material before & after changed may be used at the same time 。generally use up old material and then use new material 。其中 running
adj. Bm的★ (二) ECN1.
CHICONY R&D
群光研l部. 群光_l部R:
{查/研究/探
development
l展/l育/_拓/研制2.
l行 (形. 片) l表 (消息) 放 解放3.
correction
m正/正_/修
level : o急水平，o急程度5.
adj: 正常的，一般的
No=reference
number文件7.
理由 / 原因 / Y果8.
其中(1) quality:
(2)IMP : Improvement
提高/提升/改善9.
制程提升/改善
manufacturing
制造/生a/a品10.
down 降低成本
request : 客粜枨12.
Cost estimate M用u估
成品 即 Final (完成) good (好的) model 的s15.
BOM Change description : BOM更热菝枋.
Description:
描述/形容/描/f明16.
department approval
procedure:
部T核^程(1). procedure:
程序/步E/手m
(2)approval:
成/批/J可/通^eg(a):
vt&. vi 批/J可eg(b):
Safety /prod . ENG
其中Safety
此勺g椋喟惨18.
Plant phase in
工S逐步采用 . 即｀. ＇(1) Plant:
n植物/工S/作物
prepared /checked /approved(1) prepared 即 prepared
by 成｀提供者＇｀提供人＇等.
(2) checked 即: checked
by : 核20.
oversea support: 海支
(1) overseas
adj: 外/海外的
(2)support
n&vt: 支 ★ (三)MECN
(五)ECR1. SUBJ:
2. effective date : 生效日
3. expire date:
K止日4. Change reason/reason for change:
5. agree / disagree同意/不同意6. sign
7. plant MGR : SL
MGR即 Manager的s:
培者 // v9.
Software /hardware 件/ 硬件
soft()+ware(器件)=件10.
vj. u/注 (常con that B用)
特采/勉 ★(六)LAYOUT/604/642英文卧~1. front face printing / Sidelong print
Language type : Z文e型3.
keyboard :
日文107key 放大的D4.
Spec: specification
color : D射印刷/D射印刷色6.
color : I帽色
Light color / dark color:
\色/深色8.
Black (黑色)
White (白色)
Blue (m色)
Green (G色)Yellow (S色)
Cool Grey (冷灰色)
silver (y白色)9.
此D面H用于D射印刷⒖10.
No = 印刷位置⒄辗屏志核查.(1)Site:
(2) consult:
: 印刷位置查.D面18.
key /function
key /special
key : 普通I/功能I/特殊I19.
background
背景.人出身.受教育v.素
(D中一般g椤暗咨.)★ (七)BOM1.
BOM: Bill of material
物料清. 材料表
Top case /Top CABINET : 上w3.
bar : 平衡U
Iocn /text : D面印刷一般指Hot keyc舭逄挠∷5.
Logo: 商. D案
6. bezel cover :
7. Hot key /Button key : 按I8.
W/Print &W/O Print:
印刷&不印刷(1)“W/Print＂中有｀W＇是｀With＇具有. 有
(2)“W/O＂: Without ]有9.
paint : 漆
Bracket: F板
Membrane: 薄膜_P12. Rubber Dome :
13. Botton case: 下w
14. Tapping screw: 自攻螺z15.
machine screw :
Mylar pad :
防水N★(八)工作中有P涉及到的英文c其它1.
WIP : Work in Process 半成品
Lead-free surface finishes
Acceptable Quality Level 允收品|水
Sample : 颖. 悠5.
6. Sorting : 挑x
7. Rowork: 返工. 重工
8. Waive特采9.
Reject : 批退
Report : 制程常蟾11.
F/C: Full Coating
Tampo Surface coating : 面coating13.
Partial coating
局部coating
即字符上面w渲
adj. 部分的. 不完全的14.
WIP: Working Instruction 工作指
SOP : Standard of Procedure作I程序16.
First Article Inspection 首件z查
Marking D射印刷18.
****** 合格供淌19.
****** 合格材料名20.
Inspection
****** 制程Qz查21.
Process Management
制程管制22.
制程流程23.
****** 物料C〗M24.
Value Analysis / Value Engineering
****** r值分析cr值工程25.
****** 不良材料蟾26.
******失效成本模式c效治27.
Reliability
Patrol Audit 巡回z查
Working Order Audit
首件z查31.
Engineering
Validation
“validation＂:
Validation
Test OC33.
Production
Validation
Wear: 耐磨35.
Abrasion: 耐磨
Stain: 耐污
Visual : 外^
Frnction : 功能
Assembly : Mb41.
Mass Production 量a
EV: Engimeering Verification
Design Verification
44 . QUAL: Qualification Phase a承JA段45.
Engineering S修工程
46. IE: Industry Engineering
工I工程47.
Surface Mount Technology 自淤N片
Hot Stamping :
C金. C印49.
Who /Why/What /When /Where /How many or How much& How to do .何人 / 楹 / 干什N / 何r / 何地 / 成本多少 / 怎N做50.
Man / machine / Material / Method / Environment
(即: 人.C.物.法.h境)51.
Plan / Do / Check /Action :
/ 绦 / z查 / 改善52.
工S管理六大要因:
Q.C.P.D.S.M.Quality / Cost / Productivity / Delivery / Safety / Morale:
品|/ 成本/ 生a力/ 交期/ 安全/ 士53.
Operation :
可y式IP生aS54.
桌上型IP生aS55.
PPH: Parts Per Hundred
PPM: Parts Per Million 百f分之57.
Defect /Yield : 不良/不良品59.
Rate: 衰退率61.
high density Interconnection
高密度互B ，e臃ǘ影澹⒖装62.
Halogenfree Laminates & Dielectrics
ou化基板材料及介|63.
customer dissatisfaction
64. quality management system
品|管制w系65.
total quality management
全面品|管制（TQM）
66. quality planning
quality polity
68. quality assurance 品|保C69.
quality requirement 品|要求
Liquid Crystal display (液晶显示器) 一．Note(注):(一) . unless otherwise specified (除非另有f明)1. Manufacture per Maxtor spec NO 10207。 Finish to be SMOBC/HASL2. Solder mask cover via pads on top/primary side。0.25 minimum(最小值)3. Solder mask between via hole and smd pad required. Via pads are left exposed on bottom/secondary side per artwork.See ODB++ note for solder mask modifications。(修改，更改)4. All internal radius/radii(半) to be 1.0mm maximum。5. Artwork depictions (描述)for reference and quotes(引用) only。6.7.8.9. Nominal(符合，M意的) finished conductor width =0.15mm+/-20%. Nominal finished conductor spacing=0.15mm+/-20%。 Construction(构造) of multilayer。(多) Chamfer(斜角) all external(外面的) corners 0.5x45DEG。10. Connector pads on bottom/solder/secondary side to be flat(平坦的) within(在E之)0.025mm。soldermask thickness 0.038mm。11. Vendor to silkscreen 4 digit date code (WWYY)。UL logo and flame rating (防火等)inspecified area on top/component/primary side。Flame rating must be 94v-1 or better。12. Build in 4-up array per “array” layer in artwork。13. 1.24 shall be formed (成型加工的) by route/drill。 (二) .
unless otherwise specified1. Material:
per IPC-4101 type GFN Class A/K。Laminate using pre-preg。Per IPC-4101，doule sided。Use E-glass epoxy copper clad (环氧的) FR-4(IPC-4101/21) with a Tg of 140 C min。Base Cu. 1 oz。Overall (全部的) bare board thickness to be 0.061”(+/-0.005)”。Final External (最终的外部) Copper weight 2 oz。2.
Fabricate (构成) in accordance (一致) with IPC-600，(class 2)。Unless otherwise specified。3.
Unless otherwise specified，all hole dimensions apply(适用) after plating to a tolerance of+0.005”-0.000”。All plated through hole to have a minimum of 1 mil copper plating。4.
All holes shall be located (位于) within (在….之内) 0.005” diameter of true position。Layer registration shall be within 0. 005”。Add teardrops(泪滴) as required so that（因要）all hole surrounded (包围) by land (陆地) have no more than a 25% breakout(脱逃) with a minimum land of 0.002” maintained（维持）at trace to pad junction。（连接，交叉点）5.
Conductor widths and spacing shall be within +/-20% or 0.001” of artwork originals(最初，原始的)，whichever（任何一个） is less。（较少的）6.
Apply soldermask LPI(liquid photo imageable液态感光阻焊剂) and SMOBC(soldermask over bare copper 裸铜覆盖阻焊工艺) soldermask to be per IPC-SM-840，class T，colour :
transparent(明晰的) green。All exposed conductive(传导的) surfaces to be solder coated(涂上一层的)。7.
Warp(弯曲) or twist（扭曲）of board shall not exceed 0.010”/in。8.
Board size to a dimension tolerance of +/-0.010”9.
Apply silkscreen，as required，using a nonconductive permanent(持久的) WHITE epoxy(环氧的) ink。Clip(修剪) legend 0.001” from soldermask clearance pads and 0.003” from the edge of holes。10.
Remove all
burrs and break(破裂) sharp(锋利的) edges 0.016” max。11.
Board shall be temperature(温度) rated(等级) to UL/CSA approved(经核准的) 120C min。and must meet the flammability rating UL94V-0. Min. CTI of 175。Vendor shall locate their UL identification symbol，rating and date in the silkscreen layer，approximately(大约) where shown。Do not etch any identification marks or text in the copper。12.
Surface mount pad solder plating must be flat(正好) to a maximum of 0.003” above board surface。13.
0.050” maximum radius(范围) on all inside corners。14. All slots and cutouts(剪切) are non-plated unless otherwise indicated。Keep copper 0.008” back fromnon-plated holes and slots。Dimension tolerance on slots and cutouts +/-0.005”。15. Finished circuit board shall be free of dirt(污垢)，oil(油)，ionic contaminates(离子的污染) or otherforeign matter(外部的原因) which could affect(影响) solderability (可焊性)，circuit performance(性能)，life(寿命) or appearance(外观)。16. Reference（参考）Designators （指定者）not shown in Silk Screen for these 3
parts。C38，R39 ，R143。 二． 澄清gZA :
word similar questions follow as above
似}同等same design as last rev.
all P/N follow as reply
所有料等同 Scoring core remaining
HASL thickness
a厚度 thickness after lamination
finish board thickness
成品板厚 panel plating process
pattern plating process
片流程 Legend is outside of outline.
文字在成型外
It is too tight to TJ.
我司制作困y overrun TJ's capability
超出我司制程能力Not provide hole attribute (PTH or NPTH)
孔的傩晕刺峁 add protective circle for fiducial mark on breakaway tab
折噙加光Wc保o圈B :
query1. For getting the better yield，add teardrop for Vias。 樘岣吡悸剩via添加I滴。_J。2. For avail product，add dummy pad on breakaway tab。 榉奖闵a，折噙允Sm~箔 2. To avoid different P/N mixed while produce，add TJ P/N on breakaway tab in top layer。榉乐股a^程中混料，在 top拥恼噙添加TJ料3. To avoid PCB scraped while movement round corner with radius 1mm。榉乐拱徇\^程中刮遄樱褰A角1mm。4. For improving yield，delete the non-functional pads in inner layers
h除营立pads。5. Not provide outline tolerance，Follow as +/-0.15mm 未提供外型公差，依+/-0.15mm制作。 6. About the soldermask design of ?0.15mm via，one side is tented and the other side isopen，a板r： which will cause soldermask imcomplete plugging and solder ball。 化A板及OSP板r：the surface of open side will be stained by soldermask and the gold surface will be easy to discolorate。
? 0.15mm via防焊一面打_，一面未打_，制作ra板确e墨及a塞a球，化A板及OSP板迕嬲雌峒鞍迕嫔睢 1. Keep 3mil clearance，make these vias plugged。
挖3mil的透光^，孔热！ 2. Add solder mask pad that is 8mil larger than hole○，make these vias unplugged。(similar design follow as above)
加比孔芜大4mil，孔炔蝗 3. Follow as Gerber，a板r：imcomplete plugging and solder ball are acceptable。 ○依Gerber，a板允S孔确e墨及a塞a球化A板及OSP板r： allowing the open side be stained by soldermask and discoloration on the gold surface。
化A板及OSP板允S板面沾漆及板面色差7. Gap between copper and V-cut is only 8mil，which will be easy to cause copper damageand burr while routing。
~箔距V-cutH8mil，成型r~及a生~burr。 1. Shape copper to keep 14.5mil gap。
削~，保C~箔距V-cut14.5mil ○2. Follow as Gerber，copper damage and burr are acceptable。 ○依Gerber，成型r~及a生~burr允收。8. Copper is connected with outline，which will cause copper damage and burr whilerouting。
~箔c成型相B，成型r~及a生~burr。包含各类专业文献、幼儿教育、小学教育、生活休闲娱乐、高等教育、各类资格考试、行业资料、文学作品欣赏、外语学习资料、中学教育、PCB工程资料中常见的英文缩写汇总31等内容。　
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