中国集成电路产业解读：本土芯片企业如何理解应用？
中国集成电路产业解读：本土芯片企业如何理解应用？
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对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的&十二五&规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业&十二五&发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的&20
对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的&十二五&规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业&十二五&发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的&2012中国半导体市场年会&暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。　　从市场变化寻找方向　　芯片企业如何理解应用？如何从市场变化中找到芯片的整个方向？这是我们的弱项。　　目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，专业设备、仪器和材料发展滞后，这些问题还没有得到很好解决。中国集成电路产业创新依然活越，加工技术继续沿着摩尔定律发展，市场经营格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战非常严峻。　　&未来芯片机遇和挑战并存。&中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，&一是工艺技术在向22纳米或者更低、更小的尺寸演进，它会引发一系列产品的变化，而应用的变革是最大的市场挑战，芯片企业如何理解应用？如何能从市场的变化中找到芯片的整个方向？从长期来看，这是我们的弱项。二是集成电路集成。简单计算一下到22纳米以后，一颗芯片上大概有6亿多个晶体管，这样的产品不太可能专有，一定是具有某种通用性的，所以要对高端芯片的发展给予高度重视。目前，我国在微处理器、存储器方面实力还很弱，如何能够在高端设备上有所建树，则是快速发展的关键。&　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂也指出，在机遇方面，最近苹果公司发布了所谓new ，从iPhone3、iPhone4、iPhone4S、1、2、现在有了NewiPad，产品更新换代的速度越来越快，但改进的幅度越来越小。这种小步快跑式的创新，对集成电路企业来说，既是机遇也是调整。企业的上市周期、产品更新速度能不能跟上整机厂商的产品更新速度？在挑战方面，英特尔、三星、台积电前三大厂商资本支出占了全球IC产业资本支出的50%，整个行业的集中度在不断提高，产业马太效应凸显，这对集成电路企业带来的挑战非常大。　　相关政府部门也意识到这些挑战，开始加强部署。工业和信息化部电子信息司司长丁文武提到，我们通过重大专项、集成电路装备与制作工艺、新一代通信三大技术专项来支持IC产业发展。我们希望今年在战略性新兴产业中能启动高新集成电路发展创新专项。目前，已经安排了两项：第一个是平台检测，安排了10亿元资金；第二个是云计算基地。通过这些专项来支持IC产业的创新。　　模式定位非常重要　　当开始做一个产品时，就要考虑集成电路的应用领域是什么，应用规模是否足够。　　如今产业环境发生了诸多根本性的变化，寻求与整机联动也是IC业一直关注的重心。　　大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊就提到，IC产品需要和整机结合，这是在帮助IC产品解决定位问题。从某种角度上讲，模式定位非常重要。当开始做一个产品时，就要考虑集成电路的应用领域是什么，应用规模是否足够；当这个产品处在发展阶段时，要考虑下一个应用产品市场是什么。大唐微电子的SIM卡、身份证卡做得比较成功，主要是因为比较好地解决了和整机市场应用结合的问题。在拓展社保、金融IC市场方面，我们也会延续过去的思路，把发展市场定位找准确，这样就会产生比较好的整体应用效果。　　&半导体厂商要与整机厂整合，整机厂也当然要和市场结合。如今很多半导体产品不是完全半导体厂商想做的，而是整机厂商想做的，比如说苹果的产品。&飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚提到，&这也要求IC设计向&系统设计&的方向发力，不仅需要芯片设计、制作方面的知识，同时也要知道如何在系统设计上符合客户的需求。要跟上应用创新的步伐，一旦和应用结合慢了，客户可能就会选择离开，这是很关键的。&　　此外，提供全面的也是未来应用市场需求重点。华润微电子有限公司CEO邓茂松指出，以目前行业发展态势来看，需要IC厂商提供更全方位整合的方案。最典型的例子是，台积电跟三星在竞争苹果处理器订单时，台积电就是败在整个方案里面缺乏基于处理器的IP。　　还需政策扶持　　如何将&珍珠&串起来，从而真正发挥其作用？这已成为集成电路产业共同的命题。　　目前我国IC业在设计、制造、封装测试等领域都涌现了一批有实力的企业，但最大的问题是我们看到的只是？地珍珠，而没有项链。&项链就是国家认可的、能够依靠的，能够支撑国家安全、支撑经济发展、支持七个战略性新兴产业发展的集成电路产业。&中国半导体行业协会执行副理事长徐小田提到。如何将&珍珠&串起来，从而真正发挥其作用？这已成为集成电路产业共同的命题。　　飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚表示，最好是中国的整机企业为主导，因为整机企业发展到一定程度以后，其根基使其已经成为行业的领导者，这时候整机企业对产品的需求要有把握，不然的话会因为失误带来很大问题，比如最近几年的摩托罗拉。　　而要真正串上项链显然还需要政策的支持，殷刚指出，日本发展电动车比任何国家发展得都早，政府联合企业、研发机构和大学，从整个产业链解决电动车所需要的一些技术，这样日本整车厂减少了大量的投入，同时还可以享用这些技术。所以，在电动车产业，目前日本企业是最有实力的，而这实际上最大的推动力来自于政府。&中国现在在着力发展新能源和节能环保等产业，如何整合？我觉得应该整合大学和研究所的研发能力，结合这个产业，这样才能真正将&项链&串起来。&他补充道。　　显然，政府在其中将发挥重要的引导作用。周子学最后提到，工业和信息化部将在以下几个方面扎实推进：一是要贯彻落实国发四号文件等产业政策，完善公共服务体系；二是实施国家科技重大专项和战略性新兴产业的创新。提升财政资金的使用效果，扩大投融资渠道；三是推进资源整合，培育具有国际竞争力的大企业；四是继续扩大对外开放，提高利用外资的质量；五是加强人才培养，积极引进海外高层次的人才；六是实施知识产权战略，加大知识产权的保护力度。
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芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑
核心提示：　　OFweek半导体照明网：LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块()，以及大功率的芯片　　OFweek半导体照明网：LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块()，以及大功率的芯片及模块(1W Emitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源，不过，在球泡灯市场的初期，也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯，至于PLCC中小功率封装体主要是用在灯管或隔栅灯等均旋光性产品。　　一般认为LED通用照明在2011年将有爆炸性的成长，尤其LED球泡灯需求量与需求区域将会以倍速快速成长，另一具有爆炸成长潜力的应用则是T5/T8办公室照明，对此，隆达电子光学组件事业处协理李存忠表示，相对于2010年LED T5/T8灯具成本的高单价，造成建商与照明使用者望之怯步与原地观望的心态，2011年第二季开始，此方面将会有180度的大逆转。　　另外，值得注意的是，中国大陆为国际照明市场的生产重镇，2011年在球泡灯的市场必定会大放异彩；再者，中国大陆政府推动节能减碳的政策不遗余力，在各项政策的加持下，大陆LED照明市场将会在2011快速成长。　　LED供需将在今年趋于平衡　　2010年由于LED背光源液晶电视(LED TV)的大量普及，以及国际电视大厂积极扩大LED TV市场渗透率的情况下，照明应用市场所需的芯片供货受到排挤，导致LED芯片呈现供不应求的状态，尤其是与背光市场共享的中小功率芯片尤其明显。不过，随着中国政府激励性补贴政策的加持，2010年中国LED芯片制造厂大量购入LED生产设备MOCVD机台，预计中国LED芯片制造厂MOCVD机台的放量及装机高峰将落在2011年，因此LED芯片供需预期在2011年将快速恢复正常。不过，也有业者指出，若TV的渗透率快速提升至超过60%，或是球泡灯市场快速成长的话，则LED芯片供不应求的情况可能仍会持续到2011。　　着眼于LED照明商机，各家LED芯片业者早已布局多时，隆达李存忠便介绍指出，隆达电子可提供的照明产品从大中小功率的封装、芯片到光学模块皆一应俱全，可满足各种需求，加上拥有完整的LED产业链结构，以上、中、下游一条龙的方式接单设计生产，因此足以应付市场庞大需求与快速的变动，能快速满足众多不同的客户规格，在产能规划方面，因应市场变化，隆达2011年的产能必定会随着客户的需求而提升。李存忠并强调，目前全球LED背光模块厂及世界照明大厂皆是隆达极为重要的客户。在照明方面，包含各式的LED球泡灯模块、LED T5/T8灯管，隆达从2010年开始就已经持续大量供货，“不过，由于与客户之间有重要的保密协议，因此合约细节无法告知。”他如此说明。隆达电子目前已是台湾前三大LED制造公司。另外，Cree日前则宣布推出业界首款照明级LED数组—XLamp CXA20 LED数组，能够以11W的功率实现60W A型白炽灯的亮度，此产品预期将可加速LED照明革新。Cree表示，CXA20数组采用单个均一光学系统、22毫米×22毫米紧凑型封装，且只需两颗螺丝就可固定，可协助需在光源设计中采用单颗器件的客户简化制造流程，且在用于传统的筒灯应用时，采用CXA20的灯具亮度比26W的紧凑型荧光灯(CFL)或100W的白炽灯泡多出38%，且输入功率仅为14W。同时，CXA20 LED数组可分别在11W和27W输入功率下提供1,050lm和2,000lm的光通量，为3000K暖白色温。　　Cree公司表示，Cree将继续向市场推出最全面的照明级LED产品系列，确保为照明应用提供最佳LED光源，满足照明设备制造商对期望获得高水平照明级性能，同时又想简化室内LED照明设计和制造的需求。目前CXA20 LED数组已开始提供样品，预计将于2011年Q1末量产。　　LED芯片与模块成本将快速下滑　　展望2011年，可预期的是中功率的芯片及COB产品的需求会大幅度提升，至于价格变化，业者则普遍认为，在全世界产官研全力投入发展及年芯片厂的大举扩产下，2011年LED芯片与模块的整体成本将快速下滑，再者，LED芯片关键性技术的不断突破，也会带动LED照明芯片与模块整体价格下降，LED在照明市场的普及率将因而大幅度上升。　　探究全球LED产业生态，基本上，欧美日大厂由于较早进入LED业界并掌握专利，因此在定价上大多是采取高单价策略，不过，目前欧美、日本等LED芯片和模块供货商为了提升市占率，已不断调整芯片与模块单价，与台湾、韩国芯片厂的销售单价几乎已无太大价差，迫使台湾、韩国芯片模块厂不断加速研发新制程技术；提高自家产品效能，以和美日LED芯片厂抗衡。　　亿光电子董事长叶寅夫对LED产业的态势表示，综合2010年的LED需求，电视背光方面的需求仍持续成长，且预期2011年的成长幅度将更为加大，而万众瞩目的LED照明在2010年可说是往前一小步，2011年则可望迈开一大步。叶寅夫并指出台湾的LED产业上中下游及材料、设备等皆相当齐全，后续发展相当令人期待。　　就产能来看，台湾LED产量目前已是全球第一，不过产值仍屈居日本之下，这便是因为关键性专利与技术仍然掌控于欧美与日本等芯片厂，台湾芯片厂唯有采用策略性专利交叉授权等策略，才有办法在美日芯片大厂等夹击之下生存。再者，台湾芯片厂拥有全世界最好的芯片研发人才，这也是其他国家芯片大厂所缺乏的，而中国大陆则是拥有全世界最大的市场需求结构，以最佳的人力、材料等众多珍贵资源，因此业者多认为，就全球LED产业生态发展来看，台湾和中国大陆无疑将扮演要角。LED照明尚需克服的问题　　LED照明虽热，但是无法讳言仍存在几项必需克服的问题，首先，LED照明模块成本与总光通量还是目前市场上最大的难题。业者表示，相较于前两年，LED照明模块的总体购买成本在2011年虽然会有明显的降幅，但初期LED照明模块购买建置成本还是远远高于传统照明约5倍至10倍以上。　　以日系大厂LED球泡灯为例，8.2W LED球泡灯白光系统流明550lm - 650lm约为2,980日币，相当于人民币250元，至于23W传统省电灯泡系统发光流明1,200lm - 1,500lm的市场售价则为人民币30元左右，由此可知，消费者改用LED球泡灯，若想得到传统省电灯泡的流明光通量，则需要多付出15倍到20倍的建置成本，因此，如何大幅降低LED照明模块的成本，以及提高LED芯片的生产效能是目前所有LED芯片厂的首要课题。　　针对上述LED照明市场的关键议题，隆达电子光学组件事业处协理李存忠指出，隆达具有背光规模经济及一条龙垂直整合优势，藉此基础切入LED照明能有很好的发挥，在球泡灯方面，隆达凭借5630大规模量产的成本竞争优势进入一般球泡灯市场，并可藉由生产背光所需的高质量工艺来提供优质的COB产品，进一步满足高阶LED球泡灯市场。在灯管方面，由于与背光产品有极高的相似度，因此隆达可利用相似的封装产品替换既有的小功率封装，以建立更具有竞争性的成本优势。　　芯片业者的努力方向　　整体而言，2011年LED照明若是要快速导入并置换传统节能灯与白炽灯，则必需从两方面着手，一为芯片亮度提升；另一则为光源模块的标准化。在芯片亮度的提升方面，需仰赖最上游LED芯片供货商不断提升LED芯片工艺，以提高LED光效能与生产良率，进而让生产成本得以下降。例如，2010年Osram LED照明发光效率已达134流明/瓦，为提升LED照明亮度，Osram主要是从自提升蓝光LED晶粒光转换效率着手，虽蓝光LED晶粒存在光转换效率难以达到100%等课题，将导致白光LED于提升发光效率将达上限，然依研发等级来看，Osram现采用光转换效率为60%的蓝光LED晶粒，已可得发光效率为155流明/瓦的冷白光LED(在350mA电流驱动下)。　　观察Osram于LED照明产品规划，其已由年着重建筑物与情境照明，及年着重附加功能型LED照明应用，渐移往年的一般照明、办公室／商店用照明，因此，OSRAM表示，该公司将以提升照明质量与强调LED照明设计为发展重点。随Osram持续充实以LED为主的固态照明产品，其固态照明不仅涵盖0.1-10W产品线，且应用范围亦广，而Osram最小化1W LED组件，除薄型、轻巧化等设计优势外，更有利于降低成本与提高产品信赖度。　　在光源模块的标准化方面，则是必需仰赖各国对于LED照明模块灯具的各种法规与条文，进一步推动全世界LED照明模块系统的制度化、标准化及简单化，尤其目前市场上充斥着规格杂乱并且质量参差不齐的LED照明产品，将不利于建立消费者信心。因此必需针对LED模块明确制订基本法规，使LED照明市场得以运作淘汰机制，才能健全LED照明市场并建立消费者信心，如此才有办法替换传统节能灯与白炽灯市场。暖白新技术，业者研发有成　　针对LED照明的‘暖白’议题，晶元光电总经理周铭俊指出，暖白的光带给人们温暖的感觉，照明用的白色光源中，暖白的比例高达60%以上、冷白的应用仅约30%左右。　　为达到LED照明的暖白效果，一般是以蓝光LED加上红色荧光粉，但调成暖白色时会较冷白色牺牲约35%出光效率，晶元光电则是利用半导体制程串联高压的蓝光LED搭配超高效率的红光LED，产生兼顾超高效率和高演色性的暖白光源，除能突破发光效率的瓶颈外，也更能真实自然地呈现缤纷的色彩。　　周铭俊进一步指出，晶元光电的超高效率暖白色高压发光二极管(High Voltage LED,简称HV)，不但可以简化客户端AC/DC的电路设计和减少压降的效率损失，更能让LED在较高效率的低电流模式发光，而LED具有节能省电、寿命长的特色，利用这种光源开发出来的灯泡和灯具可展现出最高的出光效率和高演色性，周明俊认为必定能在LED照明市场创造极大的商机。　　周铭俊更从技术发展角度深入分析LED照明产业的荣景。他指出，白炽灯泡即将禁用，因此LED的主要竞争对手便是节能灯，LED势必要在价格上与之拼斗，因此LED芯片的技术发展重点已由过去的lm/W转而为强调lm/$；再者，在室内照明应用方面，则是HV/AC LED和DC LED互相竞争的局面。　　延伸阅读：首尔半导体交流驱动LED光效率达到每瓦100流明　　在交流驱动LED的发展上，首尔半导体着力颇深，该公司的高电压Acriche产品，具有交流驱动型的特性，无需额外的驱动器，不仅可节省成本，还可以更加发挥LED长寿命的优点。首尔半导体力推的A4系列冷白产品(100lm/W的光效率)、Acriche A6(1W级)和A7(4W级)系列产品为可广泛应用于普通照明领域的LED产品，特点是尺寸远小于原来推出的Acriche产品(18×12mm)，尤其是A7系列产品(8×8mm)，将可在各种照明器具和路灯领域发挥小尺寸的优点，增进空间的有效利用。　　再者，首尔半导体表示，该公司的高效率电源LED系列产品Z-Power LED系列产品Z5，将以高显色性指数(CRI 90)和紧凑的陶瓷设计提高照明市场的多样性，Z6产品将通过实现全色(Full Color)，应用于普通照明、装饰及建筑用照明。此外，首尔半导体还推出以暖白照明用LED，最高光通量达600lm的P7产品。　　亿光推出的1W及3W的炫(Shuen)系列亦强调小尺寸优势，此系列大小尺寸仅3.05mm×4.5mm，厚度仅2mm，这有助于保持设计师在设计灯具时不会因为LED的尺寸局限了设计方式，并可大大缩小灯具外观尺寸。炫系列不但提供薄型及高效能的优点，更琢磨于演色性的(CRI)表现。亿光表示，高功率LED要照得亮，更要把物体照得漂亮，因此炫系列可以依用户需求提供多变的演色性(CRI 75和90)，且具有LM80的流明保持比例，可以达到稳定LED的长寿命且效率不变。论文热门搜索：
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&& && && 新世纪的软件产业与集成电路产业
新世纪的软件产业与集成电路产业
内容简介：新世纪的软件产业与集成电路产业
新世纪的软件产业与集成电路产业
信息技术论文
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新世纪的软件产业与集成电路产业
新世纪的软件产业与集成电路产业
（中国科技大学）
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（中国科技大学）
为推动我国信息产业和集成电路的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争能力，带动传统产业改造和产品升级换代，国家实行“集成电路税收优惠、软件企业上市优先”的政策，国务院已于1999年7月印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。
为打破几十年来，国内“硬件不做CPU，软件不做操作系统”的现象，中国国家高技术智能计算机系统专家组日前以国家的行为通过各种方式联合攻关，这为新世纪的软件与集成电路产业大发展吹响了世纪的号角。
中国科技大学的金西老师，获邀参加了中国国家高技术智能计算机系统(863-306)专家组主办的第一届中国自由软件发展战略研讨会，并作了演讲。现在我们将其在会议演讲文稿及通过各种渠道了解到的发展动态综述出来，答谢读者多年来对我刊的支持与厚爱，同时衷心祝贺我国的软件与集成电路产业在新世纪蒸蒸日上。
１国家鼓励的主要产业政策
国家鼓励的有关软件产业和集成电路产业的主要产业政策如下：
第十条支持开发重大共性软件和基础软件。国家科技经费重点支持具有基础性、战略性、前瞻性和重大关键共性软件技术的研究与开发，主要包括操作系统、大型数据库管理系统、网络平台、开发平台、信息安全、嵌入式系统、大型应用软件等基础软件和共性软件。属于国家支持的上述软件研究开发项目，应以企业为主，产学研相结合，通过公开招标方式，择优选定项目承担者。
第十一条支持国内企业、科研院所、高等学校与外国企业联合设立研究与开发中心。
第四十二条符合下列条件之一的集成电路生产企业，按鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策执行。
(一)投资额超过80亿元人民币;
(二)集成电路线宽小于0.25μm的。
2.1我国软件业现状
进入21世纪，信息技术将渗透到经济建设和社会生活的各个方面，软件将会成为突出体现一个国家经济优势的产业。我国软件业在1990年软件的销售额仅为2.2亿元人民币，1999年中国软件市场总销售额增加到176元亿人民币，增长79倍，每年的发展速度都在20％以上；2000年中国软件市场的销售额约225亿元人民币左右，较1999年增长27.8％。软件产业做为支柱产业的形象越来越明显。
2.2我国软件业与印度软件业的差距
我国软件业的发展和国外软件业相比还有很大的差距，独立自主开发的软件所占比例还很小。早在1998年的统计资料就表明软件产品市场销售额为138亿元人民币，约占当年世界软件市场份额的1％；软件产品出口约为6500万美元，而同期印度的软件出口额已达到26.5亿美元，约是我国的40倍。2000年印度软件产业销售额达57亿美元左右，出口达39亿美元，这比我国2000年销售总额要多40％左右。
2.3我国政府对软件产业的态度
软件业已成为衡量一个国家综合国力的标志之一。软件产业的快速发展对各国保持经济稳定、持续发展起到了关键作用。在发达国家，软件业已超过钢铁、汽车和石油等传统产业成为国民经济的重要支柱；而在中国信息产业中，软件市场尚不及硬件的20％，软件产业发展的滞后已经引起我国政府和有志之士的高度重视。
科技部副部长徐冠华谈到，90年代以来，信息技术及其产业发展令人目不暇接，国际信息产业结构正在进行战略调整。由以硬件为主导向以软件为主导过渡，软件的重要性日益显著。在软件产业方面，正在发生着由销售导向向服务导向转变。以Linus为代表的共享软件的出现，促使软件由垄断封闭型开发，向社会开放型的开发方向演化，这代表已在网络上合作进行研发的新趋势。这种趋势迫切要求不甘落后的国家，必须尽快形成自己的软件开发实力，壮大自己的软件产业，在未来经济和产业之林中占有一席之地。软件园在国家整个软件产业发展中的核心作用、牵引作用和示范作用都已得到体现，软件园的建设发展，已成为当地开拓新经济增长点的重要方向，集中发展是实现软件产业能够快速发展的战略选择。
软件产业是以智力和人力为主要经营资源，以知识和信息为经营载体，以创新为主要经营特色的知识、智力密集型产业，是典型的知识产业，是知识经济的核心。信息产业部副部长曲维枝指出，软件产业有以下两个显著的特点：
(1)软件产业以人才为本，高素质、高水平、稳定的软件技术人才队伍是产业发展的必要条件。
(2)软件产业以创新为主要发展动力，必须在技术、产品、市场和管理的不断创新中取得发展。
曲副部长还指出：我国政府应从以下几方面着手，为软件产业营造良好的政策和经济环境：
(1)尽快制定配套的软件产业政策，推动我国软件产业的快速发展。
(2)通过设立软件专项基金等措施启动市场，推动软件产业发展。
(3)重视对软件的产业化、软件人才队伍的稳定和培养。
(4)强化行业管理、严格质量控制。要在系统集成商与软件开发商中大力推广ISO9000和CMM认证及软件企业的资质认证，以及对系统集成工程要实行工程监理制度。
(5)开展国际合作，开拓国际市场。
3.1CMM的由来
软件是知识产品，是人类智慧的结晶，软件系统的复杂程度也是超乎想象，不同于一般的生产过程。美国卡内基·梅隆大学软件工程研究所（CMN／SE）受美国国防部的委托，开发了软件能力成熟度模型（CMM），为软件工程过程管理和实施开辟了一条新的途径。CMM主要用于评估和改进软件企业中的以软件能力为标志的软件活动。它能帮助软件企业改进和优化管理，在提高软件开发水平和效率的同时提高产品的质量和可靠性，实现软件生产工程化。根据软件生产的历史和现状，CMM框架用5个不断进货的层次来表达软件组织活动的行为特征及相应问题，其中初始层是混沌的过程；可重复层是经过训练的软件过程；定义层是标准一致的软件过程；管理层是可预测的软件过程；优化层是能持续改善的软件过程。在CMM框架的不同层次中，需要解决具有相应层次特征的软件过程问题。因此，一个软件组织首先需要了解自己处于哪一个层次，然后才能针对该层次的行为特征解决相关问题。任何软件组织致力于软件过程改善时，只能是循序渐近地向相邻的上一层进化；而且向更成熟层次进化时，原有层次中那些已具备的能力还应该保持和发扬。
3.2CMM的国际地位
CMM已得到了国际上普遍的认可，并对计算机软件行业产生了深远的影响，它可以通过对软件组织软件能力的评价、软件过程的评估及改进，提高开发软件产品的能力和质量，是我国软件企业走向世界迅速发展的必由之路。我国软件业和印度相比出口额差别很大，其中原因很多，就企业自身管理而言，我们比印度差得更多。从行业本身角度来看，印度软件行业导入CMM模型是其成功的重要因素。目前，全球已有72家企业通过了CMM4级和5级评估，其中印度就有24家，通过CMM模式的管理，印度大幅度提高了其软件开发能力及软件产品的质量，保证了向美国和欧洲软件出口的高速增长。与此相比，我国软件企业2000年前只有北京鼎新公司通过CMM2级认证。
我国的软件开发整体水平是印度十年前的水平，软件生产方式普遍是手工作坊的软件生产过程，处于有章不循和无章可循的混沌状态。外部环境的改善、政府的支持和保护、资金问题的改善，给软件业的发展提供了一个良好的发展平台；但外因是要通过内因来起作用的，在我们抱怨资金缺乏、不堪税赋、人才流失等问题时，应该好好的反思软件企业的自身问题，用CMM作为一面镜子去发现、查找、评估企业在软件生产过程中的问题，我们缺乏的是科学化、系统化、规范化的管理，也就是突破CMM2级的问题。实施CMM是软件企业加强自身管理，提高素质，摆脱困境的必经之路，是软件业与国际接轨的重要举措。
3.3中国的CMM认证
令人欣慰的是，在这次2000年中国自由软件发展及应用战略研讨会上，摩托罗拉中国软件中心的经理在演讲中公布，摩托罗拉中国软件中心是中国大陆第一个基于“软件能力成熟模型”(CMM)开展其业务的软件开发机构。CMM由五级组成，第一级为最低，第五级代表最高水平。目前，大部分软件组织通过的认证属于一级或二级。摩托罗拉中国软件中心已于2000年9月通过了顶级（五级）评估，成为中国首家达到顶级的软件企业，也使中国成为继美国、印度之后第三个拥有顶级企业的国家。那位经理特别强调整个摩托罗拉中国软件中心完全是由中国人组成，中国人也能做到CMM顶级。
会上，有不少软件开发商质询摩托罗拉中国软件中心说，CMM2级认证过程需百万美金以上费用，有没有这个必要吗？摩托罗拉中国软件中心用一组数据展示其在向争取高级别认证过程中的大幅提高效率作了肯定的答复，也就说明了，随着项目复杂度的日益增加，“软件能力成熟模型”已经成为及时和高品质软件产品的保障，是企业竞争力提高的象征。摩托罗拉中国软件中心不仅在公司内部使用“能力成熟模型”，而且积极倡导并推广该模型的应用，同时为国内外其他软件组织提供软件工程方面的咨询服务。
CMM的思想、原理、工具、方法无疑对我国软件产业的加速发展起到巨大的推动作用，它必将对我国软件产业的评估、认证、引导以及软件企业内部的优化与发展产生深远的影响。
4集成电路产业
4.1 集成电路制造技术已推进到深亚微米领域
集成电路制造技术进入深亚微米领域的发展趋势主要有:
1. 加工微细化
微细化的关键是光刻。据研究,光学光刻的极限是0.12μm。通过开发短波长光源、大数值孔径镜头、变形照明、移相掩膜以及先进的抗蚀剂工艺技术等已将光学光刻推进到实用线宽0.25μm,可满足256M DRAM制造的需要。日立公司已用这些技术实现了0.13μm的线宽。
2.硅片大直径化
芯片尺寸随着集成度提高而增大,使圆片能分割的芯片数减少,导致成本增大。世界各大IC厂商集团经讨论决定将新世纪第一个主流硅片直径定为12英寸。
3.加工环境、设备及材料超净化
随着加工微细化、超净要求越来越高,如线宽为0.25μm时,要求硅片缺陷尺寸小于0.05μm,工艺气体＞0.02μm的杂质每立方英尺少于1个,对生产环境、设备以及各种气体、化学品、原材料等的尘粒及杂质都有严格的限制。
4.生产线自动化、柔性化
加工的复杂性、精度和净化的要求不断提高,生产线自动化。
4.2 新材料、新器件研究
除了Si和GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件之外,近年来SiGe、SiC和金刚石材料及器件的研究取得了较大进展。
SiGe IC在高速、高频、低噪声、低电压工作等许多方面其特性比GaAs IC更优越,而且成本低、对环境污染小。特别是与Si工艺兼容,可沿用成熟的Si工艺技术和设备。目前SiGe IC技术已逐步从实验室走向商品生产。IBM已建立了SiGe IC制造线,1994年中已可商品生产。IBM已采用0.25μmBiCMOSSiGe工艺和HBT工艺进行IC设计。据报道SiGe器件能在高达125GHz的频率下工作。而且还可用于制作太阳能电池及其它光电子器件。Analog Devices公司已可提供1GHz 12位D/A转换器,据说其功耗仅为GaAs IC的1/4。SiGe技术将扩大市场,并经济地满足日益增长的高性能应用的要求。
SiC的材料性质使它适于制作高频、高功率、耐高温、抗辐射的器件,并可制作发光器件。近年来在材料和器件研制方面都取得了较大进展,已对SiC的MOSFET、MESFET、JFET(结型)以及双极晶体管进行了实验研究,并取得了一定进展,但目前还在进行实用化研究,在SiC衬底及外延层质量、肖特基接触、低阻欧姆接触、刻蚀技术及SiC/SiO2界面等器件制造工艺方面都还需做大量实用化工作。
作为Si器件后的新型晶体管的研究也在广泛地进行,如量子器件、超导晶体管、神经网络器件、单电子器件、塑料晶体管及柔韧型晶体管等等。
4.3国内集成电路设计与投片
国内通过引进、吸收，已经有了可以投产0.35μm甚至0.25μm线宽的集成电路工艺线，正在建设中还有更小线宽的工艺线。集成电路设计水平也在不断提高，已具有几百万门级集成电路的前端设计能力。相信通过类似像CPU一类大型集成电路设计、投片试制，将对我国微电子事业起到实质性推动作用。
5信息家电的发展与动态
目前，最有量产效益和时代特征的信息产品应是与Internet上有关的信息家电(Information Appliance)，如Web可视电话、Web游戏机、Web PDA、WAP手机、STB(机顶盒)、DVD播放机、电子阅读机等。
5.1信息家电的定义
在因特网的迅猛发展下，加上集成电路芯片制造能力的快速提高以及嵌入式软件的应用，一些产品的形态变得更加轻薄短小、简单易用且价格低廉，我们称这些产品为信息家电（Information Appliance，IA）。一般可认为，那些低单价、操作简单、可通过因特网发送或获取信息，将逐步分割或替代PC的某些功能，并能与其它信息产品交换资料或讯息的产品可统称为IA。
5.2信息家电的分类
IA产品按类型可大致分为：
(1)网络电视（NetTV）。(2)网上游戏机（Internet gaming device）。(3)智能掌上型设备(Internet smart handheld device)。(4)网络电话（Internet screen Phone）。(5)Consumer NC client等。
因此，综合市场上对于IA产品的认知条件与需求要素来看，IA产品具下列4点特性：
(1) 处理器发展趋向低成本、高整合性与低耗能。
(2) 整合数字与模拟处理的技术。
(3) 较PC更强调通讯能力。
(4) 利用软件增加产品的差异性(高附加价值的关键)。
5.3我国IA产品的应用情况
据计算机与微电子发展研究中心市场信息中心（CCID—MIC）分析和预测，到2003年我国有4723万人需要不通过计算机而实现联网，嵌入式操作系统作为信息家电的核心，仅机顶盒一种产品的市场容量就达2000万台，市场估值达到40亿元。其它家电如VCD、电冰箱、洗衣机、微波炉等，如果都实现信息化，嵌入式操作系统每年将带来上百亿元的收入。
CNNIC最新统计我国上网人数1680万，每半年可增长100％，2000年底将达到3000万，可能超过日本，成为仅次于美国的国家。目前，机顶盒（Set-Top Box）是最接近家电的IA产品，从增加电视遥控选台功能，到配备MPEG解压缩功能、数字加密功能，未来可能整合在数码电视中，很可能成为家庭信息、娱乐中枢。
目前，国内有很多IA的开发厂商正加大投入、开发和研制新产品，特别是一些外资大公司积极和国内电器方面的大公司合作推出很具竟争力的IA产品。
5.4嵌入式Linux在IA上的应用开发前景
(1) 与硬件芯片的紧密结合
新世纪的智能设备已经逐渐地模糊了硬件与软件的界限，SOC系统（System On Chip）的发展就是这种软硬件无缝结合趋势的明证。随着处理器片内微码的发展，在将来可能出现在处理器片内嵌进操作系统的代码模块。
嵌入式Linux的一大特点是：与硬件芯片(如SOC等)的紧密结合。它不是一个纯软件的Linux系统，而比一般操作系统更加接近于硬件。嵌入式Linux的进一步发展，逐步地具备了嵌入式RTOS的一切特征：实时性、与嵌入式处理器的紧密结合。
(2)开放的源代码
嵌入式Linux的另一大特点是：代码的开放性。代码的开放性是与后PC时代的智能设备的多样性是相适应的。代码的开放性主要体现在源代码可获得上，Linux代码开发就像是“集市式”开发，任意选择并按自己的意愿整合出新的产品。
对于嵌入式Linux，事实上是把BIOS层的功能实现在Linux的driver层。目前，在Linux领域，已经出现了专门为Linux操作系统定制的自由软件的BIOS代码，并在多款主板上实现此类的BIOS层功能。
嵌入式Linux技术的普及发展，为国内单片机工程师在软件功能方面提供了极大的支持，为软件引入了TCP/IP网络特性，引入了软件操作系统的健壮性，这都极大增加了系统的功能和极大提高了系统的性能。
(3) 嵌入式Linux与硬件芯片的紧密结合
对于许多信息家电的应用来说，嵌入的性能指标是最难满足的，只有靠提高芯片的集成度与装配密度来解决。
嵌入式Linux与标准Linux的一个重要区别是嵌入式Linux与硬件芯片的紧密结合。这是一个不可逾越的难点，也是嵌入式Linux技术的关键之处。嵌入式Linux和商用专用RTOS一样，需要编写BSP（Board Support Package），这相当于编写PC机的BIOS。这不仅仅是嵌入式Linux的难点，也是使用商用专用RTOS开发的难点。硬件芯片（SOC芯片或者是嵌入式处理器）的多样性也决定了代码开放的嵌入式Linux的成功。信息家电的发展，必然导致软硬件无缝结合趋势，逐渐地模糊了硬件与软件的界限，在将来可能出现SOC片内的操作系统代码模块。
随着处理器片内微码的发展，在将来应出现在处理器片内嵌进操作系统的代码模块,很显然模块将具有安全性好、健壮性强、代码执行效率高等特点。着眼于未来的信息家电等智能设备的发展，我们基于对嵌入式Linux技术的深入研究，更重要的是对嵌入式处理器以及SOC系统的深刻理解和研究，发挥对EDA技术的深入研究，以及对模拟数字混合集成电路芯片的深入研究，正在对SOC片内进行嵌入式Linux操作系统代码的植入研究。此类的研究有可能减轻系统开发者对BSP开发的难度要求，并使得嵌入式Linux能够成为普及的嵌入式操作系统，而大大提高嵌入式Linux的易用性，大大提高其开发出的高智能设备的安全性、稳定性，同时也大大提高智能设备的计算能力、处理能力。
(4)解决好软件开发问题
目前,中国众多的家电厂商以制造业为主,当投身IA领域之际,首先面临了不擅长的软件开发工作,找到容量小、稳定性高且易于开发的操作系统对于大家至关重要，嵌入式Linux核心则扮演了一个很好的桥梁的角色,这是一个跨平台的操作系统, 到目前为止,它可以支持二三十种CPU,众多家电业的芯片都开始做嵌入式Linux的平台移植工作，在网络方面一般要支持TCP/IP和标准的以太网协议，支持标准的X-Window和中文输入。建议开发商选择一个成熟的方案提供商，从而达到降低开发平台门槛的目的。众多的开发商在成熟的开发平台上可以较为容易加入用户的应用程序，形成个性化、系列化的应用产品。
(5)自身开发实力的评估
我们认为主要应从以下几个方面考虑：
有没有技术积累优势？有没有将待开发IA产品有关领域的整合能力？产品有没有可重用性、模块化？有没有成系列化的可能？有没有市场和售后服务保证？最终用户群的拓展范围有多大？
解决好这些问题后，关键就是开发人才梯队的建设，资金融入等运营管理问题。
在21世纪，软件产业、集成电路产业大发展时期中，加入WTO后的中国将迎来新机遇、新挑战，也随时有被抛弃的危险。我们认为软件产业应以CMM模型来规范我们的软件企业、软件圆区建设，将国家的“集成电路税收优惠、软件企业上市优先”的政策落到实处。集成电路从业人员要努力提高设计能力，找准市场需求，融入世界上最新有关集成电路的创新成果，尽快缩短与世界先进水平的差距。对信息家电这样的热点，应紧紧把握用户的消费需求，迅速融入和整合最新科技成果，努力达到以具有高附加值的IC芯片和版本免费的嵌入式Linux方式来开发，并成为面向计算机、通讯与消费性信息家电领域的解决方案。我们期待着我国的厂商能够在信息家电的核心芯片设计以及软件开发中拥有自主产权和广泛的应用。【查字典范文网】
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