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Outlook 2016
出自：《半导体制造》
创维集团总裁杨东文：与芯片厂商深度合作走彩电专业化之路
经过30多年的发展，中国彩电已进入一个存量市场，也进入了结构与产业升级的关键期。从技术上看，一是显示技术中原来的LED在继续升级优化，新的显示技 术（如OLED）也在逐步发展；二是显示产品呈互联网化趋势，产品的集成度越来越高，运算能力越来越强，智能化程度越来越高。
彩电下一步的发展，智能化是大趋势。作为电视生产企业，创维除了十分关注新生代显示技术外，芯片技术的发展带给电视终端的更智能化、个性化的体验是另一大 重点。因为，加强人机互动的体验需要芯片能力的继续提升，这就需要我们和半导体芯片设计厂商有深度沟通、合作，共同定义、开发相关芯片，比如我们和华为海 思共同推动4K芯片的普及化，并且也获得了市场认可。所以，从创维的角度，我们更认可走专业化的道路，同时与芯片厂商保持深度的合作，共同定义产品、挖掘 用户需求。毕竟，对创维而言在整机和品牌的领域，还有很大的发展和需要努力的空间。
对于未来电视等智能终端的发展，我认为下一步比较关键的在于，一是标准问题的确立，这有待市场逐步达成一个共识。另外，随着物联网的深入，未来传感器将有 很大的市场发展空间，对智能硬件、智能家居而言，体验的好坏与否和传感器的发展普及密不可分。此外，还有芯片运算能力、储存能力的提升，以及未来大数据的 收集、挖掘、整理和分析，这些都有非常大的成长空间。
华为副总裁楚庆：2016从资本盛宴到产业盛宴
如果要给刚刚过去的2015年半导体行业找一个关键词的话，那就是“资本”。在西方，一大波资本运作巨案来袭，仅百亿美元以上的大案就有AVAGO与 BROADCOM合并、Western
Digital收购SANDISK、NXP收购FREESCLAE、INTEL收购ALTERA、LAMRESEARCH收购KLA-Tencor；中国 政府对半导体产业优先发展的政策下，包括半导体体产业基金在内的各路资本也在跃跃欲试。
一个个已经发生和即将发生的“惊人”消息，使“板凳坐得十年冷”的半导体行业找到了互联网明星般的感觉。然而，这些资本运作案的背后究竟是创造新价值，还是出于创新乏力、对丧失垄断力的担忧，就不得而知了，我们看到的是一个个耳熟能详的品牌彻底消失，却鲜有新的品牌产生。
在中国，我们非常高兴看到国家重视电子信息产业的发展，包括半导体产业基金的成立。以基金的模式运作，相对于以前的资金运作模式，是一个很大的进步。希望 资本进入的时候能够采取合理的方式和态度，比如通过小型商业化的风险投资基金。希望在注入经济血液的同时，不要带入政府式的管控模式。我国的半导体行业， 尤其是创新领域，基础非常薄弱，资金流入应该如涓涓细流，巨额国有资本直接和集中进入，无异于山洪暴发。对资本的操作者而言要明白，任何巨大而直接的力量 都是双刃；对半导体行业的同仁而言要明白，天下没有免费的午餐。资本的荣耀是昙花一现，产业的繁荣才是根本。就半导体产业而言，从资本的盛宴到产业的盛 宴，任重而道远。
奇虎360董事长兼CEO周鸿祎：IOT是下一个五年的风口
现在大家都很迷茫，在手机之后，互联网还有没有创新？对于很多创业公司，包括中国传统的中小企业、特别是制造业来讲，我个人认为IOT（Internet
Things）是下一个五年的风口，下一个五年的机会。在IOT时代，很多企业都能利用IOT技术，把自己转型成跟用户连接，从而让商业模式也能基于互联 网服务进行拓展。
IOT有很多种翻译，我倾向于称之为“万物互联”。在未来五年，可以预计应该有300亿到500亿设备，把我们每个人的生活、工作完全连接在一起。很难想 象，如果真的发生这种连接，从量变到质变，会产生什么样巨大的变化。今天的移动互联网，它的节点数目和未来IOT时代的节点数目，将完全不是一个数量级。
360自两年前就开始围绕IOT方面转型，并在IOT中看到两个巨大的机会：一是IOT的安全。根据PC互联网时代的经验，连接的设备数量越多，可以利用 攻击的漏洞就越多，系统就越脆弱。因此，IOT的网络安全威胁可能更严重；二是利用IOT技术提供线下安全服务。360希望从提供传统的网络安全、电子安 全防护，拓展到利用互联网技术来解决社会上存在的各种安全问题，提供生活安全防护。在这方面，360刚开始起步。
ARM 全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂：下一个大市场是智能化的世界
我们欣喜地看到，从2008年到2014年间，ARM中国合作伙伴出货量的成长倍数为70倍，发展速度是中国半导体电子行业发展速度的三倍。去年，基于 ARM内核的“中国芯”出货量超过了15亿片。与此同时，中国实现自主可控的意愿很强烈，并积极鼓励“创业”、“创新”。而ARM低功耗，低成本，高性能 的芯片技术以及开放创新的生态系统正好可以满足这些需求，进而推动中国半导体以及电子产业的蓬勃发展。
下一个大市场是智能化的世界，未来几年内的挑战和机遇都来自智能化。真正的智能不只是人或设备的智能，应该是设备与设备之间、设备与人之间共同建立的智 能，达到这个阶段才能真正改变我们的生活。在一个无所不连接的社会当中，将来人们可能使用20个、30个甚至50个设备，这需要所有的设备能够智能化、自 动匹配，实现人工智能、机器智能，这将是这几年杀手级应用出现的基本条件。此外，除了让设备间更智能的连接，还要让设备之间有互信，确保数据安全。
同时，人工智能不仅仅只体现在云上，而是通过个人设备、计算设备的计算能力提高，变成多层次的智能计算。ARM将进入每一个需要计算、需要建立信任的智能 化领域，会陆续推出更多产品和技术。同时，ARM也努力在中国打造新的产业生态系统加速器，在这个加速生态系统中，ARM希望和产业合作伙伴一起来推动智 能化的进程。
英飞凌科技（中国）总裁兼执行董事苏华：助力中国发展，与中国共赢
为了促进自身的更大发展，也为了回报中国市场，实现“助力中国发展，与中国共赢”的目标，接下来英飞凌将在中国重点推行三个方面的战略：作为德国工业 4.0的创始成员之一，英飞凌助力“中国制造2025”；持续关注和支持中国的新兴行业，包括智能汽车、智能家居、可穿戴设备、机器人以及低速电动车等； 帮助本土客户走向世界。
新兴行业的发展在创造机遇的同时，也将带来一些挑战，英飞凌将通过加强与本土企业的合作，搭建生态圈，与产业链上下游共同应对挑战，把市场做大。物联网作 为各行各业升级换代的平台基石，是未来经济发展的重要推动力。而提升物联网环境下业务的智能性、安全性和能效，则是可持续性成功的重要因素。目前，英飞凌 正在与客户一起打造端到端的整体物联网安全解决方案，共同建设安全的物联网生态环境。
整合收购是半导体行业的一个大趋势，一方面，并购是出于不同公司的不同策略；另一方面，半导体行业的日益成熟，发展速度趋于放缓，同时，我国大力发展半导 体行业，跨国并购作为这一战略执行过程的重要手段，这也在很大程度上进一步加速了全球半导体行业并购潮。英飞凌对美国国际整流器公司的成功战略性并购，表 明了在当前半导体的大环境下，英飞凌有能力采取积极主动的姿态。但同时，我们会尊重市场的良性竞争，遵循自己清晰的定位和节奏。
东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁：在自己擅长领域加大投入
近年来，中国政府决心扶持本地品牌半导体企业，继去年《集成电路产业发展推进纲要》出台，其后又是国家大基金建立，为中国半导体产业的发展指明了方向，提供了进一步发展的空间，营造出了积极、良好的产业投资氛围。预期接下来我们的主要竞争对手就是中国本土半导体企业了。
接下来我们在中国的策略会注重跟中国的大学以及当地政府合作，从一开始就参与到各种标准的设立。我们的产品也会从专注到附加值更高的领域里去。如之前在总 公司发布的，我们从不是非常有竞争力的传感器和白光LED市场领域撤退，集中资源、资金，在现有Memory为主的存储设备，包括分立元器件，其他元器件 的基础上我们加大产品的集中度、加大投资的力度，这是我们当初从这两个领域撤出来一个初衷。
特别是在我们东芝的强项——内存领域，我们会进一步实现内存的微细化作业、微细化制程，包括一些新的技术和产品的开发。因为，对正在来临的工业生产制造、 库存、物流等进行流程改造热潮，需要广泛采用微电子产品，特别是增加对存储器件的需求，未来几年这是我们的发展机会所在。
Cadence全球副总裁石丰瑜：芯片与应用要以新的方式结合起来
2016年的中国市场是全世界最大亮点，天时、地利、人和这个是毋庸置疑的。从公司内部所订指标来看，2016年给我们的目标是增加最多的，全球市场加起 来增加值都没我们的多，这已经很能说明全球对中国市场的期望了。Cadence触角伸的非常多，全世界没有用Cadence的半导体非常少。2016年我 们陆陆续续会有很多计划要在中国开展起来。
从市场竞争角度着眼，百家争鸣不是真正的好事，我们希望中国有更多的公司进入世界前十大，只有达到规模效应才能继续往前走，当然除了走得快、走得远之外， 我们还要走得稳才行。每个人都强调快，但市场起来之后不是所有的公司都要走得那么快，反而要走的稳。摩尔定律之所以往前走，是因为所有人都希望把别人的午 餐给吃了，都希望把别人东西集成进来。但做16纳米不允许出任何差错，这是公司生存的问题，跟与老的节点玩法不太一样。
智能化是个趋势，人工智能没有学习能力怎么能叫智能呢？必须能够学习，还要能分析，学习和分析加起来，就具备了可以创造新的东西的能力。看看CPU正以难 以想象的速度发展着就可知道，其实人工智能离我们没有想像的那么远。但在芯片定义的功能取舍上，与过去芯片厂商设计芯片遇到挑战是完全不一样的，系统厂商 最终的应用、互联网的应用是无边无际的，必须要有一个新的方式将芯片与应用结合起来，要不然很有可能芯片设计出来后发现，并不符合市场的实际需求。
Synopsys亚太区总裁林荣坚：自主创新不是自己创新
对中国市场我们还是持乐观的态度。在总的大环境中，纲要出来后发挥出积极推动作用，相继并购的发生，使中国在整个全球集成电路设计版图中越来越大。 2015年的AP有点下滑，但是2016年4G市场会起来，随着中国的4G以及中国之外的4G网络成熟，2016年将是4G爆发年，不管是华为还是新成立 的中兴集成都有成长的机会，这会帮助中国市场持续高速发展产生比较大的作用。
设计公司要去应用14/16纳米先进工艺面临的首要问题就是设计周期非常长，工艺复杂成本非常高，软硬件复杂度也是很高，加上流片的成本非常高。做设计、 仿真和验证，与28纳米相比多花费的时间是6倍甚至更高。这是客户的困难，也是我们EDA公司要解决的问题，基本上每一个产品线都要背上每9个月就要提升 一倍以上的硬指标，否则无法在固定时间点做完。Synopsys的变化是跟着市场走，在原来的EDA解决方案，以及IP解决方案基础上，现在IC设计上做 数字电视芯片。
工艺研发要做相应的设计和模拟，要把不同的IP整合在一起是件比较难的事情，半导体行业毕竟是一个资本、人才、技术非常密集的行业。人们在意的是能够把产 品推上去，能够更贴合市场的需要，而不是每一器件都从头做起。自主创新不是自己创新，重点是怎么快速基于基础把事情做上去，这是一个过程，过程难免有些不 够成熟需要改进而已。
Mentor Graphics中国区总经理凌琳：中国公司更敢用最先进的技术
2016年应该是个有收有放的一年，半导体行业继续会有整合的动作，特别是大基金的注入。放是指我们会有更多的新产品研发在2016年会发生，或者是看到 更多新型的产品出现。而新的杀手级应用在2016年会是非常重要的，如果找到新的方向，我们的行业发展出新的杀手级应用，会把半导体企业带到下一波高峰。 否则，将是比较平淡的一年。
从EDA厂商观察来说，创新并没有停止，市场需求也是保持谨慎乐观。至少Foundry还是成长快速的，但从技术上有往下延展及人力的成本压力加大。最主 要的问题还是中国电子和半导体市场太多是恶性竞争去灭掉自己的同行，核心的创新是较少的，主要是通过低价打价格战，这对公司长期发展是没有好处的。
与此同时，我们也要看到国内的客户特别勇敢，他们是相对其他客户更敢用最先进的技术。Mentor非常专注在自己擅长的EDA领域，因为这是个技术开发合 作平台，我们不仅不能把这件事作坏，而且还要做到最好。Mentor年收入31%是用于研发，这个在高科技公司是非常高的。集成电路行业不是地域竞争，而 是全球化竞争。中国的特点在于本地市场的需求量是很大的，所以不管是进是出，在全球竞争的市场格局下，一定会促进竞争，促进大家去做更好的东西。
VeriSilicon董事长、总裁兼CEO戴伟民：风景中国独好
国际上基本认为2015年比较困难，2016年会更严峻。其实，市场成长的没那么快了并不是说市场饱和不需要，而是要有硬性需求。中国是风景这边独好，大 基金一年来的投资先是投了Foundry，现在开始投IC设计，明年开始会投更多，资本力量还是很大的，今后几年会持续发力，现在大资金、地方政府、企业 三股力量造成风景中国独好。
以前是芯片，现在是方案，这是面对系统厂商的需求。系统商和芯片公司需求是不一样的，所选的芯片一定是可以量产的才行。可穿戴市场很热，但有低智能产品， 还有弱智能、伪智能产品，所以就出现一大堆做出来没有用的可穿戴设备。究其原因，关键是没有一个闭环的服务，就是说硬件要与应用软件紧密的配合。芯原 CEO论坛每年要挑选出五个充满变数、对产业发展具有重要影响的话题进行预测。目前预测的准确率约为80%。2015年，可穿戴设备和智能家居上榜。
有竞争是好事，中国人很喜欢自己做老板，就是喜欢开公司，所以公司数量不会少，但我们还是要鼓励创新。可穿戴市场走向成熟后会进行洗牌，之后就有很多参与者会死掉。但野火烧不尽，CEO、CTO、COO关了一家会另开出三家公司来，所以不用担心参与者的数量会减少。
中芯国际CEO兼执行董事邱慈云：为客户、合作伙伴创造更多价值
当下美元走强、需求疲软、库存调整给半导体产业带来负面影响。令人欣慰的是，中芯国际能够逆势增长，截止到第三季度连续十四个季度盈利，收入和利润创新 高。这一成绩的取得离不开我们自身的努力、方向选择的正确以及中国市场超过12%年成长率的生机勃勃之势和产业生态圈的共荣。集成电路作为国家基础性、战 略性、先导性的产业，晶圆制造代工业作为高端制造业中重要的一环，正受惠于创新、结构升级等蔚然成风的外部气候。
工业4.0带动了制造业的转型升级，对提供底层技术的半导体产业来说，由于涉及自动机器人、云计算、物联网以及大数据分析技术等全新的市场需求，推动着中 芯国际在先进技术上孜孜以求，28纳米已经量产，同时在并行研发14纳米以及以下先进工艺；在成熟工艺方面，我们积极投身于具有广阔前景的物联网市场，目 前已拥有许多在国内乃至世界领先的差异化产品，为客户、合作伙伴应对新的市场需求创造更多价值。
融合与协作是当下主基调，市场竞争已经从单纯的产品竞争衍生为产业生态的竞争。我们与华为、imec、高通共同成立了新技术研发公司，采用联合创新的模式 让无晶圆半导体厂商以股东的身份加入到工艺研发过程中，缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片的时间。只有产业链上下游齐心协力，才能实现中国集成电路 产业跨越式发展的目标，成为真正意义上的半导体制造强国。
华虹宏力执行副总裁傅城：坚持技术创新为客户创造新价值
从千亿国家IC产业基金的推出，到中国版“工业4.0”规划——《中国制造2025》的发布，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇。我们将战略重点定 位于高增长的细分市场，包括智能卡、微控制器（MCU）、汽车电子、智能电网、LED照明、可穿戴式电子设备、传感器等领域，并在智能控制物联网及绿色能 源等应用领域重点突进，持续创造新的利润增长点。
纵观整个MCU市场，“老牌”的MCU新趋势层出不穷，物联网、智能家居、汽车电子等将开启MCU应用的新蓝海。展望2016，相信我们将受惠于MCU市 场的强劲需求。2015是金融IC卡的元年，在EMV迁移的大趋势下，伴随国家金融安全的战略要求，银行卡芯片国产化进程正进一步深入。华虹宏力采用业界 领先的嵌入式非易失存储器技术，积极开发了银行芯片卡、加载行业应用的金融IC卡、移动支付、Ukey等安全芯片的制造工艺平台。
在功率器件领域，传统的MOSFET业务未来将继续得益于庞大的市场需求。产品组合上将引入更多的超级结MOSFET（Super Junction,
SJNFET）和IGBT，这些产品将不断应用于蓬勃发展的移动设备、4G网络、云计算等领域。华虹宏力将通过加大新技术研发力度，巩固和提升公司在特色 工艺代工领域的领先地位，为客户提供创新、高性能、低功耗和高性价比的全方位解决方案。
台积电中国业务发展副总经理罗镇球：Foundry做的要质量高、成本低、性能好
2016年智能手机的成长不会像过去四五年那么高，再加上物联网的产品、汽车电子的产品、云计算的产品还没有接上来，所以2016年就算有成长也相当有限，就是原来的产品功力不够，后面的产品还没有接上。
未来先进工艺10纳米、7纳米、5纳米等必须大批量生产，因为设计成本和先期支出太大了，如果没有办法大批量产，那么投入的回收就会有大问题。一定要有一 个数量摊掉先期的支出，以后只有大批量的产品进入更先进的工艺。汽车电子也会有这种需要，所以以后往前面走，大概第一个是追求性能的产品，你的服务必须往 前走。第二你有大量的东西，所以在台积电看来，先进工艺还是这个行业的主流，因为大量、高性能还是大家追求的。
现在国内设计公司真的是太多了，不管是购并还是被购并只要能办成都是件好事。可是在国内，这个现象发生的太慢了。Foundry这个行业长期会比IDM发 展的快速，因为Foundry是鼓励创新，不必要的投资都由代工厂做完了，所以Foundry是个非常好激发创意的商业模式。据我们的观察，全球半导体行 业里合资公司都很难做大，只有独资的公司会越做越强。半导体这个行业在全球没有什么地域性，因为很轻很薄都不需要运送的时间，哪里做对于我们绝大部分客户 都不是这么在意，做的要质量高、成本低、性能好。
联电资深副总经理徐建华：未来3年40纳米和28纳米将是市场主流选择
目前40-55纳米是移动和AP的需求，追求低功耗和高效益。IOT过去几年谈的沸沸扬扬，从零配件角度来看IOT主要是CIS，但是很重要一点需要高可靠度和低功耗，低功耗又是比较复杂的需要。厦门项目预计2016年第四季度可以开始生产，可以提供很好IOT的器件。
工艺节点推进并不都是技术问题，而是出于经济考虑，避免客户和产品数量的减少，因为开发的成本需要大量的客户采用才能够摊销，厂商势必要把增加的成本转嫁 到客户产品上去。联电厦门工厂目前规划产能是5万片，从40纳米每月2.5万片开始，然后建构28纳米。设备是全新的设备，但是40纳米部分设备都可以升 级到28纳米。2016年即使到2018年中国大陆在先进工艺的采用上还是40纳米和28纳米为市场选择主要对象。
对于2016年的市场看法我个人比较偏向保守一点，因为移动市场需求已经发展到一定阶段，中国大陆的经济发展也难以像过去几年那么超高速。尽管没有像之前 这么乐观了，但中国大陆随着政策的扶持，半导体的发展还是较乐观的，至少通过并购在产业里注入了一些成长性的因素，如果本地需求能够维持而不是走缓的前提 下，国内半导体、电子产业应该还是会优于全球水平的。
通富微电总经理石磊：SiP将成为集成电路封装业必不可少的选择
今年是摩尔定律发明50周年，随着SoC开发成本的不断增加，以及SoC实现多种功能整合的复杂性，从产品开发、周期、灵活性和降低面积等因素考虑，系统 级封装(SiP)
必将成为推动半导体产业发展的另一个重要驱动力，更好地满足未来越来越多客户个性化需求。但发展SiP产品既需要拥有超强的封测和微组装技术，也需要强大 的协同设计能力，通富微电作为国内集成电路封测龙头企业，通过自主研发先进封装工艺和收购整并国外先进封测企业，具备了研发SiP产品框架设计、基板设 计、Bump设计和各种仿真设计的能力。
越来越多的个性化需求，意味着未来SiP的生产特征是多批次、小批量，如何精准控制将成为生产的难题。通富微电早在“中国制造2025”发布前就开始了打 造通富版智能工厂，未来我们的工厂不仅可以做到所有机器联网，同时人与机台也将实现互联，所有的指令将由系统发至每个操作人员的智能终端，在减少人工出错 的同时，也提高了生产效率。
我们相信未来IOT和可穿戴将为整个半导体市场注入新的活力，而SiP将成为集成电路封装业必不可少的选择。2016年，随着通富微电在合肥、苏通产业园 两个新厂的投产，以及与AMD的成功合作，将为SiP产品在通富微电的发展提供扎实的技术储备。希望有更多的伙伴加入我们一起“超越摩尔”，用智能的方式 迎接智能时代的到来。
奥特斯全球移动通讯和封装载板事业部CEO 潘正锵：半导体行业转型物联网是新焦点
物联网(IoT)代表了半导体行业的重大演变，未来十年是一个移动互联网高速发展的十年，各种无线通讯技术，以及可穿戴式智能设备都有很好的发展前景。同时随着民众对生活品质的要求变高，对个人医疗和智能化、安全化的交通都有进一步的要求。
放宽视角就会发现，可穿戴设备也许将是有史以来电子产品中最开放的一类，其未来适用领域可以广泛遍及医疗、健康、娱乐、工业及汽车。由于可穿戴产品普遍要 求小型化、高效率、低功耗等性能，采用现成模块比采用分立器件更加高效便捷。模块的意义正在于它的加工工艺和封装技术，可穿戴设备产业链的上游环节却必将 走向模块化、微型化的道路。随着埋嵌式组件封裝（即把半导体埋嵌到PCB的技术）、系统级封装（SiP）等新技术在高端消费电子产品里的应用，奥特斯将一 如既往地视技术为核心驱动力，以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。
为了满足市场这一需求，2015年上半年，奥特斯率先在上海生产新一代印制电路板，即系统级封装印制电路板；奥特斯重庆工厂的半导体封装载板项目将于 2016年初批量投产，同时重庆二厂的系统级封装印制电路板预计于2016年底投产。这样一来奥特斯就能在满足行业微型化和模块化的趋势的同时进一步挖掘 潜能，以确保未来长期盈利增长。
应用材料中国区总裁张天豪：广泛协作推进中国半导体产业蓬勃发展
《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为中国半导体行业带来了重大的发展契机。今年5月《中国制造2025》发展规划的发布，集成电路发展被放在新一代信息技术产业任务的首位，标志着中国半导体行业进入了强势崛起的黄金时期。
政策利好环境推动中国半导体行业进入技术升级和产业链崛起的关键阶段；同时，为了缩短与国际先进水平的差距，中国半导体企业对技术的革新将提出更高的要 求。设备是半导体产业发展的基石，应用材料公司凭借多年来在材料工程领域的领先技术、人才培养和供应链解决方案丰富经验，在半导体及平板显示产业中将持续 发挥设备供应商在上下游产业链中的关键作用，广泛协作，不断为中国客户提供领先的技术和创新解决方案，积极推动产业的成长与可持续发展。
应用材料公司进入中国三十多年来，始终是推动中国集成电路产业的领导者。目前中国在政策、资金、市场的推动下，产业正面临前所未有的发展机遇。展望未来， 我们将顺应市场需求和产业发展趋势，继续携手中国半导体产业客户和合作伙伴开展密切合作，并引领行业技术实力的提升，进一步助力推进中国半导体产业的蓬勃 发展！
东电电子中国区总裁陈捷：未来5-10年将是“中国时代”
全球经济目前还在艰难复苏中，中国的经济增长方式也在改变。因此，加快化解中低端产能，向产业链附加值高的环节延伸，由“中国制造”到“中国智造”等都将 是保持中国经济活力和竞争力的必然举措，而作为产业做大做强关键之一的“芯片”势必在中国会得到超常规的发展。事实上，在TEL内部早已达成一个共识：未 来的5-10年将是“中国的时代”。我们希望与产业界的生态链各环节携手打造中国半导体行业的灿烂明天。
在2014年国家启动大基金后，我们看到半导体这个需要长期且大量投入的行业越来越引起产业资本和社会资本的关注与投入。设计、芯片制造、封装三大环节不 仅在量上有了外延式增长，技术等级也有了长足的进步。不断出现的海外并购，国际巨头也纷纷以各种形式落地实体项目，这些都昭显着中国半导体行业的进步和潜 力。而且近年来，从全球半导体产业的市场重心已经从欧美、日本等地区向中国转移，这一趋势已经非常明显，中国正在成为最有活力的地区。
未来随着物联网的发展，到2018年有接近60亿的设备将接入物联网，2020年接近5%的经济交往将交由非人工控制的软件自主完成。这些都对半导体产业 提出新的要求，半导体行业必须注意到performance,
power和price的协同会变得越来越关键。工艺节点的深耕细化，结构材料及各要素的组合优化，甚至商业模式、业务模式的变革都可能会带来显著的成 果。
Lam Research中国区副总裁、总经理刘二壮：推动半导体产业在中国可持续发展
全球半导体产业已经进入一个平稳发展期，而中国半导体产业发展无疑是“一枝独秀”，中国会为全球半导体产业的发展注入强劲动力。从《国家集成电路产业发展 推进纲要》到《中国制造2025》战略里对半导体行业的支持与重视决心。因此，我们有充分的理由相信，未来几年泛林（Lam
Research）在中国市场的业务增长速度都会远超全球平均水平。
随着物联网、云计算和互联网+等概念的应用，电子产品普及与更新换代的速度是前所未有的，这大幅增加了市场对半导体产品的需求，进而驱动整个产业的发展。 同时，这种新变化给市场参与者提出新要求：能为客户提供全套的解决方案与服务，能够更好地适应市场变化并且做出调整，更大的研发投入保持企业核心尖端技术 的竞争力。
为了应对市场对多图形及3D设备架构芯片工艺不断增长的需求，半导体设备领域的客户对刻蚀和沉积设备的投入也会越来越大，这对泛林来说是十分有利的。泛林 集团平均每季度在研发上的投入约有2亿美元，这些高额投入使我们始终掌站在技术最前沿，凭借核心科技为客户提供更好的解决方案。我们在中国成立了一支精干 的工程师专业团队，会针对客户需求来进行工艺流程的优化，并通过促进大学对半导体人才的培养，从而推动这一产业在中国的可持续发展。
Dow 电子材料高级封装技术全球业务总监Rob Kavanagh：中国将持续改变半导体材料环境
尽管多个电子设备领域都面临 2015 年 PC
市场衰退的挑战，但移动设备等领域在今年仍有不错的增长。特别是移动设备市场已成为高级封装应用的强大推动因素。中国在本土制造业中进行大量投资，这是一 个长期战略，将持续改变半导体设备和材料环境，因此供应商必须密切关注这一市场。
年，半导体行业环境发生明显变化；前端的领先制造商更多地参与到封装领域，希望通过控制集成电路设计和器件制造，甚至包括封装方法选择相关决策，确保竞争 优势。这一趋势的推动因素部分在于前端制造已达到 14/16nm
节点，传统节点扩展的成本优势不再像以前那样明显。此外，对于一些日益增长的应用，45nm
及以上节点器件足以满足速度和计算能力需求。对于当前一些物联网 (IoT) 设备来说更是如此。就封装而言，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 等
2.5D 和 3D 新兴封装设计成为过渡点，使封装技术起到额外提升性能的作用。设备制造商开始评估先进封装方案和器件缩减，实现性能和成本效益。
对于半导体行业来说，中国是重要地区，特别是在中国今年在半导体行业进行大量投资后更是如此。预计 2016 年以后中国市场将持续增长。Dow 积极参与中国市场，将在市场发展中进一步强化市场地位。Dow 正在与中国客户密切合作，满足客户工艺要求和技术发展目标。&
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