谁有IPC/JEDEC J-STD-033A的中文版

2012年2月6日美国,伊利诺伊州班諾克本 — 和共同发布了 ,《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC/JEDEC J-STD-075《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准規范

IPC/JEDEC J-STD-C为表面贴装设备(SMD)制造商和用户提供潮湿/回流焊敏感表面组装元器件处理、包装、运送及使用的标准化方法。这些方法能帮助避免吸湿和暴露对回流焊温度的危害从而防止产量和可靠性的下降。该标准的使用能帮助实现安全无危害的干填充回流焊工艺同时保证使用密封袋密封后至少12个月的贮存期。

除了扩充内容外C版本还修正了干燥剂计算以及MSL2部件所需干燥剂的更少用量(如果需要的话)。

为叻帮助用户认识到防潮袋(MBBs)对于维持包装IC和非IC电子元件贮存期的重要性J-STD-C提供了推荐和不推荐使用以及可接受的防潮袋(MBB)排气图解。

洳需获取最新版本的J-STD-C请访问或。

JEDEC 固态技术协会是微电子产业的领导标准机构为了满足行业各个部门以及制造商和客户的需求,近300家会員公司的4000多名技术人员共同为50个JEDEC委员会工作JEDEC的出版物和标准已获得全世界的认可。所有JEDEC标准提供免费下载如需了解更多信息,请访问

我要回帖

更多关于 J大是谁 的文章

 

随机推荐