触摸屏组装成整机后刚开始没有蚀刻机纹,放置一段时间后呈现了,是为什么?

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手机组装资料下载
手机组装作业指导书(SOP),手机组装SOP……...
KnockDown)散件组装的方式来生产手机,这是因为采用SKD方式具有投资少、见效快、技术风险低、项目启动快、容易组织规模生产、可在一定程度上降低成本、产品上市时间迅速的优势。
SKD生产线通常包括三个部分:测试,组装和包装。其中,测试和组装是相互交叉同时也是最为重要,最花费时间和成本的部分。所以,只有合理地配置才能使生产线既能保证产品的质量又具有最大的运作效率。生产线布局...
外观维修组物料员将 良品 LCD 等部品收集外观维修组将手机组装并做简单检 测 OK 后,交给外观维修组物料员外观维修组物料员把认为维修好的机子交给 手机检测组 OQC 进行性能、功能、外观检测不良的 话 , OQC 将 故障机 再进行 分类处 理,交 由外观 维修组 和维修 组维修合格?移动电话维 修服务工单OQC 把合格机子和相应的服务 工单交接给手机检测组物料员当班结束前 10 分钟手机检测...
看看华为手机的组装流程和BOM是怎么做的,华为手机组装流程……...
索爱手机测试流程内部资料,仅供参考由 shard 提供走进索爱研发中心揭密测试流程手机是如何诞生的呢?上周我们为你揭示了西门子手机制造过程,展示了整个手 机的组装过程。但是手机从设计图纸演变为在市面上销售的商品并不是那么简单的,其 中最为重要的环节之一就是手机的性能测试。美国北卡罗来纳州研究三角园矗立着一座 大楼,这就是索尼爱立信在北美洲的研发总部,今天我们要...
i816手机生产测试流程以及设备需求I589 手机生产测试流程以及设备需求1 生产测试流程包括: 1.1 前端主板测试流SMTYES YESDownLoadYES YESNOReworkWriteSNYES YESReworkCalibrationYESNORewor kYESF/TYESNORewor k后端组装1.2后端整机组装测试流程退仓NOLCD...
手机生产测试流程以及设备需求手机生产测试流程以及设备需求1 生产测试流程包括: 1.1 前端主板测试流SMTYES YESDownLoadYES YESNOReworkWriteSNYES YESReworkCalibrationYESNORewor kYESF/TYESNORewor k后端组装1.2后端整机组装测试流程退仓NOLCD IQAPCBA...
CDMA 手 机生 产 流 程CDMA 手 机 生 产 流 程[pic]
CDMA手机生产工艺流程图一、组装CDMA手机PBA切割以后,经过作业员的目检焊接MIC等工序,最后组装成整机放入螺丝机中。二、AUTOCDMA工程手机的参数调整,主要是通过手机发射接收和中频参数的调整来达到技术标准要求,以满足手机...
(Firmware)下载,
校准 (包括电池校准)
射频特征测试,
功能测试. 下载固件比较花费时间,特别是固件程式比较大的时候。然而这个过程由另 外的含义,它可以通过下载来验证很多的数字电路和数字 I/O 接口的好坏。 在固件下载安装完成后, 手机会进行射频校准测试, 校准的作用就是不停调 整手机某些参数 (如增益值, 频点线性补偿值等) 来使射频特征达到要求的目标 , 然后把这些调整点的值写入...
,并且以NEC品牌销售。(2) DABO Telecom成立于2003年12月,职工人员150名左右。SMT生产能力15~20万部/月,组装及检测线能力15万部/月。DABO Telecom是Pantech和Sky的承包商。(3) ROSE Telecom与EMS开发商KEDCOM合作开发了超低价位手机(30美元/部),继印度和中东,攻克中国及中南美CDMA市场。(4) MODMEN成立于2002年...
手机组装相关帖子
& &近来,北京化工大学孙晓明教授、万鹏博副教授与新加坡南洋理工大学陈晓东教授、深圳大学张晗教授等合作,在所构筑的柔性、透明、自修复薄膜传感器等系列工作的基础上,全面系统地回顾了近年来基于半导体纳米材料、碳材料、导体聚合物等材料构建的柔性、透明气体传感器。
& & 系统总结了提升柔性、透明性、传感性能的策略,包括传感材料形貌的控制、材料的组装方式...
本帖最后由 辛昕 于
17:46 编辑
在经历了手机闹钟、手环提醒都经常会失效导致我经常睡过头迟到以后,我回归到了 最原始的 闹钟提醒。
当然,现在主流的闹钟都是 电子闹钟,因为传统机械闹钟走秒时有 滴滴答答 的声音,情怀是很情怀,但特别干扰休息。
但是,不知道大家有没发现一个问题,这些闹钟用的电池都是1.5V的5号电池,这本来没什么,偏偏充电电池,全都是1.2V的...
表面处理的目的
表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。
常见的五种表面处理工艺
 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种...
; &第四步:现做一个物联网的好玩的玩意,初步计划是连接到手机的实时监控系统,比如穿戴设备,比如车载一类的都可以~另外如果有幸在模电的学习中有一点的收获,希望能DIY一些模电的小东西~
另外再次赞一下这个活动,和市面上大部分的开发板不同!希望有精力的小伙伴都来参加!
好活动,参加参加
本人在校学生狗一枚,目前在做一个FPGA项目...
专业,观众获取制造业前沿的第一手讯息也更便捷。强强联手,打造产业规模之最历届NEPCON China展会,电子制造业都是当仁不让的主角,本次例外,NEPCON China上海展同时牵手C-TOUCH 2016上海国际全触展,双展并举,打造全新多元的展会模式,给人耳目一新之感。作为中国手机产业集群中久负盛誉的展示平台,C-TOUCH 2016上海国际全触展每年汇聚和全球触摸屏、显示器、手机制造...
Momentum背靠背双轨印刷机自动加锡设备,深受客户好评。(图为:三捷机械智能自动加锡系统)三捷新近推出的这款产品,对锡膏瓶的包装不存在特殊要求,可兼容市面上99%以上的包装瓶。可以兼容锡膏、红胶等多种流体。内置智能软件实现了按时间、按量准时、自动添加,锡膏残留率低。整部设备设计美观,安装及维护简单。目前已经在华为手机主板组装生产线批量安装。此前三捷机械曾推出针对DEK HORIZON 系列自动加锡手臂...
Momentum背靠背双轨印刷机自动加锡设备,深受客户好评。(图为:三捷机械智能自动加锡系统)三捷新近推出的这款产品,对锡膏瓶的包装不存在特殊要求,可兼容市面上99%以上的包装瓶。可以兼容锡膏、红胶等多种流体。内置智能软件实现了按时间、按量准时、自动添加,锡膏残留率低。整部设备设计美观,安装及维护简单。目前已经在华为手机主板组装生产线批量安装。此前三捷机械曾推出针对DEK HORIZON 系列自动加锡手臂...
残酷的要求。“为了保护手机数据的安全传输。”“为了防止不稳定的电压对手机和用户造成伤害。”这样的理由,苹果还可以给你一万个。总之,为了判断哪些数据线是“自己人”,苹果推出了一个名为“MFi(Made For iXXX)”的认证机制。作为数据线生产商,如果想要“光明正大”地生产数据线,一个必要的步骤就是向苹果申请MFi 认证。【MFi 认证标志】没问题,人在屋檐下不得不低头,我们就来“入乡随俗”一下...
32.768k晶振做时钟电路基准信号呢?32.768K是款实时时钟,英文称之为RTC。它的作用是可以产生时序电路基准信号,而之所以选用32.768K是因为它是32.768是2的15次幂,可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。一般32.768K的晶振负载电容都是12.5pf,也有个别商家有其他要求。常用32.768K石英晶振的电子产品有MP3/MP4、手机...
【宁波共为通信科技有限公司】共为连接世界!信息沟通心灵! 手机:Q Q: 微信:
CT GPX09S型光纤总配线架|光纤总配线架(中国三网通信制造)OMDF光总配线架|MODF光纤总配线架|OMDF光纤配线架|中华人民共和国通信行业标准光纤配线架YD/T 778-2006《光纤配线架》Q/CT 《中国电信光总配线架...
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黄光工艺触摸屏技术流程
黄光工艺技术详解(很不错的资料)。&&z, U( u+ p1 i. n
1、PR前清洗 ITOGLASS清洗指用物理的方法(磨刷喷洗)和化学的方法(去离子水DI水和KOH)将玻璃表面的脏污和油污、杂质除去并干燥的过程
2、PR涂佈 指在玻璃的导电层表面均匀涂上一层光刻胶
3. 前烘 指在一定温度下将涂有光刻胶的玻璃烘一段时间、使光刻胶的溶剂挥发,形行成固体的PR层
4. 曝光 指用紫外线通过预先设置好的菲林垂直照射光刻胶表面,使被照射部分的光刻胶发生反应
5、显影 指用弱KOH溶液去离玻璃表面将径光照射部分的光刻胶除去,保留未照射部分的光刻胶
6、坚膜 指将玻璃在径一次高温处理,使光刻胶膜更加坚固。
7、蚀刻 指用适当的酸液将无光刻胶覆盖的ITO层除去,这样就得到了我们所需要的ITO电极图形。&&% `! ~5 J) a' _2 u
8、脱膜 指用较强的KOH剥膜液将残留光刻胶除去,将玻璃表面清洗干燥, y( Q7 s+ O9 _9 ]# N&&[
1. PR前清洗
指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。 清洗方法是利用各种化学浓剂(KOH)和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用,或以磨刷喷洗等物理措施,使杂质从玻璃表面脱落,然后用大量的去离子水(DI水)冲洗,从而获得洁净的玻璃表面。(风切是关键)&&
因经过清洗后的玻璃,表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响,特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此,清洗后的玻璃必须经过干燥处理。& & 目前常采用的方法是烘干法,而是利用高温烘烤,使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程,此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变,空气净化等不多或干燥机温度不够,玻璃表面残存的水分 虽经气化为蒸气,但在玻璃表面还会留下水珠,这种水珠将直接影响后续工序的产品质量' y+ w) O' w( |$ ]1 r3 A8 |! W
C. 十槽清洗机 PR清洗机制程参数设定; l&&S9 o4 G6 A( v5 P* y7 w! J
1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N,温度为60±5℃,浸泡时间为2~3min/槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡/n.& & KOH溶度为1.0N~1.6N,温度为40±5℃,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,传动速度为3.0~4.5m/min,磨刷转速为85~95rpm,压力为0.2~1.0kg/c㎡,纯水温度为40±5℃,干燥机1.2.3段温度为110℃±10℃。& & 注:玻璃清洗洁净度不够之改改善对策,适当加入少许KOH溶液,改变KOH,溶液,经常擦拭风切口,喷洗等处,亦可调态清洗机传动 速度,将传速度减慢0 K/ ^8 P/ K! t
) S" M1 k. B- X! x" T( C% W
光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的,综合性的精密表面加工技术。
光刻的目的就是按照产品的设计要求,在导电玻璃上覆盖感光胶。&&R0 k# H2 E: \. W
&&A.光刻胶的配制, F) k$ {; S. _- R
光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力,又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的,不能同时达到。因此,必须根据不同的光刻对象和要求,选取不同的配比。 光刻胶的配制应在暗室(洁净度较高的房间)中进行。用量筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好,再将溶剂倒入原胶,用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合,通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少量因态物质微粒未能完全溶解,为把这部分未能溶解的固态物质微粒滤除,我们一般采用自然沉淀法进行过滤。& &
# d7 l- S. `5 _&&D3 r: N
B.涂层4 B&&i2 s2 K2 L
为保证ITO层与光刻胶之间有良好的接触和粘附,清洗后的玻璃应立即送光刻工序进行涂胶。如果玻璃搁置较久或者光刻返工,必须重洗在涂胶。 涂胶要求,粘附良好,均匀厚薄适当。若胶膜太薄,针孔较多,则抗蚀能力差,胶膜太厚,则分辨率低。 涂胶方法采用旋转及车混涂法。为保证胶膜质量,涂胶应在洁净无尘操作箱内进行。涂胶机内温度应保持在20℃~25℃范围内,相对温度低于60%,涂胶要在黄灯照射条件下进行,以防止光刻胶露光失效: g% e5 x# p. A$ @
+ U+ r% s9 H, l3 u
& &前烘的方法是在恒温的干燥箱中烘烤,具体情况视胶的种类和性质而定。5 ?4 \: ?: U% {/ k
影响前烘质量的主要因素是温度和时间,烘烤不足(温度过低或时间太短),在胶膜与ITO交界面处,胶中的溶剂未充分挥发,曝光后形成浮胶或使图形变形。烘烤过头(温度太高或时间太长),会导致胶膜翘曲硬化,形成不易溶于显影液中的薄膜而留下来,显影不干净或胶面发皱,发黑,失去抗蚀能力。/ _) [/ z0 L! h. _: }4 Y& O
D.PR涂胶机机台参数设定& &&&6 p# V4 i+ g' k3 F: y&&S! S
滚轮传速与涂布轮传速为218±5转1分,干燥机传速为4.0±2m/min& &
光刻胶米方度为30±2mpa.s,光刻胶压入量为0.5±0.1mm.(光刻胶只能四收5次使用)光阻剂:稀释剂=10:1(依粘度测试情况而定).注:涂布不良(涂布气泡、涂布不均匀)之改善对策,调态涂胶滴管内光刻胶滴入量。# k* |3 B0 ?2 \4 w1 n* D2 J7 Y2 q
3.曝光& & 4 A' I: O" U. Y6 g/ O3 r) q
目前曝光方法采用接触式曝光,因此方法所用设备简单,操作方便,它包括“定位”和“曝光两个步聚。定位对光刻精度影响很大,是光刻中十分重要的一环,要认真对准。& &
一般操作程序是:光预热紫外光(UV)灯,待光源稳定后,把菲林安装在支架上;将涂有光刻胶的ITO玻璃放在平台上,胶面朝上,将光刻菲林支架放下,仔细调态平台微动装置,使菲林上定位标志与平台上玻璃的定位准确套合。定位完成即可曝光,曝光后经过显影并检查定位是否正确. |: X+ c& G1 X
曝光时间由光源到ITO玻璃的距离,光源强弱,光刻胶的感光性能及菲林、玻璃厚薄等因素决定 如曝光时间过短,光刻胶感光不足,则其光化学反应不充分 ,光刻胶的抗蚀性能就会降低,显影时部分溶解,此时在投影机下可观察到胶膜发黑; 若曝光时间太长,会使光刻胶本不该感光部分的边缘被微弱感光,即产生“晕光”现象,蚀刻后边原模糊或发现皱纹,使分辨率降低。
为了保证曝光质量,在操作中要注意以下几点;&&
(1) 定位必须严格套准 2 c8 ?' `1 B3 z# `( ~; V
(2) 菲林必须平整地贴在玻璃上,不能有空隙。若存在空隙,则不该曝光的地方会受到光的照射,使图形产生畸变; 8 Z&&d! E+ f. S" E8 j1 t* j4 T( d
(3) 曝光操作中,应注意动作要轻,保护好菲林不致划伤; + p& b" {1 e+ N4 Z
(4) 曝光时间必须准确控制。 曝光治具有菲林、干版、絡版& &
曝光工艺参数之设定:
(1) 光量为100-140mj/c㎡,曝光时间为6.8-8.5s,曝光柄位之标准公差±0.2mm,曝光机内紫外光被为380-780纳米
显影的目的是将未感光部分的光刻胶出所需要的图行。
显影必须彻底,以使图形边缘整齐。
显影需严格控制好显影时间。( g+ \+ z: J, ]; m0 {% x
若显影时间不足,则在未感光处留下一层不易察觉的光刻胶层,在蚀刻ITO层之间,它起了祖蚀作用,而随意蚀刻液对这一博层胶膜的穿透和破坏,使这一博层的ITO层蚀刻不彻底,形成斑纹或小岛。
此外,显影不足还会使胶膜边缘出现厚度不均的过夜区,造成边缘毛刺,图形模糊,影响光刻质量。5 T2 k2 M&&Z& y6 p# u
若显影时间过长,由于显影时光刻胶发生软化、膨胀,显影液从ITO层表面向图形边缘渗入,发生粘溶,使图形边缘变形。6 g' x- T, W* s. K7 G
有的甚至会出现浮胶现象,ITO表面的胶膜皱起呈橘皮状,严重的甚至大片剥落形成脱胶。& && & ) w1 K% l' J5 c( ^
为了保证显影质量,必须严格控制显影显影时间并及时更换显影液。显影后玻璃一般应检查一下几个方面:&&) t9 J- j, ]7 b0 I
(1) 图形定位是否准确;& && &&&
(2)图形边缘是否整齐;
(3)有无皱胶和胶发黑;& && && &; f3 W/ O- O- B$ F$ u
(4)有无浮胶; 1 A4 S( ~( f" {
(5)有无胶面及ITO层的划伤;& &5 d+ Q7 |% ^$ Y9 Q) ?: O) V
(6)显影漂洗是否干净等; 显影机工艺参数之设定:& &8 {% ~" I% g- J& L2 Y; |' K
KOH溶度为0.1-0.18N,温度为30±2℃,压力为≦0.2kg/c㎡,传速为4.5±1.5m/min,喷洗压力为0.1-0.5 kg/c㎡ 。8 z, U. W+ L! y4 }6 t- W& d' {
由于显影时胶膜发生软化、膨胀,影响胶膜抗蚀能力,,因此在显影后必须以适当温度烘干玻璃,以去除显影夜和水份,使胶膜坚固。坚膜可以使胶膜与ITO层之间贴得更牢,同时也增强了胶膜本身的抗蚀 能力。& & 0 a* w&&o&&x&&e% G
坚膜的温度和时间要适当选择,若坚膜不足,则因胶膜没有烘透,不够坚固,在蚀刻时发生浮胶或严重测蚀等。若坚膜过度,则使胶膜因热膨胀会产生翘曲和剥落,当蚀刻时会发生钻蚀或浮胶。& &
坚膜最好采用缓慢升温和自然冷却法,这样可使胶膜更坚固,防止因胶的细小裂纹而出现毛刺现象。( e7 T0 ]0 i' e
6. 蚀刻& & 9 h&&Q! s&&w8 J7 D: [& D) Q2 }$ z
蚀刻所选用的酸夜必须能腐蚀掉裸露的ITO层,又不损伤玻璃表面的光刻胶层。另外,还要求酸夜毒性小,使用方便。(酸夜为HCL+HNO3的混合物)。& & & z) q$ P" s2 S$ A
蚀刻温度对蚀刻效果影响很大,温度太低,则蚀刻时间要长,易产生浮胶;温度太高,则蚀刻酸夜太活泼,也较易产生脱胶或钻蚀现象。& &8 h. j' D6 q1 u) @1 j* j: i% h
光刻质量要求和分析 # y&&f( [8 w1 i+ f: O7 N9 \8 z
(1)光刻质量要求! r& z& L3 q+ O7 [, i( O6 O
因光刻质量的好坏直接影响到产品性能,成品率和可靠性,所以把好光刻工艺的质量关是十分重要的。
蚀刻的图形完整,尺寸准确,边缘整齐,线条陡直; + F&&v8 E) ]- ~
图形内无小岛、针孔、毛刺等,蚀刻干净; 8 Z& P2 ^0 v6 }8 @( t
蚀刻后的玻璃表面清洁,不发光,没有残留的被蚀刻夜;
图形定位准确;
(2)光刻指令分析+ Y5 j" |; ~" I0 o, S: J& L
要达到好上所示的质量,必须对光刻过程中存在的各种缺陷和弊病进行分析和研究,找出原因,才有可能克服这些缺陷和弊病。&&: A/ b6 G1 w# B- ^, Y* j
A.显影时产生浮胶的原因有/ x- k$ ^" T7 y- x/ G7 O, w
涂胶前玻璃表面不洁净,表面有油污,水汽等,或玻璃清洗后在空气中放置时间过长,空气中的水汽附在玻璃表面上;或者涂胶膜操作环境湿度太大, 使胶与玻璃表面粘附不良。因此,必须注意做好玻璃表面洁净处理和操作环境的温湿度及清洁工作。& & 1 D0 P&&Q% }3 X% o
光刻胶配制有误胶陈旧不纯,胶的光化学反映性能不好,使胶与ITO层结合能力差;或者胶膜不均匀和过厚,引起粘附不良。& &
前烘时间不足或过液。烘烤时间不足,胶膜内溶剂不能及时挥发,显影时部分胶膜被溶除;烘烤时间过长,胶膜翘曲硬化,胶的感光特性会发生变化。所以前烘必须恰当。& &
曝光不足,光硬化反映不彻底,胶膜溶于显影液中,引起浮胶。因此,在保证分辨率的前提下,曝光要充分。& &
显影时间太长,显影液从胶膜底部不断渗入,引起浮胶。因此必须控制好显影时间。&&
B.蚀刻IT0层时产生浮胶的原因有; G7 o( V3 h, H. t. P& p( k. ]
蚀刻是产生的浮胶,除了与显影时产生的浮胶有相同原因外,还有以下几个原因; 坚膜不足,胶膜烘烤热固化不够。所以坚膜要充分,但也不能太高。 蚀刻液温度太低或太高。温度太低,蚀刻缓慢,则蚀刻时间太长,蚀刻液穿透或从底部渗入胶膜,引起浮胶;温度太高,蚀刻液活泼性强,也可能产生浮胶。因此蚀刻温度要选择适当。 蚀刻液配制失误,蚀刻液的活泼性太强。&&
a.产生毛刺和钻蚀的原因有:
涂胶前玻璃表面洁净度不够,存在污物,油污、小颗粒吸附水汽,使光刻胶与ITO层粘附不良,引起毛刺或局部钻蚀。 光刻底板不好,图形边缘有毛刺状缺陷。 光刻胶过滤不好或太陈旧,存在颗粒状物质,造成粘附不良。 显影时间过长,图形边缘发生钻溶,蚀刻时就要造成钻蚀。 曝光不足,光硬化反映不彻底,显影后在胶膜上产生溶坑或图形边缘引起钻溶,蚀刻时造成毛刺或钻蚀.
b.产生针孔的原因&&N; A&&w9 e&&v9 J
光刻掩模版质量不好,本身有针孔; * s1 i, F! q1 G% F( R2 D2 F
涂光刻胶时,操作环境被灰尘沾污;
光刻胶涂得太薄,或光刻胶本身抗蚀性能太差; # J* [# O; K; D5 G
曝光时间控制不好; 蚀刻液配比不当;
玻璃表面本身缺陷也可能造成针孔" ]5 ~5 g7 @) N% s$ g. n
c.产生“小道”的原因及其处理方法
由于菲林不好,图案区有针孔或损伤,曝光是光透过这些针孔,使这些地方的胶膜局部感光,成为不溶于显影液的胶膜“小岛”,蚀刻后成为ITO层的“小岛”,出现这种情况应及时发现并更换或处理菲林。 $ o4 }, ~1 ]& Y" V0 N, p" Y* X
若显影不彻底,则在光刻窗口内留下一层不易察觉的胶膜,这层胶膜在蚀刻ITO层的过程中起阻蚀作用,从而造成ITO层蚀刻不彻底,残留下ITO层“小岛”。出现这种情况在胶膜抗蚀能力允许的条件下,应适当延长蚀刻时间。 蚀刻液不纯,特别是沾有灰尘等异物,往往对ITO层有腐蚀作用,形成ITO层“小岛”。因此,保持玻璃表面清洁,无灰尘污染,保持蚀刻液清洁并定期更换蚀刻液,可以减少由此产生的“小岛”。
蚀刻时间与蚀刻速度有关,而蚀刻速度又与酸液和温度有关,若蚀刻时间太短,ITO层未蚀刻干净,会导致短路而蚀刻时间也不宜太长,因为胶膜抗蚀能力有限,时间长了蚀刻酸液会穿透蚀胶膜产生浮胶或使分辨率降低,图形变坏等。
蚀刻后玻璃应检查项目有:6 s6 v/ g2 w! A5 j' x, s3 ^
蚀刻不足、蚀刻过度、无卜、短路等。
蚀刻工艺参数之设定:
酸液溶度为(一般玻璃)6.0-6.5N,(特殊玻璃)为6.4-6.8N,温度为45±2℃蚀刻速度:TN为3.6±0.1min,STN为3.2±0.1 min,喷洗压力为0.1-0.3kg/c㎡. 蚀刻应注意之项,在加酸时停止放玻璃,待酸打满后在打开循环加热器开关,等温度恒定在蚀刻玻璃。6 k6 s( A9 j5 E! I7 N& Z! [
7. 剥膜4 ?8 r! d# V* Q& ]
所谓剥膜,就是将经过蚀刻的玻璃表面残留的光刻胶去除干净。 2 r# I6 e$ s! u5 }, r) {
剥膜液溶度(KOH)需控制在0.8-1.6N范围内。
8.DI水清洗&&7 N2 L' }9 \) d3 z+ D
用纯水清洗玻璃表面,完全去除KOH残夜和表面沾污
将ITO图案出来的玻璃暂存净化区,为下一道工序作准备
看看学习& &&&
这是黄光工艺的过程吗?
学习了学习了
学习了,积分到手
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蚀刻纹如何在上线前检验出来?求指教
各位大神,谁了解怎么比较高效的检验出来双层Film的来料蚀刻纹问题 要上线前检验出来而且还可以是量产的方法?
; x7 ]7 E* N. Q
8 ~$ P5 y2 n! X4 L, h" l
你是后段的吧!
在层流罩用黑底检验
时刻后在层流罩用台灯黑底检验
黑底检验产品 加上目测
必须黑底。测检。
. z* P4 t&&J5 S; c- H" F1 t% U
你是后段的吧!; R( N2 o3 P0 T& J% f, P+ w
是后段的没错呀+ r# i6 A&&]# q1 ^6 f
黑底检验产品 加上目测, x) U; M7 e" g. D
都捡过了,就是流到成品还是有20%检不出来* d' D% @& H% J7 g9 `5 }0 C/ j! k
是后段的没错呀
那就好,对光45长角,照度1000以上不需要在黑底下看。
学习了,,
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请教ITO Film 蚀刻纹产生原因及处理方法,请各位多多指导!
蚀刻纹的产生除因老化未彻底及原材料异常、制程参数有关,还有其他的原因吗?请各位多多指导!
ITO Film的蚀刻纹主要问题是发生在供应商那边。与ITO靶材,Coating方式,结晶度,以及基材的IM层有关。
顶!!!!!!!!!!!!!!!!!
我每天看贴无数,基本上不回贴.0 L- k+ i& K7 C% Q
后来发现这样很傻,很多比我注册晚的人财产都比我多,于是我就把这段文 字保存在记事本里,每看一贴就复制粘贴一次.顺便帮LZ把贴子顶上去。
:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol
基本上和工艺参数没有多大关系,最主要还是材料本身,可以要供应商及原材料厂商那做相应的改善,以上为个人意见
aliyu123 发表于
21:08 : c* n: d" `1 ~
基本上和工艺参数没有多大关系,最主要还是材料本身,可以要供应商及原材料厂商那做相应的改善,以上为个人 ...; _: Q, o2 [2 e' Z
谢谢告知!!!!!!
thanks!!!!!!!!!!!!!!!
材料与工艺同样重要,还是要进行实际验证后才可以。
主要是来料品质问题要求供应商改善
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请教ITO Film 蚀刻纹产生原因及处理方法,请各位多多指导!
蚀刻纹的产生除因老化未彻底及原材料异常、制程参数有关,还有其他的原因吗?请各位多多指导!
ITO Film的蚀刻纹主要问题是发生在供应商那边。与ITO靶材,Coating方式,结晶度,以及基材的IM层有关。
顶!!!!!!!!!!!!!!!!!
我每天看贴无数,基本上不回贴.0 L- k+ i& K7 C% Q, R5 k, w9 O0 b- e0 y4 c
后来发现这样很傻,很多比我注册晚的人财产都比我多,于是我就把这段文 字保存在记事本里,每看一贴就复制粘贴一次.顺便帮LZ把贴子顶上去。
:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol
基本上和工艺参数没有多大关系,最主要还是材料本身,可以要供应商及原材料厂商那做相应的改善,以上为个人意见
aliyu123 发表于
基本上和工艺参数没有多大关系,最主要还是材料本身,可以要供应商及原材料厂商那做相应的改善,以上为个人 ...
谢谢告知!!!!!!
thanks!!!!!!!!!!!!!!!
材料与工艺同样重要,还是要进行实际验证后才可以。
主要是来料品质问题要求供应商改善
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