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鲁大师强力解析骁龙820,华为麒麟950还稳得住吗
关键字：鲁大师
　　在国民都忙着双11抢购热潮之际，极客们却更加关注高通在这一天发布了旗下最新旗舰骁龙820。介于高通810的尴尬问题，这款的发布对高通是有极大意义的。即使暂时没有确切的跑分出炉，鲁大师还是为大家带来了骁龙820的强力解析，这颗芯片到底能不能挽回骁龙810带来的困难局面呢？
　　高通自主架构Kryo 可以到什么水平
　　骁龙820最值得关注的无非是重回自主研发架构Kryo，所以我们最先要了解的就是Kryo可以到什么水平？
　　骁龙820是高通首款64位4核，使用14nm FinFET工艺制程，自主研发架构Kryo，最高主频达2.2GHz，与骁龙810处理器相比，Kryo CPU性能提升2倍，而同时功耗下降2倍。
　　Kryo作为高通首款64位的自主架构，算是一种回归。细看高通架构之路，从最初的MSM 8250开始使用的Scorpion，到大受欢迎的Krait架构(基于架构上的二次开发)，再到后来直接使用ARM公版架构ARM Cortex-A57/A53。高通一路也起起伏伏。而骁龙820发布之际，高通终于集成了首款定制设计的64位Kryo CPU。
　　可以推断的是，骁龙820对于此前骁龙810带了的颇为诟病的发热问题，应该得到良好的缓解。
　　高通：为骁龙820打造一流组件
　　除了上文提到的架构，骁龙820还整合了全新 Adreno 530。相比前代 Adreno 430 ，其图形性能提升 40%、功耗则降低 40%。另外，该图形处理器更是具备一系列令人炫目的视觉处理技术，包含有视角动态反射、高动态范围渲染 (HDRR) 、现实颜色与光照、人眼采光模拟、时间抗锯齿等功能。
　　而基带一直以来就是高通骁龙的天下，此次骁龙820搭载全新的 X12LTE 调制解调器兼容 LTE FDD、LTE TDD、 (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA) 、、 1x/EVDO、/EDGE 网络，并且支持 LTE Cat.12 技术，下载速度最高可达600Mbps。
　　DSP：Hexagon680。完全独立的、用于传感器处理的低功率岛(lowpowerisland)DSP改善"始终开启"的电池续航时间以及传感器辅助定位;
　　摄像头：最高支持2500万像素，自研14位Qualcomm Spectra(双ISP)，支持高达三个摄像头(如一个前置摄像头和两个后置摄像头);
　　：采用双通道LPDDR4 1866MHz内存，支持UFS 2.0与eMMC 5.1存储;
　　(上图为：已上市芯片排行榜)
　　总的来说，高通的战略不仅涉及这些单独的，还将这些模块合理地绑定在一起，力求实现前所未有的性能和低功耗表现。
　　总结：
　　高通820的发布时高通尤其重要的一步，对于此前诟病已久的骁龙810发热问题，用户需要在骁龙820中看到解决，否则高通很难重新回归霸主地位。当然，就目前官方发布的数值来看，功耗问题确实得到改善。当然作为国人，我们可能更想知道作为国产力量的麒麟950对此怎么看，还能稳得住吗?
[ 责任编辑：lf ]
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& 看完震惊！华为：麒麟950是这样秒骁龙820
看完震惊！华为：麒麟950是这样秒骁龙820
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用合作网站帐户直接登录前几日华为发布了其最新的手机处理芯片 & 海思麒麟950。并且声称跑分性能秒杀高通骁龙820以及三星的猎户座7420.。根据华为提供的信息来看，该款处理器采用台积电16nm FF+制程工艺，4&2.3GHz的A72核心和4&1.8GHzA53核心的整体架构，配备全新的MaliT880图形处理器，在数据性能和图形性能提升的同时，功耗降低20%。
并且华为宣称该款处理器将于月底应用到其最新旗舰手机Mate8上面。 海思950的发布是华为陈酿许久才得出的结果，华为自2012年始就已经在自家手机上试水海思芯片，从最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其实并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。之后海思的推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定，但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。 并且海思的芯片一直是&自产自销&（几乎只搭载于华为手机），所以某种意义上来说华为自家的旗舰产品相比于其他品牌来说性能上要稍差些。 或许伴随着950的发布，这一现状能有所改观。至于年内其所搭载的Mate 8是否能顺利铺货，还要看台积电产能能否跟上。电科技认为，华为此颗芯片更多的价值并不是在2016年市场中与三星以及高通、联发科的抗争，而是令华为的手机产品在面对搭载其他芯片的手机品牌时更加具有竞争力。 2015的手机芯片市场可谓风雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好过。 骁龙810是高通在2015年主推的旗舰产品，但是反响并不好。这就要从当年810的研发开始说起。2014年末，谷歌正式推出Android 5.0系统，该系统支持64位处理器，这就使得高通若想在15年赶出64位手机芯片只能放弃自家Krait架构，改用ARM公司提供的公版架构，这样做直接让高通多年在Krait架构上的技术储备运用不上。产品准备周期不足，再加上代工厂台积电工艺陈旧，20nm工艺难以负荷A57的高发热量，导致但凡使用该款芯片的手机发热控制都非常糟糕。各家手机厂商为了降低发热也只能降低手机频率以及锁核心，严重影响用户体验。 & 不仅在高端市场表现糟糕，中低端市场高通也难有建树，骁龙615同样发热严重，市场反响一般。而且联发科helio x10 规格与615相似，但是价格上要便宜许多，硬生生的从高通嘴里啃下了中低端这块市场的肉，使得高通在2015年度利润下滑严重。 与昔日几乎处于垄断地位的形象相比，今年以来的高通显得落魄了许多。要想重新夺回市场，唯一便只能用产品说话。根据高通目前公布的信息，起最新研制的骁龙820采用高通自主定制的Kryo架构，性能相比骁龙810提升两倍，最高频率可达2.2GHz。新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%。并且最新的骁龙820将采用三星代工的14nm工艺，对于性能和降低发热量都有显著提升。 当然，官方的说辞不可不信也不可全信。因为目前具体还没有搭载820的产品问世，所以高通是否能&王者归来&还需时间和市场的检验。 联发科在2015年度的日子同样不太顺利。 由于早年间华强北贴牌机盛行，而其大都采用联发科的一整套方案。所以从智能机刚刚起步时，联发科带给消费者的印象便是&山寨&以及&廉价&。2015年联发科欲进军高端市场，发布了MT6795芯片，并有一个洋气的名字&&helio x10&。刚发布后，helio x10对于联发科进军高端确实起到了一定的帮助，htc M9+便是在4000+元上使用这颗芯片的手机厂商。而随后搭载helio x10的手机越发廉价，直至后来被乐视，小米红米note 等国产千元机纷纷采用断送了 x10打入高端领域的梦想。那么实事求是的来说，联发科的&helio x10&抛去品牌来说，能代表的2015的高&芯&水平吗？
答案显然不是，芯片性能是要从CPU和GPU说起。从CPU方面来说，联发科x10拥有8颗计算核心，虽然核心数量足够多，但8颗却都为性能比较低的A53核心，反观高通和三星则都采用A57+A53的组合。再说GPU，GPU也就是图形核心，所有的3D图形有关的运算都与它有关。其中最直接影响我们的就是游戏体验。X10上采用的PowerVR G6200，要说起来这是一颗非常老旧的芯片，去年的魅族MX4上沿用的就是这款GPU。所以在今天来看性能上也比较一般。所以无论从CPU或是GPU看，helio X10都采用了低端的方案，实在难堪&高端&这个称号。 好在联发科即将要发布的&x20& 和&x30&从目前公布的数据来看性能上足够强劲，两者在核心上都采用 A72+A53方案，采用20nm（x20）和16nm（x30）工艺，不过各大手机厂商是否买账，电科技认为联发科此次新的芯片还是有望突破中高端，运用到各厂商的次旗舰以及中端机上面，不过要突破&旗舰&联发科还有很长的一段路要走。 与上述其他厂商不同的是，2015三星在手机芯片市场可谓&一鸣惊人&，这得益于其先进的14nm制造工艺水平。 三星的手机芯片以往一直中规中矩，虽然性能上距离同年的高通产品差距不大，但基带以及信号模块不太完善。所以，以往的三星旗舰产品一直采用&两架马车&的方案。（即高通芯片+自家芯片） 不过2015年三星自己研发的7420却一举打破了现状。虽然 采取与高通同样的 ARM公版架构，4个a57+a53的组合，不过优于高通使用的台积电20nm工艺，三星的自家14nm工艺能更好的降服A57核心的发热问题，成为年度突起的一匹黑马。不过虽然7420芯片足够优秀，却只能在三星品牌的手机上看得到。这无疑是为了保证自家手机品牌的性能优势。（唯一例外即是魅族 pro 5)
而且，三星出色的工艺还为其带来了其他利益。今年苹果的A9处理器，即是将一半的代工量由台积电转让给了三星：高通的骁龙820芯片也公布将有三星来代工。不过三星虽然技术先进，但是在商业竞争中却不是很&良心&。以往但凡从三星采购元器件的的厂商几乎都吃过三星的亏，所以为了保证自身利益很难想象三星是否会故意拖沓产能，影响高通出货量。 2016三星主推的芯片可能就是不久前发布的8890了。这次三星不仅保持了在工艺上的优势，而且在原有公版架构的基础上更多的做出了定制，相信性能也一定能在16年的芯片大战中保持优势。
除了这几个国际大厂之外，国内的几家厂商也蠢蠢欲动，纷纷盯上了芯片市场的这块蛋糕。 有媒体近期爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端。友商中兴也在天机发布会上声明简要入驻芯片市场，提出了&中兴OS+迅龙芯&的战略。
如何评价他们呢？电科技认为四字概括较为合适&&&路阻且长&。首先目前手机芯片市场竞争激烈，国际厂商技术积累较为丰富。在高端芯片市场上，国产新兴芯片在技术上短期内较难追赶超越。而在中低端市场上，新兴厂商与其他老牌厂商相比生产成本较高，丧失一定竞争力。其次目前&国产芯&的标签页已经被华为海思所垄断，要想激起国人购买国货的理念也难为实现。 电科技认为，目前国内厂商投身于芯片市场更多的意义在于降低对国际芯片供应商的依赖。从为之后的市场布局。 结语：硝烟弥漫的2015已经即将结束，但这也并不意味着在2016的手机芯片市场中会保持和平。 高通的骁龙820如果能解决好上一代的不足，相信依旧是安卓旗舰手机的主流选择。而联发科 也亦可通过不断长足的进步来与高通蚕食中高端市场。华为的海思目前来看虽然有所进步但依然落后于高通以及三星，近几年估计依旧只会供应在自家产品上，国产芯已久有很长的路要走。至于三星，凭借着出色的工艺和研发水平已经一举跨入了一流手机芯片厂商。不过以三星的野心来说，2016恐怕不止会单单只把自家的芯片自用，如果放货到其他品牌上的话，对于现在手机芯片市场的冲击无疑巨大。
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& 打不过骁龙820又咋？这才是麒麟950对华为的...
打不过骁龙820又咋？这才是麒麟950对华为的意义！
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用合作网站帐户直接登录对比骁龙820：华为麒麟950到底差在哪？
Exynos 8890和骁龙820都已经发布，与两者相比，Kirin 950目前在那些方面处于落后呢？
首先是GPU部分的差距
使用了Adreno 530的骁龙820暂且不说，麒麟950整合了Mali图形最新一代的高端型号Mali-T880（Mali-T880允许从一到十六颗核心的堆叠），但只是MP4规格。相比Exynos 8890的T880MP12，后者理论上图形处理能力是前者的三倍。即使对比上一代Galaxy S6/Note 5使用的Exynos 7420，也达到MP8规格（Mali-T760核心）。
所以，麒麟950在GFX Bench-3测得的真实性能如下图：
Kirin 950的图形性能有一个比较接近的参照对手，是今年5月份联发科发布的Helio X20，同样采用Mali-T880MP4。 联发科共同运营组长朱尚祖对媒体宣称，“ 麒麟950不过是Helio X20的水准”，大致没错。
当然，令人欣慰的是，Kirin 950采用了台积电16nm FinFET+ ，也就是今年iPhone 6s第三方测试成绩略优于三星14nm的工艺。麒麟950整合的Mali-T880MP4图形核心数量虽然少，但频率提升到900MHz，竞争对手却是多核心+低频的方式。如此做法，麒麟950的思路跟联发科相似：
大部分真实的日常应用里，图形芯片并不是性能瓶颈，发挥图形芯片所有核心的的潜能，也几乎不存在这种情况。所以，集成更少的图形核心以减少芯片面积，将节省的晶体管资源运用在其它部分，麒麟950才有了整体的显著提升。
至于三星Exynos在GPU部分暴力堆料，十二颗核心的Mali-T880 MP12据说是为了 “沉浸式的3D游戏和虚拟现实应用体验做准备”。不知道华为有没有这样超前意识，下注未来市场，像三星早已规划和开发出了自己配套VR设备。
其次是应用处理器部分
麒麟950采用了ARM公版设计，真实应用效率有待检验。
移动芯片，主流芯片厂商像MTK、三星、华为会采用ARM官方标准微架构“Cortex-A” ，即ARM公版设计。尽管公版设计经过了ARM相关测试，厂商可以节约开发和时间成本加速产品上市，但其带来的负面影响也显而易见，就是芯片的同质化，并最终反映到智能手机的体验上。而像高通和苹果，拿到ARM授权但使用自主设计微架构大核心，芯片效率和整体性能处于较明显的领先地位。
三星前不久发布的Exynos 8890首次使用自主设计的“Exynos M1”核心，已经曝光的测试数据显示，其单核心提升明显，三星也对外宣称Exynos 8890整体性能相比上一代Exynos 7420性能提升30%，功耗则下降10%。
A53和A57混着用，组成所谓的“big.little”大小核结构，简单任务时A57核心休眠只启用A53核心，复杂任务时A53、A57一起上，不幸的是，A53和A57的指令吞吐和缓存是互相独立的，如果某个应用需要在A53和A57之间切换运行，A53和A57核心之间切换延迟最多可达毫秒级，别看是毫秒级，反映智能手机上最直接的体现要么就是应用的卡顿，要么就是功耗过高，惟一折中的方法就是利用制程来缓解 。
这也是为何同是使用ARM公版设计，采用14纳米FinFET制程的三星Exynos 7420整体表现（能耗比）优于同样使用ARM公版设计，但采用20纳米制程高通810的主要原因，而高通810备受诟病的所谓“发热”背后则是ARM公版设计和制程落后两方面因素叠加的结果，反映到市场竞争中，则是高通痛失三星Galaxy S6旗舰机芯片订单。
更重要的，拥有芯片架构自主设计能力，也意味着能够以更大的自由度去优化特定应用程序的性能或者功耗表现。这是与竞争对手拉开差距的关键。
如果说苹果是采用自主芯片架构在智能手机竞争中受益的典型代表，那么今年高通810的悲剧则是反面典型。高通之前一直采用自主设计的微架构，但因为去年苹果率先推出 64 位 CPU 打乱了原有的研发计划，今年直接拿公版架构过渡、匆忙推出了旗舰骁龙810，再加上使用了较落后的芯片制程工艺，功耗和发热失控，几乎导致整个Android阵营经历了“失去的一年”。
最后，没有整合最新的基带，以及缓存架构的落后。三星Exynos 8890和高通骁龙820整合的基带都支持Cat.12（下载速度达到600Mbps）和Cat. 13（上传速度达到150Mbps），通信设备出身的华为居然还停留在仅支持Cat.6的老款Balong，与早前的麒麟920/925、930/935 属同样规格。其实华为已有新一代Balong基带达到支持Cat.12和Cat.13水准，为什么没有用在最新一代处理器上？
另外不得不提的是，big.LITTLE大小核心双架构已经逐渐普及开来，从三星Exynos 5410到高通骁龙810莫不如此，而它们之所以能做到不同架构核心共存、协同，最关键的地方就是缓存一致性互连架构CCI-400。
ARM在今年早些时候宣布新的高端CPU Cortex-A72、GPU Mali-T880的同时，还推出了大刀阔斧改造过的新一代缓存一致性互连架构 “CoreLink CCI-500”，引入了一系列新功能。在很大程度上，它的诞生要远比 A72、Mali-T880有意义得多。
CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器” (Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，可以扩展到整个处理器的所有核心，也就是A72/A57、A53全部覆盖。这样一来，处理器需要执行的缓存查询工作量就会大大减少，效率自然随之增加，最终的好处就是互连过载降低、CPU核心空闲时间更多。
互连所需的内存带宽也会因此大幅度减少，ARM宣称CPU一端的内存性能可提升30％。ACE（AXI一致性扩展）端口的数量也翻了一番，系统带宽因此增加一倍，可轻松搞定4K显示输出。四通道128-bit内存位宽也不再是问题。骁龙805是第一个支持四通道内存的移动处理器，但用的是高通自己设计的非一致性互连架构。以后，谁想做都可以。
按AnandTech的原话来说，采用了A72、Mali-T880 GPU、big.LITTLE架构的麒麟950，本应该也同时用上最新的CCI-500架构数据总线，因为它们三者都是今年2月份一起发布的。但不幸的是，CCI-500发布的时候，已经不在麒麟 950开发过程中（这意味着下一代麒麟很快发布，950只是过渡？）。所以麒麟950还是停留在目前 big.LITTEL结构SoC都使用的CCI-400。
当然，华为麒麟950也有比肩竞争对手的特性。
像独立设计的ISP和DSP、i5协处理器、首个同时支持LPDD3/LPDDR4混合内存。这些并未让太多人关注的“边缘部分”，在拍照效果、影音播放、多种传感器调度省电等日常使用上有重要增益。
适度追求硬件指标领先，更加关注SoC的真实体验，华为的设计思路和迭代方向，在一众Android厂商中是非常难得的。如果后续实现自主设计微架构，图形芯片“堆料”，再加上现在已能用上台积电最先进的制程工艺，像苹果一样深耕影响真实用户体验的硬件技术…
华为下一代差异化处理器，将真正震惊世界。
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