24寸康佳24.576M彩电集成电路代换资料大全_存储器_中国百科网
1.目前已经停供的 CKP1403S（TDA9383）可以代换 CKP1402S（TDA9380），前者拥有枕校功能，用于25寸以上的屏幕。后者没有枕校功能，用于 21 寸下列的屏幕。但这2者目前尚无找到可以代换" />
24寸康佳24.576M彩电集成电路代换资料大全
    转：康佳彩电集成电路代换资料大全 （2）超级芯片部分○维修案例:br />1.目前已经停供的 CKP1403S（TDA9383）可以代换 CKP1402S（TDA9380），前者拥有枕校功能，用于25寸以上的屏幕。后者没有枕校功能，用于 21 寸下列的屏幕。但这2者目前尚无找到可以代换的其它型号芯片。　　2.超级芯片 TDA9373 和 OM8373 可以直接代换， TDA9370 与OM8370 也可以直接代换，73 系列具有枕校功能，70 系列没有该功能，并且73系列可以直接代换70系列，只是OSD显示不同，代换时要和客户做好沟通。　　3.TMPA8809和TMPA8829可以相互代换；CKP1303S(TMPA8823)可以代换CKP1302S(TMPA8829)，反之则不行；同样是因为前者具有枕校功能，两个芯片代换时OSD风格也是不同的。　　4.CKP1604S（VCT3801A）可以用CKP1604S1（VCT3801A）代换；CKP1604S1 还可以代换 CKP1602S(VCT3803)，后缀S1代换S时存储器数据必须更改(记忆体)，最简单的方法是用拷贝器读出原CKP1604S更改：1、行频偏－把原视频后端处理板晶振24.576M改成22.1184M；2、少台（频率是 432.25MHZ，440.25MHZ，448.25MHZ部分）－把总线第4项第2小项改成“00”（TUNER调谐器选择）；3、键控错位，主要指 AV键失控，菜单键变成AV键－把键控板上R676，由原10K改成6.8K，R675由原6.8K改成5.6K； 4、机型是P3460T要将工厂菜单中的REMOTE 项设为0，机型是P3409T、P2906T要将工厂菜单中的REMOTE 项设为1。　　3、场输出功率集成块部分电　　1.CD9632可以和TA8427K直接代换.　　2.LA7845可以代换CD7845以及小功率的LA7840、LA7841系列。　　3.TDA8357与TDA8359可直接互换。　　4.LA7838、LA7837、两者结构相同，仅功率不同。前者最大输出电流为1．8A后者为2．2A，后者可以直接代前者。　　5.LA78041 可以与 TDA8177 互换，但 TDA8177F 和 TDA8177不能代换，这是因为TDA8177F内部去掉了泵电源电路，而TDA8177内部具有这个电路。TDA8177 可以代换 STV9302A，反之则不行，但 STV9302A 可以代换 LA78041；29 寸以下机器 STV9379FA 和TDA8177F 可以相互代换，34 寸以上 TDA8177F 不能代换STV9379FA；“ST”型短管高清机上的 LA78145 可以代换 TDA8177和STV9302A、LA78041，反过来不行，因为LA78145反峰脉冲达到了90V左右。　　注意：场 IC 代换原则是保证引脚功能相同时，用大功率可代小功率的。如果应急使用，引脚功能相同，有泵电源和无泵电源的 IC代换，只需要增减泵电源部分电路即可。比如，手头没有TDA8177F只有TDA8177，可以将电路这样改动：先去掉3脚42V电源，然后第6脚和第3脚接1个220Uf50V电解电容，正极接6脚，负极接3脚即可。　　4、小信号处理器部分　　1.高清机器上的小信号和行场处理集成块 OM8380 和 TDA933X可以相互代换。　　2.TDA8838和TDA8841可以代换，它们都没有枕校功能，常用在21寸以下屏幕电视；TDA8839可以和TDA8843代换，这两个芯片具有枕校功能，常用在 25 寸以上屏幕电视上面。其中 TDA8839可以代换TDA8838，反之则不行，否则无枕校。TDA8841和TDA8843代换方式同上。　　3.LA76820和LA76810可以直接代换。　　4.TDA8362只是在TDA8361的基础上增加SECAM制式解码功能接口， TDA8362可代换TDA8361，如果反过来代换将失去SECAM制式解码功能。T2588N、T2989N 等大屏幕丽音机 TDA8362.3r 和SAA7283配合使用时不可用普通TDA8362代用，否则会出现图像不同步。　　5.LA 76832 可以应急代换 LA76828，电路更改如下：把集成块34脚外面的0件拆掉再接地，把40 脚空开，什么也不接，把35脚的电容取掉，用1只 5.6K 的电阻接 40 脚的外电路，注意不要接脚。　　5、伴音部分　　1.丽音解码芯片MSP3410可以用MSP3415直接代换。　　2. TDA2616和TDA2614引脚功能相同，前者是双声道，后者是单声道，封装也有点不同，应急前者可以代换后者。　　3.TDA8944J和TDA8944AJ不能代换，两个IC的音量控制模式不同。　　6、电源部分　　1. STRG8656直接代换STRG5653,反之不行。　　2. KA78R09可以和PQ09RD11代换。　　3.PQxxRD11系列可控制开关稳压集成块，应急情况下可以用输出电压1致的LA78xx系列3端稳压集成块代换，比如PQ09RD11用LA7809代换，除了PQ09RD11上开关控制脚不用，注意另外3个脚位相互对应连接。　　4.FSCQ1265RT不能用KA5Q1265RF直接代换，如果应急代用可以将原FSCQ1265RT第3脚的VD908(18V)拆除,短接R911(1.2K)。　　7、存储器部分　　康佳采用飞利蒲PCF系列存储器比较多，它们大部分和AT24C××系列存储器相兼容，即 AT24C01 和 PCF8522、AT24C02和PCF8582、AT24C04和PCF8592 、ZT24C08和PCF8598、AT24C16和PCF85116可互换。 注意AT24Cxx系列存储器第7脚接地或者断开可以读写数据，接高电位只能读取但禁止写入数据，还有PCF8522与PCF8581/PCF8582的接法不同，PCF8522⑦脚需接地，而PCF⑦脚则需接高电平。同系列存储器的代换规律是，尾数大的存储器可代换尾数小的存储器，如 PCF8582 可代换 PCF8581∑维修经验: ①: 在维修行业不景气的今天，尽量减少库存，增加维修效率很有用。
④: 台椅座吧
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复旦集成电路工艺课件-02
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一、2014年全球及中国集成电路产业发展概况　　　　（一）全球半导体产业发展概述　　　　1、新兴领域带动规模增长　　　　在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下，2014年全球半导体产业呈现加速增长势头，全年产业规模达到3358.4亿美元，同比2013年大幅增长9.9%。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　　　数据来源：WSTS，2015，08　　　　2014年，全球半导体产业结束了过去高增长和周期性波动的不稳定局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速。从产业链结构看，芯片制造业、IC设计业、封装测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的51.0%、27.0%和22.0%。　　　　2、亚太地区占比持续提升　　　　2014年，亚太地区产业规模达到1942.3亿美元，同比增长11.4%，占据了全球半导体产业57.8%的份额；北美地区产业规模达到693.2亿美元，同比增长12.7%；占比达20.6%，欧洲和日本增速分别为7.4%和0.1%，合计占据了21.6%的份额。（数据来源：世界半导体贸易统计协会（WSTS）2015，08）　　　　随着中国大陆及中国台湾等地半导体产业的持续快速发展，全球半导体产业区域结构正在发生巨大变化。中国大陆半导体行业凭借着巨大的市场潜力、人力成本优势以及良好的产业政策环境，吸引了大批全球领先的半导体企业相继来华投资建厂，整个产业呈快速增长态势；中国台湾的半导体企业在与大陆厂商的竞争合作中，发展态势良好。　　　　3、产业发展态势趋于平稳　　　　受个人电脑、智能手机以及平板电脑市场趋于饱和的影响，预计2015年全球半导体产业销售收入为3434.2亿美元，增速同比下降7.6个百分点，。虽然可穿戴设备等新兴产业规模持续增长，但是由于占比较小，因此在未来几年内，整体产业仍将延续平稳增长的态势。预计到2017年，全球半导体产业规模将达到3645.6亿美元，增速达到3.0%。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：WSTS2015，09　　　　（二）中国集成电路产业发展概述　　　　1、政策扶持助力产业实现快速增长　　　　在国家加大对集成电路产业政策扶持力度的背景下，2014年中国集成电路产业呈现加速增长的势头。全年产业销售额规模为3015.4亿元，同比增长20.2%，增速高出2013年4个百分点。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　　　数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）2015，09　　　　随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的提出，国家集成电路产业发展领导小组、国家集成电路产业投资基金先后成立，并相继推出了加大金融支持力度、落实税收支持政策、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放等多项举措。与此同时，北京、上海、武汉等地的地方性集成电路产业投资基金也相继设立或积极筹备之中，这都将对中国集成电路产业下一步的快速发展起到极为重要的积极推动作用。　　　　2、封测产业带动全产业链协同发展　　　　从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，2014年，我国集成电路设计业所占比重达到34.7%，芯片制造业比重为23.6%，封装测试业占比为41.7%。其中，IC设计业继续保持29.5%的增速，其销售额规模首次超千亿元，达到1047.4亿元；芯片制造业在SKHynix恢复产能以及三星半导体（西安）项目建成投产的带动下，实现了18.5%的增长，规模为712.1亿元；在国内IC设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，封装测试业实现了14.3%的增长，其规模达到1255.9亿元（数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）2015，09）。　　　　在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模始终占据首位。2010年以来国内IC封装测试业发展形势喜人，行业销售收入由2009年的498.2亿元升至2014年的1255.9亿元，持续保持增长。封测业规模的强劲发展对国内集成电路产业整体规模的扩大也起到了极大的带动作用，同时也有力地支持了近几年国内集成电路设计和芯片制造行业的迅猛发展。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　在政府补贴等利好的推动下，以长电科技、华天科技、通富微电为代表的中国本土封测厂商凭借价格优势和良率的提升逐步蚕食着外资企业的封测订单。与此同时，海思等IC设计企业也加大了在本土封测厂的下单比重。在获得更充足的技术储备以及更加优质的客户资源后，本土封测企业迎来了巨大的国产化替代市场。　　　　表12014年中国前10大封装测试企业销售收入排名　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　　　3、多重利好驱动产业实现跨越发展　　　　&虽然受经济增长放缓的影响，国内外集成电路市场增速均有所趋缓，但国内集成电路产业仍将在新建项目陆续投产或达产，以及跨国收购兼并持续进行的带动下，仍将继续保持增长的势头。预计2015年国内集成电路产业规模将超过《推进纲要》规划的3500亿元目标，达到3657.3亿元。　　　　&从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。预计到2017年，国内集成电路产业规模将突破5000亿元，达到5217.2亿元，从而成为占全球半导体产业五分之一强的集成电路产业基地。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　二、2014年全球及中国集成电路专用设备市场概况　　　　（一）全球半导体专用设备市场概况　　　　1、全球设备支出大增，市场规模快速增长　　　　根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布的数据，2014年全球半导体专用设备销售额为375.0亿美元，相比较亿美元的销售额，市场规模成长了17.9%，增长强劲。近三年全球半导体设备销售情况如下图所示。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　　　数据来源：SEMI2015，09　　　　按工艺流程可将半导体专用设备划分为晶圆制造、封装、测试和其他前端设备四个大类。SEMI综合每月的全球半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio）数据，对四大类24个产品进行了统计，形成了如下图的半导体设备细分市场结构。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：SEMI2015，09　　　　2014年，晶圆制造设备成为销售额最高的区块，同比增加15.4%，达292.6亿美元；封装设备市场增长最为迅猛，增幅高达31.9%，整体销售额为30.6亿美元；半导体测试设备市场成长30.5%，达35.5亿美元；其他前端设备市场增长14.8％，销售额达到16.3亿美元。　　　　表年全球半导体专用设备市场结构　　　　&600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：SEMI2015，09　　
　　2、市场需求区域集中，中国市场迅速崛起　　　　区域结构方面，2014年，台湾、韩国及北美仍是最大半导体设备资本支出地区，除台湾地区之外，全球其他地区的设备投资支出都在增长。尽管投资暂时放缓，中国台湾仍是全球半导体专用设备最大的区域市场，占比为25.1%，其次是北美和韩国，占比分别为21.8%和18.2%。中国大陆市场占比为11.7%，首次超过日本的市场份额。（数据来源：国际半导体设备与材料协会（SEMI）2015，09）　　　　3、行业垄断持续加剧，大者恒大态势明显　　　　目前，集成电路设备产业主要集中在美国、日本等少数国家，随着行业垄断进一步加剧，市场逐渐形成大者恒大的格局。目前应用材料、阿斯麦、泛林半导体设备、东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过50%的市场份额。2014年，这四家企业销售额分别达到59.8亿美元、48.2亿美元、46.1亿美元和39.7亿美元，为全球半导体专用设备市场实力领先的企业。　　　　表32014年全球半导体专用设备品牌结构　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：根据企业财报整理2015，09　　　　根据SEMI的统计，2014年全球半导体专用设备销售收入达到375.0亿元，同比增长18.0%，高于全球半导体市场的增长率。厂商方面，2014年泰瑞达以10.8亿美元的销售收入排名首位，在集成电路测试设备市场的份额达到30.4%；爱德万测试、安捷伦以及科利登分别以25.4%、14.6%和7.6%的市场份额分列二到四位。　　　　表42014年全球半导体测试设备品牌结构　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：根据企业财报整理2015，09　　　　（二）中国集成电路专用设备市场概况　　　　1、国产设备份额提升缓慢，一批关键设备实现销售　　　　2014年，中国集成电路设备市场呈现快速增长态势。全年销售收入达到276.9亿元，首次突破40亿美元关口；增长率达到29.3%，高于全球半导体市场增速。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：SEMI2015，09　　　　2014年，中国集成电路专用设备市场上，应用材料、泛林半导体设备、东京电子和先进科技四家企业销售额分别达到67.4亿元、39.4亿元、25.7亿元和14.3亿元，所占市场份额超过50%，为中国集成电路专用设备市场的主要供应企业。
　　　　表52014年中国集成电路专用设备品牌结构　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：根据企业财报整理2015，09　　　　国产集成电路专用设备虽然在产品种类布局上已较为齐全，但应用工艺开发尚不完备，品牌认知也与国际大厂存在很大差距，作为后进入者，实现快速提升难度较大。据中国电子专用设备工业协会统计，2014年全国35家主要设备供应商半导体器件和集成电路设备销售收入仅40.5亿元，其中半导体器件（含IC、LED、分立器件）设备销售为25.9亿元。　　　　虽整体产业规模偏小，但仍然有一批国产设备实现批量销售或进入企业采购流程，部分产品实现海外销售。中微开发的介质刻蚀机已被国际一线客户广泛接受；北方微电子研发的65nm硅刻蚀机、北京七星华创的28nm氧化炉、中科信28nm低能大束流离子注入机等也均通过了中芯国际大生产线全流程测试，实现销售。　　　　2、封测设备市场保持平稳，高端设备仍然依赖进口　　　　2014年，中国集成电路专用设备市场中，晶圆制造设备占比达到64.5%，封装设备及测试设备占比分别为18.3%及14.3%；包括快速热处理及氧化、扩散炉、清洗配套设备在内的其它前端设备占比为2.9%。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　表年中国集成电路专业设备市场结构　　　　&600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　得益于我国集成电路封测业的良好基础，2012年以来我国集成电路测试设备市场始终保持平稳。2014年，在国内外集成电路封测企业继续扩大投资的带动下，中国集成电路测试设备设备销售收入39.5亿元，同比增长25.0%。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　2014年，中国集成电路测试设备市场中，测试系统和分选系统分别占据46.5%和39.9%的市场份额，此外，探针台占比达到13.1%。厂商方面，爱德万测试、泰瑞达、安捷伦销售收入分别为13.7亿元、12.3亿元和4.3亿元，占比分别为34.7%、31.1%和10.9%，市场份额合计达到76.7%.　　　　表72014年中国集成电路测试设备市场品牌结构　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：根据企业财报整理2015，09　　　　目前，在测试设备领域，国产集成电路测试分选设备以模拟集成电路及半导体功率器件为主，大规模及超大规模集成电路测试、高速数字测试以及高频无线射频测试领域几乎没有成熟产品能打入合作企业供应链，市场仍旧被外资企业所牢牢占据。国产设备虽然具有价格优势，但产品的认可度仍有待提高。　　　　3、国产设备价格优势明显，本地配套能力有待提高　　　　据SEMI的统计，先进封装设备占到整个半导体设备投资额的22%以上。目前，国产刻蚀机、匀胶机、清洗机等成套的先进封装装备已大批量替代进口，技术指标达到国际先进水平，而销售价格仅为国外同类产品的60-70%，大幅降低了企业在先进封装设备上的投资，提升了国内产业的竞争力。近三年来长电科技、苏州晶方、华天科技等公司，共采购国产封装设备数亿元。　　　　目前，我国整机设备约50%以上的关键零部件长期依赖进口且价格居高不下，这严重削弱了我国高端装备的整体竞争力。虽然国产零部件在太阳能电池、LED等泛半导体领域已得到大批量应用，但在集成电路设备领域的比例仍然较低，需要进一步提升，关键零部件的种类还不齐全，国产零部本地配套体系建设仍需继续加强。　　　　三、年全球及中国集成电路专用设备市场预测　　　　（一）全球及中国集成电路专用设备市场规模预测　　　　预计未来几年，全球半导体设备市场的复合增长率将达到5.4%，增长较为温和，2015年半导体设备市场增幅较大，市场规模将达到401.5亿美元。　　　　表年全球半导体专用设备市场规模预测　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：SEMI，赛迪顾问整理2015，09　　　　国内市场方面，按《国家集成电路推进纲要》设定的目标，到2020年集成电路全产业年均增速将达到20%。以此为依据，产能折合为12季г膊埽凑12季г布鄹2600美元/片计算，且不考虑产品降价因素，以1万片/月产能需投资10亿美元计算投资总额，产线开工率90%，芯片制造业总投资70%用于设备采购，美元对人民币汇率6.3。经测算至2020年我国产能缺口累计79.9万片/月，累计新增设备投资额将达到3522.5亿元。　　　　表年中国集成电路专用设备市场规模预测　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　要实现纲要目标，未来五年是国内产能主要投入期，设备市场实际增长率或许更为乐观。从测算结果看，中国集成电路专用设备市场预计从2014年的276.9亿元增加到2020年的845.9亿元，年均增长率约20%，成长空间巨大，市场成长预期良好；未来5年中国集成电路专用设备市场总量达到3522.5亿元，中国将成为国际集成电路专用设备的主要市场之一。　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　（二）中国集成电路专用设备市场结构预测　　　　随着国家集成电路产业基金对芯片制造业的重点投资，以及三星半导体（西安）、中芯国际等多条12英寸芯片生产线的陆续建设，未来3年国内集成电路专用晶圆制造设备市场规模将继续快速增长。封装测试领域，《国家集成电路推进纲要》提出的目标是，到2020年，集成电路封测业销售收入达到2700亿元，年均增速超过13.7%。中高端封装测试设备的需求将日益增长。　　　　表0年中国集成电路专用设备市场结构预测　　　　600)this.style.width=600;" border="0" />
　　数据来源：赛迪顾问2015，09　　　　集成电路装备作为集成电路产业的基础，是集成电路产业链的关键环节，其发展水平代表了国家高科技的研究与开发能力。美国、日本等发达国家，在新技术研发过程中，装备企业与芯片制造企业紧密合作，以保持其长期的技术领先。我国在最新装备引进受到限制的情况下必须建立自主创新体系，否则只能不断的跟随，无法实现超越。　　　　未来十年是我国集成电路发展的“黄金十年”，对于设备企业来说，这是一个发展关键时期，尤其是前五年，是产业投资的主要时期，应抓住机遇，实现跨越。虽然集成电路专用设备行业具有进入门槛高，验证周期长的特点，但是随着国内产业生态环境趋好，正处于起步阶段的专用设备行业也将迎来发展的绝佳机遇。同时，这也是实现《国家集成电路产业发展推进纲要》目标、培育世界级企业，不得不跨越的台阶。　　
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1月20日，“2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战，发展重点和前景，发布了“2015中国集成电路产业发展十大趋势”。趋势一：中国IC市场仍将引领全球增长2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。预计2015年，国内产业销售收入将达到3500亿元，年平均增长率达到18%。趋势二：中国IC企业开始步入全球第一梯队中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fablessTop10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头；2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，若能顺利完成星科金朋的收购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。趋势三：产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。趋势四：中国将成为12寸IC生产线全球投资热点区域高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产线主要有十条，其中四条为外企投资设立，分别为海力士（无锡）、英特尔（大连）和三星（西安）。面对大陆IC设计业者崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支持，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。趋势五：12寸晶圆将正式实现“MadeinChina”12寸晶圆代表当今半导体材料的先进水平，目前主要被国外企业垄断。国内市场的12寸晶圆主要从国外进口。然而中国集成电路电路市场逐渐扩大，占据全球半壁江山。特别随着国内集成电路制造企业持续投入、国际企业在国内大规模建厂，国内市场对12寸晶圆的需求将成爆发式增长。12寸晶圆市场需求巨大，预计2015年接近全球晶圆总产能的六成。国内企业在市场需求的驱动下，结合已有的研发制造基础，有动力推进12寸晶圆量产。同时，国际企业在贴近市场的准则下，也有望在中国投资建设12寸晶圆厂。这将使得原材料缺口得到一定程度的缓解。趋势六：中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28nm制造工艺历经三年的研发，技术积累深厚，申请了多项相关专利技术以及100多项IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。此外，2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并在12月宣布成功制造28nm高通骁龙410处理器。预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产，预示着我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。趋势七：4G“中国芯”将取得重大突破2014年是中国的4G元年,下半年4G手机市场迎来爆发性的增长，全年中国4G手机出货量将接近1亿部。在中国4G手机终端火爆增长的背景下，国内主流设计企业瞄准市场，纷纷推出4G芯片，2014年更是成为中国4G芯大举发展的一年，如海思推出了麒麟系列高端应用处理器应用于华为的旗舰机型，联芯推出LC18604G智能手机芯片，展讯也推出SC96系列4G芯片。在绝大部分国产手机芯片支持4G的趋势下，2015年，预计搭载中国芯的4G手机有望占据国内20%市场。趋势八：芯片国产化替代进程将在多行业取得突破2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。2015年，在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。趋势九：智能终端与汽车电子仍将是推动中国IC市场发展的主要动力云计算、大数据技术的进步推动物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC芯片的需求不断提升。行业预估2015年全球联网设备使用量将达49亿部，比2014年增加30%。智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市场都表明智能终端、汽车电子将是推动国内IC市场发展的主要动力。趋势十：IC行业的专利争夺将愈加激烈大多数的中国半导体厂商存在专利短板，在发展的过程中缺少技术积累，长期充当生产者的角色。2014年，受益于高通对中兴、华为等老牌手机厂商的反向专利授权，小米、魅族、VIVO、OPPO等新兴手机厂商在国内市场迅速崛起。但是专利的缺失严重阻碍了国产手机的海外扩张，同时高通接受反垄断调查、中兴华为向国内其他厂商发专利侵权律师函、小米手机在印度遭禁等事件发生，使得行业对知识产权的重视程度不断提高。预计2015年，随着高通专利保护伞的逐渐消失，国内芯片专利争夺将愈加激烈，更多芯片厂商在国内外市场都将面临知识产权困局。
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