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一直喜欢玩射击类游戏，不过前段时间因为出了反恐精英2，一起玩的基友又厌倦了cf的逗比和坑爹，再加上新游戏的出现，转投阵营了。寂寞啊，所以我想想还是换个游戏玩算了。为了更好的嗨，决定拿出手头的闲钱买张镭风R9-370毒蜥Top&2G显卡来升级家里的那部老机，结果玩了一通感觉性能过剩了吖！评论登陆界面评论loading完进入游戏里面，界面也是很简洁的，右侧是服务器列表神马的。评论画质设，最大画面帧数可以调到240fps，而自定义画质部分，可以开8xmsaa和异向16X等，可以设置的项目很多，不管了直接全调最高就是了，比坑爹的cf可以设的分辨率高很多了。评论此外，因为是新号，居然还有新手模式，瞬间萌萌哒。。。评论进到新手模式，一个屌丝男在那里坐着不知道在干嘛。。。评论评论评论新手模式感觉还是挺无聊的，玩了那么久的cf，再玩这种感觉侮辱我了。不过帧数给了我太大的惊喜了，基本稳定在240pfs，画面的精细程度也不是cf能比的。还是去玩对战过瘾些。评论评论评论评论评论评论评论即便是最高画质和抗锯齿，对战也是基本保持在两百针以上，光影效果也处理得还可以。评论另外，镭风R9-370毒蜥Top&2G采用的三风扇散热，装在机箱里，玩游戏的时候顺便在后台打开了gpu-z的温度记录，最高温度仅57度，风扇转速也仅有1400转左右，很低温很安静。
楼主玩一下男朋友4，或是孤岛危机3，估计还是可以胜任的
cpu:intel I7-5960X
内存:宇帷DDR4 2400 32G
主板:华硕X99-DELUXE 显卡:华硕猛禽GTX980ti sli
电源:安钛克1000W 机箱:Fractal Design Define XL R2
显示器:明基VZP
个人觉得这玩意比R9&270X强不了多少~
太平洋回帖半天不显示出来，站长:&服务器缓存问题”，卧槽这服务器也太垃圾了吧
卧槽 签名图片呢 叼距老母
我的就是R9&270X&镭风&
有些人你以为以后一定可以再见的，就没有放在心上，可是却不知道，也许永远也只是生命的过客；有些事，你以为明天一定可以再做的，就没有在意，可是却不知道，也许已经来不及了.
ps:长风的府卧撑也被和谐了,大家看着办吧.
1.做人要真诚守信不说假话 2.不要乱涂乱画 3.走路要看红绿灯不乱穿马路 4.不捡食垃圾吃脏东西 5.在白天不能和人类接触，不擅自惊吓人类 6.不乱丢果皮纸屑
我gtx980ti配4790k玩扫雷都掉帧
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【笔吧评测室】神舟K360E（蓝天W230SS定制版）详细评测收藏
神舟K360E是13寸中定位高端游戏的笔记本。和其他游戏本不同，此机型采用了较小的尺寸，在机身空间有限的情况下采用了较高端的配置，确实有些不易。众所周知，游戏本的功耗发热是比较高的，一般笔记本不采用高端的配置，很大程度上便是散热不足无法使用。作为采用14寸大小的K360E模具，能否发挥出游戏本的性能么？本次评测，可以全面的介绍W230SS的配置参数、外设情况以及内部机器构造和散热模块分析，让大家全方位的了解这样一款小身材的游戏本，能否称得上是真正的“游戏本”。 目录【0】机器参数一览【1】开箱&外设体验【2】参数优化【3】硬件参数概览【4】性能测试【5】游戏测试【6】maxwell版GTX860M显卡性能评价【7】散热测试【8】整机拆解【9】散热模块评价【10】整机功耗测试【11】总结【附录1】关于笔记本D面进风口位置的探究【附录2】四款在手的游戏本实物对比图
【0】机器参数一览神舟K360E是ODM厂商蓝天的模具W230SS定制版，公模W230SS的A面和K360E有不同。此次拿到的配置为K360E-I7 D1，首发版型号，后续可能会推出无SSD低配版本。主要机器参数：CPU：I7-4710MQ（主频2.5Ghz，睿频3.3-3.5Ghz，L3缓存6M）显卡：核显HD Graphics 4600，最大睿频1150mhz独显Nvidia GTX860M，频率mhz内存：三星 8G DDR3L 1600mhz硬盘：固态 建兴128G M6M（MSATA接口）机械 日立 1TB mm标准笔记本盘屏幕：友达 13.3寸 IPS屏音响：2.0喇叭键盘：白色背光键盘，无小键盘电池：11.1V*5600mAh=62.16Wh（标称）电源：台达19.5V*6.15A=120W电源接口方面，K360E的外部接口包含3个USB3.0，1个USB2.0，1个读卡器接口，2个音频接口，1个RJ45网线接口，1分VGA接口和1个HDMI接口。内部接口包含2个内存插槽，1个2.5寸SATA3接口，2个MSATA接口（SATA3速率），1个半高mini PCI-E接口。（CPU可更换）内外部接口数量都属于中等，但是考虑到机器的尺寸，这种规模其实已经较高了，基本能满足绝大多数玩家的需要。接下来进行开箱。
【1】开箱&外设体验机器发来的是全新的，可以先观察一下开箱过程。外包装箱很朴素，所印的内容也简洁，右下角的Intel标志很突兀。箱子上方有封条，以示全新。包装箱左侧印有机器的型号和某些信息，下方有能效标识。将箱内的所有东西拿出，包含机身整体、电池、电源、说明书和驱动光盘。A面有一个保护膜，防止A面出现刮擦。群创光电的12W电源，群创其实也是蓝天旗下的子公司，所以相当于“原配”了。120W电源比180W的电源厚度小了很多，也轻了很多，比较适合携带。解开保护膜后，K360E的定制A面就完全展现在面前。这个A面相比于以前的战神产品，显然花了更多的设计精力，表达的内容也更多了。A面不仅仅是喷涂，更多的是直接塑造A面的具体造型。龙的面部外观有立体感，眼睛部分用透明的塑料，开机后眼睛部分能透光。战神的LOGO也是另外制作，其实中文字体当LOGO的效果也不错。最底下的喷涂标识看起来不是很好，有些画蛇添足的意味。机身左侧，后半部分全都是空的，中间为散热出风口，前端有一个USB2.0和两个音频接口。侧面的立体造型个人感觉还是不错的，有一定的设计美感。机身右侧，三个USB3.0一个HDMI接口一个VGA接口一个RJ45网线接口以及电源接口，最后端有一个锁孔。USB接口设计比较紧凑，可能有时候会造成USB设备间的体积冲突问题。此外，右侧一般为鼠标移动区域，这里摆放这么多接口不合适，有接口的话也尽量靠后，避免和鼠标冲突。左右侧接口互换的话，出风口就变成了右侧，更不利鼠标的使用，接口设计还需要进一步优化。K360E采用了下沉式转轴，因而后部没有任何接口。
机身前侧，右侧有一个读卡器，中间靠右有一些进风口，左侧隐约有几个指示灯。打开屏幕，从侧面看机器，A面的灯光效果还是不错的，估计老远就能看到。机器外形和以往的蓝天模具不同，并非单纯的长方体造型，机身的边角处都有曲线的变化，算是蓝天对外观设计的一种尝试吧。正视屏幕的视角，K360E的整体机身比14寸的笔记本稍小一些，但由于采用了13寸的屏幕，所以B面的边框感觉很大。一般情况下屏幕下方会有HASEE的标识，但是这次却没有，不过这样也不错。C面俯视图，由于尺寸的原因没有用全键盘，对于习惯操纵小键盘的玩家来说可能有些不适应。键盘左上区域有键盘指示灯，右上角为电源键，需要按下0.5秒以上的时间才会生效。近距离观察键盘，K360E采用的是白色背光键盘，有两档亮度调节，白天时基本看不到背光，除非在侧面观察。键盘为巧克力键盘。C面右下角为神舟机器的通用配置标识，上面印有该机器的主要参数。很直观。不过个人感觉高端机型应该把这项取消，玩家更喜欢简洁的掌托，手感舒适。触摸板，表面和C面的材料是一致的，下方的实体键做工看起来并不好。C面左下角为各种贴标，其实感觉这个可以移到D面，这个位置影响左手掌托的感受。机器D面，塑料的感觉很浓郁。纯铜的散热片和大风扇隐约可见。
D面中下方有机型的出场标识，LOT号用于该机型的保修。机身前端厚度大概为33mm机身后端最厚处有39mm。不得不说，虽然这是一款13寸屏幕的笔记本，但实际上机器看起来并不轻薄。厚度虽然比高端的游戏本薄了一些，但也就是普通本的水平，和13寸定位便携的笔记本相差很大。包含电池的重量为2.12kg，不算太重，但比一般的轻薄本还是多了不少。加上电源后有2.69kg，也还算能接受，用手提笔记本包的话能坚持一阵子。现在简单说一下外设体验。K360E的触摸板效果一般，能保证正常的使用，但实体键有些硬，声音也较响，按键下落时不均匀，有一边翘起的情况。键盘方面，巧克力键盘现在使用的机器并不多，但手感还是不错的，键程虽短，但是能有敲击的感觉，键与键隔开较远，不容易按错。键程短键盘软，这个对于玩OSU来说非常合适，不过对于其他游戏玩家来说可能刚好相反。音响方面，蓝天全机型的音质都称不上很好，K360E还没有低音炮，效果更差，顶多算是和一般非影音本效果差不多，低音表现差。屏幕方面，由于采用的是IPS屏幕，显示效果还是很好的，不同位置看都不会偏色，使用时很舒适。开箱&外设体验部分到此结束，下面介绍参数优化部分。
【2】参数优化虽然赠送了驱动光盘，但K360E并没有光驱，想要使用驱动的话还需要找一个带有光驱的机器或者移动光驱才可以。另外光盘里的驱动并非全都要使用，神舟比较懒，并没有将只合适于K360E的驱动挑出来，导致整个驱动光盘的容量非常大。神舟官网的驱动更糟糕，有些机型甚至没有驱动下载。当没有光驱可用时，请去蓝天官网下载驱动，选择机型时查找W230SS，因为K360E就是W230SS的模具。但仅仅下载驱动还是不够的。为了进一步提升体验，以下的步骤可以选择性使用一下，也可以跳过该节直接看下一章节。如果已经阅读过本人之前做的笔记本评测，2-3条可以不用浏览，讲述的内容是一致的。（1）安装系统。K360E为了控制价格，机器本身没有预装windows操作系统，买回来后为了使用方便，一般都需要自行安装windows操作系统。本人曾写过相关的教程，可以去查看：如果想要使用UEFI安装win8系统，请到windows8吧中查找相关教程，比较详细。（2）安装XTU软件。XTU全称是Intel Extreme Tuning Utility，是英特尔官方发布的在windows下实现调节Intel处理器某些参数的软件。但并非所有型号都支持该软件，一般来说，四代haswell的型号均可支持软件中的部分参数调节，可调节的参数取决于芯片组的支持能力、主板BIOS的开放程度以及CPU型号的高低端等等。很不幸的是，K360E的BIOS支持程度不够完美，无法调节TDP和电流大小，即使XTU中显示TDP可调节，但实际调节后没有任何效果。在这里仅介绍有意义的调节参数项目。Dynamic CPUVoltage Offset选项是调节CPU电压的，经过测试，一般情况下我建议大家选择-70mv为宜。四代酷睿CPU发热很大，而电压和发热又有很大关系，所以降压能有效降低CPU的温度。但是电压过低时会造成CPU不稳定，所以-70mv比较合适，这个是我长期使用的基准。Turbo BoostShort Power Max是短时睿频TDP限制功耗值，这个影响你在运行需要CPU负载较高时睿频频率的大小。建议把这个拉到最大，笔记本CPU功耗不用这个限制。Turbo BoostPower Max是长时睿频TDP限制功耗值，这个影响最终高负载运行后CPU的睿频大小。这玩意和上面一样，可以直接拉到最大。Turbo BoostPower Time Window是短时睿频的时间限制，我比较喜欢叫这个项目叫“真男人时间”←_←。顾名思义，在这个真男人时间内，CPU是比较给力的，一旦超过了，基本就萎了，受限于功耗而降频。所以能拉多大就多大，让“真男人”很持久。Multipliers 1Active Core/2 Active Cores/3Active Cores/4 Active Cores是CPU的倍频调节，4710MQ默认是35X/34X/33X/33X，可以向上拉到37X/36X/35X/35X，如果想降频的话，就可以在这里调节倍频来改善发热。拉到最大也可以，但此时可能CPU电压要注意，-70mv可能会不够用导致不稳定。如果在调节某次参数后系统非正常关机（强制断电，蓝屏等），XTU中的所有设置都会失效，需要重新调节。
（3）独显软超频软件——nvidiaInspector。百度一下就能搜到这个软件的下载，双击打开如下所示：右半面的选项就是软超的项目了。第一个是频率的调节，第二个是显存的调节（频率显示是GPU-Z的两倍），第三个没法调跳过，第四个是温度降频控制值，点击取消该项目左侧的勾选，则可以在独显超过这个温度后仍保持默频，如果不取消则会发生严重降频。下面的温度是降频温度大小，可以拉高一点。最后一个是核心电压控制，不过貌似没有解锁VBIOS的话这个是不能调节的。软超的优点是出问题后重启即可摆脱，缺点就是不能永久维持调节且项目有限。如果你热衷于显卡超频的话，建议选择修改VBIOS，通过修改硬参数来优化显卡性能。（4）除了软超显卡外，还可以采用修改VBIOS的形式达到超频的效果，这类超频叫硬超。修改VBIOS有很多优势，比如可以解锁TDP，可以破解电压限制，可以大幅超频核心/显存频率，更可以调节具体的睿频电压/待机电压等，并且重启后不失效。解锁TDP可以稳定高频，破解电压限制可以使超频潜力更大，超频更稳定。下面介绍如何提取VBIOS，修改VBIOS和刷写VBIOS。提取VBIOS：下载网盘里的文件：将软件解压到任意目录下。打开任意一个能让独显有负载的游戏或者软件（推荐nvidiaInspector），然后双击win文件夹里的“备份.bat”，过程中可能会有提示，按y即可完成备份。该目录下的backup.rom即为备份好的VBIOS。对于WIN8系统的用户来说，要注意这样做是无法进行的，因为账户UAC控制限制。如果想要刷写VBIOS，请自行禁用UAC账户控制，具体方法请百度。修改VBIOS：将文件里的KeplerBiosTweaker 双击打开，点击右下角的“OpenBIOS”，找到win目录下的backup.rom，即可打开你的VBIOS。下面介绍一下如何简单修改一些比较有意义的参数。1）TDP BaseClock是基频大小，3D Base Clock和Boost Clock是典型boost频率大小，BoostLimt则是boost的极限值，Memory Clock是显存频率大小。这个GTX860M由于是maxwell架构，软件识别很不完善，上面显示的三项内容就是GPU-Z的显示频率，第一项和第二项就是GPU-Z显示的默频，第三项是GPU-Z显示的boost频率。这里可以点击“Disabled”，在下拉菜单里选择“Entry#0”，右面的频率就会显示“1019.5”，同样把第二项换掉，第三项选择“Entry #1”并将右侧的频率由135.0改成1097.5，如下图所示。一般来说，调节最后两个最有意义，其它基本就是“看看”而已。如果最后两个值是灰色不可选的，那么你需要修改一些参数来激活它。2）将选项卡切换到BoostState下（即倒数第二个）将P00对应的第二列和第四列的项目（GPC,L2C,XBAR,SYS）都给改成一样的（例如1097.5MHZ），然后回去看第一个选项卡里的Boost Limt，是不是已经可以调节了呢？（数字是有限制的，大小一般为915/928/941/967这些，具体请按TDPBaseClock右面的按钮来获得不同的频率信息，其他频率可能会导致意外的问题）3）切换到VoltageTable（即第二个）选项卡中。这个选项卡下主要就是各种电压调节了。不过由于这个软件不能完美识别maxwell架构，这里的电压识别不出来，并且调节后还会出问题，所以不要动这些选项。如果是开普勒架构的显卡，则可以在此进行调解。4）切换到Power Table（即第三个）选项卡中。这个目录下是对显卡TDP的修改。这里的识别也有问题，第一组中的第二项为36700mW，实际上TDP为该数值的两倍，即73.4W。官方标注860M的TDP为75W，比较接近。（大雾，第10章会有解释）想要调节TDP的话，可以将中间的数值改为50000mW，实际TDP为100W，此时功耗就基本等于全解锁了。解锁后再烤机860M时就不会降频了，但功耗会增加一些，对于120W的电源来说，可能会比较吃力。6）切换到Boost Table（即倒数第三个）选项卡中。这个选项卡非常重要，是boost频率和对应电压的列表。对于860M来说，调节电压就是在这里进行的。现在这个情况下，最下方的“Max Table Clock”是无法调节的，这是因为上方列表中有一个错误的boost频率，就是第57个对应的1215.5频率。右键这个列表，会出现一个选项“Fix invalid clock”，然后选择它，就可以修改这个错误，于是最下方的频率阀就可以调节了，目前的大小为1306.5mhz，向右拉即可提高这个数值，实际影响的是核心电压。频率拉的越高，核心电压越低，最低可以低于0.9V。核心电压的降低，可以显著降低显卡的功耗，同时温度也会降低，但是电压过低的话会出现不稳定的情况，所以调节电压需谨慎，降低后需要确认显卡能否稳定工作。7）当一切的东西都改完后，请点击下面的“Save BIOS As”按钮，将VBIOS另存为一个名为“turbo.rom”的文件。当然，你也可以改成其他名字，只是后面的步骤也需要改而已。超频量力而行，强烈建议先用nvidiaInspector进行软超然后玩游戏或者烤机来看稳定性，最后决定是否硬超，否则可能会造成频率不稳定而反复重启的问题。刷写VBIOS：如果刚才的VBIOS已经存为“turbo.rom”文件了，那么就不需要改“Flash.bat”文件了。否则的话，对这个bat文件右键，选择编辑，将最后的turbo.rom改为你当前存好的ROM名称，然后保存即可。目前NVflash这个程序对maxwell显卡的支持程度还不够好，在windows下仅能提取VBIOS，并不能刷入新VBIOS。但是DOS版的NVflash可以做到，所以想要刷入已经修改好的VBIOS，需要准备一个DOS启动的U盘。DOS启动盘很好做，准备一个U盘，然后双击下载文件中的“HP优盘启动盘格式化工具.EXE”程序，然后如下设置：选择U盘那一项选择你需要制作的U盘盘符，下面的格式化选项里勾选“快速格式化”和“创建DOS启动盘”，之后再选择“内部MS-DOS7.1系统文件”，最后点击“开始”，等待格式化完毕后便制作好了。这个操作会清空U盘内的所有数据，请先做好备份。制作好DOS启动盘后，将刚才下载好的文件以及改好的VBIOS文件（注意备份好的VBIOS位置不在根目录下）放入U盘根目录下，重启后按F7进入选择启动装置，选择你的U盘后便进入了DOS操作系统。用键盘输入“flash”字母，然后敲击回车键，等待一次警报声后输入“y”，键入后会有一声警报，再等一会变完成了VBIOS的刷写，完成的标志是还有一次警报声且最下方光标处前面为“C:\&”且上面的英文中有“successfully”。按组合键CTRL+ALT+DEL来重启电脑，或者按住电源键6秒以上来强制关机，之后再开机进入系统。如果VBIOS有问题，不能正常使用的话，请将“backup.rom”文件名改为“turbo.rom”并放入根目录下替换掉原有文件，按照一样的方法刷成原版的VBIOS即可。
（5）蓝天风扇控制软件ECView是一款比较有用处的实时调控风扇转速的软件，下载地址：下载完毕后解压软件，双击开始安装，等安装完毕后重启便可以使用。软件打开后如上图所示，由于K360E只有一个风扇，所以GPU的风扇是默认不显示的，实际上显卡风扇调节也是在调节CPU的那个风扇，转速取两者调控的最大值。CPU一栏中，左右各有两个数字，左面为当前的CPU温度，而右面为EC中调控的目标温度，下面的FanDuty是风扇的状态。最下方的是风扇转速百分比，默认情况下这个转速是“Auto”的，即随EC中的风扇调节。如果想要固定转速的话，就需要将Auto前的勾选取消，后面的风扇转速百分比变可以调节。通过观察，K360E在50度以上时为52%转速，再低时风扇就会停止。而转速设定为70%时，风扇噪音还是很小，个人建议为了防止待机时温度较高，可以手动将转速固定为70%，噪音小还能保证温度。设定转速为100%即为开启强冷，不过开启强冷用组合键FN+1就可以实现。（6）一些系统优化小知识。右键菜单栏添加“取得管理员权限”功能：新建一个txt文档，然后输入以下字符：Windows RegistryEditor Version 5.00[HKEY_CLASSES_ROOT\*\shell\runas]@=&管理员取得所有权&&NoWorkingDirectory&=&&[HKEY_CLASSES_ROOT\*\shell\runas\command]@=&cmd.exe/c takeown /f \&%1\& && icacls \&%1\& /grantadministrators:F&&IsolatedCommand&=&cmd.exe/c takeown /f \&%1\& && icacls \&%1\& /grantadministrators:F&[HKEY_CLASSES_ROOT\exefile\shell\runas2]@=&管理员取得所有权&&NoWorkingDirectory&=&&[HKEY_CLASSES_ROOT\exefile\shell\runas2\command]@=&cmd.exe/c takeown /f \&%1\& && icacls \&%1\& /grantadministrators:F&&IsolatedCommand&=&cmd.exe/c takeown /f \&%1\& && icacls \&%1\& /grantadministrators:F&[HKEY_CLASSES_ROOT\Directory\shell\runas]@=&管理员取得所有权&&NoWorkingDirectory&=&&[HKEY_CLASSES_ROOT\Directory\shell\runas\command]@=&cmd.exe/c takeown /f \&%1\& /r /d y && icacls \&%1\&/grant administrators:F /t&&IsolatedCommand&=&cmd.exe/c takeown /f \&%1\& /r /d y && icacls \&%1\&/grant administrators:F /t&然后保存该文档，并重命名为1.reg（后缀txt也要改掉）。双击文件，提示框点确定后变拥有了此功能。关闭系统休眠：Win+R打开运行框，输入cmd后回车进入命令提示符，然后输入：powercfg -h off回车，等待一下即可关闭休眠。这样做能使C盘空间增加不少，不过会失去休眠功能。固态硬盘开机速度足够快可以考虑用这样的做法来节省空间，机械硬盘无此必要。（WIN8下需在左下角右键，打开带有管理权限的命令提示符才能关闭休眠，或者关闭UAC控制）有关SSD优化的，可以百度查找到，在此仅作提示。参数优化部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。
【3】硬件参数概览鲁大师硬件参数截图K360E好像没有刷入OEM信息，所以鲁大师没有识别出神舟品牌，仅标注了机器的模具型号W230SS。CPU信息I7-4710MQ，插槽为PGA947，四代haswell架构。默认频率2.5ghz睿频为3.3-3.5ghz，三级缓存6MB，步进为C0。和4710HQ的差别非常小，除了封装形式不同外，只是4710MQ的核显最高加速频率低了50mhz而已。HWINFO截图，CPU是正式版产品，S-SPEC为SR1PQ，TDP47W。AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频为35X/34X/33X/33X，短时睿频功耗限制为58.8W，时间为24sec，长时睿频功耗为47W，这些都是Locked，也就是锁定的，无法更改。刷过prema MOD的P150SM-A以及16F4，这里都是Unlocked，意味着可以使用XTU更改。限制电流为60A，这个数值偏低，大部分都为71A/85A和112A，这个限制电流可能会导致单烤FPU时频率降低很多。接下来看显卡信息。GTX860M体质截图，核心电压为1.125V，体质65.2%。一般来说，体质越高的显卡，满载电压越低，这个860M显卡体质有些差，核心电压偏高。I7-4710MQ自带的核显为HD4600，流处理器为20EU，默认频率400mhz最高睿频为1150mhz。与I7-4710HQ相比，4710MQ仅仅是核显频率降低了50mhz，封装发生了改变而已，本质性能没有变化。厂商采用HQ无非就是两个原因，一个是为了做薄产品，一个就是防止玩家自行更换处理器，使得不同配置下巨大的价格差异只能默默买单。采用小渲染的方式，可以看到HD4600的最大睿频为1150mhz，此时的功耗为14.2w，这个功耗可不低，低压U的HD4400也是这个规格，但是却只有15W的TDP，显然其性能会因为功耗问题大打折扣。主板信息，可以看发现神舟确实没有刷入OEM信息，这里的制造商只显示了Notebook，模具为W230SS，实际上刷入后应该显示为HASEE/K360E。BIOS版本为4.6.5，日期。
内存信息单通道DDR3 1600MHZ，时序为11-11-11-28@1T，很一般内存品牌为三星，工作电压1.35V说明是低压DDR3，出场周期是14年26周。硬盘信息固态硬盘是建兴128G，型号LMT-128M6M。主控为Marvell 9187，缓存大小为128MB。建兴的固件有问题，通电时间显示不正常。机械硬盘为日立1TB 5400转硬盘，缓存8MB，性能一般。电池信息，型号为BAT-0001锂电池，设计容量62.160Wh，实际损耗0.07%，容量为62.116Wh，损耗非常小。显示屏信息，友达B133HAN03.0，鲁大师显示为AUO302D。屏库网包含该型号的具体参数，地址：亮度较高，可视角度85/85/85/85，色域52%NTSC。AHVA屏幕材质，其实也和IPS差不多，都是广视角，采用的方式不同而已，三星的PLS也是一样的道理。硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。
【4】性能测试CPU部分国际象棋跑分，I7-4710MQ在单通道下跑分为11905，比正常的4710少了900分，有些不正常。使用双通道内存后，跑分反而降低了100分，只有11802，说明内存带宽和国际象棋跑分影响不大，尝试寻找其他解决方案。在XTU中调节offset电压，降低70mv后继续跑分，可以看到分数上升到12452，十分接近正常的4710水平。采用双通道内存后，跑分还是降低了，有些奇怪。仔细进行分析，这个分数偏低应该就是限制电流只有60A的缘故，跑分时观察核心频率，在没有降压的时候只有3.2GHZ，降压后在3.2-3.3GHZ摆动。说明核心电压的降低，使得CPU获得的稳定频率更高。CINEBENCH R11.5测试，上图为8线程+独显GTX860M跑分跑分。这个测试中CPU分数比正常的4710低一些，这是因为测试时CPU主频只有3.1ghz，而正常的GHZ。造成这个的原因应该是限制电流60A所致。Maxwell版860M跑分比开普勒版低一些，也比770M，这个测试应该是主要考虑核心性能，1152SP优势较大。CINEBENCH R15测试，860M跑分很高，超过了K4000M的分数。CPU分数还是偏低，跑分时频率同样也只有3.1GHZ。加双通道内存，降低offset电压后再次跑分，可以看到CPU分数有所上升，不过这个和双通道内存关系不大，主要是降低电压后CPU能跑更高的频率，但还是没到3.3ghz，看来限制60A造成的性能影响还是比较明显的。缓存测试，单通道内存确实在延迟方面有很大的优势。采用双通道内存，CPU降压后测试。时序延迟提高到70.4ns，说明双通道确实提高了延迟。不过双通道内存的读写速度都近乎翻倍，带来的某些性能提升还是比较明显的。降压对CPU的缓存测试效果不明显，单双通道的影响也不大。
AIDA64中的GPGPU测试，上图为核显及CPU的性能测试。上图为独显GTX860M和CPU的性能测试。从图中可以看出，GPU浮点计算能力很强大，比CPU强了好几倍，但maxwell架构的显卡和开普勒显卡一样，阉割了双精度浮点计算能力，导致还不如CPU的计算性能。I7-4710MQ有AES指令集，在AES计算方面爆表。Maxwell版860M相对于开普勒版的860M核心处理能力均弱了不少，说明640SP确实和1152SP之间有一定的性能差距。理论游戏性能测试3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P5282，其中图形分为5092，物理分数6605。蓝天的机器在跑分方面总是比其他机型领先一些，一般的maxwell版860M跑分都是4900图形分，但是这里K360E跑出了将近5100分，刚好高出200分。然而，物理分数仅有6600分左右，正常的4710分数为8000分，蓝天机型在BIOS没有限制睿频下有8300分。这个分数显然低了很多，不过考虑到是单通道内存，可能是由于此原因导致的低分。采用双通道内存后，物理分数达到了8345分，这个分数很高，超出了一般机器的跑分，说明确实单通道内存限制了之前的性能发挥。之前曾有很多神舟的机型物理分数偏低，有人认为是机器存在睿频限制，目前看来可能并非如此，仅仅是因为大部分机型采用单通道内存的缘故。Extreme模式下跑分为X1720，图形分数才1538，比770M的跑分要低，但远高于开普勒版860M的跑分。核显的跑分，图形分数977，比双通道内存下的跑分低了200分，物理分数也缩水了800分。这个情况可以说明核显确实比较吃带宽，单通道不仅限制CPU性能，同样也会限制核显性能，建议有能力的用户加一条内存，使机器的性能发挥的更好。双通道下的HD4600跑分就恢复正常水平了，比4710HQ自带的1200mhz核显分数几乎没差距。物理分数也上升不少，不过还是低于独显跑分时的分数。3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数18534。开普勒版860M图形分数为16400，低了2000分，而770M默认频率也就18000左右，此项目中maxwell版860M性能最高。
新3Dmark测试，分数结果比开普勒版的860M以及770M都要高一截，怀疑是对此跑分进行了一定程度的优化所致。Heaven Benchmark4.0和Valley Benchmark 1.0测试，跑分比开普勒版的860M还是高出一些，770M同样也不及。看来高频加新架构的优势还是挺大的。硬盘测试AS SSD跑分，建兴M6M的128G跑分还是不错的，4K单线程读取速度超过了30MB/S，持续写入300+MB/S，这都说明该固态的水平处于中等偏上位置。机械硬盘的读取测试，硬盘曲线很平稳，最高110.1最低55.0平均86.7MB/s，速度水平属于5400转硬盘的正常水平，比1T笔记本蓝盘（5400转）性能偏低一点点。7200转的日立1T硬盘还是很不错的，平均读取超过100MB/s，但是K360E并没有采用这个硬盘，可能是考虑到成本问题，已经拥有SSD时对于机械硬盘的性能需求会有所降低。最后来个鲁大师娱乐跑分。以前的鲁大师跑分确实没啥参考意义，但是随着测试方式的不断更新，现在只要是不故意作弊的话，每个项目的跑分还是有一定的参考意义，只是没有刚才哪些专业软件有说服力。性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。
【5】游戏测试Maxwell版860M的理论跑分测试还是很不错的，游戏中的表现能否继续维持，超过770M呢？开普勒版860M之前有过测试，是不可能了，这个新版的看看能否搞定。部分游戏会和770M超频版（核心频率928mhz显存频率1252mhz）开普勒版860M进行比较，从而更直观的了解新版860M的性能。1.地铁2033画质选择最高，抗锯齿为AAA，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为14，最高为35，平均24.017旧版GTX860M帧数最低为10，最高为25，平均16.817非公GTX770M帧数最低为13，最高为37，平均24.856三款显卡都无法保障在最高特效下流畅运行地铁2033。帧数对比中，可以发现新版860M和非公770M十分接近，而老版860M落后一截。帧延迟对比中，老版860M的延迟很高，渲染画面数量也少，新版860M和非公770M同样十分接近，非公770M稍微领先一点。从这个测试可以看出，新版860M显然战胜了公版770M，旧版860M更不在话下，新架构的游戏优化也是比较到位的。
2.孤岛危机分辨率为1080P，画质全部调为热衷，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为20，最高为44，平均35.728旧版GTX860M帧数最低为11，最高为31，平均19.678非公GTX770M帧数最低为16，最高为44，平均29.3新版860M在孤岛危机中的表现十分惊艳。帧数统计中算是全面领先与非公770M，而旧版860M则是惨不忍睹，平均不到20帧。帧延迟对比中也很出色卡顿的时刻很少，平均延迟低。实际上，新版860M在孤岛危机中的帧数相当于870M-780M之间，很强大。新架构对老游戏也有这么好的优化，确实难能可贵。
3.古剑奇谭2全屏模式下开启全部最高特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为04，最高为40，平均31.755旧版GTX860M帧数最低为11，最高为37，平均29.712非公GTX770M帧数最低为07，最高为40，平均29.23新版860M最低帧数是误差造成，实际最低帧数应该有23帧，战斗场景中卡顿并非很卡。帧数对比中，三款显卡基本分不出来到底哪个更好，只是新版860M的帧数波动较小。帧延迟对比中，虽然旧版860M平均延迟要高一些，但较大的延迟次数少，延迟升高的也不多，而770M就有比较多的高延迟。新版860M的延迟比770M少，但稍逊于旧版860M的表现。之前的评测也说过，古剑2优化不好，对带宽的需求不大，因而旧版860M的表现较好。
4.求生之路2分辨率选择1080P，开启最高特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为76，最高为164，平均123.278旧版GTX860M帧数最低为40，最高为112，平均83.361非公GTX770M帧数最低为65，最高为196，平均137.633三款显卡都可以流畅运行求生之路2。帧数对比中，非公770M表现最好，新版860M稍微落后一些，旧版860M被拉开较远，完全不如新版860M。帧延迟对比中，860M的延迟也全线偏高，不过也都基本控制在30ms以内，不会产生卡顿。非公770M只能稍微胜于新版860M，说明L4D2游戏中公版770M是弱于新版860M的。新架构再一次体现了良好的游戏优化水平。
5.战地三分辨率选择1080P，画质选择最高特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为35，最高为51，平均42.663旧版GTX860M帧数最低为31，最高为47，平均37.771非公GTX770M帧数最低为39，最高为56，平均47.443三款显卡在战地三的这个场景下看起来都能流畅运行。帧数对比来看高低排布非常整齐，非公770M&新版860M&旧版860M，且都超过了30帧。但是一看帧延迟就发现不对劲了，770M和新版860M都有较大的波动，而旧版860M的波动却很小，即使平均延迟偏高，但也都低于30ms，游戏时确实感受到的卡顿不多。相反，像非公770M这样的，虽然帧数看起来很高，但游戏中却能明显感受到某些场景不够流畅，会有卡顿感，这就是帧延迟统计的意义所在。这个测试结果说明战地三更看重GPU核心性能，如果不够的话就会造成卡顿。
6.OSU！全屏模式下分辨率选择1080P，开启全部特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为111，最高为525，平均433.875旧版GTX860M帧数最低为078，最高为658，平均515.768非公GTX770M帧数最低为108，最高为541，平均425.686OSU是本人比较喜欢玩的一个音乐节拍游戏。它对显卡的要求其实不算很高，满特效下独显一般都能跑出几百帧的情况，就算是核显，关闭一些特效后也有几百帧的水平。然而，此游戏并非看平均帧数，而是最低帧数和帧延迟。由于游戏性侧重不同，这款游戏需要实时跟进屏幕上的细节变化，然后控制鼠标和键盘的活动，一旦有较大的卡顿（最低帧数较低），则会直接地影响当时的操控精确性，从而干扰了游戏过程。帧数统计对比中，可以发现旧版860M遥遥领先，而770M和新版860M比较接近。遇到极端场景时，三款显卡几乎掉落一致，旧版860M相对掉的更低一些。帧延迟对比中，刚才的帧数掉落就变成了帧延迟的上升问题，可以看出旧版860M卡顿的延迟更高一些，而770M和新版860M基本同步。这个结果可以归纳几个结论。第一，OSU的平均帧数主要取决于显卡的核心性能，越高则越好，带宽的差距体现不出来。第二，当遇到极端场景时，带宽的瓶颈就会凸显，旧版860M比非公770M相差很多带宽，因而卡顿，更为明显，帧数更低，相对来说就是更容易感受到卡顿。第三，新版860M的带宽优化做的很好，卡顿场景中表现和非公770M一致，而非公770M的带宽已经有120GB/S，新版860M仅80GB/S。
7.其它游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是语言。是的，我说的就是绅士游戏——Galgame。来看看GTX860M玩这些游戏情况如何。《DRACU-RIOT!》《架向星空之桥》《初雪樱花》《仰望那份遥远的美丽》《缘之空》（慎入）《女装山脉》（慎入）这次的GAL中有3款游戏的帧数都不错，在60帧左右，动画流畅。其他有fraps没有识别的游戏，帧数无法显示。。。不过都挺流畅的，足够使用。游戏测试到此结束，下面介绍显卡评价部分。
【6】maxwell版GTX860M显卡性能评价Maxwell是全新架构的显卡，860M采用的是GM107核心，流处理器数量只有640SP，而GTX770M为960SP，开普勒版860M为1152SP。流处理器数目在一定程度上反应核心的计算性能，而核心性能越好，显卡的整体性能往往也越好。GPU-Z的三款显卡参数截图这两个架构差异不是很大，流处理器可以近似的比较。之前的理论测试也能看出，单纯的核心性能数据吞吐测试，开普勒版860M最好，而新版860M最差，这说明确实新架构的效率还没有提升很多，640SP终究也还是640SP。然而，实际游戏性能测试中，新版860M却有不错的表现，而开普勒版的860M却表现最差，这个情况很显然不是误差造成。仔细观察三者的参数差异，770M的ROPS、位宽和带宽都较大，流处理器比老版860M低一些。老版860M除了流处理器多以外，其他都不算出色。而新版860M除了频率高其他也都是劣势。最终的性能却是新版860M最好，这个结果我觉得就是因为新架构对带宽优化导致的。台式机开普勒的显卡，显存频率都非常高，一般都在1502mhz，而笔记本也就1250mhz差不多，770M才1002mhz，以至于本人在使用时直接超频至1252mhz，以达到更好的性能。实际开普勒显卡确实很吃带宽，笔记本因为控制功耗，提高能耗比，将显存频率大幅下降，所以导致了性能也有部分缩水。而对于老版860M来说，这个带宽瓶颈过于严重，核心数量很多却分配了这么小的带宽，因而性能急剧下降，只要是碰到吃带宽的游戏，帧数就立即下降，性能缩水。770M借助更多的ROPS和带宽，超频后性能提升更多，所以即使相对于台式机显卡来说带宽不足，但一样比老版860M强出很多。新版860M只有640SP，带宽需求降低，再加上带宽优化，核心性能又有进一步的发挥，高频下一举超过了960SP的770M性能，获得了不错的结果，同时还减小了功耗和温度，更适合于笔记本中配备。横向比较的话，860M相对于760M/765M提升更多，765M也是典型的带宽不足型号。860M提升了显存频率，带宽比765M高出不少，同时核心效率也增大，因而完全超越了765M。功耗发热上765M和860M相差不是很大，不过这样也足够，上一代采用765M的机器只要能压得住温度，这代使用860M也没有问题。新架构的显卡也非常能超频，软超只能+135mhz，使核心达到1232mhz，跑分如下图形分数5673分，这个分数基本和公版750TI差不多了，超频时不需加压即可稳定，说明超频潜力还很大。说了这么多新版860M的优点，接下来就要吐槽其致命的问题了。再来看这个频率体质截图。1097.1mhz为最大boost频率，此时电压有1.125V之多，相对于开普勒显卡来说不低了。烤机时，显卡频率骤降，并非是高温触发降频，这个情况用GPU-Z显示时就是pwr，即TDP限制，说明满载时功耗还是很大的，以至于烤机需要降频。对于开普勒显卡来说，这个问题就很少见，老版GTX860M烤机也不会降频，TDP是75W。这就让我开始对新版860M的电压产生了怀疑，于是用第三章说过的方法，降低核心电压，一步步摸索最低电压值，看进系统后显卡是否稳定工作（本人的标准是furmark烤机不会挂驱动，跑3D11X模式顺利完成），最终竟然发现，这个860M竟然能在0.95V下就可以保持最高1097.1MHZ频率！完美通过稳定测试，并且烤机时的温度降了不少，频率在之间跳动，说明烤机时的功耗在TDP边缘，稍微解锁一点功耗就可以维持最高频率了，这个和原本烤机降100mhz的情况相差甚远。核心电压是用来保证核心正常工作的，但是如果过高的话，就会增加功耗，导致游戏时温度很高。烤机并不是非常明显，因为最终都是在TDP的功耗下运行，功耗等于发热大小，散热水平在同样的发热下肯定没啥区别。但是这个对于游戏时就不一样了，游戏时达不到最大功耗，不会触发降频，那么同样的频率下，低电压显然带来了较低的功耗，发热降低，温度也降低。接下来的游戏散热测试是基于修改过的电压进行的，可以看一下降压后的860M温度到底有多低。性能评价到此结束，下面介绍散热测试部分。
哦哟，居然没人站位
刚在卡巴看完…
删掉上面的
【7】散热测试本章节分为游戏散热测试和烤机散热测试两部分。烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为分辨率noAA模式。烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用nvidiaInspector检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。由于大部分机器会有主板级别的降频限制，导致机器并非达到极限烤机而降频，这类降频可以采用ThrottleStop软件来解锁降频限制，具体方法请自行百度。PS：1.由于此机器为CPU和GPU分离式散热但共用一个散热鳍片和风扇，需要对CPU单烤和显卡单烤测试。2.由于K360E的BIOS中不支持CPU的部分参数调节，无法进行解锁TDP和电流测试，烤机后的降频有时并非高温过热降频，而是电流限制以及TDP限制的正常降频。（0）待机温度纯待机的时候CPU温度大概在46度左右，开启软件有一定负载后会稳定在50度附近，显卡则在40度附近。待机时独显关闭，温度为机器内部温度，大概在36度左右。（1）默认不开启ThrottleStop下FPU烤机测试CPU频率为2.7ghz，功耗为44.54w，并没有达到TDP的47W上限，说明发生了其他性质的降频。烤机时可以发现CPU的频率是直接锁定27X，而并非是在某一高频下维持一段时间后再降低，说明这个频率是由于某个固定参数限制导致的，很自然的可以联想到之前看到的60A限制电流这个问题上。一般4710限制电流在85A，那个时候烤机会锁定3.1ghz，功耗超过47W，在短时睿频时间超时后就会降低频率让功耗回到47W以内，那个时候的频率在2.8GHZ左右，只有体质不好核心电压较高的CPU会维持2.7-2.8ghz。很可惜这个机器不能解锁电流，所以无法测试解锁电流后的烤机温度。10分钟后单烤FPU的温度为90度附近，这个温度较高，可以估计到双烤时机器无法压住温度而发生了降频。CPU没有发生主板限制型的降频，因而不需要启动ThrottleStop来绕过相关的降频线。（2）GPU烤机测试显卡由于TDP的问题，860M频率降到980-993mhz，核心电压也降到了1.037V，烤机温度为73度。这个结果还算不错，不过这是因为功耗达到了75W导致的，解锁TDP不改电压的话可能温度会更高。（3）FPU+GPU烤机测试果然，双烤下CPU频率保持不住了，在2.1-2.3ghz之间来回波动，CPU温度达到了98度，触发了CPU内部的降频机制，不断降低频率使得温度不再上升。显卡温度也因为CPU温度上升许多，最高84度。这个温度很高了，看来K360E作为一个小尺寸的游戏本，压住四核+860M的配置还是比较吃力的。另外前面可以注意到PCH的温度，一直都是比较低的值，可以说明该机器在PCH的散热上问题不大。（4）更换硅脂后FPU和GPU以及FPU+GPU烤机测试CPU温度不降反升，温度在91-93度之间，比原来默认硅脂还差了，按道理来说7783不会这么差的，这个结果有点吃惊。经过分析，可能是因为默认的硅脂垫比较硬，可以充分填充散热模组和CPU核心之间的空隙，而7783属于流动性硅脂，压紧后空隙之间的硅脂非紧密连接。蓝天在CPU散热模块上采用硬钢板直接下压形式，而一般的机器则是在固定螺丝处用小铁片压紧，后者使用7783的效果更好一些。单烤显卡的温度就只有72度最多，因为GPU处采用的方式就是前面讲到的后者固定形式，7783的效果是有一些的但不明显。双烤下由于CPU更难压住，所以最终稳定的频率也低了一点，只有2.1-2.2GHZ，温度则保持98度。显卡温度是82度，相对来说低了2度，也不是很明显。通过以上测试，说明K360E自带的硅脂散热效果已经很好，没有必要买回来后就进行更换，使用大概一年后才需更换。（5）进风量充足时FPU以及FPU+GPU烤机测试以上的测试都是笔记本直接放置在桌面上进行的，但是对于这种游戏本来说，往往机身下方的空间不是很足，如果采用散热底座的话，其散热效果可能会好一些。此次测试便是在加散热底座的情况下进行测试。（注：K360E底部原本在CPU/GPU/内存处有进风口，但后来用塑料片堵住，是为了增加PCH处的进风，但实际上如果加装散热底座的话就不会有这个问题，因而解开这些地方的塑料片更适合进风）仅增大底部空间，没有加装散热底座时，可以观察到，单烤FPU的温度只有87度，频率稳定2.7GHZ，相对于刚才的93度来说好了很多，看来增大底部进风是有意义的。加装散热底座后效果更加明显，CPU温度仅仅83度，这个效果对于K360E已经很好了，双烤有望控制在不降频的温度范围内。双烤下，CPU频率还是没能坚持住2.7GHZ不降频，但此时温度只有95度，并非达到了98度降频线，那是为何降频呢？后来发现，此时的CPU功耗已经达到了46.87W，说明是因为TDP 47W的限制才导致的降频，那么单烤只有45W，为何双烤会增大呢？其实这个也很好解释，内屏的视频信号是由核显输出的，独显负载很大，自然核显输出视频时也需要消耗电能，自然CPU的总功耗就上升了，结果变导致了CPU部分功耗不足而降频。显卡部分的温度只有70-71度，比原来双烤温度低了10度多，差距非常的大。这个测试说明，对于K360E来说，加装底部散热器还是很有效果的，或者将底部空间空出来让机器有更多的进风空间，对于K360E的散热效果提升十分显著。
（6）游戏散热测试本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右。PS：此时已经采用修改版的VBIOS，核心电压降低很多。最后有一个原版VBIOS的温度比较。没有加装散热底座，直接放在平台上测试。地铁2033游戏温度显卡最高温度64度，CPU为78度，一分钟后降为48/57度。共用散热鳍片和风扇的温度一般都是CPU温度较高，而新版860M的温度表现非常出色。孤岛危机游戏温度显卡最高温度70度，CPU为85度，一分钟后降为49/58度。孤岛危机因为优化更好了，显卡的负载更大，温度也更高。这个温度有些较高，使用键盘时会有感觉到键盘温度上升，建议加装散热底座。古剑2游戏温度显卡最高温度58度，CPU温度71度，一分钟后降为46/51度。这个温度一看就知道机器根本没有跑起来，显然就是古剑2的优化太差造成，也难怪刚才的游戏测试中表现不好，都没全速运行怎么可能有很好的表现。求生之路2游戏温度显卡温度最高70度，CPU最高86度，一分钟后降为49/57度。L4D2比较吃CPU，显卡方面也算是尽力榨干性能。这个温度表现和孤岛危机差不多。战地三游戏温度显卡最高温度71度，CPU最高88度，一分钟后降为49/58度。显然战地三比L4D2还吃配置，在优化到位的前提下榨干机器的所有性能。这个温度不用散热底座的话确实就不舒服了。OSU温度测试显卡温度最高60度，CPU温度68度，一分钟后降为46/55度。温度表现跟玩古剑2差不多，不过OSU确实不怎么吃配置，只要不是核显，玩起来没有什么大问题。如果采用原版的VBIOS，可以看一下L4D2和OSU中的温度表现OSU温度还是差不多，说明在低负载下，高核心电压对温度影响不大；L4D2中就很明显了，从70度直接涨到了76度，CPU也因此变成了90度。这个变化对于游戏体验会影响很大，键盘温度上升不少，机器噪音也会加大。这说明较高负载下，高核心电压的劣势非常明显，增加了很多功耗，导致机器温度升高，浪费电能的同时还降低游戏体验。综合游戏温度测试结果，K360E玩游戏时温度已经不低了，从烤机分析测试来看，建议使用散热底座，加强底部的空气对流，从而降低整机温度。散热测试到此结束，下面介绍散整机拆解部分。
【8】整机拆解整机拆解后全图，其实对于K360E来说根本没必要拆这么多，一般玩家打开后盖就可以完成散热的清理和一般硬件的更换，十分方便。这是蓝天机器普遍具有的特点，一般情况下高端游戏本也设计成十分容易拆解更换硬件和散热的方式。机器背部后盖只有四颗固定螺丝，卸掉后从左上方抠开后盖即可看到内部构造。CPU和GPU各一根热管，图片感觉热管细长，实际上铜管的直径很粗，只是由于机器尺寸小加上热管长才感觉比较细。左下方是机械硬盘位，不在左手掌托，设计合理。右上方是裸露的PCH，原以为温度很高，但实际上温度属于正常水平。D面后盖的背面，可以看到有三处黑胶布粘住的位置，原本这里都是出风口，如果采用散热底座的话建议用手扣掉这些胶布，增大进风量，提高散热水平。将可拆卸的硬件都拿下，D面的东西就比较空了，机器此时也轻了很多。将四周其他螺丝拧下，翻回C面，抠开键盘上方的塑料条，卸开四颗固定键盘的螺丝拿开键盘后再卸掉下面的一个固定螺丝，便可以拿下C面的壳子，最后卸开屏轴固定螺丝和主板固定螺丝，就可以将机器的零件彻底分离开来。卸掉的屏幕，排线有屏线、无线网卡天线（左2右1）以及LED供电线，负责A面龙眼发光的供电。都拆掉后，机器的主架就只剩这点塑料了，非常轻，很容易折坏。K360E的键盘，本以为是和C面一体式的，但实际上不是，键盘较薄，隔热性不好。C面的壳子，也非常的轻，下面有触摸板和电源键的排线。电源灯只有蓝色一种，不能指示是否开启独显。主板对应D面部分，全部接口都在这一面，有一个2.5寸SATA3，左上和中下偏右有两个MSATA接口，中下有两个内存插槽，中间是CPU底座（支持至多47W功耗的四代CPU）。CPU供电只有两相，估计是考虑到此，蓝天将限制电流限制到了60A，以防止主板供电过载。右下角是半高MINI PCI-E，用于支持无线网卡。
主板对应C面部分，没有硬件接口，这里可以看出主板设计密度并不算很大。主板上集成了绝大部分的外接接口。机器左端的扩展面板，一个USB2.0两个音频接口，用排线和主板相连。K360E内置音箱，体积非常的小，所以效果也很不好，建议使用耳机。I7-4710MQ处理器，S-SPEC码为SR1PQ，外观和4710HQ一致，只是4710MQ有针脚。GPU核心，maxwell版的860M都是直接整合在主板上的，MXM版为开普勒版860M。核心代号N15P-GX-A2，而开普勒版的为N15P-GX-B-A2，核心面积也有所不同，后者更大。显存颗粒采用三星的0.3ns显存，单颗容量2Gb（256MB），正反面各四颗总容量达2GB，默认频率6000mhz但实际工作频率为5010mhz。PCH特写，和GPU以及CPU相比，这个核心面积小了很多，不过由于没有采取主动散热措施，待机温度也有60度多。
三星普通内存，低压1600mhz，容量8G，时序11-11-11-28，背面有神舟的质保签。建兴M6M 128G固态硬盘，MSATA接口，出厂日期，东芝19nm闪存，缓存为海力士颗粒，背面一样有质保签。机械硬盘采用日立5K1000型号，主要性能也在正面进行了标注。背面有K360E自带的硬盘保护壳（薄塑料+海绵垫），有一定的防震作用，但感觉意义不大。无线网卡为瑞昱的RTL8723BE，自带蓝牙4.0，信号一般但是价格很便宜，小螃蟹公司的产品一般都是价格便宜性能中庸。电池特写，W230SS的电池较长，但很窄，容量11.1V*5600mAh=62.16Wh，还算可以，不过考虑到蓝天电源策略比较差，整机的续航也不会很好。整机拆解到此结束，下面介绍散热模块评价部分。
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