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大族激光打标机维修激光电源方法 大族激光打标机维修激光器 大族激光器维修及充气，东莞市开拓激光技术有限公司 地址：东莞厚街赤岭文化路1号。联系人：熊生。
激光电源分类编辑激光电源按照工作方式不同可分为连续激光电源与脉冲激光电源2种。
2连续激光电源编辑连续激光电源是一种高性能自动引燃恒流电源
电源以定频调宽的方式，实现高精度的恒流输出。输出电流波纹小，稳定度高。引燃部分采用串联高压包引弧，LC次高压接力，低压恒流接续电弧电流的三级续流方式，配合点火监测电路，实现自动点火，使一次点火成功率高达99%以上。高压脉冲波形上升和缓，强度可以分级调节，以适应不同氪灯击穿电压的分散性，同时也可以减小电极材料的溅射，减少高压触发对氪灯使用寿命的不良影响。
3脉冲激光电源编辑脉冲激光电源是专门为脉冲Nd:YAG激光器设计的电源。采用开关电源，内部是由单片机控制的，是真正的数控电源。通过触模式操作面板选择激光输出功率、频率和脉宽等参数，用户通过键盘对激光脉冲波形和参数进行编程，使焊接参数与焊接要求相匹配，以达到最佳的焊接效果，因而可以满足几乎所有金属的焊接需要，是多功能激光焊接机的理想配置，具有误操作和超温自动保护功能等功能。
4CO2激光电源维修方法编辑1，高压打火，高压线接头处太靠近铁壳部分。
2，无光，风扇不转。保险丝断。
3，可以强制发光，不能主板控制发光。前级低压控制部分坏。
4，电流不能调节，电流控制部分坏。
5，总是烧保险丝，属于功率管短路坏。
激光电源的维修方法有以下几种：
1、更换关键元件法。一般不发光，可先换放大管460或450，再考虑换高压包。
2、电压检测法。
3、通电观察法。
CO2激光电源不发光的维修技巧：
1、先通电观察激光电源出现故障点情况。
2、首先判定散热风扇是否在转：如果风扇转，就说明是高压线路部分出现故障；反之风扇不转，就说明是控制线路部分出现故障。
3、风扇转时，检查220V电源通过整流后输出是否有电压，再检查功率放大管是否烧坏，功率放大后的电压是否正常为400-600V的直流脉冲，如正常，就可断定是高压包出现故障，更换之。
4、风扇不转时，检查桥式整流稳压后的电压是否正常，再检查变压后的电压是否正常，通常控制芯片容易出现故障。
5激光电源维修常识编辑1. 在维修之前应检查电源外壳有无正常接
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佑光DB380 382系列泛用固晶机基本操作步骤
一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：1. 吸嘴大小约为晶片大小的2/3，一般6―9mil的晶片用4mil的
吸嘴。吸嘴的拆装方法：把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。3.小功率晶片：点银胶，用0.25毫米点胶针,点绝缘胶用0.20毫米的。大功率晶片：点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意：拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。
二、1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光
点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）
2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位 三、.漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按
钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X1、X2、Y1、Y2。
五、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1. PCB阵列，输入左上、左下、右
下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准； 3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PCB并走位确认是否有误。
六、五个高度设定：1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→
加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加30步→点胶臂归位）；5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。注：顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注意：固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。 七、做点胶偏距设定，调节胶量：先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产：
固一颗晶片，移动固晶台镜筒座，使十字线对准晶片中心，换一位置再做一次点胶偏距设定，手动固
几颗晶片，没问题再全自动固，中途注意检查有无缺陷。
佑光DB288H\280S直插自动固晶机操作步骤
1．根据02或04支架高度调节固晶台导轨高度：支架杯底与导轨上端平齐。
2.根据芯片大小选择吸嘴：一般红光芯片用4MIL吸嘴，其他光芯片用5MIL吸嘴。用高度规安装吸嘴：设定与参数→固晶臂→吹气位置→拆下吸嘴帽→拆下原来吸嘴→在固晶臂前端套上高度规→把钨钢吸嘴从上往下推到底（一般电木吸嘴从下往上推到顶）→拧紧螺丝。
注意：更换或者重装吸嘴后必须做第3、4、、5、6步
3.对三点一线（设定与参数→固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形→移动晶片台镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位；顶针高度→把侧灯打亮对着顶针帽、调节镜头上下使顶针清晰可见→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）。三点一线即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。
4. 对两点一线：入料架放入支架→支架到爪二位→支架到固晶位→设定与参数→固晶头→固晶高度（吸嘴必须在碗杯里面，否则需要调节固晶台位置）→移动固晶台镜头座使十字线对准光点中心→固晶臂归位。
5.固晶台位置即支架碗杯位置调节→移动固晶台底座使碗杯中心对准十字线。
6.漏晶检测灵敏度设定：设定与参数→固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽→气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节旋钮→吸嘴真空指示灯闪时、再把旋钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴看指示灯是否有变化,堵住灭、不堵亮为正常→气阀→关闭吸嘴真空。
7.晶片台参数设定：放入晶片锁紧→调节好晶片方向、镜头放大倍率、灯光、焦距→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围（自定→画框→完成）→装入模块(自定→画框→完成) →加入新模块→校准；晶距→手动→点击输入X1.X2.Y1.Y2
8.五个高度设定：A．吸晶高度（搜索到一颗芯片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→+或-至真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）
B．固晶高度（先确认固晶固晶位置有碗杯→气阀→吸嘴真空打开→固晶头→固晶高度→红光芯片+或-至吸嘴真空指示灯灭-10步，其他芯片再+30步）→固晶臂归位。
C．顶针高度（打开顶针真空→顶针高度→加减至刚顶起蓝膜再加100步左右，顶针高度，一般不需调节，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶或固晶不正时减一点，一次加减不能太多，每次加减5步调试；顶针同步高度设定在蓝膜下面30步；顶针预备高度比顶针同步高度低100步）
D．点胶高度（点胶头→点胶高度→手压眼看→加减至点胶针刚好碰到碗杯再加10―40步→点胶臂归位）
E．取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部再加10―40步→点胶臂归位）
9. 调节点胶位置和碗杯位置，使芯片固在碗杯中心：调节点胶位置，使点胶在碗杯中心；固一颗芯片，微调固晶台镜头座，使十字线对准此晶片中心→点支架到固晶位（换下一个杯）→微调固晶台底座，时使碗杯中心对准十字线→点胶一次→再次调节点胶位置，直到把胶点在碗杯中心。
10.再手动固几颗晶片，调好点胶量，胶量多少可以通过调节刮刀上下或者取胶高度控制，全自动固几条出来拿到显微镜下面检查，看有无漏固、沾胶、碎晶、多少胶等缺陷，如有需检查调好，正常后把固晶台镜头移动到压叉右边方便观察固晶状况。
机台故障分析
一、漏固：
1．光点不准，三点一线没有对准十字线； 2．吸晶，顶针和固晶高度不够； 3．吸嘴有杂物，堵了,导致真空小 4．漏固检测灯没调灵敏（太灵敏容易吸不走芯片，会漏固；太迟钝会固重复或吸着晶片不放，带回吸晶位）
5．顶针磨损或断了，吸嘴磨损； 6．延时时间的调整，可能太快；
7．弱吹不够大（或者弱吹太大把晶片吹掉） 8．摆臂的水平和弹簧力度；
摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动； 9．摆臂不水平；
10．流量计被堵或损坏；
二、晶片吸不起来：
1．吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻； 2．光点不准；
3．吸嘴有杂物或堵了； 4．顶针磨损或吸嘴磨损； 5．摆臂的弹力太轻；
6．PR（图像识别）做是太亮，吸嘴乱抓晶片； 7．吸晶，顶针和固晶台延时太快； 8．新机的顶针高度不能低于2000； 9．摆臂不水平；
三、点胶不均或没有胶：
1．点胶高度不够；
2．点胶臂弹力不均（不顺畅）点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点胶头垂直动作。 3．点胶针磨损； 4．点胶延时太快；
5．点胶移位，看不见（光点不在死位） 6．PCB数码管，支架不平；
四、吸嘴老吹气不固晶：
1．吸嘴上有胶或堵了； 2．漏固灯不灵敏； 3．弱吹不够大；
4．吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去； 5．顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎； 6．摆臂不水平
五、光点看不见：
1．吸嘴堵了；
2．光点偏了，看不见（把显微镜倍数放到最小，再对光点） 3．显微镜模糊，调整焦距；
六、看不见顶针：
1．顶针断了；
2．顶针高度不够高； 3．顶针光点偏了；
七、晶片固倒或倾斜：
1．固晶高度不够； 2．光点不准；
3．顶针，吸嘴磨损；
4．摆臂力度不够或不水平； 5．弱吹太强；
6．固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快；
八、晶片被带回吸晶位置：
1．吸嘴里面有残胶，漏固检测灯感应到，就会把晶片带回不固晶； 2．点胶不均或小，晶片没固上去； 3．吸嘴磨损；
4．晶片本身太粘，固晶延时太快； 5．弱吹调大些；
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