高通芯片WCN3660移动芯片脱落了,用什么办法固定?


近日高通芯片更新旗下入门级處理器200系列产品,并发布了全新的高通芯片骁龙215移动平台高通芯片骁龙215采用64位架构,采用28nm工艺提供Cortex-A53,主频为1.3Ghz性能比骁龙210提升50%。

720分辨率屏幕的支持提供800万像素或1300万像素的双,支持最高1080P视频内置高通芯片Hexagon DSP可实现更高效的音频和传感器处理。

   据透露配备高通芯片骁龙215芯片组的设备价格在60美元至120美元之间,新机将在2019下半年面市


拆解螺丝后主板就可以从中壳仩轻松取下,我们看到主板采用了黑色PCB材质,给人的第一感觉不错主板正面覆盖了金属屏蔽罩,用户屏蔽辐射背面屏蔽罩被直接坐箌了中壳的合金上,这也是目前手机厂商的一种主流做法

OPPO N1主板背面的主要芯片上都覆盖了隔热涂层

OPPO N1主板正面拆卸屏蔽罩后特写




OPPO N1拆机总结:通过我们本次的拆解,相信大家对于OPPO N1内部做工、设计、布局以及采用了核心芯片都有了一个全面的认识从中我们可以发现,OPPO N1在配置上采用了高通芯片平台的一整套解决方案主板设计和布局,由于机身尺寸较大因此内部设计也十分整齐,做工严谨细节方面均有注重。

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其中可旋转摄像头和压力感应控制芯片是该机的两大亮点之前有网友质疑,担心旋转摄像头转久了后是否会出现松垮的问题但通,过本次拆解我们看到无论是摄像头的轴承阻尼、还是排线,都不会因为206度旋转而受影响另外其背面的触控感应芯片靈敏度操作也十分不错,总体来说这款可旋转摄像头、背部触控操作的创新设计手机,在内部做工上令人满意并且令人眼前一亮。

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