有LED要led灯具检测报告的吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-09-09 08:20 标签： led灯珠检测
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检验LED灯珠品质的重要指标有哪些
要想做出一面正常发亮的LED显示屏，LED灯珠必不可少。LED灯珠在整个全彩LED显示屏中使用数量最多，每平方米可能就有几千甚至几万个LED灯珠。LED灯珠直接决定了全彩LED显示屏显示的性能和色彩的饱和度和清晰度。接下来，编辑和你一起看看LED灯珠品质的重要指标主要有哪些。一、全彩LED显示屏亮度LED灯珠的亮度决定了全彩LED显示屏的亮度，LED灯珠亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持LED灯珠稳定有好处。LED灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED则越亮，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度-110度的LED灯珠以保证全彩LED显示屏足够的视角。二、全彩LED显示屏失效率LED显示屏是由上万甚至几十万组的红、绿、蓝三种LED灯珠组成。灯珠的失效率即便老化72个小时也不会高于万分之一。三、全彩LED显示屏衰减特性LED灯珠随着使用时间的增加亮度会慢慢衰减。LED灯珠亮度的衰减速度与LED芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说，1000小时、 20毫安培常温点亮试验后，红色LED灯珠的衰减应小于7%，蓝、绿色LED灯珠的衰减应小于10%.红、绿、蓝衰减的一致性对全彩LED显示屏日后的白平衡影响很大，进而影响显示屏的显示保真度。拓展光电专业生产制造led贴片灯珠，侧发光led贴片，详情可咨询&
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LED灯珠有哪些生产工艺以及检测标准
来源:互联网
[摘要] 一、生产工艺a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将...
　　一、生产工艺
　　a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
　　b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
　　i）包装：将成品按要求包装、入库。
　　二、封装工艺
　　1. LED的封装的任务
　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
　　2. LED封装形式
　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　　3. LED封装工艺流程
　　三．封装工艺说明
　　1.芯片检验
　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
　　2.扩片
　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
　　3.点胶
　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
　　4.备胶
　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
　　5.手工刺片
　　将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
　　6.自动装架
　　自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
　　7.烧结
　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
　　8.压焊
　　压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。
　　9.点胶封装
　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。&
　　10.灌胶封装
　　Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
　　11.模压封装
　　将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
　　12.固化与后固化
　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
　　13.后固化
　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，6小时。
　　14.切筋和划片
　　由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
　　15.测试
　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
　　16.包装
　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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LED灯珠的生产流程包括固晶、焊线、点胶、盖透镜灌胶、分光、包装等环节，每个流程使用的物料和工艺都不同，物料的质量和使用的工艺直接影响了灯珠的价格。
备物料-固晶（固晶机）-进烤（烤箱）-焊线（焊线机，推拉力测试仪器）-点荧光胶（点胶机）-灌胶（搅拌机、抽真空机、灌胶机）-前切（前切机）-测试（排测机）-后切
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国产LED主攻显示屏，霓虹灯这块。因为这块相对简单，对技术要求不高。
台湾晶元是给国内提供芯片的，所以国内灯珠的品质取决于芯片的好坏。
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