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板材切割:根据实际PCB大小等参数决定生产尺寸,裁切
光成像/图形转移:贴干膜、底片曝光、退干膜;
蚀刻:在干膜保护下将无用的铜皮蚀刻掉。
阻焊:印阻焊/防焊固化成型。
丝印文字:通过网印或者喷墨形成文字便于焊接识别;
表面处理:喷锡、沉金、OSP、镀金等等
电测试:测试PCB有无开短路
包装:真空包装、避免划伤、氧化!
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