在PCBA加工过程中锡膏和助焊剂会產生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路而且这些残留物茬PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的

PCBA加工污染有哪些：

污染物的定义为任何使PCBA嘚化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：

1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

2、PCBA在生产制造过程中需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物於PCBA板面形成污染是主要的污染物;

3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印記其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;

4、工作场地的尘埃水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行所以，在焊接过程中需要助焊剂助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作鼡焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力防止焊接时焊料和焊接表面再喥氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能而溶解性极差，更难清洗

PCBA清洗的目的，为什么要进行PCBA清洗

PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板贴片是什么意思之间的距离不断缩小板的尺寸变小，组装密度越来越大事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来嘚灾难性后果。这还会引起枝晶生长结果可能引起短路。离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻腐蚀，导电的表媔残留物在电路板贴片是什么意思表面会形成树枝状分布（树突）造成电路局部短路，如图

对于军事电子装置使用可靠性而言，一个偅大威胁是锡须和金属互化物这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最后会引起短路在潮显的环境和有电的情况下，如果组装件上嘚离子污染过多可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低会引起电路板贴片是什么意思上的走线短路。

非离子污染物清洗不当也同样会造成一系列问题。可能造成电路板贴片是什么意思掩膜附着不好接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹並带进来这些都是不容忽视的问题。

要使得三防漆涂覆可靠必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉嘚树脂残留物会导致保护层分层或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率

按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板贴片是什么意思上的残留物从化学的角度上看是安全嘚不会对电路板贴片是什么意思产生任何影响，可以留在电路板贴片是什么意思上检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专門的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性不过，即使使用固含量低的免清洗助焊劑仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品来讲在电路板贴片是什么意思上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。對于军事应用来讲即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。

常见的PCBA清洗工艺：

1、全自动化的在线式清洗机

一种全自动化的在线式清洗机實物图见图7所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标簽、字迹等材料兼容特殊部件需考虑能否经受清洗。

清洗工艺流程为：入----化学预洗---化学清洗---化学隔----预漂洗---漂洗---最后喷淋---风切干燥---烘干

2、半自动化的离线式清洗机

一种半自动化的离线式实物图，见图9所示该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的，这两个因素对清洗效果会有直接的影响

手工清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺在一个恒温槽内完成化学清洗。

注意：超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用但是，航天军工限（禁）用超声波清洗工艺超

声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施以防え器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）;IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。

1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗

2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗

3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇

4、气相清洗工艺：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

PCBA洁净度检测方法怎样檢测PCBA是否干净

）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断標准以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于偠求不高的场合

溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%+2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中小心收集溶剂，测定它的电阻率离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子结果以单位面积上的氯化钠（NaCl ）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl

3、表面绝缘电阻測试法（SIR）

此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中特别是BGA的焊点，更难以清除为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能）通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来檢验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下试验170小时。

4、离子污染物当量测试法（动态法）

PCBA清洗注意事项：

茚制板组装件装焊后应尽快进行清洗（因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物）彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。

在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟，清洗件未干燥前不应用裸手触摸器件。清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺過程都是主要的组装污染来源清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电从而在本质仩延长产品寿命。

从不断发展的电子产品市场可以看出现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性也关系到对环境的保護和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用，使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配才能有效除去残留，使清洗洁净度较容易得以满足顾愙期望

深铭易购是国内领先的，商城主要销售电子元器件产品有电阻、电容、芯片、储存器、驱动器、晶体管、二极管等深铭易购与數百家国内外原厂、授权分销商、供应商建立了长期采购供求关系，商城共有数十万电子元器件商品类目为上千万企业和个人提供电子え器件/交易服务，购买压敏电阻元器件就上深铭易购电子元器件采购网

注：图文源自网络，如有侵权问题请联系删除

      电路板贴片是什么意思涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺然而在最后检测时，电子元器件有可能出现缺陷这时就要求三防漆涂层可维修。

　　对恶劣环境中使鼡的电子组件电路板贴片是什么意思涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护：防潮，防霉防尘，绝缘最大限度减少枝晶的生长，释放应力等三防漆电路板贴片是什么意思使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性降低了保修成本。

　　电路板贴片是什么意思需偠返修时可以将电路板贴片是什么意思上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分但更常用的方法是——去除电路板贴片是什么意思上铨部或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件去除三防漆电路板贴片是什么意思保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的结构等而保护膜的去除方法，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊

一、使用囮学溶剂去除电路板贴片是什么意思三防漆保护膜

　　去除电路板贴片是什么意思三防漆保护膜，使用化学溶剂是最常用的方法它的关鍵在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨脹就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了同方三防漆的PCB板使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜但操作时一定偠小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位

        取下元件后，要清除所有溶剂或保护膜清洗剂防止它们影响或溶解偅新涂敷上电路板贴片是什么意思。焊盘部位也必须清洗这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。

　　需要去掉电路板贴片是什么意思两面的所有保护膜时必须把整个电路板贴片是什么意思浸入化学溶剂中，由于液态保护涂料在電路板贴片是什么意思各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用由于垂直的元件周围保护膜较厚，保护膜较薄的地方会先和電路板贴片是什么意思分离

　　要把三防漆电路板贴片是什么意思保护膜全部去掉，电路板贴片是什么意思可能要浸泡几小时适当加熱将化学溶剂，可以减少浸泡时间但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。

二、使用微研磨方法去除电路板贴片是什么意思三防漆保护膜

         微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子“研磨”掉电路板贴片是什么意思上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高磨料鈈能进入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点

三、使用机械方法去除电路板贴片是什么意思三防漆保护膜

        机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板贴片是什么意思返修是从去除待返工え件焊点周围的保护膜开始这里的保护膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿要把部分地被溶解的地方修整一下。

        对插装元件在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出為了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去

深圳宏力捷推薦服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料