产品知识当前位置： > > 选择性波峰焊设备和工艺介绍分享到：时间： 15:09:02&&&&& 来源：本站虽然目前国内虽然只有少量几家厂商配备了选择性波峰焊设备。但是随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性波峰焊的缺陷还是不少的。最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析，提出解决方法.选择焊设备的组成及技术要点1.助焊剂喷涂系统&选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。2.预热模块首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。3.焊接模块焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。2.选择焊与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。3.焊接参数的设定。针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到最佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。4.线路板传送系统选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点：1.轨道材料防变形，稳定耐用；2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。选择性波峰焊常见缺陷分析及解决方法桥接：桥接是选择焊中一个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥接，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。一般这种情况下要检查波峰和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。溢锡：发生这种情况一般要首先检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径之间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。上锡高度达不到：对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷，一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。元件抬高：元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件顶上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。元件缺失：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件，波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。焊点空洞：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。拉尖：这是一个和桥接一样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉尖的发生。锡珠：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。元件引脚变细吃脚：可能是焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接一个引脚时波峰带到旁边的引脚导致一些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以一起焊接。少锡：波峰温度过低，波峰不稳，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波峰或焊接高度可以解决。相关技术文章推荐阅读：版权所有：广晟德科技波峰焊|回流焊。广晟德全国免费咨询电话：，备案号：&查看完整版本: [--
波峰焊后出现大量不良，不良率75%以上。不良现象：&&&&&&1.过孔（无器件）上锡不良（要求过孔上锡，但实际上许多过孔过炉后锡量不饱满，严重的，过孔填充锡量都很少。）有图。&&&&&&2.过孔（无器件）出现筒状凸起（中间是空心的），有图，但不是很清晰。&&&&&&3.过孔（有器件）锡量少。&&&&&&4.针眼。&&&&&&5.气泡。&&&&&&6.细微锡珠。这些不良产生的原因 ，可能是哪个环节？PCB制作？PCB 存储（受潮）？焊接温度？焊料？…部分不良图片： [attachment=132781]&&&&&&&&&&&&[attachment=132780]
第一，考虑助焊剂是否已经喷涂料太小，或者喷雾压力太小；
第二，考虑是不是助焊剂失效，过期了？或者预热问题太多
第三，考虑是不是锡炉内，铜的含量过高，已经开始拒焊了！可以考虑加新锡条来稀释；
第四，PCB是否存放时间过长？此产品只有插件工序吗？没有SMT环节？PCB存放时间长，是需要烘烤的。
第五，看样子，板子铺铜面积较大，可以考虑把预热区的温度提升一些。
:第四，PCB是否存放时间过长？此产品只有插件工序吗？没有SMT环节？PCB存放时间长，是需要烘烤的。&( 20:56)&有SMT环节。SMT后放置三天至5天，到波峰焊。存放环境可能存在湿度大的问题（华北地区，雨季，车间内无除湿措施）
:第五，看样子，板子铺铜面积较大，可以考虑把预热区的温度提升一些。&( 20:57)&感谢您的关注和回复。汇总一下您的观点：1.设备：助焊剂喷涂量或压力不够，2.助焊剂物料问题，助焊剂失效。3.锡炉内锡不达标。4.PCB本身，受潮。5.工艺参数，预热的温度。理解的对吗？刚刚接触波峰焊，有点没有头绪。十分感谢您的提点！
这个就是pcb跟物料的问题，你在投板的时候刷点助焊剂看下。是否能解决？
:这个就是pcb跟物料的问题，你在投板的时候刷点助焊剂看下。是否能解决？&( 10:36)&波峰焊炉里有助焊剂环节。你的意思是要先手工刷助焊剂再过炉？
这个跟PCB的关系较大。上线前烘烤一下会好很多
[attachment=132837]这些问题集中在一起，需要一一分析 1.过孔（无器件）上锡不良（要求过孔上锡，但实际上许多过孔过炉后锡量不饱满，严重的，过孔填充锡量都很少。）有图。此问题，跟你的Flux穿透力，预热温度，管脚直径和孔径的配比相关&&&&&&2.过孔（无器件）出现筒状凸起（中间是空心的），有图，但不是很清晰。PCB上表面快速冷却但是焊接时内部蒸汽没有完全释放就会形成吹空或中心空洞，PCB受潮&&&&&&3.过孔（有器件）锡量少。同一&&&&&&4.针眼。同二&&&&&&5.气泡。同一&&&&&&6.细微锡珠。推锡到焊锡表面距离，过高容易造成锡球飞溅，如果使用氮气，请关注氧含量，这些不良产生的原因 ，可能是哪个环节？PCB制作？PCB 存储（受潮）？焊接温度？焊料？…
感觉孔壁铜箔不连续 放大一点倍数看一下，是不是破孔了
看样子是PCB存放时间过长，导致吸入潮气，过波峰时由于高温的冲击，出现的焊接不良，建议1、使用烤箱60℃烘烤5小时再过波峰试试，2、最关键的就是板子开包后尽量在24小时以内过波峰，应为如果你的环境温湿度不达标的话这样就很容易导致受潮！以上仅供参考。
对的内容来自[短消息]
:这个跟PCB的关系较大。上线前烘烤一下会好很多&( 09:34)&双层印制板，105烘烤2小时，烘烤后焊接质量无明显改善。请教一下，烘烤的时间和温度怎么确定？有标准依据吗？我们设定105度是因为有贴装器件限制了温度
进来学习学习
我也碰到过这种问题，买贵点的，好点的助焊剂试试看。
80%的PCB内部轻微氧化，受潮。建议烘烤，其次锡温过高也会造成此现象，FLUX只要不是很差不会受影响的，一般助焊剂和焊料不匹配的情况很少见，100度烘烤2H试试。。
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
:第一，考虑助焊剂是否已经喷涂料太小，或者喷雾压力太小；&( 20:52)&是不是助焊剂喷的少了，也有可能预热温度低
:我也碰到过这种问题，买贵点的，好点的助焊剂试试看。&( 11:00)&你的问题解决了吗？请教一下你选用的是哪个助焊剂？
:是不是助焊剂喷的少了，也有可能预热温度低&( 13:45)&谢谢关注，预热温度经检查确认，是没问题的
目前问题已经基本找到，根本原因是PCB板材，存储环境也有待改善。谢谢大家的关注&解答。
:看样子是PCB存放时间过长，导致吸入潮气，过波峰时由于高温的冲击，出现的焊接不良，建议1、使用烤箱60℃烘烤5小时再过波峰试试，2、最关键的就是板子开包后尽量在24小时以内过波峰，应为如果你的环境温湿度不达标的话这样就很容易导致受潮！以上仅供参考。&( 10:16)&谢谢分享。请教一下“烤箱60℃烘烤5小时”，参照的是哪个标准呢？我找到的一些资料要求的温度都在100℃以上，比如105℃
助焊及预热及ＰＣＢ设计开孔工艺
明显PCB受潮原因！
路过，学习
阻焊剂问题比较大，第二个就是波峰的温度低导致的锡膏流动性差。可以考虑降低波峰高度解决
Pcb受潮是气孔产生的一个原因之一，可以采用5h/125度的烘干工艺试下
PCB受潮，建议烘烤
遇到过同类问题，可能是助焊剂少或者波峰高度
涨姿势了，
速度太慢，平波太宽的原因吧
波峰打开&&FLUX 加大&&
排除法，首先寻找板子的原因，氧化？受潮？还是其他，其次，波峰焊的运行情况，助焊剂的喷涂情况，及助焊剂型号是否匹配，最后锡的含量及杂质成分！希望能有所帮助
波峰焊锡波没有调试好&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
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