离子导电性_百度百科
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离子导电性
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的溶液以及电解质在下都有离解的正、负离子从而具有
性。在原电池中，外电路为电子导电，中为离子导电。
离子本身带有电荷，当离子定向运动时，电荷定向运动，从而产生电流，这就是离子导电性。固态时离子的状态受到束缚，难以自由移动，而处于液态时离子能够运动而导电，因此电解质溶液具有离子导电性。不上岸，不下水
．百度百科[引用日期]
清除历史记录关闭高性能钠离子薄膜电池负极材料的研究--《中国科学技术大学》2016年硕士论文
高性能钠离子薄膜电池负极材料的研究
【摘要】：对于新能源社会的建设,规模储电是众多应用中的关键技术。要达到规模储电的要求,首要因素是成本与环境友好,而能量密度次之。目前应用最广的锂离子电池由于其开采成本高等原因限制其大规模储能。相比较而言,钠离子电池具有资源丰富易开采、环境友好、原料丰富、成本低等优点,符合规模化储能应用要求。因此当前储能电池的只要研究方向为开发具有更高能量密度、更长循环寿命以及更高安全性的钠离子电池的电极材料。本论文主要利用静电喷雾沉积和化学合成法,分别制备了碳包覆锑的薄膜(C/Sb)和纳米多孔硬碳纤维负极材料,并对材料的碳包覆和纳米多孔结构对电化学储钠性能的影响进行了系统研究。在第一章中,简要说明了钠离子电池的基本组成结构和工作原理,并对常见的钠离子电池正负极材料的研究现状进行了综述,按照其结构类型对于电极材料进行了分析。静电喷雾沉积作为一种薄膜的制备方法,在众多领域内都有所应用。在第章中对这一技术的装置和工作原理进行了阐述,并且对实验中使用的其它仪器和表征手段进行了介绍。在第三章中,我们利用通过静电喷雾技术制备三维网状多孔C/Sb复合负极材料。它显示出优良的可逆容量和稳定的循环性能：0.2C条件下可逆容量达到630 mAh g-1,达到理论比容量的96%。3C电流密度下900次循环后仍保持224mAh g-1的比容量。这归因于独特的网络多孔结构设计：均一尺寸的纳米级锑粒子更利于钠离子的存储；多孔碳基体能有效缓解锑粒子的团聚和体积膨胀；多孔网状结构易于电解液的浸润。在第四章中,我们选用具有高吸水性的细菌纤维素为模板,设计制备得到N,O共掺杂的三维纳米多孔硬碳纤维材料。在合成过程中,通过调整KOH的用量,来控制所得三维纳米多孔硬碳纤维的比表面积和孔径大小。它展现了高的可逆容量和超长循环性能：在100 mAg-1条件下循环100次后保持545 mAhg-1的容量,在高电流密度2Ag-1下2000次长循环后仍维持240 mAg-1。此外我们对三维纳米多孔碳纤维电极材料的储钠机理进行了探究,高的比表面积和多孔结构更利于电解液的浸润,而N,O共掺杂提高了碳材料的导电性和表面亲水性。者协同作用,实现有效提高其储钠的循环稳定性和快速充放电性能。在第四章的基础上,在第五章中,我们成功合成了三维B,N共掺杂硬碳纳米纤维自支撑电极材料,展现了优异的电化学性能100 mAg-1电流密度下100次循环后仍有581mAhg-1的比容量,且10Ag-1电流密度下比容量有277 mAhg-1。所得到的显著性能归因于B,N共掺杂所产生的缺陷、大的比表面积、扩大的碳层间距和三维多孔结构的协同作用。在论文的六章,总结了本论文的创新点和不足之处,并对接下来的研究工作提出了展望。
【学位授予单位】：中国科学技术大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2016【分类号】：TM912;TB383.2
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400-819-9993熔融状态下金属导电性_百度百科
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熔融状态下金属导电性
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金属在熔融的状态下是导电的。
1.金属导电的原理:金属是由金属阳离子与自由电子通过金属键构成的晶体。
2.金属键:在金属晶体中，自由电子作穿梭运动，它不专属于某个金属离子而为整个金属晶体所共有。这些自由电子与全部金属离子相互作用，从而形成某种结合，这种作用称为金属键。由于金属只有少数价电子能用于成键，金属在形成晶体时，倾向于构成极为紧密的结构，使每个原子都有尽可能多的相邻原子(金属晶体一般都具有高配位数和紧密堆积结构)，这样，电子能级可以得到尽可能多的重叠，从而形成金属键。
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导电性纤维
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导电性纤维，该产品是通过
与各种金属离子的相互作用，在纤维内部形成
纳米离子的高导电性聚乙烯醇纤维。通过对纳米尺寸的金属微粒进行复合，发现增大比表面积及减少粒子间距离可使产品的导电性增加。新产品具有高导电性，在纤维内部存在导通经路，弯曲、摩擦等作用也很难使其外部受到损伤，因此具有优良的耐久性，产品的自由度高且导电性可控等优点。
导电性纤维定义
采用专有的金属纳米微粒复合技术开发出新型导电性纤维。该产品是通过
与各种金属离子的相互作用，在纤维内部形成
纳米离子的高导电性聚乙烯醇纤维。通过对纳米尺寸的金属微粒进行复合，发现增大比表面积及减少粒子间距离可使产品的导电性增加。新产品具有高导电性，在纤维内部存在导通经路，弯曲、摩擦等作用也很难使其外部受到损伤，因此具有优良的耐久性，产品的自由度高且导电性可控等优点。该新产品可作为防静电和耐电材料、电磁波屏蔽材料（护套等）以及电磁波吸收材料（分割器、、壁材以及内装饰材料等）。
导电性纤维制备方法
通过单一的工序在丙烯酸纤维上吸附硫化铜而制备导电性丙烯酸纤维的方法。本发明是向同一反应槽内同时投入硫酸铜、硫酸镍、硫代硫酸钠、pH调整液以及与二价铜离子形成配位化合物的化合物与丙烯酸纤维后进行加热处理而制备的方法。形成配位化合物的化合物的添加量为0．1～0．5g/l。在本发明中所使用的与二价铜离子形成配位化合物的化合物，其反应稳定性好，并于纤维表面能够均匀地吸附硫化铜，因而提高导电性能而不损害丙烯酸纤维的原有物理性。
导电性纤维复合纤维
导电性复合纤维，在制造过程中不产生成分剥离，长期使用时仍保持初期的导电性能，而且染色牢固度优良。将含有15－50重量%导电性炭黑的导电性聚酰胺层（A）和由特定组成的聚酰胺形成的保护聚合物层（B）进行复合，使导电性聚酰胺层（A）露出纤维表面，其表面露出部分的数量，每1单丝有3处以上，每1个纤维断面周长方向上的露出距离L↓[1]（μm）满足下式，而且，保护聚合物层（B）占纤维面周长的60%以上，纤维总重量的50－97重量%。0．1≤L↓[1]≤L↓[2]/10（1）L↓[2]∶1根单丝纤维的断面周长（μm）。
其特征是由导电性聚合物层（A）和保护聚合物层（B）形成的导电性复合纤维，而导电性聚合物层（A）是由含15～50重量%导电性炭黑的热塑性聚酰胺形成，保护聚合物层（B）是由熔点在170℃以上的热塑性聚酰胺形成，由任意纤维断面看时，导电性聚合物层（A）在纤维表面上露出3处以上，每一个露出处的露出距离L↓[1]（μm）满足下式（1），且保护聚合物层述。
．百度百科[引用日期]
．搜狗百科[引用日期]
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异方性导电胶
异方性导电胶是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂。可以广泛适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。
异方性导电胶性能特点
Conducore导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。
Uninwell是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。
异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。
Conducore异方性导电胶ACP是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型； 6997系列为加热低温固化型； 6998系列为UV紫外线光固化型。
异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。
ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间穿插。对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。一旦产生了电子连续性，通过化学反应（热固化）或通过冷却（热塑料）来对电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起，并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。
在欧洲、日本和美国，已经在电子内连接中使用了Conducore的异方性导电胶ACA，并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利，但我国在这方面还是空白。
ACA分为两大类：其中一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能；而另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性。
异方性导电胶电胶特性
（1）工艺前的各向异性
这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。
（2）工艺后的各向异性
这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。
ACA最开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧电极相连。
异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都必须在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常精确地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。
异方性导电胶电胶优势
适合于超细间距
首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
具有较低的固化温
其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；
互连工艺过程简单
ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配
ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；
节约封装的工序
节约封装的工序，对波峰焊，可减少工艺步骤；
不含铅以及其他有毒金属
异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。
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