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以下是对&ACS APPL MATER INTER&杂志介绍
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES
出版周期：
偏重的研究方向
平均1.66个月的审稿周期
投稿命中率
近四年影响因子
非自引影响因子
| 5年影响因子：
MedSci指数
19.656&& |&& 5年指数18.325
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中科院杂志分区
所属大类别：工程技术 1区[Top]、
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纳米科技 2区、材料科学：综合 2区
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ACS Applied Materials & Interfaces期刊基本信息Hello，您是该期刊的第255348位访客
基本信息期刊名字ACS APPL MATER INTER期刊ISSN最新影响因子7.145期刊官方网站期刊投稿网址是否OA开放访问No通讯方式AMER CHEMICAL SOC, 1155 16TH ST, NW, WASHINGTON, USA, DC, 20036涉及的研究方向工程技术-材料科学：综合出版国家或地区UNITED STATES出版周期Monthly出版年份2009年文章数3350中科院SCI期刊分区（ 2016最新版本）大类学科小类学科Top期刊工程技术 1区MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合2区NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技2区Top期刊SCI期刊coveragePubMed Central (PMC)链接平均审稿速度（网友分享经验）平均1.9 个月的审稿周期平均录用比例（网友分享经验）78%期刊常用信息链接
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我来预测明年： 稳步上升
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中国学者近期发表的论文1.Author: Zhang D, Liu Y, Lin Y, Wu G.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 18. [Epub ahead of print]2.Author: Pan T, Song W, Gao H, Li T, Cao X, Zhong S, Wang Y.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 21. [Epub ahead of print]3.Author: Qiu L, Xu CR, Zhong F, Hong CY, Pan CY.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20;8(28):18347-59. doi: 10.1021/acsami.6b04693. Epub 2016 Jul 11.4.Author: Liu C, Jiang K, Tai L, Liu Y, Wei G, Lu W, Pan W.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20. [Epub ahead of print]5.Author: Ma W, Zhang C, Liu C, Nan X, Fu H, Cao G.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20. [Epub ahead of print]6.Author: Gao M, Chen J, Lin G, Li S, Wang L, Qin A, Zhao Z, Ren L, Wang Y, Tang BZ.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20;8(28):17878-84. doi: 10.1021/acsami.6b05471. Epub 2016 Jul 11.7.Author: Wu Y, Cao C, Zhang J, Wang L, Ma X, Xu X.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20. [Epub ahead of print]8.Author: Quan T, Wang ZL, Yang Y.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20. [Epub ahead of print]9.Author: Shi S, Peng Q, Shao X, Xie J, Lin S, Zhang T, Li Q, Li X, Lin Y.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 21. [Epub ahead of print]10.Author: Chen W, Xiao M, Han L, Zhang J, Jiang H, Gu C, Shen W, Yang R.Journal: ACS Appl Mater Interfaces. 2016 Jul 20. [Epub ahead of print]
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&&&&同领域作者分享投稿经验：
点评内容第1楼作者：cocoa518发表日期： 10:01:44(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 无机非金属基复合材料投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 投稿后约28天得到审稿消息，审稿速度挺快，4个审稿人总共20个问题左右，3个小修一个大修，编辑给小修，问题有比较刁钻的。没有补实验，收到后5天给返回去了，再过两天接收了，总共从投稿到接收用时35天左右，感觉编辑和审稿人都很好。第2楼作者：Gan发表日期： 10:32:22(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 高分子科学 功能与智能高分子投稿周期：2.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 9月19投稿，11月8号返回审稿意见，差不多50天。两个审稿人，一个小修一个拒，编辑意见比较正面，给了意见大修。
给20天期限，11月18修回，23查重退回修改，30号再返回让标明清楚更改的地方，12月8号接收。一般在修改后如果查重就基本要接收了。第3楼作者：hz发表日期： 19:46:24(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 高分子科学 应用高分子化学与物理投稿周期：2.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 9月30日投稿；
10月3日分配编辑；
11月10日左右返回审稿意见，两周修改时间。 两个小修一个大修，编辑希望很快回复修改版；
11月13日返回回复。只回答了一些问题，没有补实验；
11月16日接收；
总体来说效率很高，分享给大家参考。第4楼作者：flute发表日期： 22:15:38(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 有机高分子材料 有机高分子功能材料投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 18天收到两个小修意见，还回后查重32%，给修改还回5天接收！第5楼作者：jeffrey发表日期： 16:58:54(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 半导体材料投稿周期：3.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验
轉到副主編
回復，3個reviewers, 兩大修,一小修。
回到到現在都已經過了一個月了，現在都還沒有消息，希望能有好消息。第6楼作者：331发表日期： 21:43:26(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 古陶瓷与传统陶瓷投稿周期：3.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 7.18号投稿
8.30号一审，四个审稿人，编辑给大修
9.14号上传大修
10.4号二审，小修
10.14号再次小修
10.28号接受
总体还算顺利，审稿人和编辑都非常专业，认真，对于文章的提高给予了很大帮助。真心祝愿acsami越办越好！第7楼作者：handiniupai发表日期： 18:18:34(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 物理化学 胶体与界面化学投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 非常不错有潜力的期刊，投稿一个月两大修一小修，改了20天返回第二天接收并上网，效率高，审稿比较专业，良心期刊，值得一试！第8楼作者：发表日期： 18:31:29(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 无机化学 无机材料化学投稿周期：1.0 个月录用情况：已投被拒投稿经验 投稿一个月，两个审稿人，一个小修，一个被拒，审稿人给的拒稿，说是新颖性不够，郁闷第9楼作者：位发表日期： 17:01:09(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 功能陶瓷投稿周期：3.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 大修返回一个多月了，还是没有消息，这个期刊怎么变的这么慢了？第10楼作者：Todd发表日期： 22:41:26(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 高分子科学 功能与智能高分子投稿周期：2.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 7月28号投稿
8月3号分配副主编
9月19号返回意见两个小修
9月25号提交回复意见
10月3号accept
10月6号proof
总体很顺利。编辑和审稿人都很给力。希望本期刊越办越好！第11楼作者：GG发表日期： 13:57:16(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 半导体材料投稿周期：1.0 个月录用情况：已投直接录用投稿经验 人不错的。第12楼作者：发表日期： 12:42:47(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 无机化学 无机合成和制备化学投稿周期：2.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 8月3日 投稿
8月26号 大修 4个审稿人 3个大修 1个小修 编辑给的大修
补充试验后 9月8日回1稿
9月10日编辑提出需要更加完善试验
又补了1组数据
9月15日回复2次修改 （26页，1万字，回审意见 ）
9月20日编辑邮件通知需要重新长传版权协定 修改部分格式
当天邮件回复
9月21日正式接受 等待proof中。。。。
编辑很友好也很认真 ，愿acs ami越办越好！第13楼作者：qxxxy发表日期： 21:18:15(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 化学工程及工业化学 环境化工投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 7.28投稿
8.15给意见，2大修，2小修
编辑2天修改时间
8.30大修返回
9.22给意见
2个接收还有改格式
5小时后接收
等待proof。。。
很有效率，支持acs ami第14楼作者：aa发表日期： 08:20:59(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 有机高分子材料 纤维投稿周期：2.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 大修返回一个多星期了，还没有信息，是咋回事啊？第15楼作者：grace发表日期： 11:12:32(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 化学工程及工业化学 环境化工投稿周期：1.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 7.18投稿
8.15返回意见
两个大修两个小修
8.30大修返回
至今还没有消息
着急啊第16楼作者：xx发表日期： 10:39:20(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 无机化学 固体无机化学投稿周期：2.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 8月三号投稿，现在还没有消息第17楼作者：tto发表日期： 10:52:38(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 有机高分子材料 纤维投稿周期：1.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 7.18号投稿，目前还没有消息，不知道什么情况了？第18楼作者：ironcugb发表日期： 10:13:10(顶) (踩) &&研究方向：化学科学 无机化学 无机材料化学投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 6月11日投稿
6月13日分配编辑和id
7月8日返回审稿意见， 两个大修一个小修，编辑大修
7月23日返回回复
7月27日接收
这是我的第一篇文章，没想到可以那么顺利，编辑的效率真的是太高了，希望acs ami 越办越好！第19楼作者：匿名发表日期： 14:18:49(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 碳素材料与超硬材料投稿周期：1.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 7.18提交
7.22分配副编辑
不知道有没有送审，祈祷,,,!!!第20楼作者：最初的样子发表日期： 18:40:19(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 有机高分子材料 高分子材料结构与性能投稿周期：1.0 个月录用情况：已投被拒投稿经验 7月5号
7月8号 分配副编辑和提交版权协议
7月14号直接被拒
分享出来，仅供参考！第21楼作者：zzz发表日期： 11:27:55(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 功能陶瓷投稿周期：2.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 大家觉得pro. ellen r. fisher副编辑怎么样？有被审过文章的没？第22楼作者：freedom0027发表日期： 10:13:59(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 半导体材料投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 很不错的杂志，目前还处于上升势头，审稿速度灰常快。
5月11号投稿，13号分配编辑，6月15号返回修改意见，两个小修，都很容易回答。6月25号回复，28号接收。
整体还比较顺利，编辑也很nice，中间发邮件问过几个问题，都能很快回复。祝福acs ami的if继续涨~第23楼作者：发表日期： 10:06:26(顶) (踩) &&研究方向：数理科学 物理学I 凝聚态物性 II ：电子结构、电学、磁学和光学性质投稿周期：2.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 5月15日分配编辑，至今（6月20日）仍无消息，不知什么情况，求祝福！第24楼作者：五发表日期： 11:04:30(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 碳素材料与超硬材料投稿周期：2.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 一月份投的，6月份正式接受，全过程五个月，充分体现了审稿人的严谨和编辑的负责任，3月份审稿大修，两大修一小修，三十多个问题，大修之后再大修，又是十个问题，第二次大修之后，编辑直接录用了，接收第二天proof，这个倒是很快。。。总体感觉要求新意、严谨。。。第25楼作者：sunyy_发表日期： 14:58:48(顶) (踩) &&研究方向：工程与材料 无机非金属材料 无机非金属基复合材料投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 2月17日 投稿；
2月21日 分配编辑；
3月11日 审稿人回复意见，3个审稿人，都是小修，编辑给2周修改时间；
3月18日 审稿意见回复；
3月22日 编辑通知accepted。
个人感觉acs ami目前对于文章创新性有较高要求，编辑和审稿人都很nice，对于审稿很仔细，提的问题也很专业。 &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&(去(window.slotbydup=window.slotbydup || []).push({
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> LEDinside快讯：美Applied Materials收购东京电子
LEDinside快讯：美Applied Materials收购东京电子
09:05 [编辑：geney]
日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(Tokyo Electron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。
按照协议，东京电子的股东将按照1：3.25的比例持有新公司股票，应用材料的股东将按照1：1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半导体、平板显示器和太阳能面板生产设备的企业。在交易完成后，应用材料股东将持有新公司约68%的股份，东京电子股东持有约32%的股份。
东京电子董事长TetsuroHigashi将担任新公司董事长，并表示此交易将建立&真正的全球性公司&，满足消费电子产品如智能手机和平板电脑供应商的需求。而应用材料总裁兼CEO加里&迪克森(GaryDickerson)将出任新公司CEO。两家公司在一份联合声明中称，他们将继续分别在纳斯达克和东京证券交易所挂牌交易。
此次合并获得了两家公司董事会的一致批准，但交易还需要符合惯例完成条件，等待2家公司股东和监管机构的批准。但两家公司表示，他们的产品线并没有太多重合，不存在较强的竞争关系，相信会得到监管部门批准。预计交易将在2014年中至下半年完成。新公司还未确定名称，但保留在东京和圣克拉拉的双总部，注册地位于荷兰。
两家公司预计，合并后的第一年末可实现2.5亿美元的运营协同效应，在第三年实现5亿美元的运营协同效应。另外，由于建立新的企业结构，预计可节约大量资金。新公司还打算在完成交易后的12个月里，进行30亿美元的股票回购计划。（责任编辑：jasmine）&
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