陶瓷电容规格工作温度特点有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-12-25 16:06 标签： 陶瓷电容器有什么特点
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陶瓷电容的设计（构造、特性、分类，原理，寿命）
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电容种类一般可大致分为、、三种。根据其特点及发挥的作用分布在主板的不同位置。而电源部分所使用的和CPU附近的对整块主板稳定性影响是最大的。在电源部分所使用的可以对外接电源所提供的电流进行第一波过滤，CPU及内存旁边的则可以进行第二波过滤，再配合以，可以在最大程度上保持电流的纯净，进而保障系统的稳定。 电解电容是一种介质为有极性，由（铝/钽）作为正电极，的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为。电解电容特性为成本相对比较低，且单位体积的非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍，电解电容具高容值及低成本的优势，但缺点是ESR(内电阻)大及有浆爆风险。 是指在铝、钽、铌、钛等阀金属（ValveMetal）的表面采用法生成一薄层氧化物作为，并以电解质作为而构成的。的阳极通常采用腐蚀箔或者粉体块结构，主要有（Aluminium Electrolytic Capacitor）和器（Tantalum Electrolytic Capacitor）。
铝质电解电容是电容中使用最广泛的一种，也是发展成熟的产品，优点是静大且价格便宜，应用在声音、影像或产生动作效果之电子及电机产品，包含资讯工业、通讯工业、军事及消费性电子产品。但是铝质电解电容易受温度影响，不稳定，RF高频性能不佳，以及容易乾化及漏等缺点。国内外供应商包括日系Nippon Chemi-con、Nichicon、Rubycon、Panasonic、Sanyo Electric为代表，国内主重要的厂商有立隆电、智宝、金山电、日电贸、、凯美等业者。
钽质电解可视为是铝质电解的产品，其与铝质电解电容相比有许多优势，如较小的体积、低漏电值、低散溢特性、低 ESR值、及在高温下有更稳定的容量和更长的寿命，但却有突破电压、逆电压等无持久性，不不耐机械冲击的缺点。钽质电解电容生产商包括： KEMET、AVX、ELNA等。
铝质电容与钽质电容比较：
铝电容的、容量可以做很大，但频率与温度特性差，在高频与高温情况下，容质会变小，所以铝电容适合用於滤除低频杂讯。钽电容的、容量小，但频率与温度特性好。铝电容容量大，钽电容容量小，所以对於大电流变化的电路，如功放电源滤波，适合采用铝电容。 陶瓷电容可分为单层及多层，多层(MLCC，也称积层陶瓷电容)因具有体积小、电容量大、高频使用时低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在一切讲求轻、薄、短、小产品化的发展趋势及表面黏著技术(SMT)应用日益普及下，发展空间较单层陶瓷电容大。
MLCC其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比。近年来由於陶瓷薄膜越来越进步，电容值含量也越来越高，逐渐取代中低电容，如电解电容和钽质电容的市场应用，加上MLCC可以透过SMT直接黏著，生产速度比电解电容和钽质电容更快，因此陶瓷基层电容的市场发展越来越受重视，是发展相当快速的电容器产品，主要供应商包括：日系Murata Mfg、Kyocera、TDK、Taiyo Yuden、Panasonic，及国内国巨、华新科、、天扬、蜜望实、 达方，与大陆。
陶瓷电容器采用、等高的作为，在电介质的表面印刷电极，经低温制成。陶瓷电容器的外形以片式居多，也有管形、圆片形等形状，陶瓷电容器的很小，高，但其缺点是单位体积的容量较小
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MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。 　　按材料SIZE大小来分。大致可以分为 、、、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。
MLCC是英文Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母，中文意思是多层陶瓷电容器，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。
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