海思麒麟PK高通骁龙：跑分曝光，你还敢黑华为吗？-消费电子-与非网
整体性能对比测试
首先，我们先来看看高通骁龙801芯片和华为海思麒麟920芯片整体性能差异，选择的测试软件则是我们常用到的&&安兔兔评测。安兔兔评测是一 款专门为Android、Windows Phone手机以及平板电脑等设备进行性能评测的软件，能够一键运行完整测试项目，通过&用户体验性能&、&CPU性能&、&RAM性能&、&GPU性 能&和&存储性能&方面的测试，进而对手机的单项硬件性能和整体性能做出评分。
高通骁龙801芯片设备的测试数据
在安兔兔评测(v5.0)基准测试中，高通骁龙801芯片测试设备的总得分为44289分。其中，它的&多任务&性能得分为6648 分，&RAM运算&得分为2213分，而&CPU整数&和&CPU浮点&得分分别为3912分和4090分，位居热门手机跑分排行榜的首位。需要指出的 是，安兔兔评测得分越高，则表示设备的性能越强。
华为海思麒麟920设备的测试数据
而华为海思麒麟920测试设备在安兔兔评测(v5.0)基准跑分测试中的总分为42449分。其中，它的&多任务&性能得分为5981分，&RAM运算&得分为3348分，而&CPU整数&和&CPU浮点&得分分别为5184分和4749分。
从总分来看，高通骁龙801芯片测试设备总分略高一些。若是论单项得分，两款测试设备则各有所长。高通骁龙801芯片的&多任务&性能更强一些，而华为海思麒麟920的CPU性能更好些，体现出了八核芯片的优势。
GPU性能对比测试(1)
再了解过两款芯片整体性能的差异之后，下面我们再来看看它们几个主要单项性能的差异，比如图形处理器(GPU)性能。在我们日常的使用过程中，手机图形处理器的强弱，直接影响着手机界面效果、游戏画面效果以及地图导航等多方面的体验，其重要程度丝毫不亚于CPU。
高通骁龙801芯片设备的测试数据
对于图形处理器(GPU)性能的测试，笔者则选用了NenaMark2(v2.4)，依然为常用软件。它是一款用于Android设备的硬件加 速基准测试程序，通过演示一款实时渲染的画面来对手机的图形能力进行测试，包括反射、动态阴影、曲面参数、复杂光线模式等内容，可以客观反应设备的图形处 理器(GPU)性能。
华为海思麒麟920设备的测试数据
通过测试数据，我们则可以看到，高通骁龙801芯片测试设备的得分为59.6fps，而华为海思麒麟920芯片测试设备得分为59.2fps，前者略胜一筹，不过二者的差异显然很小。
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京ICP备：号&&&　　最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式&SoC&系统级移动芯片。其中，高通正式推出了&Snapdragon&820，三星推出了&Exynos&8890，华为海思推出了麒麟&950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了&2016&年的旗舰芯片计划。除了关于高通&KRYO&和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。　　下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：　　要么定制内核，要么就是堆“多核”　　2015&年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016&年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用&ARM&的&big.LITTLE&架构设计，但高通的&Snapdragon&820&已经重新回归四核心（不对称的&2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在&Helio&X20&中进击的采用了&10&核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。　　ARM&最初提供的&big.LITTLE&架构设计方案，就是以高性能与低功耗&CPU&内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的&Snapdragon&820&中使用了&4&个几乎相同的定制&CPU&内核，命名均叫做&KRYO，不过高通借鉴了&big.LITTLE&的设计，选择了不同频率内核的组成两组异构&CPU&集群。高通专注于于异构计算（Heterogeneous&Compute），因此心吹捧&KYRO&内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。　　说到异构计算，无论是联发科的&X20&还是海思的麒麟&950，均配备了&ARM&微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些&“全天候”的任务，以达到省电的目的，其中联发科&X20&的“协处理器”采用的&ARM&公版设计的&Cortex-M4&内核，而麒麟&950&则使用了更加强大的&Cortex-M7&内核，ARM&早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。　　高通&Snapdragon&820&没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的&Hexagon&680&DSP&，作用相当于完全独立的“协处理器”。不过，&Hexagon&680&DSP&除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速&ISP&等，负责更多&CPU&和&GPU&之外的工作。　　对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动&SoC&芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。　　形成差异化的定制&CPU&内核　　高通&Snapdragon&820&不仅回归到了四核心设计，而且还延续了之前定制&CPU&内核的习惯，而不再像&Snapdragon&810&那样直接采用公版的&Cortex-A57&或&A53&设计，只不过其定制的&KRYO&内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的&ARMv8-A&(32/64-bit)&指令集。　　高通没有“解剖”最新的&KRYO&内核，不过高通与早前“金环蛇（Krait）”时代所做的又有所不同。高通将&Snapdragon&820&的两个组内核调整为不同的频率，而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是&ARM&的&big.LITTLE&设计方案，但思路和体系结构却基本相同，这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。　　KRYO&是高通首款定制设计的&64&位四核&CPU&内核，面向异构计算而高度优化，并利用&Symphony&系统管理工具，将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件，包括&CPU、Spectra&ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS&和内存系统，针对不同的任务可以更有效的结合起来，最大化地提升系统性能和效能。高通表示定制的&KRYO&内核，相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍，我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现，因为最近的一些测试表明了只有超过&30%&的提升。　　三星终于也走向了自主定制高性能&CPU&内核的道路，最新的&Exynos&8890&SoC&芯片芯片中有&4&个是定制内核，三星表示在定制内核的帮助下，Exynos&8890&相比&Exynos&7420&性能提升&30%，能效也提升了&10%。换句话说，Exynos&8890&单核心性能应该非常强劲，不过与高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM&的&big.LITTLE&设计方案，即&4&个定制的高性能&CPU&内核加上&4&个低功耗的&Cortex-A53&内核。　　毫无疑问，高通和三星都在为单核性能提升而努力，而且也都在设计更适合智能手机的芯片，无论是性能还是能耗方面，真的输赢还说不准，因为他们都采用了定制的高性能&CPU&内核，而非&ARM&直接提供的&Cortex-A72&内核，能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思，依然采用了公版&A73&加上&A53&的设计，联发科认为&X20&使用&2&个&A72&能够达到绝佳的平衡点，而麒麟&950&则使用了&4&个峰值性能的内核。?　　虽然目前这些芯片还未正式出货，但是我们可以预见，到了&2016&年，各厂商在&CPU&设计上可能还将会发生更大的变化，届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。　　GPU&图形处理单元　　这批全新的芯片全都升级了最新的&GPU&组件。　　AMR&提供的&Mali-T800&是新一代后代高端移动&GPU，官方称其能效提升了&40%，并且新的设计芯片厂通过自行定制&GPU&内核数量性能最高可以提升&80%。　　联发科的&Helio&X20&和海思的麒麟&920&均此是&ARM&公版&GPU，而且也都定制了四核设计。三星在今年年终与&ARM&签署了&GPU&长期合作协议，所以未来所有的三星搭载自家&Exynos&芯片都将采用来自&ARM&的&Mali&GPU。三星没有公布&Exynos&8890&中??Mali-T800&的核心数量，不过初步测试有可能是&Mali-T880MP12，也就是&12&个图形核心，性能上无疑暴打联发科和海思。　　真正采用自家&GPU&的在这之中只有高通了，根据高通的表述，新一代型号为&Adreno&530&的&GPU&，与&Adreno&430&相比可提供高达&40%&的图形处理性能、计算能力和功率利用率，同时还能降低&40%&的功耗。高通为其优化了很多，包括支持&&ES&3.1+AEP&和&&12，支持&硬解&h.265（HEVC）&4K@60fps，还有&VR&虚拟现实技术等等。　　性能上对比谁强谁弱？　　上面说了这么多，我们都没有提到的一点就是，这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺，其中三星凭借自家的&14nm??FinFET&工艺最为领域。高通&Snapdragon&820&也采用了&14bn&工艺制程，不出意外就是三星的工艺。麒麟&950&采用的则是台积电的&16nm&FinFET&工艺，理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的&Hello&X20&仍停留在目前主流的&20nm&工艺制程。　　说实话，关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备，所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定，之所以说是“初步判断”，那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果，当真机成品发布之后，非常有可能还会发生巨大的改变。　　下面是根据网络泄露汇总下来的结果：?　　我们可以看到，在&GeekBench&跑分项目上，高通的&KRYO&内核与&ARM&公版的&Cortex-A72&在单核性能上相当接近，相比当前一代&Cortex-A57&而言提升非常大。不过在&CPU&跑分上三星自主定制的高性能&CPU&内核依然如虎添翼，三星跑分重来都是业界最高，究竟定制了什么内容非常令人期待。　　拥有多内核和额外低功耗内核的联发科&Helio&X20&以及麒麟&950，在多核性能测试上远超过了高通，不过这是可以预料的事情，毕竟&X20&不仅有两个高性能的&Cortex-A72&内核，还附带了&8&个低功耗的&Cortex-A53&内核，只不过&X20&仍然落后于八核的亲临&950&以及三星的&Exynos&8890,。其实放在实际使用体验中，这些差距并不会非常显著。　　当然，真正能够体现实力的应该还是能效水平，每瓦的性能相当重要，高通已经明确提出其&Snapdragon&820&最大化地提升效率和效能，究竟能否成为能效最优秀的芯片，还有待后期出货之后测试。　　有意思的是，不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同，将AnTuTu&跑分与&GeekBench&相比不难发现其中的差异，我们认为目前&AnTuTu&不足以用来参考，你可以看到三星&Exynos&740&的跑分比下一代旗舰&Exynos&8890&还高，&我们不清楚是否开启了省电模式进行测试，但当前很难作为参考。　　至于&GPU&的性能测试，现在网上也没有太多的数据可以提供参考，这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言，新一批旗舰级移动&SoC&芯片都有了非常大的提升。　　有没有差异化的独家功能呢？　　SoC&既然称之为系统级的一体式芯片，那么肯定就不只有处理性能的定义，现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能，比如增强的&DPS、ISP&等等，厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。　　就目前而言，更高发分辨率和多&ISP&支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域，其最新的&Spectra&ISP&图像信号处理器是高通最先进的双&ISP&方案，支持最新的&14&位传感器，支持三摄像头（双后置摄像头和&1&个前置摄像头），支持混合自动对焦和多传感器融合算法，支持&2800&万像素的传感器。　　相比而言，华为的麒麟&950&处理器也拥有双&ISP&支持，最高可支持&3400&万像素的传感器，而联发科的&Helio&X20&则以可以处理&24fps&的&3200&万像素或&30fps&的&2500&万像素视频为卖点。　　几乎所有的芯片厂商都纷纷表示，他们的&ISP&图像信号处理器和&DSP&数字信号处理器进行了一定的改进，比如更快速的算法，提升数据处理和成像速度，更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言，每一个&ISP&明年都有非常明显的改进，不过这一切在一定程度上也都将依赖于&GPU&的熊能。　　高通还有个独家的功能，也就是&Quick&Charge&3.0&快速充电技术，这是目前市面上最快且最有效的充电技术，Quick&Charge&3.0&比普通充电要快&4&倍，且效率比&Quick&Charge&2.0&提高了&38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术，但他们没有具体公布技术细节。　　当设计到连接性方面，高通很显然要领先于其他厂商，其内置的&X12&LTE&上行将支持&Cat.12&类网络，最高传输速度也达了&150&Mbps，下行支持&Cat.13，最高传输速度达&600&Mbps，对比华为和联发科&Modem&只能提供最高&300Mbps&的速度，并且高通的“猫”还支持&2x2&MU-MIMO(802.11ac)&峰值速率最高达&867&Mbps，支持Wi-Fi&802.11ad&三频技术，11ad&的峰值速率最高可达&4.6&Gbps。　　华为、高通和三星的芯片都支持&LTE&语音(VoLTE)&和&LTE&视频&(ViLTE)通话服务，以及&Wi-Fi&高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是，连接性能够提供的都是峰值速度，大多数运营商提供的网络基本无法达到，而且也从不匹配，这与网络建设有很大的关系，但这并阻碍网络技术的发展。　　小结　　总的来说，2016&年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进，而且行业的发展方向与&2015&年几乎家家采用公版设计的思路大为不同，每一家都有自己的特色和设计思路，究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情，而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。
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海思麒麟要敢于叫板高通骁龙
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（原标题：海思麒麟要敢于叫板高通骁龙）
在日前举行的华为荣耀新品发布会上，华为Fellow艾伟宣布，海思麒麟系列芯片累计出货量已经突破8000万颗。这是一个了不起的成就，但是，海思麒麟芯片出货量要突破亿级，还需要进一步做大做强，特别是要敢于挑战业界龙头高通骁龙芯片。
众所周知，芯片是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。尤其随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自研的芯片，就需要采用第三方芯片，这样很可能导致手机厂商在付出较高成本的同时，却无法更加灵活地定义自己的产品，甚至影响新品上市时间，难以摆脱产品同质化，不能带给用户更多差异化体验。因此当前许多手机厂商纷纷开始在自研芯片方面加大投入，希望在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权。
然而纵观当前众多国内手机企业，真正拥有自研芯片的厂商寥寥无几。尽管在最新的国内手机出货量数据中，国产手机已占据90%的市场份额，但是“增量不增利”的现象仍然很突出。其中很重要的因素，就在于多数厂商采用的芯片仍严重依赖高通、联发科等厂商。这等于是变相给他们打工。而华为是国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入，并且已经具备一定实力与国际芯片巨头相抗衡的厂商。尤其是随着麒麟950的推出以及首款搭载该芯片的年度旗舰手机Mate 8的发布，宣告华为在手机芯片市场的成功逆袭。
据悉，华为自研芯片已经在不为人注目的情况下悄然走过了20多年的历程。从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立；从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器，并在华为多款旗舰智能手机上规模商用，到2014年在全球率先推出支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用，再到推出业界首款商用16纳米技术的SoC芯片麒麟950，华为一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。
近两年来，麒麟芯片获得了越来越多消费者的认可，在一系列华为手机畅销机型上获得推广应用，目前麒麟芯片整体发货量呈现高速增长的态势。而在此次新品发布会上，华为再次推出首颗全模芯片麒麟650，成为华为麒麟系列芯片发展的又一重要里程碑，也表明麒麟芯片在技术上与国际先进水平又进一步缩短了距离。
芯片被誉为ICT行业皇冠上的明珠，而自研手机芯片这条路则充满艰难险阻。不仅投入巨大，而且每一次投片失败，都可能带来高达数千万元的巨大损失。很多缺乏资金和技术实力的企业尽管也想走自主开发的路，但在巨大困难和风险面前，不得不选择放弃。“华为从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，希望通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期持久的竞争力，从而为用户提供差异化的最佳体验。”艾伟表示。
前不久，华为总裁任正非提出华为终端未来5年的收入目标高达1000亿美元，这意味着华为终端将超越三星、苹果，在全球手机市场的份额还要成倍地增长。海思麒麟芯片这把“核保护伞”将在其中发挥至关重要的作用。除满足自身供货需求之外，海思麒麟还应该将目光放得更宽广一些，比如向更多的国产手机厂商供货，以比高通、联发科等更加优惠的条件吸引更多的国内厂商采用麒麟芯片，逐渐使国内企业摆脱对高通等芯片企业的依赖，最终实现国产替代。
尽管当初海思的成立是出于“防止被人断粮”的战略部署，但通过10多年的技术积累和发展，如今的海思已经大大超越了最初的设想，成为全球芯片设计领域具有重要影响的企业。据2015年统计数据显示，华为海思收入增长19%，列全球前10大芯片设计企业第六位。并且在高通、联发科纷纷出现业绩衰退的情况下，出货量和收入都逆势大增。既然华为手机敢于挑战三星、苹果，那么海思麒麟也要敢于挑战高通骁龙，在中国ICT芯片领域发挥引领带动作用，为彻底改变我国ICT产业“缺芯少魂”的困境发出更大的能量。
作者：姚传富
本文来源：中国信息产业网-人民邮电报
责任编辑：王晓易_NE0011
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