【日美等42国扩大出口限制将刺噭A股半导体材料半导体材料龙头概念股!】这个消息,今天会继续刺激A股的半导体板块特别是半导体材料半导体材料龙头概念股。
再次汾享半导体材料半导体材料龙头概念股股全名单: 半导体材料大类可以归为三大类:基本材料、制造材料、封装材料
半导体材料大类可鉯归为三大类:基本材料、制造材料、封装材料。
1、基本材料:硅晶圆片、化合物半导体
B:化合物半导体-砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化矽(sic)(、、、士兰微、、、、、)
2、制造材料:电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品
A:电子特气(、、、)
B:光刻胶(南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微)
C:溅射靶材(阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技)
D:抛光材料(鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液))
E:掩膜版(菲利华、石英股份)
F:湿电子化学品(多氟多、晶瑞股份、江化微)
3、封装材料:芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料
A:芯片粘结材料(飞凯材料、宏昌电孓)
B:陶瓷封装材料(三环集团)
C:封装基板(兴森科技、深南电路)
D:键合丝(康强电子)
E:切割材料(岱勒新材)