如何理解平行板电容器静电力的静电容量

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-01-04 00:58 标签： 电容器容量
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电容基本知识
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3秒自动关闭窗口静电容量的温度特性_电容器_中国百科网
静电容量的温度特性
    在接触电容器的过程中，常常会因为温度的变化而对设计电路的效果产生影响 ，如果能充分考虑到温度变化对电容器的影响，就可以将这种负面效果消除，甚至可以利用这种随温度而变化的特点。本文将对&静电容量的温度特性&进行说明。
各种电容器的温度特性
一般来说，电容器的静电容量会随着使用温度的变化而变化。变化幅度越小，温度特性越好；幅度越大，温度特性越差。当电容器使用于温度较高的汽车引擎室内或者南极等寒冷地区的电子中时，必须考虑其使用环境条件来进行设计。
具有代表性温度特性的各种电容器的静电容量变化率-温度特性，如图1所示。温度特性良好的电容器有导电性高分子铝电解电容器（高分子AI）、薄膜电容器（Film）、温度补偿用独石陶瓷电容器 (MLCC&C0G&)。导电性高分子钽电容器（高分子Ta）、高介电常数独石陶瓷电容器（MLCC&X5R,Y5V&）在高温 区域中静电容量变化变大。
图1：各种电容器的电容变化率-温度特性（例）
独石陶瓷电容器的温度特性
独石陶瓷电容大致分为2类，不同类型的温度特性不同。
（1）一种是在公共标准中被归类于种类Ⅰ (Class1)的温度补偿用独石陶瓷电容器中，使用了二氧化钛与锆酸钙类电介质材料，其静电容量对温度几乎呈现直线性变化。将温度发生的变化称为温度系 数，其数值以每1℃的百万分之一作为单位（ppm/℃）表示。温度系数根据基准温度(IEC，JIS标准中为20℃，EIA标准中为25℃，此处以25℃ 为基准)中的静电容量值C25与分类上限温度（最高使用温度：设计上可连续使用电容器的最高环境温度）中的静电容量值CT定义得出。
EIA标准中规定了0ppm/℃～-750ppm/℃范围内的数种静电容量温度系数。关于代表性材料的温度特性，如下所示（参考图2）。适用的JIS及EIA标准的摘录，如表1所示。
图2：温度补偿用电容器的电容变化率-温度特性（例）
表1：温度补偿用独石陶瓷电容器的温度系数值和公差以及其标记
温度补偿用独石陶瓷电容器有在-55～+125℃温度范围内的静电容量变化温度系数最大±30ppm/℃(25℃基准)，与温度变化幅度小的COG特性产品。原本，温度补偿用独石陶瓷电容器就因为电介质材料，相对介电常数较小，存在无法实现大容量这一产品缺点。
（2） 另一种是在公共标准中被归类于Class2（种类2）的高介电常数独石陶瓷电容器，使用了钛酸钡系的介电质材料，其静电容量值对温度呈现出不规则的变化。 因此，静电容量-温度特性的标准值是针对基准温度（此处以25℃为基准）的静电容量值C25，通过适用温度范围内的静电容量变化率的最大值与最小值进行规 定。（参照式2）。
适用的JIS及EIA标准值的摘录，如表2所示。分类温度范围内，包括静电容量值变化率限制在±15%以内的产品(X5R特性品)到容许+22～-82% 的产品(Y5V特性品)等多种产品规格。近年来，静电容量变化率在±15%级的X5R特性品的使用比率有增加趋势，建议电路设计人员谨慎选择。
表2：高介电常数型独石陶瓷电容器的温度特性规格及其标记
收录时间:日 02:30:19 来源:电子元件技术网 作者:匿名
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Copyright by ；All rights reserved. 联系：QQ：可降低ESR、提高静电容量固体电解电容器的制备方法
申请号：.9 申请日：
摘要：本发明涉及一种可降低ESR、提高静电容量固体电解电容器的制备方法,包括:在阳极箔和阴极箔间介入电解纸卷绕成芯包;然后放入化成液中化成20～60min后,再进行炭化处理;将芯包在含羟基的化合物处理剂1、含烯基的化合物处理剂2中进行浸渍5～40min,于100～240℃处理20～180分钟;再将芯包在π-共轭化合物与氧化剂的混合液中浸渍处理,形成固体电解质层;最后将芯包装入铝壳,用橡胶塞封口,进行老化处理,制得成品。本发明通过在固体电解电容器的氧化膜和聚合物之间形成一层保护层,可以降低ESR和提高静电容量,延长固体铝电解电容器的寿命;并且提高产品之耐压值,同时抑制经无铅回流焊后产品的漏电流增加。
地址： 226361 江苏省通州市平潮通扬南路79号
发明(设计)人：
主分类号：
&实质审查的生效IPC(主分类):H01G
9/15申请日:
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
&一种可降低ESR、提高静电容量固体电解电容器的制备方法，包括：(1)由阀金属制成且表面有氧化膜的阳极箔和阴极箔中间介入电解纸卷绕成芯包；(2)将芯包放入化成液中浸渍20～60min，进行修复化成处理；(3)将芯包进行炭化处理，处理温度为240～350℃；(4)将芯包在含羟基的化合物处理剂1、含烯基的化合物处理剂2中进行常温浸渍5～40min，然后在100～240℃处理20～180分钟；(5)将芯包在π？共轭化合物与氧化剂的混合液中，浸渍3～60min，再于60～80℃聚合反应20min～12h，形成固体电解质层；(6)将芯包装入铝壳，用橡胶塞封口，并进行老化处理，制得成品。
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