微星展出多款Intel Z270主以及AMD X370与B350芯片组主机板
在Intel 新一代Kabylake架构的桌上型电脑处理器上市的同时，各家主机板厂商也相继推出了搭载Intel Z270芯片组的主机板来与之搭配，而微星在CES 2017的记者会上也同步展出了多款Z270主机板产品。此外，这次在现场也出现了两款AMD AM4平台的主机板产品，看来AMD Ryzen处理器的上市日期应该也不远了。接着就带大家来看看微星这次所展出的新款主机板吧！
微星这次在XPOWER GAMING系列有展出一款TITANIUM主机板，其中比较特别的地方除了采用银色的主机板洗色之外，还直接内建了四组PCIe3.0x16以及三组M.2插槽，而且在储存规格分面也直接内建了一组U.2与6组SATAt传输埠，算是微星目前在Z270主机板产品里面比较高阶的版本。
微星XPOWER GAMING TITANIUM主机板上一共内建了四组PCIe3.0x16扩充插槽以及三组M.2，并且在每个插槽上的都有加上铝质金属片来邹佳强度，而且其中的一组M.2还有提供一个M.2 SHIELD外盖，主要是用来加强M.2 SSD固态硬盘的散热效果。
这款主机板也内建了4组DDR4内存插槽，而且同样也有加入铝质金属片来增加插槽耐用度。
除了三组M.2插槽之外，主机板上还有内建6组SATA 6Gb/s以及一组U.2传输接口。
这次的Z270 GAMING系列有展出了M7与M5两款型号，其中比较高阶的Gaming M7主机板上具备了三组PCIe3.0x16以及三组M.2扩充插槽，并且在插槽上在都也加入铝质金属片来增加强度。另外在主机板芯片组与处理器供电元件散热片以及I/O背板上的外罩都有加入LED背光设计，而且一样可透过软件来调控灯色。至于储存规格方面还有提供了六组SATA 6Gb/s以及一组U.2传输接口。
在PCIe插槽上还有加入了新设计的强化装置，而且每个装置上也都有加入背光设计。
另外一款GAMING M5主机板的规格跟M7其实相差不多，比较明显的差异就是在M.2的数量改成两个。
微星这次在GAMING 系列还有推出一款ITX尺寸规格的Z270I GAMING PRO CARBON AC主机板，并且在背板上也直接内建了一组可支援802.11ac的无线网络卡，让使用者有更多样化的网络应用。
这次在现场还有展出一款搭载Intel H270的主机板，并采用了白色PCB版搭配银色散热片，整体外型相当醒目。
在Intel发表了Z270主机板之后，AMD近来睽违多年的RYZEN处理器以及AM4主机板新平台，而且微星在这次的发表会上也特别展出了两款AM4主机板．其中一款是的搭载AMD X370芯片组度XPOWER GAMING TITANIUM，外观还特别采用银白配色的设计。
微星AMD X370芯片组主机板可以支援AMD AM4封装脚位的RYZEN处理器，并有提供四组DDR4内存插槽，最高可达到DDR4-2667运作时脉。
主机板上一共提共了三组PCIe3.0x16以及三组PCIe3.0x1的扩充插槽，并可支援NVIDIA SLI或AMD Crossfire技术。至于储存规格方面，主机板上除了一般常见的SATA 6Gb/s以及M.2插槽之外，同样也有提供一组U.2扩充埠。
主机板PCIe插槽旁边还有增加一个6Pin供电插槽，让有超频的使用者能够为主机板增加更充足的供电。
I/O规格方面有提供两组USB2、四组USB3.0、一组USB3.1 Tryp-C、一组USB3.1 Type-A传输埠以及一组键盘鼠标共享的PS/2插槽。影音支援方面则是有提供了一组DP、一组HDMI以及3.5mm与光纤音效端子。
现场展出的另外一款AM4主机板则是搭载了AMD B350芯片组，有内建两组PCIe3.0x16、一组M.2传输埠以及两组PCI扩充插槽。
I/O背板上有设置了两组USB2.0、两组USB3.0、一组USB3.1 Type-A、一组USB 3.1 Type-C以及一组键盘鼠标共享的PS/2插槽。影音支援方面则是有提供了一组D-Sub、一组DVI以及一组HDMI影音输出端子与3.5mm音效端子。
另外，在主机板上还有内建四组SATA 6Gb/s传输埠。
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