i7i7 7700k z270CPU怎么装win7主板是华硕z270

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华硕Z270系列主板搭载Core i7-7700K可超频至7.4GHz
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1月3日消息,照理说华硕应该在明天的CES 2017展前发布会上正式发布全新的Z270主板,不过今天有关于华硕Z270主板的消息居然提前曝光了。目前硬件网站videocardz今天提前泄露了明天华硕要发布的Z270主板的规格和型号,同时根据报道日期可知华硕明天将会在台北正式发布Z270主板。
在新闻稿中,华硕还透露了一个消息,那就是Intel Core i7-7700K在搭载了华硕全新的Z270主板,最高可以超频至7.383GHz,相比较于上次的7GHz又提升了不少。在华硕内部的超频测试中,Intel的Core i7-7700k的外频达到了584MHz,内存频率超过5GHz,总共打破8项世界纪录。
华硕明天发布的全新Z270主板包括发烧级的ROG、 ROG Strix、Prime、TUW和工作站主板,这些主板都将支持最新的Intel 7系CPU,而旗舰主板M9E将会自带CPU水冷头。
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Intel 7TH CPU和Z270主板值得升级吗?I7 7700K和Z270先测为快!
INTEL Kaby Lake来了,每当INTEL耍猴的时候,都伴随着无数的哀与乐,那么今年的CES2017,INTEL耍哪些套路呢?首当其冲的自然是INTEL 200系列芯片组、 Kaby Lake第七代CPU了。按照INTEL的套路,桌面平台的Z270芯片组自然成为新一代牙膏板王,而I7 7700K自然也就成为新一代牙膏U王,那么下面我在第一时间就带来桌面旗舰平台的新鲜热辣的测试报告,主要是给大家一个购物参考的依据!
好的话剧,坚决不能错过,价格也很重要!
桌面新旗舰平台:I7 7700K和超微C7Z270 PGI7 7700K 马云家的PC老A刚上这货我就立刻耐不住上了一颗换下了I7 6700K。
其实从外观来说,真的和6700K除了外壳的字,没有区别,PCB基板一样的薄,硅脂U的散热一样的差,温度有过之而无不及!
Z270想必现在也是难以获得的东西,其实也不是难得,而是大家都压着不出货而已,我以前死托台湾沧者极限的基友替我从台湾搜寻一些稀罕物,这次替我寻得的一块收藏级的旗舰Z270主板超微C7Z270-PG,总之大陆也没有的卖,就当晒晒纪念品。
超微C7Z270-PG是超微出的一款定位很奇特的主板,主打SuperO Gaming概念,又兼顾单路工作站应用,这点从4条PCIEX16和两个U2口的功能上看产品定位可能还是略显单薄。秉承超微的作风,包装简单,配件简单,可能比Servers主板还是丰富一些。
PG这块Z270主板没有IO装甲,没有夸张的散热片,没有明亮的配色,这样一块主板竟然就这样站在了超微的民用旗舰顶端,比NVIDIA绿配色主题的C7Z170-OCE高出一个档次。从板面上看,双M2,双U2,PCIEX16四条,PCIEX4一条,SATA6G六口。
从背面来看,超微还是没有完全将IC铺在正面,背面也有IC铺设,另外主板的下缘处设计一个很短的LED灯条。IO接口特色是双网卡设计,HDMI,DP,USB3.0,USB3.1 Type-C,USB3.1 Type-A都有涉及。
C7Z270-CG并没有执着于铺设很多的SATA口,和华硕一样,引入了两个U2口,支持NVME SSD。PCIEX16四根,这里超微很明确的在槽下用文字写明白了,插槽的带宽和速度和通道来源。从上往下的顺序依次是:CPU SLOT7 PCI-E 3.0X16CPU SLOT5 PCI-E 3.0X8(IN X 16)CPU SLOT3 PCI-E 3.0X16CPU SLOT1 PCI-E 3.0X8(IN X 16)而中间的一根PCIEX4则标明PCH SLOT4 PCI-E 3.0X4
CPU供电目测10项,是不是要拆来看看
拆解很简单,散热片少也有少的好处。
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拆解正面观,其实拆了之后来看这板子还是比较饱满的,有很多谜题一般的定制IC出现,甚至IC库都找不到型号,很多都是超微在德州仪器TI定制的IC,发现超微超级喜欢使用TI的元器件,基本能用TI的都不会去用别家的。因为IC太多了,就先看看主要的IC好了。纵向是3相的核显供电,横向是6+1的CPU供电这张图就可以看清楚控制器,这个供电分CPU和核显GPU两组,核显GPU供电是纵向的红框:Primarion PXC1410BPM控制器+3相(VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ),CPU是横向的红框:Primarion PXe1610BD 控制器+1相VCCSA(VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS )+6相(VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ), 所以准确的说这个供电是核显3相和CPU 6+1相,由各自的控制器芯片管控, 这个设计很少见,大多只有服务器主板才这么做,这可能也是服务器血统的一个体现吧,这样CPU供电的最关键的四部分就交代完毕了,一般来说民用高端主板都是一个控制器芯片搞定全部供电,并不会对供电做出如此专业的细分。
Z270的PCH芯片,CES2017的主角之一,当然我们从外观上并无法明显辨识出其特性。这颗铁壳IC就是PCIEX16上方的主IC:PEX8747 PCIE通道扩展芯片
而PCIEX16下方还有两组 ASM1480 PCIE通道切换器X4的IC功能群,一共8颗这主板四根PCIEX16槽是可以同时插卡达到8+8+8+8,双卡可以达到16+16原因是使用了一颗PEX8747的PCIE通道扩展SWITCH芯片,将CPU上PCIE控制器的X16扩展成了X32再分成4X8,双卡时候两组ASM1480通道切换器IC群将PCIE通道收集后切换成2X16(16+0+16+0)四卡时候两组ASM1480通道切换器IC群将PCIE通道收集后切换成4X8(8+8+8+8)这里值得注意的是ASM1480只是PCIE切换器,切换到不同的PCIE SLOT,但是不能如PEX8747一样去扩展PCIE通道,所以这里PEX8747将X16扩展成X32,无论ASM1480怎么切换还是X32。
网卡方面,采用INTEL I219V和I210AT,目前主板自带INTEL双网卡很多都是这种搭配。采用了两颗ASM1142 USB3.1芯片,其中一组对应IO的2个红色的USB3.1的Type-A,而另外一颗对应的是一个红色Type-A接口同时通过ASM1543的转接额外支持一个红色的Type-C。
IDT 6V41642B的时钟发生器,超CPU外频有这个的话比较稳定。内存供电部分是一项供电,控制器是Primarion PX3143HDM,一项是DA21232 MOS+VITEC PR72151电感。这两个ASM1480 PCIE通道切换器是将Z270 PCH给出来的PCIE3.0X4供一个M2和一个U2共用,所以别看主板有两个U2两个M2,真能用上的只有三个,四选三而已!在主板的背面还有一颗ASM1480是用来将PCIE3.0X2的两个SATA通道带宽切换给M2的,意思就是2个SATA和一个PCIE3.0X4的M2,你只能选择其一使用!
根据BenchLife不怕死的爆料出来的是Z270 PCH总30条PCIE3.0,其中6条为INTEL原生USB独占不可操作的,实际只有24条PCIE3.0可以使用,这是完全是可信的,因为,看下面超微C7Z270-PG使用的PCIE3.0总线20条,加上4XSATA-III占据PCIE3.0X4,正好24条,不多也不少。而PCH原生的USB总线是独占不可使用的。而本质上,Z270和Z170在设计构架上的区别就是多了一条PCIE3.0X4的总线,超微将其做成了一条PCIEX4的短槽而已,我不得不猜想这条是不是为了INTEL 3DXPOINT的OPTANE SSD而准备的呢?从这个逻辑上来说,Z270从物理层面和Z170就差一条PCIE3.0X4的通道而已,其余都通通没有升级。PCB 八层没有悬念,主板解构基本讲完了。
下面开始测试,第一次正儿八经搭建了一个白棚一时半会还有点不习惯,有些细节处理得不好,见谅!搭配内存:G.SKILL F4-GTZ
搭配SSD:LITEON T10 NVME 480GB X 2
超微C7Z270-PG配色实在太单调了点,我强制给改成红黑色调
搭配显卡:XFX RX480 4GB X 2
核心平台搭建完毕
搭配电源:XFX XTR750搭配机箱:九州风神 病毒II
装机完成照:花了25分钟走的线,真的觉得走线干净不是什么难题,关键在于尽可能少的使用线材,有必须要用的可以酌情使用,没必要的线一根都不要留在机箱里面。侧面装机成品45度装机成品。
测试:其实Z270的驱动打完了就可以开始测试了,这点Z170怎么整,Z270就怎么整即可!
第一节、效能测试I7 7700K并没那么神奇,可以说I7 6700K的正宗马甲版,虽然是14nm工艺,但是其默认频率下跃升的电压比I7 6700K有过之而无不及!使用CPU-Z的测试显示比I7 6700K大约提升10%效能。
从AIDA64所侦测的睿频模式是这样的:双核、三核、四核的最大睿频倍频都是44,而单核睿频45。其实就比I7 6700K提升了0.2G而已,主频提升5%左右,效能差距约10%。
使用G.SKILL F4-GTZ 开启XMP设定DDR4
34 2T双通道下测试内存读写貌似并不比I7 6700K占优势。
网上AMD给出了一个ZEN的渲染测试模版,我用这个模版测试I7 7700K是51.58秒
3DMARK DX12测试项目TIME SPY使用两张XFX RX480 4G组建交火测试,显卡分数7652,CPU分数5651超频性能来说,7700K是比6700K好超一些,但是即使14nm工艺温度一样压不住,最终在1.472V CPU V-CORE电压下超频到5.2GHz并且拿到了CPUZ的认证,认证地址:
第二节:NVME 磁盘效能测试以及IRST 15.2 RAID0效能测试IRST 15.2作为Z270 PCH的固有属性而存在,类似的Z170 PCH仅支持到IRST 14.8版本。而本质上这些区别可能都是人为的,也就说INTEL可能是通过IRST进行后续和INTEL Optane系列的3DXPOINT SSD支持的。组建硬件RAID0的过程和Z170并无太多区别,通过IRST两者支持的NVME SSD个数都是3个!所以如上图这种接驳方法会导致其中一个设备失效,因为一个M2和U2共用PCIE3.0X4。
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