如何使用Lumped RLC Elements in HFSS Version 8

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6.5 S 参数质量检查 50 (七) 第七章 HFSS 3D LAYOUT 操作实例視频 53 手册说明 本手册旨在为具备一定电磁场理论基础和HFSS 使用经验的用户提供HFSS 3D LAYOUT 的使用说明。一些非HFSS 3D LAYOUT 独有的概念与技术细节(如Wave Port求解频率等),在本手册中未能尽述需要阅读者额外查询HFSS 和电磁场 理论等相关书籍 本手册所使用的软件版本为 R17.0,其它版本可能会与本手册中的描述略有 不同 (一) 第一章 HFSS 3D LAYOUT 概述 1.1 什么是 HFSS 3D LAYOUT HFSS 3D LAYOUT 是ANSYS 公司推出的专门用于PCB 和封装的全波三维电磁 场仿真工具,其计算过程完全基于业内领先的电磁仿真软件HFSS 的有限元算法 内核同时全新提供了EDA 风格操作界面和仿真设置流程,更加符合LAYOUT 行 业的操作习惯能够显著提升PCB 与封装仿真的设置和求解效率。 在HFSS 3D LAYOUT 中具备LAYOUT 工具中的层(Layer),网络属性 (NET) 等概念物体的分类不是按照材料属性划分,而是按照与LAYOUT 工具一致的类 型进行划分这些类型包括过孔(Via),走线(Trace)平面(Plane)和焊盘(Pad) 等。使用者可以根据这些属性和分类不同分门别类地进行显示/隐藏控制及操 作修改。除此鉯外由于PCB 结构的规整性,HFSS 3D LAYOUT

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