骁龙835,麒麟970和骁龙835,HelioX30,Exynos8895哪个性能更强

麒麟970正式量产,性能更上一层楼,与骁龙835有的一拼
麒麟970正式量产,性能更上一层楼,与骁龙835有的一拼
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处理器被称为手机的“心脏”,好的智能手机离不开好的处理器。目前智能手机的处理器主要包括高通、联发科、麒麟、澎湃、Exynos等,目前占有市场最大的就属高通骁龙处理器了。市面上主流手机大多采用的是高通处理器,目前已经升级到了骁龙835版本,在今年上半年处理器排行榜中,骁龙835处理器位居榜首的位置,其次是华为的麒麟960处理器,两者有着3000多分的差距。在前20名中,华为处理器占有3例,可以说性能不错。如果说华为麒麟960性能不错,那么,麒麟970会不会更上一层楼?之前的信息称,麒麟970会基于台积电10nm工艺制成,有着4颗A53小核以及4颗A73大核,其主频最高可达2.8GHz,整体性能都会有较大提高。最近,据台湾产业链人士爆料,麒麟970目前已经处于量产阶段了,这一产品初步出货量定在了4000万片,这么高的出货量看来华为早有打算。在9月份,华为还会发布一款新机—华为Mate10,余承东表示,这款新机的定位是与iPhone8对抗。可见性能上不会很差,因此搭载麒麟970处理器的可能90%以上。在智能手机竞争激烈的今天,拥有一款好的处理器等于成功了一半,再加上自己的深磨打造,对抢占市场极为有利。
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作者最新文章华为麒麟970大曝光!苹果最大元器件厂商被人挖坑损失300亿
华为麒麟970大曝光!苹果最大元器件厂商被人挖坑损失300亿
10nm工艺华为麒麟970大曝光:一切都是新的10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos8895、联发科HelioX30已经陆续出炉,传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm。10nmFinFET工艺根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称,华为下代处理器将被命名为麒麟970,将采用台积电的10nmFinFET工艺,这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。同时在处理器架构方面,麒麟970此次则将采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或将首发ARMHeimdallrMP。至于在网络制式方面,该款处理器将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,并且还将提前支持5G网络的一些特性。对飚骁龙845尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。而在此前,德国网站WinFuture曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除,但据称将在今年第四季推出,并采用台积电的7nm制程工艺,可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。终端十月发布值得一提的是,在此次麒麟970处理器的爆料中,还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年10月份发布,然后华为Mate9在11月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年10月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate10。而根据此前业内人士披露的消息显示,华为Mate10也将会去除3.5mm耳机插孔,而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计,主要锁定的竞争对手将是iPhone8和三星GALAXYNote8等机型。5688元三星S8中国发布:国内用户有1项特权!昨晚,三星在古北水镇正式面向中国市场发布GalaxyS8、S8+,定价与此前猜测接近:GalaxyS84G+64GB售价5688元,移动4G+定制版5688元,GalaxyS8+4G+64GB版6188元,GalaxyS8+6G+128GB皇帝版售价6988元。昨晚全渠道开启预约,5月25日正式发货。配色提供了谜夜黑、烟晶灰、绮梦金和雾屿蓝四色。配置方面,S8+、S8+搭载5.8英寸/6.1英寸2K+分辨率显示屏,屏占比超83%,分辨率最高可达到(默认为),搭载骁龙835处理器。除了屏幕外,S8设计上最大的改动就是将指纹放到了背后(后置镜头右侧),正面Home键、任务键、返回键都采用虚拟键设计,其中Home键还提供压感振动。此外还配备了虹膜识别与面部识别,虹膜识别为目前最高生物识别等级,弱光下依然可快速解锁。前置800万+后置1200万摄像头(光圈F1.7的镜头),支持IP68防水,电池容量3000mAh/3500mAh,配件有无线充、DeX扩展套件等。相比国际版,国行版还提供了专属管家服务,用户购机后6个月可以500元的价格更换碎屏一次(原价为1350元)。此外,12个月内,如果因电池损耗影响正常使用,提供免费电池更换。18个月内,用户可以5折的价格更换电池。此外,用户加入专属管家服务后,还能在一些机场享受免费贵宾休息室。苹果和高通“互撕”,富士康却尴尬了!面对高通和苹果的专利大战,原本只想安静的做个吃瓜群众的富士康,一不小心就上了被告席。5月17号,在与苹果的诉讼还没有结果前,高通又针对富士康等苹果代工厂在加州南区联邦地区法院提起诉讼,原因是后者拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付专利许可费。和富士康一样,要为苹果“背黑锅”的还有其他三家代工厂商:和硕、纬创资通和仁宝电脑。一份来自高通的资料显示,上述厂商表示,他们就使用高通的发明所应承担的付费合同义务本身并无异议,只是必须遵照苹果公司的指令,停止支付费用。言外之意,不交钱,是苹果让干的,其实大家对交钱没意见。厂商的尴尬显而易见。虽然苹果是衣食父母,但对于终端电子产品的生产厂商来说,高通的专利大棒才是“硬骨头”。以手机产品为例,由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心专利,并且在无线芯片市场处于绝对领先地位,几乎每家手机厂商都需要为高通缴纳专利费用,苹果三星也不例外。作为制造代工大厂,富士康与高通的合作也开始于苹果合作前,交专利“保护费”也成为大家心照不宣的“规定动作”。从产业来看,这种专利授权的商业模式虽然被外界诟病,但在过去五年却让高通在芯片领域独占鳌头,据了解,其授权业务的毛利率高达61%。从这一点也许可以看出苹果与之较劲儿的初衷:在智能手机利润逐渐下降的今天,高通依然“不劳而获”。苹果认为,高通公司的业务建立在较陈旧的传统标准之上,但通过排他性战术和过高的专利使用费来加强其地位。为了向高通施压,苹果选择在iPhone7中首次采用英特尔基带芯片,同时在今年1月起诉高通滥用支配地位,拒绝支付10亿美元专利费。更重要的是,苹果已经在今年第二季度停止向高通支付专利使用费。对于高通来说,苹果的这一举动直戳要害。统计数据显示,高通上个财年超过40%的收入来自苹果和三星两家手机巨头公司。高通2017财年二季度总营收为50.2亿美元,较上年同期的55.5亿美元下降10%,归属于高通的净利为7.5亿美元,较上年同期下降36%。高通称,苹果是否会在三季度继续不足额支付版税尚不清楚,但这将影响公司下一阶段的盈利预期。看上去,苹果在第一阶段占了上风,这不是高通愿意看到的。为了反击,高通开始寻求向美国国际贸易委员会(ITC)申请禁令,禁止美国进口苹果的iPhone手机。但从流程上,两年内未必会有结果。这就不难理解高通为什么要在此时向富士康等发难。选择先扫外围,再打中心,无疑是在双方诉讼陷入僵局时所走的一步妙棋,只不过,面对强势的苹果和高通,富士康等代工厂只能被动“受过”。更为的尴尬的是,像富士康这样的代工厂自身仍然需要面对多重选择,从业绩角度来看,高通与苹果都不是能够得罪的合作伙伴。以富士康为例,与苹果产品在前期的深度合作已经让双方的业绩紧密挂钩,苹果利润的好坏直接影响着富士康股东大会的气氛。富士康创始人郭台铭显然不愿意看到苹果因为高通诉讼而在美国被禁售的结果。此外,出于制造工厂布点的全盘考虑,富士康刚刚对外宣布正在考虑将生产线移至美国,那里是苹果的大营。除了苹果,富士康仍在发展其他品牌的代工业务,并且在5G上多有布局,从合作共赢的角度来看,高通成为其不可忽略的结盟伙伴。在手机等代工产品上,授权费用更是成为调和各种关系中最为微妙的因素。所以,“吃瓜群众”怎么做也许都是错的,作为“老大哥”的苹果,这时候是不是应该发话了?苹果最大的中国元器件供应商被人挖坑损失了300亿!苹果最大的中国元器件供应商被人挖坑损失300亿,科通芯城无辜跳水15亿,谁把天捅漏了?作为苹果手机与平板最大的声学器件供应商,看起来这应该是坚不可摧的光环与保护伞!血汗工厂与关联交易的连续质疑,让瑞声科技的市值在短短一周内就损失了300亿。从昨天到今天,瑞声科技持续停牌!!最赚钱的元器件白马领头羊,还掀起了下跌蝴蝶效应,连腾讯和科通都忍不住打了一个喷嚏!跳水与停牌瑞声科技为苹果供应商,自上周四遭到做空狙击以来,已跌逾20%。今天再次遭到狙击!同时连累多家香港中资股盘中跳水。早前,沽空机构“哥谭市”(GothamCityResearch)发布报告,认为瑞声自2014年以来财务报表出现20余处夸大利润的疑点,同时至少有20家未披露的关联方供应商由瑞声CEO的家人或员工拥有或管理。该沽空机构同时指出,苹果将对其进行独立调查。做空机构机智的把定性问题定在了苹果对供应链的要求这种短期不可量化的变量上。它从一开始就已经立足于不败之地,以道德准则入手,将瑞声科技置于血汗工厂的拷问之下。日,沽空机构GothamCity再次发布关于瑞声科技一份报告。受消息影响,瑞声科技午后大幅下跌逾10%,创逾3个月以来最低,15:15分左右在香港市场紧急停牌。看起来很完美的质疑估计,瑞声透过这些私密关联公司规避高达15亿元人民币的成本,这些关联公司拥有最少6000名员工。沽空报告指出,这家神秘的关联公司为沈阳中北通磁科技股份有限公司,瑞声科技没有披露。报告指,沈阳中北通磁科技于2016年预期将与瑞声进行价值1.5亿元人民币的交易,该公司亦曾于文件中声称自己为瑞声的关联供应商。而沈阳中北通磁科技的主要股东及董事会成员IngridWu(吴春媛)与瑞声行政总裁潘政民妻子同名。但是瑞声从未于其年度报告中披露有关信息。在5月11日的沽空报告发布后,瑞声科技董事总经理莫祖权强烈否认指控。但是,面对这种质疑,除了情绪激动,也需要一点点去正面回应事情吧无辜的科通芯城受到牵连,日午盘,港股科网股开始集体暴跌,其中科通芯城跌幅最大,一度跌近30%,低见7.32港元。其他还有比亚迪,中兴通讯,舜宇光学等。科通芯城第一时间表示,公司与瑞声科技无业务合作,并不知悉股价下跌原因。科通芯城表示,公司将在今天下午回购股份。同时,科通芯城董事长康敬伟在朋友圈表示,科通芯城已经向港交所提出申请,提前公布业绩和开始回购公司股份。自救与自辩最新消息显示,最终科通芯城在日午盘后回购了600万股,均价在9.3港元左右,涉资5580万港元左右,公司还表示在未来会继续进行回购。此外,对于A股多喜爱尾盘快速跌停,科通芯城表示,不了解多喜爱股价下跌原因,双方合作的前海硬蛋还没有开始运营。2016年,科通芯城共计回购股份4.4亿港币。而关于市场上流传着科通芯城与华强北的电子贸易商存在关联交易的声音,科通芯城表示,对于毫无根据的质疑不做评论。科通芯城还公布了2017年第一季度业绩,总商品交易额61.33亿元人民币,按非公认会计原则计算的纯利1.34亿元人民币,同比2016年都有较大的增长。
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明年10nm手机芯片高通835/麒麟970/HelioX30谁称雄?
来源:威锋网 作者:佚名日 11:10
[导读] 2017年将近,在手机市场不景气的背景下,上游手机厂商也在力拼高端市场。高通下一代骁龙835细节已经泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上备受关注的海思麒麟970和联发科Helio X30,明年的高端手机芯片市场会不会有大的变化?
2017年将近,在手机市场不景气的背景下,上游手机厂商也在力拼高端市场。高通下一代骁龙835细节已经泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上备受关注的海思麒麟970和联发科Helio X30,明年的高端手机芯片市场会不会有大的变化?
就在近日,有关高通新一代骁龙系列旗舰芯片 Snapdragon 835(MSM8998)的部分细节悄然被泄露出来,对此很多机友已经开始 YY 下一部三星旗舰手机 Galaxy S8 了。毕竟之前很多报道称,明年 MWC 2017 世界移动通信大会上三星所发布的 Galaxy S8 将会是第一款搭载 Snapdragon 835 处理器的智能手机。 需要注意的是,今年三星旗舰 Galaxy S7,搭载了高通今年旗舰芯片 Snapdragon 820 ,不过也有一部分采用的是自家的 Exynos 8890 处理器。
因此,不出意外的话,三星下一代旗舰 Galaxy S8 也会延续同样的策略,而且据称三星 Exynos 8895 或全新的 9xxx 系列芯片已经在开发当中了。那么,高通和三星的两个新的旗舰芯片,进行对比的话情况会如何呢?
我们先来回顾一下 Snapdragon 835 泄露的一些信息,该芯片基于三星的 10 纳米 FinFET 工艺制造,将会是一枚八核处理器,因为配置了 8 个定制的 Kryo 200 CPU 内核,还集成有 Adreno 540 GPU 和 X16 调制解调器,届时与之搭配的将是 LPDDR4X 内存和 UFS 2.1 储存。从这些信息来看,Snapdragon 835 似乎回归到了与三星 Exynos 相同 big.LITTLE 设计。
虽然有关高通和三星旗舰的细节都仍未获得证实,但此前有关传闻称,三星 Exynos 8895 芯片将拥有比 Exynos 8890 更高的频率,大内核的频率达到 3GHz,小内核则是 2.7GHz,尚不清楚三星是否继续使用定制的 M1 CPU 内核,说不定三星也可能回归到公版的 ARM Cortex 解决方案。不过,几乎可以肯定的是,三星将依靠自己的 10 纳米 FinFET 工艺制造芯片。
另外,三星的新旗舰芯片还有望配备了 ARM 最新的 Mali-G71 GPU。若是如此,相比今年 Exynos 8890 的 Mali-T880 GPU 将可提供高达 80% 以上的性能提升,并进一步增强对 4K 内容和显示屏的支持。当然了,Mali-G71 并非三星专利,华为海思麒麟 960 发布时已首次亮相。
还有一种可能就是,Exynos 8895 只是三星例行的增强版而已,真正的新旗舰芯片会是 Exynos 9xxx 系列,同样提供了 70% 左右的图形处理性能提升,目的是服务于双摄像头配置。最近的消息还显示,三星希望能够将 Shannon 调制解调器集成到芯片内部,与高通形成直接竞争,毕竟高通的长期优势就是集成了 X 系列调制解调器。
三星可能会对 Shannon 359 调制解调器非常感兴趣,因为同时支持 LD-LTE、LTE FDD、TD-SDCMA、WCDMA、CDMA 和 GSM 等网络制式,相当于为全网通。所以,三星只要完成集成,不依赖高通也能够实现所有的 Galaxy 旗舰标配 Exynos 处理器。不过,Shannon 359 在 2017 年第三季度之前难以出货,Galaxy S8 还是无法避开高通芯片。
总之,三星半导体部门正变得越来越强大,而且作用越来越重要,高通芯片也由三星代工,所以三星不会错过任何展示 Exynos 新旗舰芯片的任何机会,特别是借助 Galaxy S8 直接与 Snapdragon 835 进行对比。
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电信与信息服务业务经营许可证:粤B2-安卓手机热门CPU排名:海思麒麟960排第五,骁龙835仅排第三
安卓手机热门CPU排名:海思麒麟960排第五,骁龙835仅排第三
对于智能手机来讲,手机的CPU绝对是非常核心的一个元件。我们在购买手机的时候,往往会关心这款手机使用的是哪款芯片,是高通的还是华为海思麒麟的,即使是使用的同一个品牌的芯片,型号不一样,结果也是有很大差距的。那么,到底哪款CPU性能比较好,哪款CPU使用的手机数量最多呢?近日,安兔兔发布了安卓手机上半年使用的芯片最多的手机占比,如下图所示。从图片里面我们可以看到,在2017年上半年,使用骁龙820的安卓手机是最多的,排名第一名。而使用骁龙821CPU的安卓手机占比为13.16%,排名是在第二名的。目前高通骁龙里面最强劲的CPU骁龙835是排名在第三名的。这从侧面反映了高通骁龙835这款芯片,已经有越来越多的安卓手机开始使用了。而作为国产芯片的华为海思麒麟960是排名在第五名的,当然这个排名只是安卓手机使用芯片的数量。因为海思麒麟芯片只能是华为手机使用,所以能取得第四名的成绩已经算不错了。毕竟使用海思麒麟960芯片的手机型号也并不是很多。型号越少使用的占比越多,则说明华为手机的销量则是不错的。当然,如果论性能的话,华为海思麒麟960也仅输高通骁龙835,如下图所示,这是鲁大师发布的2017年移动手机芯片性能排名。华为海思麒麟960的性能仅次于高通骁龙835,比高通骁龙821略高。当然比较强悍的还是骁龙系列的CPU,纵观这份排名,高通系列的芯片所占比重是比较多的。而在下半年,高通骁龙845应该就面世了,而与此对决的则是华为海思麒麟970,到时候谁更胜一筹,就看各自的实力了。不过,小编还是比较看好华为海思麒麟970的芯片。而从这份手机CPU排名里面,目前仅能看到国产芯片的一席之位,其他还是被高通骁龙和三星以及联发科做占据。只希望未来将会有更多的国产芯片能够上榜!关于这份CPU排名情况,您有什么想要说的,欢迎留言评论说说您的看法。
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