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酷睿i3CPU报价
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
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核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
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核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
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核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
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CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
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核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
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核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
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核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
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核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
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核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
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CPU主频：2.4GHz
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核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
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核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
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核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
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核心代号：broadwell-U
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
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热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：14纳米
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核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：15W
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CPU主频：3.3GHz
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热设计功耗(TDP)：55W
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热设计功耗(TDP)：54W
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CPU主频：3.1GHz
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核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
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CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
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酷睿i3CPU报价
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1500元以上
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LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
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Socket FM2
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CPU主频：3.7GHz
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热设计功耗(TDP)：51W
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核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
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核心代号：Ivy Bridge
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核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
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热设计功耗(TDP)：54W
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CPU主频：3.6GHz
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核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
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制作工艺：14纳米
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核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
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制作工艺：14纳米
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核心代号：broadwell-U
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CPU主频：2.3GHz
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热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
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热设计功耗(TDP)：55W
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CPU主频：3.6GHz
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三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：3GHz
制作工艺：14纳米
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核心代号：Kaby Lake
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还有款酷睿i3CPU&&
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Intel酷睿i3 4130 盒和AMDFX-8300有什么区别
参数仅为参考，产品以当地实际销售实物为准。
Intel 酷睿i3 4130（盒）
AMD FX-8300
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DMI2 5GT/sHT 2000MHz
热设计功耗(TDP)
动态加速频率
支持最大内存
DDR3 MHz，DDR3L MHz @1.5VDDR3 1866MHz
最大内存通道数：2
最大内存带宽：25.6GB/s
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Intel HD Graphics 4400
显卡基本频率
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显卡其它特性
显卡视频最大内存：2GB
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支持英特尔Quick Sync Video，InTru 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术
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更新时间： 13:26
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Ivy Bridge
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
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核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
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CPU主频：2.3GHz
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插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
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核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
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