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2015电脑组装教程：史上最全自己组装电脑教程 (12)
上面没有介绍到硬盘安装，这里简单介绍下，硬盘安装也是非常简单的。硬盘上有2个接口，一个接口需要用数据线，将硬盘和主板上的SATA3.0接口连接，用于硬盘与主板之间数据传输，另外还需要将电源上的一个扁平供电线插入硬盘另外一个接口，为硬盘正常工作供电。如下图看到的这个是这硬盘数据线，购买硬盘会带有一根，另外华硕主板还赠送了一根，大家任意使用一根，将硬盘与主板连接即可。图为硬盘数据线硬盘数据线对应硬盘的上的这个接口，下图为硬盘的电源线，还有对应的硬盘接口，一种长长的 & L & 形状的设计。组装电脑硬盘数据线连接教程电源线是从安装到机箱内的电源上分出来的，数据线直接连在主板的SATA 3 接口上，现在，把它们统统都插好，如下图。下图，这就是连好的硬盘数据线，它和主板的 SATA 3 连接好，这里用的是竖向的插槽，黄色横躺着的也能用，随便你。主板上都会准备好几个这样的 SATA 3 接口，方便以后安装更多的硬盘增加容量。主板上一板有多个SATA3.0硬盘数据接口和硬盘在一起安装的还有这个固定用的卡子，一般是机箱的一堆配件面带的，也有硬盘的带的。上面有几个突起的圆点儿，需要和硬盘侧面的圆孔对齐了，把两边的两个卡子都像照片里这样安装在硬盘的两侧就行了，如下图。硬盘安装到机箱前先弄好卡子硬盘安装到机箱教程（类似抽屉原理，直接插头硬盘仓位即可）
记得把机箱背面的风扇电源线接好。机箱散热风扇供电连接机箱上的散热风扇是这种电源线接头，一个是风扇一头的，一个是电源一头的。机箱风扇供电接口连接图示
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　作者: 小蝌蚪　编辑:
　　【IT168 评测】随着DIY市场和技术的成熟，玩家们对DIY产品特性的逐渐掌握，很多消费者对组建平台过程中所需要重视的众多细节问题也提出了更多更深刻的考量。而在平台&后勤保障&部分，已经越来越多DIY玩家重视起了机箱内部的散热问题。然而由于TAC 2.0散热架构技术已经日益普及，进一步提升了最新平台的CPU、主板、显卡等部件之间的散热效能。散热，岂止关注CPU、显卡那么简单　　然而，光是加入了TAC2.0散热架构技术，就足以满足DIY玩家的应用需求了吗？事实上不然。散热是一个需要全方位考量的问题，时下高清回放、大容量文件下载等应用盛行，硬盘往往长期处于高负荷运行状态之中，尽管当前的节能技术也在一定程度上让硬盘受惠，但事实上目前绝大部分用户都忽视了机箱内部的硬盘散热问题，硬盘长期处于高温高压的运转状态，很可能就会导致产品寿命下降，从而提升了故障出现的几率。硬盘有价，数据无价，这样的&警示&确实需要我们时刻醒觉。　　市面上针对硬盘散热而在技术和设计上有所侧重的机箱产品并不多，而且真正的效果相信很多网友也并不踏实。今天笔者就选取了市场上一款较具代表性的硬盘散热机箱产品，与一般的机箱产品进行对比测试，看看硬盘散热技术特性的加入，到底能够给平台散热带来什么样的辅助作用。&市场上具有代表性的硬盘散热机箱　　笔者选取的是来自先马的冰麒麟i7机箱，该产品以&硬盘散热，我调我速&作为产品的宣传理念。在散热基础特性上，它本来就沿用了TAC 2.0的散热设计标准，下面我们来回顾一下其内部架构的特性。　　冰麒麟i7采用下置结构，直接吸入箱外冷空气，可以有效地降低风扇转速，减少噪音，大大延长使用寿命。而且内部布局更加合理，让风道更加通畅，有效提升整体的散热性能。&内部构架－底板背面图　　冰麒麟i7内部采用一拉到底的五金结构设计，9个5.25寸位，可以通过转接架安装在任意位置上，能够有效地协调与之间的资源，充分利用内部有限的空间，而且还可以安装超长，满足发烧玩家对长的特殊要求。最多可以安装9个安装背板抽风风扇下置结构（安装位置有四颗软垫上顶便于散热）背板抽风风扇预留水冷玩家必备的水冷导水孔EMI弹片间隔要比一般小，有效起到更佳的抗辐射功能背板镂空,方便拆卸　　底板镂空设计，方便用户在拆装更换时候，不用整块拆下来才能完成，只要通过拆下两边的侧板即可完成，更换硅脂，或者安装散热免除了不少的麻烦，同时镂空设计还是依照成角固架原理设计，让底板对的支撑承受力更强。特制的独立硬盘散热风道　　在硬盘散热技术部分，先马冰麒麟i7机箱采用了特别的风道设计，延续了上代冰麒麟X7/X8系列产品的专属散热设计，也同时进行了改进，增加了可调速功能，而且采用的6CM风扇，在最大转速时可达3KRMP，大风量直吹，配合金属网孔和独立风道进风，在这夏天里，让吃着冰棍度夏了。拆下来的导风槽可调速风扇参数：12V/0.08A装箱后散热槽导风散热原理图安装示意图&　　安装上稍微有点繁琐，需要拆下独立的架进行安装，但有了免螺丝塑料条，拆装过程也变得轻松。我们是怎么进行测试的？　　通过了前面这一系列的散热特性回顾，大概网友们都已经对机箱的硬盘散热特色有了理论上的大概认识，然而，效果如何说到底还是需要通过实测来表现。因此笔者在这里特意选取了一个有代表性的主流中高端平台，把它分别装置在先马冰麒麟i7机箱和普通机箱中，并通过专业软件，对平台的处理器、硬盘等进行高强度的拷机测试，然后观察平台各部分的工作状况和温度变化（尤其突出硬盘部分温度变化），用更加直观的数据去揭示冰麒麟i7的硬盘散热能力。实测平台图周到的平台散热设计下置电源设计硬盘散热风道固定扣具测试平台如下：测试平台信息硬件平台信息CPUIntel QX9770主板GIGABYTE P45-UD3R内存Corsair XMS2 DHX CM2*DHX *2硬盘西数WD6400AAKS 蓝盘显卡耕昇GTX460 赵云版 1024MB/256bit软件平台信息系统软件Windows 7(X86_CHS)DirectX Redist Jun 2010测试软件HD Tune 4.50Everest Ultimate Edition Version 5.50.2100实测体验机箱硬盘散热效果　　从下图，我们可以分别了解到，在分别使用先马冰麒麟i7机箱和普通机箱的场景下，平台闲置和满载运行20分钟状态下的温度状况。使用先马冰麒麟i7机箱，平台空闲状态硬盘温度仅为30℃（点击图片放大）使用先马冰麒麟i7机箱，平台满载状态硬盘温度为36℃（点击图片放大）使用普通机箱，平台空闲状态硬盘温度已达34℃（点击图片放大）使用普通机箱，平台满载状态硬盘温度高达40℃（点击图片放大）用好机箱硬盘实现快速降温&&　　我们可以通过以下柱状图来更加直观地了解温度对比情况：温度对比图&　　从上述对比图可以看出，相对于普通机箱，先马冰麒麟i7机箱在硬盘散热方面效果较为显著，包括平台空闲和满载的状态下，使用冰麒麟i7机箱时硬盘比起使用普通机箱时，温度基本要低4℃，同时我们可以看到，包括像CPU和主板，其温度也有了一定的下降，别小看这几摄氏度的差距，在实际应用中可能就是影响平台运行稳定与否的关键。能够在TAC2.0架构上加以如此的改良，能够获得更加优异的散热效果，如此表现确实值得惊喜。用上了先马冰麒麟i7机箱的实测平台　　受条件所限，本次测试只是使用了先马冰麒麟i7机箱的默认散热配备进行测试，而事实上该机箱在多处仍然可以由用户自行加装散热装置，以进一步完善散热效果。这样的改良，的确给逐渐受市场同质化影响的机箱业界提供了一个技术的参考，要通过改良机箱技术特性以提升DIY玩家的应用品质享受，也许还有很多的着力点，可以让我们去发挥。
机箱结构：ATX
机箱类型：标准机箱
3.5英寸：3
5.25英寸：9个
前置接口：2个USB接口
1个音频接口
1个麦克风接口
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