小科普：酷睿i3/i5/i7到底有什么区别
日 00:53&&&出处：&& 作者:陈骋&& 编辑:陈骋
　　 在台式机系列产品中，Intel Core i7系列定位为发烧级、高性能用户专属，他们拥有4核心+8线程（Extreme系列则拥有6核心+12线程)、高主频、超大容量三级缓存等特性，性能是最强的，当然价格也是最贵的。游戏玩家、图形、设计工作者、视频编辑、多任务处理等对电脑性能有着最苛刻要求的用户，在资金充裕的前提下，首选i7系列处理器。
　　 那么Core i5系列产品则可以看作i7的降低规格版本：i5系列多为4核心+4线程的规格，缓存容量和处理器频率略低于i7，取消了多线程特性，这一点的主要影响在于多任务的处理、大型设计、3D软件的优化上。而对于此外的大部分游戏、程序来说，i5和i7的运行效率差异并不大。也就是说，如果不是确定自己常用的应用需要超线程技术，那么i5处理器会是比i7更加有性价比的选择。
　　 Core i3的定位则更加贴近主流用户，它的规格可以看作是i7的一半：双核心四线程，缓存也容样缩减。我们应该知道，至今仍有很多游戏和软件仅仅对双核处理器有优化，而有部分程序有所优化，也很难发挥出四核心、八线程的潜力，那么实际上双核四线程的i3的性能已经被完全榨干，当然，它的价格也仅仅不到i7处理器的一半。因此，对于主流用户来说，对PC性能没有过高要求，i3处理器完全可以满足日常的需求。■
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　　对于少数追求强大性能的DIY发烧友来说，X99平台依然是目前装机的不二选择，的选择方面，如果预算充裕，自然是要使用-5960X，再搭配一款高性能显卡。X99平台具备更高效的性能毋庸置疑，不过绝大部分用户都会对高昂的售价望而却步。　　到了2000元档位，用户关注的重点自然是i7-4690K与i7-6700K的新老产品对决，从以上的测试成绩来看，i7-4690K由于睿频高于i7-6700K，在个别测试项目上成绩略微领先，不过综合来看，还是Skylake新品的成绩更加稳定，并且借助于HD&530核显，使得i7-6700K的总体性能更具优势。Intel酷睿-6600K　　i5部分，可以很明显的看到新款i5-6600K的测试成绩可圈可点，除了在国际象棋和的测试上略微落后于Haswell同级别产品，其他各项测试均具备了一定程度的提升。值得一提的是，在我们之前进行过的超频测试中，i5-6600K的超频能力堪比i7，虽然默认频率只有3.5GHz，但超频至4.5GHz毫无压力。即便是对超频没有需求的玩家来说，选择一款i5-6600作为游戏主机的核心也是非常值得的。Intel酷睿-4130　　最后再来看看i3方面，上一代的i3处理器已经可以满足用户日常的办公及娱乐需求，不过由于核显性能的限制，导致其游戏表现平平。对于组建办公平台的朋友来说，选择i3-4130或i3-4160足矣。不过如果想要获得更好的性能，就需要选择定位更好的i5系列产品，或者等待Skylake系列的i3产品上线。&
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酷睿i5CPU报价
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake(第
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：FCBGA 1168
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：PGA 946
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake-X
热设计功耗(TDP)：112W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2379元
插槽类型：Socket AM4
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：2MB
三级缓存：16MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket AM4
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：2MB
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket AM4
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：4MB
三级缓存：16MB
核心数量：八核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2130元
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：Socket AM4
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：4MB
三级缓存：16MB
核心数量：八核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：25MB
核心数量：十核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Trinity
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：4.3GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：10MB
三级缓存：13.75MB
核心数量：十核心
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell-R
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
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Intel酷睿i5CPU报价
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Ryzen Threadripper
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LGA 2011-v3
Socket AM4
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake(第
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：FCBGA 1168
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：PGA 946
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake-X
热设计功耗(TDP)：112W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
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