上过rd 500bga焊台台的主板回来主板上会有痕迹吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-10-24 07:02 标签： bga焊台
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发个以前制作的轻便BGA加焊台
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本帖最后由 chenruihuai 于
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电脑电源外壳，预热650W发热砖，由C700温控仪控制，上风枪8205热风枪，由828D温控板改装来控制。
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还是买一个吧 用着方便也不算太贵
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下面能加热吗？
下面预热，烤板时130度，焊接时190-200度，上风口在220-240度。&
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牛人，这个实用性怎么样
就是有好过没有，至少看见花屏的显卡，单桥的主板能焊焊，焊笔记本主板也没问题。&
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我现在用的还是那个自己做的BGA&&我做的是三温区，，还挺好用的，，换南北桥，显卡，没问题
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高手在明见，楼主是牛人，我们还是乖乖掏钱买别人制作生产的吧
对了，三哥，你用的BGA是啥型号？&
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高手在明见，楼主是牛人，我们还是乖乖掏钱买别人制作生产的吧
对了，三哥，你用的BGA是啥型号？
楼主可加我QQ：
买BGA返修台时可以为你推荐合适的&
迅维360，09年左右买的吧，&
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对了，三哥，你用的BGA是啥型号？
迅维360，09年左右买的吧，
准备入手260，在260跟360中纠结&
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现在三温区的ＢＧＡ也很便宜，何必这么劳神喃？
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迅维360，09年左右买的吧，
准备入手260，在260跟360中纠结
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260和360这两款比较的话，360卖的要多，也是我们主打系列，预热面是最大的，也带有激光定位灯，使用的零部件都是最好的，可以多考虑一下360这款，有什么问题随时联系我们，感谢支持
迅维BGA返修台，高性价比，高品质，价格优惠，详细请随时与我们联系咨询
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k看起来好麻烦呀
楼主卖不？
业余维修用的就不卖了，卖相也不好，基本上都是把桥焊下来再植有铅的焊回去（这种焊台焊无铅的风险高），焊前预热15分钟，焊接成功率有90左右（因为维修少所以成功率高），购买成本用了2百多，其它零件焊接自己和公&
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k看起来好麻烦呀
楼主卖不？
业余维修用的就不卖了，卖相也不好，基本上都是把桥焊下来再植有铅的焊回去（这种焊台焊无铅的风险高），焊前预热15分钟，焊接成功率有90左右（因为维修少所以成功率高），购买成本用了2百多，其它零件焊接自己和公司都有，8205风枪65元，发热砖+2条K线50元，858D温控板35元，C700温控仪57，3W LED灯头+软管14.8元，航空插头2个6元。
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铜牌维客, 积分 153, 距离下一级还需 47 积分
下面能加热吗？
下面预热，烤板时130度，焊接时190-200度，上风口在220-240度。
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铜牌维客, 积分 153, 距离下一级还需 47 积分
牛人，这个实用性怎么样
就是有好过没有，至少看见花屏的显卡，单桥的主板能焊焊，焊笔记本主板也没问题。
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真是牛人佩服佩服
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这样返修率应该不高
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活到老学到老．
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全是手动调温度吗？？
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对了，三哥，你用的BGA是啥型号？
楼主可加我QQ：&&买BGA返修台时可以为你推荐合适的
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& 2017 Comsenz Inc.解密芯片级维修，Bga本本的专职医生
一直以来，在维修领域，特别是笔记本方面由于笔记本的主板集成度高，所以维修难度系数要大一些。特别是面对“BGA”封装格式的IC芯片时候，确实让很多维修人员头疼，在厂商这样的官方维修点凭借着先进的，工厂级的回炉再造，定然能够修复。但是很多本本在过了保修期之后是无法得到这样的服务的，除非去花费昂贵的维修费用，现在在民间很多有实力的维修公司也能够进行BGA手术了，因此我们得以给大家展示这一过程。
手术的原材料是IBM ThinkPad
T42主板，熟悉TP的人都知道，由于设计问题和芯片的原始问题，T4X系列机型的显卡和南桥容易出现虚焊问题，表现为花屏、死机，严重了甚至不开机。此类问题的解决方法只有把芯片重新焊接在主板的焊盘上，由于北桥，显卡，南桥此类的芯片都是采用了BGA焊接方式，只有用把芯片吹下来，重新植球，然后再焊接上去，一般来说，在此过程中是有一定的风险，造成风险存在的原因一般是设备问题、温度控制不好、芯片体质不好造成的。下面我们来看下具体的操作过程。
&&& 首先来看下设备，这就是一台BGA设备，虽然与厂家的更为专业大型BGA设备要差些，但是其应对笔记本主板IC芯片的焊接还是可以的。做BGA时可以把主板固定在焊台上，旁边的底座可以设定温度，这样就可以控制对芯片加热的温度，起到保护芯片和主板的作用。
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把主板放在BGA焊台上，固定好，然后把热风（或者红外线）探头对准要更换的芯片，在达到一定的温度后，内部的锡珠融化，就可以用镊子把芯片取下来。S上图就是取下显卡芯片时的图片，T42上的ATI
7500显卡芯片，32M显存，可以看到这是一款经过打胶处理的主板，也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上了一层胶，起到了固定的作用，但是仍旧出现了虚焊问题。把芯片取下来之后，要用烙铁把残余的锡给去掉，重新植球。同时也要把主版上的焊盘处理干净，并检查一下有无断线，及时修补。
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等植球完毕之后就可以把芯片对准好焊盘位置放好，再用BGA机器加热，设定温度，一段时间之后就可以把芯片重新焊接在主板上了，待其冷却之后，可以先插入诊断卡点下主板看看。
诊断卡最后走到605C，说明一切正常，该显卡芯片已经正常工作了。
接上显示屏，开机，顺利进入启动画面，不再花屏。说明显卡已经正常工作，BGA成功。
在整个BGA过程中工程师一气呵成，没有做任何返工，其实在民间维修的时候，由于种种原因，有时会出现BGA失败现象，一旦出现BGA失败也不要着急，因为在注意的前提下，再次进行BGA还是可以成功的，因为BGA可以多次进行,只要维修工程师经验丰富，并且细心。
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