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转藏至我的藏点骁龙835-小米6用它 一张图看懂骁龙835：最牛SoC不是吹的
骁龙835-小米6用它 一张图看懂骁龙835：最牛SoC不是吹的
一 : 小米6用它 一张图看懂骁龙835：最牛SoC不是吹的3月22日，高通公司以“强者·愈强”为主题，在北京举办骁龙835亚洲首秀。作为业界第一款商用10纳米FinFET制程的移动平台，骁龙835拥有更为强大的性能与能效、快如光纤的千兆级LTE、沉浸式体验等诸多先进特性。搭载骁龙835平台的终端将于今年上半年面市，全球范围内第一批骁龙835手机应该是月底发布的Galaxy S8家族，而国内首发该SoC的厂商应该是小米，官方已经确认小米6会基于该平台研发。下面，一起来看看太平洋电脑网制作的图片吧，了解一下骁龙835到底有哪些过人之处。二 : 骁龙835怎么样？高通骁龙835亮点特性全面解析在毫无征兆的情况下高通突然公布了2017年的旗舰芯片骁龙835，骁龙835是骁龙820/821的继任者，是高通明年春季开始供货的最高端手机芯片，笔者作为手机重度发烧友，对于旗舰手机芯片尤其关注，去年笔者印象深刻的骁龙820是在双11期间也就是11月11日发布的，今年的继任者骁龙835相比去年晚了一周时间，那么骁龙835有哪些值得期待的点呢？
高通骁龙835 ①更先进的制程 高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%。 而根据半导体制程工艺的规律来看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升级，10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点，7nm工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术，而10nm算是一个不太重要的节点，其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端，所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。 ②更强的CPU 据传言此次骁龙835采用8核心设计，弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点，而如果是八核设计，那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍，至少不会超过苹果A10芯片的单核性能，要不然功耗问题难以解决。 ③更强的GPU 伴随着VR时代的到来，VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多，骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍，在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU，而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍。 由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大，所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的，何况A10还是16nm工艺，但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。 ④全新的图形API：Vulkan 其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API，只不过Vulkan的生态还不够完善，所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了，真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan。 之所以说Vulkan是革命性的，是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用，改善CPU对GPU性能的限制，使多核GPU真正发挥出应有的性能。 ⑤更快的充电速度 高通同步发布新一代 QC4.0 快速充电技术。相比 QC 3.0 充电速度提升 20%，并支持 Type-C。能够实现&充电 5 分钟，通话五小时&。大约 15 分钟内，可冲入 50% 的电量。另外，QC4.0 有更好的电源管理系统，能够有效降低充电造成的电池损耗。 ⑥深度学习的人工智能 骁龙820内置Zeroth神经处理引擎，能够自动根据用户拍摄的照片进行分类，相信骁龙835会更进一步，带来更加实用的人工智能，毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能，人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。 ⑦更强的ISP/DSP 随着双摄手机的普及，预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案，但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了，而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。 ⑧更快的基带 笔者今年去过几次高通的沙龙会，高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带，无疑好马配好鞍，骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水，因为高通的客户并不仅仅是手机厂商，还包括电信运营商，所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的，要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持，至少在中国，明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络，但不得不说高通的技术实力很强，虽然普通消费者用不到，但能够做出这么牛的基带就是一种能力，是技术实力的展现。 ⑨更高的内存带宽 据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存，带宽提升明显。 骁龙835可能依然仍存在的不足： ①峰值性能的持续性问题 CPU发热降频一直是老生常谈，目前在CPU领域对发热降频做得最好的是英特尔以及苹果公司，英特尔的酷睿系列芯片以及苹果的A系列芯片的峰值性能持续时间令人印象深刻，而反观高通/海思/联发科的芯片一发热就降频，导致性能下降，这一点在玩游戏时尤为明显。功耗控制表现出色的骁龙820在峰值性能持续性上依然不如苹果A9，所以骁龙835会有何改进值得期待。 ②三星电子的产能是否能跟上 去年高通发布骁龙820之后在很长一段时间内的供货一直很紧张，最直接的原因是由于量产初期产能还没跟上，高通把大部分的产能都供给三星S7/S7 edge这两款机器，导致国产厂商拿不到货，而明年初这一问题可能依然会持续，不过到了2018年这一问题有望缓解，有传言高通会在2018年的半导体7nm制程节点回归台积电代工阵营，而同期三星的全网通基带也已成熟，所以高通与三星可能就此分道扬镳，笔者预计三星Galaxy S9会全部采用自家Exynos系列芯片。 ③骁龙835是否会像骁龙810出现过热问题 至于骁龙835是否有一定几率出现骁龙810过热问题，笔者认为，10nm相较14/16nm的工艺进步不算是非常大，技术难度相对较小，7nm才是重要的节点，另外再加上高通已经对64位架构芯片驾轻就熟，所以综合评估来看骁龙835不大可能会出现过热问题。 另外值得关注的点：哪家手机厂商首发骁龙835其实并无意义 至于今年底或者明年初哪家手机厂商首发骁龙835，其实这更多的是象征意义，实际意义不大，因为明年骁龙835真正首批开始大规模供应的手机可能依然会是三星的S8系列，一方面，高通骁龙835是三星半导体代工的，另一方面，高通抛弃台积电选择三星作为芯片代工厂商也是有条件的，在三星还没搞定全网通基带的情况下依然会在有全网通需求的国家比如中国、美国市场采用高通芯片，在骁龙835芯片量产初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他厂商未必能拿到很多货。 除了三星S8，目前已经确认还有明年初发布的小米6、OPPO Find 9也均将搭载骁龙835处理器。下面，我们主要简单来分别介绍下骁龙835一些值得重点关注的特性部分。 10nm工艺QC4.0快充 三星S8首发骁龙835吗？ 近日，高通公司宣布将与三星电子合作共同开发下一代骁龙835处理器，最大特色是采用三星10纳米制程工艺打造，同时支持Quick Charge 4.0快充技术。
三星S8或首发搭载高通骁龙835 高通方面表示，由于采用全新的10纳米制程工艺，骁龙835处理器将具备更低的功耗以及更高性能，从而提升移动设备的用户体验。 据悉，今年10月份，三星就率先公布了10纳米工艺的量产，与上代14纳米工艺相比，10纳米可以减少30%的芯片尺寸，同时提升27%的性能以及降低40%的功耗。 借助10纳米工艺制程，高通骁龙835处理器具备更小的SoC尺寸，让OEM厂商可以进一步优化移动设备的机身内部结构，比如增加电池或是实现更轻薄的设计等等。此外，制程工艺的提升也会改善电池续航能力。 目前骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。 除了骁龙835处理器之外，高通还正式发布了全新的Quick Charge 4.0快充技术，支持骁龙835处理器。QC 4.0将会在前几代方案的基础上继续提升充电效率，官方称充电5分钟可以延长手机使用时长5小时，充电效率比之前增加30%。此外QC 4.0还集成了对USB-C的支持，适配范围更广泛。 网友热议： 麒麟960刚刚赶上高通821的性能，这还没有两个月，835又要出来了，你让花粉情何以堪？？ 华为的麒麟面对骁龙就已经十分吃力了。这个835对于华为会是一个巨大的挑战了。 高通骁龙835是几核？高主频重回八核 虽然八核心设计的骁龙810没有获得好评，四核心设计的骁龙820却大获成功。但在下一代骁龙835身上，高通又要重回八核心设计了。在曝光Helio X30/P35规格的同时，业内人士@草包科技还透露了骁龙835和骁龙660的具体规格，有兴趣的不妨一看。
高通骁龙835是几核？高主频重回八核 具体来说，骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率2.4GHz，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄、QC4.0以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。 虽然高通表示搭载骁龙835的手机会在明年初上市，但@草包科技的表格显示要到明年二季度才能看到骁龙835手机。 接着是骁龙660，同样是八核心设计，不过工艺换成了14nm，架构为A73和A53组合，GPU为Adreno 512，支持2K屏。 其余规格还包括双通道LPDDR4x内存、LTE Cat.10基带，QC4.0、以及UFS 2.1等等。此外，搭载骁龙660的手机有望在明年第三季度和我们见面。 高通骁龙835基带规格公布 搭载X16 LTE千兆基带 高通今天在深圳举办技术会议，官方明确表示，下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带。
其实X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移动平台千兆Modem，用以取代骁龙820/821上的X12基带。所谓的下一代骁龙800系列应该至少包括刚刚宣布的骁龙835芯片。 X16基带支持Cat.16，下行速率可达1Gbps，也就是千兆，而X12为600Mbps（Cat.12 DL)，150Mbps（Cat.13 UL）。 当然，要达到理论峰值，需要支持4x20MHz CA、256-QAM和4&4MIMO，澳洲电信在9月份联合高通和爱立信实测了979Mbps的下载和129Mbps的上传。 关于骁龙835的其他特性，目前确定的还有三星10nm FinFET制程，性能提升27%等，外界认为这是一款8核Big.Little芯片，大核是Kryo 200，主频逼近3GHz。三 : 骁龙835跑分曝光:单核成绩2004/多核心成绩6233就这么毫无征兆的，骁龙835的跑分曝光了。 今天，GeekBench数据库中出现了一大波高通MSM8998处理器的跑分，按照此前曝光的消息，MSM8998就是骁龙835处理器的型号。 这台骁龙835设备应该是高通自家的开发机，内置4GB内存，运行Android 7.1.1系统，骁龙835八颗核心中，小核心的主频为1.9GHz，大核心不详。 成绩方面，骁龙835单核成绩为2004，多核心成绩为6233。那么，这一成绩到底是什么档次呢？ 作为对比，我们在GeekBench数据中又找到了骁龙821、麒麟960以及三星Exynos 8890三款处理器的跑分来比较。 结果显示，骁龙835的跑分相比骁龙821及Exynos 8890来说提升颇为明显，但相比麒麟960就没什么优势了，多线程成绩甚至还要逊色于麒麟960。 由于GeekBench基本上只考察了CPU性能，所以这里基本可以说明，骁龙835的CPU性能相比麒麟960来说不会有多少优势，持平的可能性较大（麒麟960可以长舒一口气了）。但GPU方面，骁龙835应该就有比较大的优势了，坐等GFXBench跑分曝光。
骁龙835跑分
Exynos 8890
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本站推荐的：骁龙835真能秒天秒地？2017年手机处理器性能梯队大起底！魅族PRO 7的发布伤了不少魅友的心，其中一个主要原因是该机标配搭载联发科P25，而高配则为X30，二者性能悬殊过大。同时也有读者在后台请求小雷（微信ID：leitech）对手机处理器性能方面进行一下科普。今天，小雷（微信ID：leitech）就选取了今年发布的新机会搭载的主流处理器（包括已经和即将发布的），分为六个梯队为大家讲解。一些去年手机的芯片，例如骁龙820、麒麟955、Helio P10等，文章略微提到但不在此次讨论范围，特此说明。第一梯队：骁龙835/Exynos 8895/麒麟970代表机型：小米6、一加5、三星S8、华为Mate 10骁龙835、Exynos 8895、麒麟970（待发布）毫无疑问是今年安卓阵营第一梯队，苹果那边则还有个A11。三款旗舰SoC都采用了最新的10nm工艺，并且在综合性能上应该会相对持平，差距基本在细节上。骁龙835采用2.45GHz自研八核Kryo 280，GPU为Adreno 540；Exynos 8895采用2.3GHz自研四核M2+四核A53，GPU为Mali-G71 MP20；麒麟970预计采用四核A73+四核A53，GPU为Mali-G72（代号为Heimdallr）MP12。CPU方面三者基本持平。高通优势在于GPU和基带，所以骁龙835的Adreno 540会略微取胜，Exynos 8895和麒麟970一个是老架构核心数多，一个新架构核心数少，估计最终性能差不多。不过，骁龙835和麒麟970都支持全网通，而三星预计明年的Exynos 9810才能支持，然而这对联通卡的小雷（微信ID：leitech）来说不是事。&第二梯队：麒麟960/Helio X30代表机型：华为P10、荣耀9、魅族PRO 7高配/Plus麒麟960虽然是去年发布，但基本上今年才有大部分新机用上。其性能和联发科今年旗舰Helio X30基本位于一个梯队。根据以往经验，麒麟960的4+4大小核架构，相比X30的2+4+4三丛集架构的实际体验要更靠谱，后者更容易变成“一核有难，九核围观”的尴尬状况。然而必须要肯定的是，X30在GPU和制程方面进步非常明显，不仅从20nm直接飞跃到10nm工艺，其GPU更是采用苹果御用公司Imagination的PowerVR 7XTP，尽管只有四核心，也足以甩X20和X25几条街了。麒麟960毕竟是去年的产品，10nm工艺还得看麒麟970了。第三梯队：骁龙660/Exynos 9610代表机型：OPPO R11骁龙660和三星即将于Q4推出的Exynos 9610差不多位于同一梯队。骁龙660采用14nm制程，八核Kryo 260，主频为2.2GHz；Exynos 9610则可能用上自家10nm制程，&四核A72+四核A53，主频为2.4GHz。GPU则分别为Adreno 512和Mali-G71。目前来看，Exynos 9610可能在制程上要略胜于骁龙660，看来三星在为高通代工的同时也暗自留了一手。第四梯队：骁龙653/Helio P30代表机型：努比亚Z17 mini骁龙653是高通去年的次旗舰，今年则被下放到一些国产千元机上。其采用四核A72+四核A53架构，主频为2.0GHz，GPU为Adreno 510，整体性能强劲，但比较吃亏的地方就在其28nm制程工艺，功耗相对较高。据称，联发科将于年内推出Helio P30八核处理器，或交由金立M7首发。它将采用台积电12nm工艺，2.4GHz四核A72+四核A53，整合Mail-G71 GPU，整体性能相比P20和P25更有优势，有望冲击一下骁龙653档位。第五梯队：骁龙625/626/630/澎湃S1/Helio P25/麒麟658/659代表机型：锤子坚果Pro、小米5c、魅族PRO 7标配、华为Nova 2位于第五梯队的芯片应该是目前市面上的主力军，共同点是处理器部分都采用2GHz以上的八核A53架构，主要包括以下SoC：骁龙625/626/630：14nm，主频2.0/2.2Ghz，Adreno 506/508 GPU澎湃S1：28nm，主频2.2GHz，Mali-T860 MP4 GPUHelio P20/P25：16nm，主频2.3/2.5Ghz，Mali-T880 MP2 GPU麒麟658/659：16nm，主频2.36Ghz，Mali-T830 MP2 GPU这四组芯片在CPU部分可以说不相上下，但在GPU和制程方面还是存在一定差距。例如骁龙625/626和630采用较先进的14nm工艺，Adreno 506/508性能也相对比其他芯片的GPU更强，因此更适合玩游戏。而联发科和华为的同档次产品在GPU方面是弱势，小米澎湃S1的28nm工艺则相对落后。第六梯队：骁龙425/430/435/450代表机型：诺基亚6、华为畅享7/Plus、红米4X最后一层梯队中的芯片属于真正的基本够用级别，即骁龙425/430/435和450，之后再差的芯片就只能“三分靠打磨，七分天注定”了。骁龙430和435其实整体差距不算很大，二者均采用28nm工艺。骁龙435相比430，就是将八核A53的主频从1.2GHz提升到了1.4GHz，基带从X6升级到了X8，GPU均为Adreno 505。骁龙450可以理解为低配版骁龙625，其制程升级至14nm，主频提升至1.8GHz，整合Adreno 506 GPU，基带提升至X9级别，可以说是400系列中的王者了。至于骁龙425则采用1.4GHz的四核A53，GPU为Adreno 308，性能相对最弱。看完以上讲解，应该不难理解为什么魅族PRO 7的P25/X30的搭配会遭到广大魅友的吐槽了吧？你现在正在用什么芯片的手机呢？不妨分享一下。（图片来源于网络）8人已赞分享订阅Copyright&2014雷科技骁龙845到底有多强? - iDoNews
> 骁龙845到底有多强?
骁龙845到底有多强?
maomaobear
日前，在2017年高通骁龙峰会次日的会议上，高通正式介绍了骁龙845移动平台的相关信息。高通表示，相比骁龙835来说，骁龙845在各项规格方面都有提升，同时集成度也更高，功耗更低。骁龙845已CPU、GPU、DSP、ISP、基带芯片都做了大升级，还集成了更强的AI性能，将带给用户更好的体验。新一代芯片发布的时候，厂商总是吹的天花乱坠，那么这次骁龙845到底有多强呢?我们来看一下。处理器升级有限在CPU部分，骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造，升级到了Kryo
385内核，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达2.8GHz，性能提升25%-30%;四颗小核心频率可达1.8GHz，性能提升15%。高通表示这次使用了ARM最新的架构核心设计，并且进行了部分改进，支持ARM DynamIQ技术。高通在骁龙810开始使用ARM的核心，到了骁龙820不算成功的尝试之后，基本已经放弃了自己研发CPU核心，而是使用ARM的公版，所谓Kryo
385，基本就是ARM的A75和A53。性能上看，由于A75频率更高，架构更新，30%的提升并不夸张，按照ARM之前提供的数据，A75的面积只比A73大一点，但是性能有超过20%的提升。所以骁龙845说到的性能是有根据的。‘’不过，即使提升了30%，骁龙845的单核性能也就是苹果A9的水平，距离现在的苹果A11差了两代。多核性能靠核心数好一点，但是日常使用感知不明显，所以骁龙845的CPU部分并不会太大惊喜，唯一的亮点是10nm工艺升级后，小核心的功耗会进一步下降，这对续航很有好处。图形进步较大在GPU部分，骁龙845升级到了Adreno 630，相比上代产品来说性能提升了30%，能耗比提升30%，视频处理效率提升了2.5倍。高通的图形技术来在于AMD，更早的渊源可以追溯到PC时代早起的北欧一家技术公司，效率一直不错。苹果在图形方面一直没有能够拉开与高通的距离，所以在3D方面，骁龙845仍然会是顶级产品。算法部分，Adreno
630支持聚焦算法技术，可以智能识别到人眼对焦点，重点渲染这一部分，从而做到节省功耗的目的。这一技术配合视觉追踪，可以确保摄像头无论如何移动，对焦点部分依然处于最佳渲染状态。这个技术有点取巧的意思，实际上因为高通的性能比较好，市面上的游戏不一定敢做的那么复杂，所以这个技术意义不是太大。ISP方面，骁龙845整合了第二代ISP芯片Spectra
280，重点改善了低光环境下的表现，号称能够带来最佳的视频拍摄体验。帧率可达60fps，号称能带来好莱坞级别的画质体验。其实就是4K下能跑到60帧，带宽做大了而已。带宽大还有一个好处是能支持480fps的720p慢动作视频，可玩性高了一些。高通ISP的性能一直比较强大，但是画质平平，这次不知道会不会有提升。色彩管理方面，Spectra
280支持10bit色深，能够带来更好的色彩还原能力，能够让拍摄的照片看起来更加自然。色域也从骁龙835的Rec.709提升到了Rec.2020，能够支持更多的色彩。10bit色深是发色数多，可以让色彩过渡更加自然，Rec.2020是增加了色彩区域，能够显示真实世界更多的颜色，但是这里有个问题。色彩这个东西最终是屏幕显示出来的，屏幕如果只支持8bit色深，sRGB的色域，芯片支持高色深色域没什么用。所以这个体验还得看屏幕。此外，骁龙845支持动作补偿，可以将拍摄视频时临近的帧图像补偿到当前帧上，实现更高的亮度和清晰度。这属于小创新。总体来看，骁龙845的图形还是很强大的，在手机SOC中排名第一。小创新多但是不算实用紧跟苹果，骁龙845加入了类似苹果的Face ID功能，高通称之为XR，可以实现对人脸的3D建模以及生物识别。AI方面，骁龙845加入AI模块，配合CPU和GPU提升了AI性能，这个东西更像是跟风，实用价值还未体现。安全架构方面，在骁龙845的安全加密芯片中，高通加入了HLOS操作系统，提供操作系统安全支持，同时支持TrustZone硬件级安全保护模式，所有和安全隐私有关的数据，比如指纹等都是交给TrustZone进行处理。基带方面，骁龙845整合了X20 LTE基带，最高支持LTE
Cat.18，也就是1.2Gbps的下载速率，支持5CA载波聚合(高通是首个实现5CA的厂商)以及4*4MIMO，同时还有LAA。Wi-Fi连接方面，骁龙845不仅优化了网络通讯协议，同时加入了首次快速连接设置。蓝牙方面，高通在蓝牙5的基础上，加入了高通自家的TrueWireless功能，支持一对多传输，最高可节省50%的功耗。快充方面，骁龙845依然支持QC4.0快充，兼容USB-PD快充。高通的这些小创新，可以让手机厂商做出人脸解锁之类更多的噱头，但是不会有太大的体验提升。所以，高通的骁龙845能够消费者最大的体验提升在图形方面，游戏更爽，拍照视频效果更好是直接的体验，处理器会快，但是快不到哪去，小技术会带来一些噱头功能，也不会有颠覆体验。作者：maomaobear | 来源：iDoNews专栏
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