u盘芯片检测工具上这些·信息是什么意思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-12-26 02:52 标签： u盘芯片检测工具
下面这些英文是什么意思，怎么处理，求高手解答···_百度知道
下面这些英文是什么意思，怎么处理，求高手解答···
Access violation at address 02FBC2A in module 'CLFLVSplitter.ax'.Read of address .
所以，对于所给句子的理解未必是专业的表达。大致意思是：非法访问地址 02FBC2A 连接组件'CLFLV Splitter我不是计算机专业。参阅地址.
祝你开心如意.ax'
采纳率：78%
模块'CLFLVSplitter.ax'内的地址02FBC2A入口违规。读取地址为.
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主板上的一块芯片上写着这些字是什么意思？
152E TAIWAN&
RTL 瑞显公司的产品
8100B的型号
1C256S1 产品的序列号
152E Taiwan
台湾加工的！
网卡芯片！
请遵守网上公德，勿发布广告信息
相关问答：银行卡上记录的信息是什么？这些信息在银行卡的记录芯片上有没有？_百度知道
银行卡上记录的信息是什么？这些信息在银行卡的记录芯片上有没有？
我有更好的答案
银行卡上只记录卡号，和手机SIM卡一样，其他信息都是通过芯片提供的卡号联网得知的。
采纳率：27%
银行卡记录芯片没有，全都输入电脑存档了
记录的个人身份信息以及存款明细
有，但是一般人都破解不了。
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请问像LM339这些芯片老是说因为输出是OC门所以要加上拉电压，那是什么意思？
我有更好的答案
jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink">如图<a href="http，输出 1 是三极管截止.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=060c2c6b96eef01f4dceb51d/242dd42ab8fb8acbea15ce36d3be07.jpg" esrc="http://c.hiphotos.baidu，输出端是集电极开路输出，输出 0 是三极管导通。如果负载不是直接接在集电极上（负载上端接电源），输出 1 就不是高电平，所以用上拉电阻产生高电平://c./zhidao/pic/item/242dd42ab8fb8acbea15ce36d3be07
采纳率：84%
输出脚三极管的c极是开路状态的，简单说吧就是要给这个三极管供电它才能正常工作。
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。请教下这些超小型U盘的Flash芯片和其他的有什么区别么？|U盘存储技术 - 数码之家
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如题，觉得不可理解。类似：SanDisk 酷豆 CZ33，雷克沙ZE这种超小的U盘，和我们平时使用的正常大小的U盘在电路板上有什么区别么？是使用了特殊定制的闪存芯片么？感觉上只有很少的一部分可以供设计电路板的，那上面集成的Flash芯片跟中控跟我们平时常见的区别在哪里？会不会更贵？更新下，想了解下，这种超小的U盘的Flash芯片，哪些公司可以生产？需要配套的主控还是一般的主控就OK？谢谢各位啦~=740) window.open('.cn/neweggpic2/neg/P380/A02-023-2EU.jpg');" style="max-width:100%;" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>740)this.width=740;" >
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这不算小了，你看TF卡才多大。
对头,人家也是主控+f
引用第2楼秋天于 08:21发表的&&:这不算小了，你看TF卡才多大。 这个电路部分, 长宽比 TF 小, 稍厚点.
但是我看网上拆的tf卡，里面好像直接是晶圆了。我想了解下，这种u盘里的小Flash芯片，一般哪个公司能够生产？
里面和TF卡一样，只是Flash的晶元和主控的晶元内部飞线在一起，然后封成一体，大大节省了成本里面只是普通的Flash晶元而已，任何Flash产商都可以生产，而封装只需要封装机就可以了你别看主控板上的元件那么大，集成电路的工艺可以把元件做到你想不到的小
die n. 晶粒L74的Die Size 只有167平方毫米，主控的大小只有封装的1/6
楼主别想自己联系工厂生产，没有大批量厂家才不鸟你呢
内容这个太小了，没有安全感！
我们是有量，但是不了解这块。刚才学习了下，这种小体积的是不是都是tlc的芯片？能不能把mlc也做成这么小阿？
就是在167mm^2的面积就OK了？就是大概1.3厘米见方，那能不能做的再小点呢？这种封装的方法，需要厂家分别采购存储芯片和主控还是直接交给生产方？或者是一个公司提供从存储芯片到主控的一揽子解决方案？如果想做的再小点，还能到多少是极限？我刚才看sumsang和美光都有18nm的晶圆了。这样一来，是不是面积会更小？
哦哦哦，感谢这么详细的解释！那我还有一个问题，我刚才学习了下，现在好像这些比较小的存储芯片都是tlc的，据说质量不好，那能不能在这么小的面积下，采用mlc或者slc的晶圆？另外，是需要分别找存储芯片和主控还是有一揽子的解决方案？谢谢啦！
雷克沙ZE就是MLC的。
引用第13楼zg666于 02:19发表的 回 12楼(mazzond) 的帖子 :雷克沙ZE就是MLC的。 而且 8g, 16g 是 sk6211bb 的, 做启动兼容性不错.
4bits MLC就是转说中的QLC3bits MLC就是传说中的TLC这些尺寸，都大同小异制程提升了，就容纳更多的晶体管，带来更大的容量（）90nm时你128MB，你现在20nm还生产128MB，脑子有病（海力士好像现在还在出4x nm的128M SLC）=740) window.open('/img/review/20nmssd/diecomparison.jpg');" style="max-width:100%;" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>740)this.width=740;" >L84 8G的大小已经缩到了117平方毫米而美光的16nm已经都是16G了
引用第11楼mazzond于 21:50发表的 回 7楼(sitianshu) 的帖子 :就是在167mm^2的面积就OK了？就是大概1.3厘米见方，那能不能做的再小点呢？这种封装的方法，需要厂家分别采购存储芯片和主控还是直接交给生产方？或者是一个公司提供从存储芯片到主控的一揽子解决方案？如果想做的再小点，还能到多少是极限？我刚才看sumsang和美光都有18nm的晶圆了。这样一来，是不是面积会更小？
再小已经没有意义了，因为USB的头是标准的，这个插到USB口里后已经没有多少露在外面了。
引用第11楼mazzond于 21:50发表的 回 7楼(sitianshu) 的帖子 :就是在167mm^2的面积就OK了？就是大概1.3厘米见方，那能不能做的再小点呢？这种封装的方法，需要厂家分别采购存储芯片和主控还是直接交给生产方？或者是一个公司提供从存储芯片到主控的一揽子解决方案？如果想做的再小点，还能到多少是极限？我刚才看sumsang和美光都有18nm的晶圆了。这样一来，是不是面积会更小？ 本坛有 lexar echo zx 的拆解. 可以看到 flash 和主控. 你可以搜一下.主控和平常6211bb的不同, 更小.
找到了好有个性的封装搞不懂，为啥不封到一起？我只看见了SK6211BB和晶振、电容、电阻
引用第18楼sitianshu于 12:11发表的 回 17楼(redsea) 的帖子 :找到了/read.php?tid=542639好有个性的封装搞不懂，为啥不封到一起？....... flash 可以看到型号, 看不到引脚.不知道为什么不全封黑胶, 但这是好事啊, 起码可以通过主控来短路.这个优盘啥也没省掉, 有晶振, 有 led, 还是可以的.
CZ33我同学拆过，跟普通的黑胶体差不多，就是留了几个焊盘，还厚一些一般的黑胶体我猜是在同一平面放置主控和闪存的（PIP？）这个就变成立体的，堆叠放置（POP？）我是没找到SK6211BB的datasheet
看了看Hynix的Databook，1xnm都出来了20nm都还没普及呢不过最近的U盘好像都是20nm的，SC708估计要和我们再见了技术的进步啊
黑胶体 不建议买这种u盘 坏了不好修
感谢发帖~我刚才也看了内个帖子。sk6211这样说来是主控，那mm28gk139就是Flash芯片，那其实这个存储芯片的大小并没有小很多，只是把位置很巧妙的隐藏起来了。我们现在是想做一个设备，但是空间非常有限，可能只能用到这个mm28gk139一半大小的空间。那是不是除了把容量减少，工艺换成更小的nm以外没有别的方法了？再次感谢您发帖。。。
您这个datasheet里哪里能查到大小的数据呢？感谢。。。
奇怪，我的回復好像被系統吃了，我想，那是不是我們的產品如果對大小比較敏感的話，就只能從減少容量和使用更高工藝兩方面入手了？這樣的話，如果是1Xnm的製程，4GB和8GB容量的大小能有多大的差距？我估計我們的產品給存儲器規劃的空間可能只有附圖黑片的三分之一到二分之一的大小。這樣是不是要求把die封裝到黑片裏面，然後電路板的另外一面封裝主控芯片？再次感謝您！
另外，最近也學習了下關於主控的知識。是不是羣聯的UP12主控是玩家都比較認可的牌子？這樣的話，是不是需要聯繫羣聯廠家索取datesheet？然後採購主控芯片及存儲die，然後找電子廠家去封裝生產就OK了？感謝您的回帖！
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