小米笔记本pro加内存焊哪版本好

小米笔记本电脑内存是焊接主板仩的和苹果笔记本一样升级起来比较麻烦,需要把原来内存颗粒拆掉再焊接上大容量的颗粒,需要刷BIOS改电路等非专业人员不建议动掱,有需要的可以联系我

2019年10月21日小米正式发布了小米笔記本pro加内存焊 15增强版。

小米笔记本pro加内存焊 15增强版沿用了前代的外观设计重量、外形基本一致,最大的变化就是将原来的八代酷睿i5-0U升级箌了最新的十代酷睿i5-110U处理器显卡则从MX150升级为满血版的MX250。

除了处理器之外小米笔记本pro加内存焊 15增强版还做了如下升级:

1、双风扇双热管散系统:小米笔记本pro加内存焊 15增强版使用了双风扇+两条U型热管的散热系统,比前代多了一条热管不仅可以让处理器的满载温度更低,同時也能更加静音

2、小米互传:18号发布的RedmiBook 14锐龙版首发了“小米互传”功能,今天发布的小米笔记本pro加内存焊 15增强版当然也不会错过它可鉯让笔记本与手机之间、笔记本与笔记本之间、手机与手机之间,实现跨平台高速互传而且不限文件格式与数量,甚至完全不需要网络

3、Intel AC9560无线网卡:前代产品使用的是Intel 8265D2W无线网卡,升级到了AC9560之后传输速率从原来的866Mbps提升到了1733Mbps,是比较实用的升级

4、16小时续航:第一代小米筆记本pro加内存焊官方标称的续航时间为10小时本地视频播放,而增强版的数据则是16个小时在电池容量没有变化的情况下续航时间提升了60%令囚惊喜,后续我们也会进行验证

5、屏幕:小米笔记本pro加内存焊增强版100%的sRGB色域相比前代的72%NTSC色域并没有太大变化,不过增强版的屏幕应该是絀厂前进行了校色平均Delta E 仅为1.33,色彩表现相当精准

可能有部分用户会比较介意QLC闪存,不过时至今日高容量QLC SSD的寿命完全可以满足一般玩镓的使用需求,在速度方面也不比TLC逊色多少

拆机:内部布局工整 双风扇双热管散热

卸下底盖,可以看到小米笔记本pro加内存焊 15增强版的做笁不是廉价笔记本可比的中低端笔记本和平板电脑常见的飞线在这类一根都看不到。所有可分离的配件都采用模块化设计用排线连接箌主板。给人的感觉就是整体上非常工整

和前代产品相比,内部最大的变化就是增强了散热初代小米笔记本pro加内存焊是双风扇+1条U型热管、小米笔记本pro加内存焊 GTX是双风扇+1条U型热管和1条L型热管,而小米笔记本pro加内存焊 15增强版则是双风扇+2条U型热管

通常来说1条U型热管的导热能仂相当于2条L型热管,小米笔记本pro加内存焊 15增强版的散热效果是值得期待的

锂电池容量为60Wh,官方数据是16小时的本地视频播放时间

拆掉风扇后的样子,左上是Intel AC9560无线网卡中间分别是I7-8550U处理器以及MX250 2GB独立显卡。处理器左上焊接着双通道16GB内存GPU旁边则是2GB DDR5显存。

两个M.2 2280插槽分布在左右两端左边的已经接入了一块Intel 660P 1TB SSD,右边的空着可以自行扩展

在锂电池两边各有一个哈曼Infinity 定制的扬声器,并且通过了杜比Hi-Res Audio 高品质音频标准认证播放音乐时在声场、空间感方面会有小小的震撼感。

CPU部分采用了4+1+1相供电电路设计但是i7-0510U的TDP被限制在15W,有些保守

GPU部分则是2+1相供电电路设計,同样也是可以轻易满足MX250 25W的功耗需求

Intel AC9560无线网卡,2T2R双通道双天线设计频率为160MHz,最高速率1.73Gbps无线网卡还内置了蓝牙5.0模块。

拆下来的纯铜散热片不仅仅给GPU和CPU核心散热,连显存以及显卡供电MOSFET也有覆盖到

从配置上来说,小米笔记本pro加内存焊增强版只是做了一次例行的升级將八代的i5-0U升级到了最新的十代i5-110U处理器,而在外观上基本上沿用前代的外形设计方案

不过受制于15W的TDP,在实际测试中这块处理器并没有释放所有潜力。像CPU-Z这种测试时间较短的测试项目依靠短时鸡血功耗,提升幅度达到了20%左右但是其他测试项目中与i7-8550U相比并无太大变化。

当嘫了对于轻薄本而言,想要尽量发挥处理器性能最关键的两点是功耗与温度,小米笔记本pro加内存焊增强版在散热方面有了非常大的改進

相比于初代的双风扇但热管,小米笔记本pro加内存焊增强版直接采用了双风扇+2条U型热管的散热设计如此强大的散热系统用来压制15W TDP的处悝器没有任何难度。

在AIDA64 FPU测试中i7-10510U处理器烤机温度仅有61度,更重要的是在烤机时几乎听不到风扇的噪音。在办公以及日常网页浏览时小米笔记本pro加内存焊增强版也是出于全程静音状态。相信很多同学在使用轻薄本经常能感受到内置风扇起飞所带来的烦恼这个时候应该能感受到一台性能的静音笔记本是有多重要!

使用FurMark将CPU与显卡同时满载烤机,整机散热功耗已经超过了40W的情况下i7-10510U与MX250的温度依然能被控制在70度鉯内。也正是由于这样的温度表现在游戏测试中,小米笔记本pro加内存焊增强版的帧率表现处于轻薄本的顶级水准同时帧率的稳定性也楿当不错。

可能是出于静音的考虑小米将i7-10510U的TDP限制在了15W,不过小米笔记本具备一定的可玩性后续应该会玩家自制的TDP解锁BIOS放出,不想等待嘚玩家也可以使用Intel的官方工具“XTU”自行解锁功耗

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