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贴片电阻焊盘大小有标准吗？
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贴片电阻焊盘大小有标准吗？希望大侠们帮忙。
SMTHOME因你而精彩！
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有标准的,mm*0.5mmmm*0.8mmmm*1.2mmmm*1.6mmmm*2.5mmmm*3.2mmmm*3.2mmmm*5.6mm在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。&&&& 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（ 约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。焊盘长度 B=T+b1+b2焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1焊盘宽度 A=W+K焊盘外侧间距 D=G+2B。式中：L–元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；&&&&&&&& W–元件宽度（或器件引脚宽度）；&&&&&&&&H–元件厚度（或器件引脚厚度）；&&&&&&&& b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；&&&&&&&& b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；&&&&&&&& K–焊盘宽度修正量。常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。若外侧空间允许可尽量长些。（4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距 离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。（7）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP 等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成的焊接面积相等）以及图形的形状所处的位置应完全对称（包括从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的优质焊点。（8）凡焊接无外引脚的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等）其焊盘之间不允许有通孔（即元件体下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保证清洗质量。（9）凡多引脚的元器件（如SOIC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免产生位移或焊接后被误认为发生了桥接。另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间隔的引脚器件）；凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。（10）对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。（11）当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。另外，对于IC、QFP器件的焊盘图形，必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘，以避免或减少桥接现象的发生。（12）凡用于焊接表面贴装元器件的焊盘（即焊接点处），绝不允许兼作检测点；为了避免损坏元器件必须另外设计专用的测试焊盘。以保证焊装检测和生产调试的正常进行。（13）凡用于测试的焊盘只要有可能都应尽量安排位于PCB 的同一侧面上。这样不仅便于检测，更重要的是极大地降低了检测所花的费用（自动化检测更是如此）。另外，测试焊盘，不仅应涂镀锡铅合金，而且它的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。（14）若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时，可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准。（15）用计算机进行设计，为了保证所设计的图形能达到所要求的精度，所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配；为了作图方便，应尽可能使各图形均落在网格点上。对于多引脚和细间距的元器件（如QFP），在绘制其焊盘的中心间距时，不仅其网格单位尺寸必须选用0.0254mm（即1mil），而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处。总之，对于多引脚细间距的元器件，在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在+-0.0127mm（0.5mil）之内。（16）所设计的各类焊盘应与其载体PCB一起，经试焊合格以及检测合格之后，方可正式用于生产。对于大批量生产，则更应如此。楼主留言：贴片电阻上的焊盘（电阻上的焊盘，而不是印制板的焊盘）有标准吗？
讲解非常到位
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回 田-无锡 的帖子
:有标准的,mm*0.5mmmm*0.8mmmm*1.2mmmm*1.6mm.......&( 09:10)&非常好，谢谢了
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回 田-无锡 的帖子
:有标准的,mm*0.5mmmm*0.8mmmm*1.2mmmm*1.6mm.......&( 09:10)&很全面，长知识了，谢谢
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回 田-无锡 的帖子
:有标准的,mm*0.5mmmm*0.8mmmm*1.2mmmm*1.6mm.......&( 09:10)&贴片电阻上的焊盘（电阻上的焊盘，而不是印制板的焊盘）有标准吗？
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回 田-无锡 的帖子
:有标准的,mm*0.5mmmm*0.8mmmm*1.2mmmm*1.6mm.......&( 09:10)&贴片电阻上的焊盘（电阻上的焊盘，而不是印制板的焊盘）有标准吗？
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有的，各种封装的都有对应的标准！
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回 纯湖人 的帖子
:有的，各种封装的都有对应的标准！&( 08:44)&谢谢
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学习中。。。
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具体还是要看各个公司的制程能力的。
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PCB布局时cpu和贴片电阻之间的间距,贴片电阻与贴片电阻间距分别是多少呀?
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这个没有明确的规定，主要取决于你的产品，一般零件外观尺寸不存在干涉，丝印不会重叠即可。
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电流检测 采样取样 分流合金 微欧姆 低值电阻器
贴片电流感测电阻器
分类及简述
温度系数/&C
&100 ~ &1000
电流感测 CS 新系列补充了德键现有的合金贴片电阻 LRC 系列，提供了陶瓷结构的金属薄膜的低欧姆电阻器，在德键多样化的电流采样、取样、锰铜合金、毫欧低阻值电阻器互补下，CS 系列提供给产品设计师更多的选择，尺寸有 , , , , 3720, 和 7520 的选择。德键电子新推出的超小型化、低阻值、电流检测表面贴装芯片电阻器家族中 CS 系列产品。这些较小型化的贴片低阻电阻不但可以节省电路板的空间，还可以生产更小型，更轻的产品。
&50 ~ &200
德键贴片功率型 TCS 系列，超低阻值电流感测薄膜电阻器，具有薄膜电阻均匀厚度的特点，及镍铬合金电阻的超低阻值的特性 (1~2mΩ)，为无感/低感，采用高纯度的铝基片设计，提高散热性。适用于高功率及高电流的电源供应器，电路板的电路侦测，具有高稳定性，低温度系数，散热性佳等特性，是高端电流采样、取样的首选。
0.0025 ~ 0.02
&50 ~ &150
作为提供汽车产业要求的质量的合格供应商，德键的 LRC 片式系列提供全方位，性能卓越的电流感应灯检测、镜子、车窗、方向盘、和座位控制。提供设计工程师一种经济型低阻值电阻，高品质性能，金属片电流检测贴片电阻器，德键电子 LRC 片式低阻系列，适合应用在汽车领域要求高功率处理（截至 3W）及 低电阻值 0.5mΩ。
0.0001 ~ 0.01
&75 ~ &275
德建 (LRM) 采用全焊接结构的合金镍铬电阻芯，低温度系数 TCR 低至 &75PPM/&C ，具有优异的电性能，可实现在 -55&C ~ +170&C 温度范围工作的高功率电阻，同时保持 Power Metal Strip 特性。
0.0007 ~ 0.01
适用于需要大范围的应用设计，功率范围从 1W 到 3W，超低阻值范围从 7mΩ 到 100mΩ，±0.5%, ±1%, ±5% 的超精密公差，且具有完全的尺寸 2512。实现工程师设计能用更少、更小的元器件来完成更轻的产品，从而节省电路板空间，并降低成本。
敞开式分流合金采样电阻器
分类及简述
温度系数/&C
0.003 ~ 0.1
0.5 ~ 1.5W
&20 ~ &100
LRA 电流取样采样电阻系列，是专们设计于需要从电路板和焊点作热转移的产品应用。可提供功率有 0.5W，1W，和 1.5W。LRA 系列常被应用于电流感应检测，取样采样，反馈系统。其超低电感量适合高频开关电源，以及浪涌及脉冲保护。德键的敞开式采样取样电阻 LRA，镍铜/康铜/锰铜合金电阻系列，因其本身的增强式热管理能力，在全球市场非常受欢迎。
0.002 ~ 0.05
2.5A ~ 21A
&50 ~ &100
敞开式裸露金属元件设计，允许空气流通以达到最大的冷却效果，使印刷电路板滞留更少的热量。防火结构设计提供 20mΩ 低阻值，低电感量。客户可以指定电阻范围，以满足设计的挑战性和具体的技术要求。德键的 LRB 敞开式低值电阻系列采用锰铜合金，镍铜合金（康铜合金）为阻抗元件，铜包钢引脚和焊接结构。立式引脚插件和标准间距设计，使 LRB 易于安装。适用于电流感应和分流器应用。
0.005 ~ 0.05
德键 OAR 系列采用敞开式的径向引脚型插件设计，比传统轴向电阻及贴片电阻器提供可耐更高的电流负载，有多款式样的立式脚距可供选择。适合空间或高度受限的 PCB 板设计应用。OAR 敞开式的脚距可以藉由增其高度而缩小引脚间的距离， 从而保持电阻器的 "热点" 远离 PCB 板，增加其空气的流通性，提供更佳的散热性能，及冷却元器件运行的温度。德键电子开发精密取样采样电阻 (OAR) 系列，满足了电子设计工程师对电流感应功能更多的需求。
0.0002 ~ 0.01
5A ~ 10000A
德键专门设计一系列的精密分流电阻器，可应用于千瓦时表和其他高电流的广范应用。分流合金电阻器是通过电路中的电压降电流产生电阻差，常应用于交流或直流电压测量中的精密低阻值电阻，又称为电表分流器，是电流感测电阻器系列中的一类。德键 FLQ-54 型电阻分流器是由精密锰镍铜合金板组成，银合金的铜引脚焊接，保证了焊接点的电气性能。此结实的结构提供了高可靠性能，无电感量，及高负载能力电阻器。FLQ-54 系列广泛用于通讯系统、电子整机、自动化控制电源等限流回路、和均流或取样检测。
0.01 ~ 0.1
在低阻值电阻中，端子的阻值和温度系数的影响往往是不能忽略的。于实际设计中，应充分考虑这些因素，并使用附加的取样端子，直接测量金属材料两端的电压。德键新开发的精密瓷盒四端子电阻器结合开尔文 ( Kelvin) 配置与 PCB 板安装性能的优势，为相对高电流需求提供了超低阻值 (低至 0.01 ohm) 的选择。采用开尔文 Kelvin 配置专业设计，使电流作用于两个相对的端子，精确测量其它两个端子的感应电压。LSQ 系列是专为产品要求低阻值、高精度、及温度稳定性而设计的。
&50 ~ &100
德键 LRD 敞开式四引脚电阻器系列，又称为四引线电阻器、或四端子电阻器。提供额定功率范围 1W，3W，5W，7W 和 10W 封装，阻值可小至 0.001Ω，紧凑的公差精度低至 &0.5%。电阻温度系数达到 50 ppm，适合电流感测、取样、采样、检测等产品应用。LRD 四引线电阻凭藉高达 10W 的额定功率，和低至 50ppm/&C 的电阻温度系数，LRD 系列四引脚电阻器提供更优异的性能，适合多种应用。四引脚电阻器的采用低阻，低感，高脉冲特殊金属元件构造，可提高了该电阻器的功率和扩大操作温度的范围。
0.002 ~ 0.05
Upon Request
德键 LPS 分流电阻器分为两大系列：A-型 4 个引脚结构，及 B-型 2 个引脚结构。B-型采用传统两个引脚配置（两引脚相对）；A-型采用开尔文 (Kelvin) 四个引脚配置，相对的两边各两个，适合高电流产品的应用。LPS 系列采用 U 形设计，可直接安装于 PCB 电路板。广泛用于电流检测感应设备，信息反馈系统，电流取样采样，其超低的电感量特性，亦适合高频/浪涌/脉冲产品的应用。宽广的低阻值范围为 0.002Ω ~ 0.05Ω，功率可高达 1W~5W。
轴向低值低感电阻器
分类及简述
温度系数/&C
BWL 低阻功率型系列，被专门设计用于电流感应电力电子系统，其额定功率可从 0.5W 至 10W，具有宽广的阻值范围最低至 0.005Ω。经济型，低电感量 BWL 轴向电阻系列采用高温高压模具压注成形，使它们非常适合于所有行业的电流检测应用趋势，包括开关和线性电源，电流测试仪表仪器，和功率放大器。此外，BWL 毫欧电阻系列采用了金属片技术，对于设备和电路结构设计的检测电流特别重要。
0.025 ~ 10
NE 系列由模压封装成型，提供了机械，电气和气候的保护。覆盖超低阻值范围，具备高稳定，高精度，低温度系数的技术特性，分流等技术要求的电子电路。均匀的金属合金薄膜附着于高含铝的陶瓷体，螺旋槽切割调值后，镀锡铜线引脚焊接于铁帽端子，压入电阻陶瓷棒两端。NE 系列可满足电力、环保、和尺寸要求，符合美国军规标准 MIL-PRF-55182，及符合中国国家质量标准 GJB244A-2001。
电流检测电阻选型与设计
设计参考标准
一般来说，电阻器的制造商会为工程师提供他们最受欢迎的产品作为设计参考标准。情况下，通常特别是在这些电流感应元器件类，一个标准的元器件可用于最常见的应用。然而，对于应用参数要求，目前尚未有行业的标准，德键电子特别具备有竞争力的低价格，并提供设计和开发的服务。
在这种情况下，下列常识是设计一个有效的电流感测电阻必需具备：
第一点：额定功率
计算功耗操作条件 公式： Pavg = IRMS2 & R; && 功率 (P), 电流 (I), 均方根 (RMS), 电阻值 (R)。
允许瞬间或故障条件和高温度环境（如果适用），选择所需的额定功率。
对于许多电流检测的产品，最高温度只有在焊点限制的额定功率。
额定功率只是一个电路版布局设计的函数，因此对元件选择（参考第四点）。
第二点：电阻值
确定合适的最低电阻值。这是最低峰值检测电压值，符合可接受的信噪比，除以峰值电流进行测量。
第三点：温度系数 (TCR)
建立的精确性需要一个对温度敏感性的容许公差值。这容许公差值是常表述为电阻温度系数（TCR），定义为温度上升 1&C 的百万分之一变化量。
低阻电阻的 TCR 值普遍较高，这是因为电阻金属引脚（引线）或金属接口，导致较高的温度系数，而占构成总电阻值的大部分。
为了达到可接受的精确度，通常有必要提出四引脚开尔文式（Kelvin）连接的电阻器。电流检测和电压检测跟踪直接连接到元器组件上。
即使如此，仍有一些部分电阻和焊垫串联的实际容许公差值和焊接部分的 TRC 值。对需要非常高精确性或非常低电阻值，四端子电阻类型是最佳选择。
第四点：PCB 布局
在实现电流检测电阻性能来说，制订印刷电路板时就必须严谨。电流检测应尽可能广泛，并使用多层通孔在元组件附近相连。这同时也提高了散热关节。
最好的方法，是使四端子连接至一个双端口通孔的电阻器，并利用印刷电路板反面连接电流和电压。如果做不到这一点，电流和电压检测应该连接到的两侧的元件组成部分。
为了避免寄生的磁场干扰，将检测电阻安装在回路区，电压和电流检测的电路输入端应尽量减少。并保持检测电路尽可能接近的检测电阻和电压检测运行轨道接近对方。
第五点：高频应用
凡瞬间或交流电流涉及高频率要检测时，电阻的自感必须减至最低。线绕或皮膜螺旋切槽型电阻应该避免使用。低阻值贴片或金属板电阻是最好的选择。
第六点：高散热性
当金属分流器(Shunt)，应用于高散热，低检测电压时，可考虑给予热电电压(thermoelectric voltages)。
接线电阻之间的金属元素和金属端口充当热电偶，产生的电压与两端的温差成正比的。
带引脚的金属型检测电阻就像是两个热背靠背的电偶。这意味着，如果通过两个端口的温度差相等，则电压差被互相取消了。
这是通过热对称设计，即通过这两个端口类似的散热片和保持其他远处的热源。
电流检测电阻选型与设计 PDF 下载
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电流感测常用的术语
什么是电流感测电阻
电流检测的产品是最新，在当今业界发展最快的电阻产品。如同大多数无源产品，多数的新设计为表面贴装。这些电阻用于监测电路的电流，并将电流量转换为该电路的电压值，使之可以很容易地被衡量和监测。
电流检测电阻器 Current Detecting Resistors
由于笔记本电脑的销售增加，对直流-直流转换器 (DC-DC converter) 的需求快速增长，这归功于直流/直流转换器高能量转换效率，与其精确的限流能力。
然而，为了确保多输出直流-直流转换器的性能，为了保护昂贵的笔记本电脑超载，电流限制电压必须被精确的监测，以防通常由于电容器造成的短路。
对于提高高能量转换效率，各种利用电阻元件控制的 IC 已经被开发。
电流编程的直流负载电压控制 IC 为了达到完美的关闭模式，需要一个非常稳定和准确的检测电阻器做精确的电压比较，须具有以下特点：
电流感应电阻器的低阻值应该低于 25mΩ 最大限度地减少功耗。
紧密的公差至少需为 &1% 或更紧密的的公差，以便限制在可接受的电流供应的最大化电流。
低 TCR 是电流感应所必需的，整个环境温度为 0&C 到 60&C。
较低的热 EMF 可以精确比较限流电压控制IC和检测电压之间的程序。
此外，自感应高应该应用于高频。推荐类型是通用型的电流感应产品或阻燃型。
四引脚端口电流感应电阻是如何工作
四引脚端口电流感应电阻是如何工作
高精密电阻器用于电流感应通常是低阻值的电阻，适合 4 口端点连接。要使用 4 终端电阻，我们将电流从端口 1 引流到端口 2。
将未知阻值连接至端口 1 到端口 2，这并不影响整体的电流。不管阻抗大小，同样数目的电子仍然每秒从端口 1 到端口 2 流过。
用电压表量测超精密电阻所产生的压降，通过测量未知电阻连接到端口 3 和端口 4 。
电压表的输入阻抗比未知电阻高很多，所以基本上未知电阻的影响为零（通常远小于百万分之 0.1）。
因此，电流流过 0.100 欧姆的电阻器，不会受到未知电阻的影响，且我们测量 0.100 欧姆电阻器两端的电压，不会受到未知电阻的影响。这就是四引脚端口电流感应电阻的工作原理！
倒装芯片电阻 覆晶电阻 Flip Chip Resistor
一个非完全封装芯片电阻，引脚端点在贴片电阻的正反面，允许 “Flip”（面向下）焊接于 PCB，越来越多的芯片电阻采用此种封装方式。
热点温度 Hot-Spot Temperature
由于电阻内部加热和工作环境温度所形成的最高温度。
超薄 Low Profile
元器件设计“低于标准高度”，以节省空间，使易于安装在印刷电路板。
最大工作电压 Maximum Working Voltage
可通过电阻的最高额定电压。
百万分之。使用温度系数时的术语描述。
网目印刷 Screen
厚膜图案油墨印刷的过程或粘贴到陶瓷基板上，应用于光蚀刻金属丝网“丝网”或金属网目转印方法。
电流分流电阻 Current Shunt Resistors
电流分流电阻是精密低阻电阻器用于测量交流或直流电流的电压降。又称为电流表分流，这是一个典型的电流传感器。
表面贴装技术/表面贴装设备。
零欧姆电阻 Zero Ohm Resistor
产品看起来像电阻，但实际上没有任何阻抗（非常非常低电阻），而性能与跳线相同。
电流感测常用的术语 PDF 下载
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采样取样电阻器概述及说明
应用电流检测电阻器
德键电子的 TCS 和 CS 系列独特的外形设计，提供汽车设计工程师许多优点。TCS 和 CS 两款系列适合应用于车窗升降电机，燃油泵系统，安全带预拉，脉宽调制器，和反馈系统。
更广泛的电阻元件和更低的阻值，实现更高的电流通过该电阻。
德键电子的 LRC 超低阻值金属贴片系列，提供了内在稍微弯曲能力，可以在极端典型的温度循环中释放应力。
LRC 系列适用于开关电源应用（DC - DC 变换器，充电器，适配器）和电源管理的监控。
露裸金属设计的电阻元件，LRA 和 LRB 系列，让更多的空气流动，使多余的热量被传输到 PC 板。LRA 和 LRB 系列适合用于高功率 AC/DC 电源检测电路。
德键电子轴向模压 BWL 系列提供功率达 10 瓦，0.005Ω 低电阻，适合所有类型的电流检测应用，包括开关和线性电源，仪器和功率放大器。
您的最佳选择-德键电子电流检测
随着新技术趋势，世界变得越来越多样，使用电流感测电阻器将继续增加。需要更低的电阻值已经变得十分广泛明显，且对功率的要求也越来越大。全行业的趋势是，电流感测的产品出现了越来越小型化。
德键电子提供多种电流感应产品，符合电子工业及军用标准，如运用薄膜/厚膜技术的电流感测电阻，开放式锰铜金属片的分流电阻，采样电阻、取样电阻、以及微欧姆电阻。
这使得德键电子可以供应多款的电路设计解决方案。
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德键电子的标准电流感应电阻器，可替代，Vishay，IRC，Ohmite，KOA，国巨等产品，且具有快速交付和价格的竞争力。联系我们与您的特定需求。
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